一種方型晶片對(duì)中結(jié)構(gòu)的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片加工過程中晶片精確定位的設(shè)備，具體地說是一種方型晶片對(duì)中結(jié)構(gòu)，包括夾緊氣缸、X軸夾緊塊、Y軸夾緊組件、真空吸盤及支架，真空吸盤安裝在支架上，方型晶片放在該真空吸盤上；方型晶片在X軸方向的兩側(cè)分別設(shè)有連接在夾緊氣缸輸出端的X軸夾緊塊，方型晶片兩側(cè)的X軸夾緊塊通過夾緊氣缸驅(qū)動(dòng)沿X軸夾緊定位方型晶片；方型晶片在Y軸方向的兩側(cè)分別設(shè)有安裝在X軸夾緊塊上的Y軸夾緊組件，Y軸夾緊組件包括多個(gè)連桿及Y軸夾緊滾輪，Y軸夾緊滾輪通過所述連桿連接于X軸夾緊塊上，在X軸夾緊塊的帶動(dòng)下沿Y軸夾緊定位方型晶片。本發(fā)明具有結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠、成本低、定位精度高、運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)等優(yōu)點(diǎn)。
【專利說明】一種方型晶片對(duì)中結(jié)構(gòu)
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體晶片加工過程中晶片精確定位的設(shè)備，具體地說是一種方型晶片對(duì)中結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]在半導(dǎo)體晶片加工過程中，需要對(duì)晶片中心進(jìn)行精確的定位，以便晶片中心能夠準(zhǔn)確地與伺服電機(jī)旋轉(zhuǎn)中心重合。目前的半導(dǎo)體設(shè)備對(duì)于方型晶片等異型晶片大都采用機(jī)械式對(duì)中系統(tǒng)，通過夾持方型晶片對(duì)角的方式進(jìn)行對(duì)中，該方式在加工過程中晶片中心與伺服旋轉(zhuǎn)中心不能完全重合，在定位偏傳一定角度的方型晶片時(shí)易損壞晶片。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]為了解決晶片在加工過程中產(chǎn)生偏移、不能與伺服電機(jī)旋轉(zhuǎn)中心完全重合的問題，本發(fā)明的目的在于提供滿足半導(dǎo)體晶片加工對(duì)于方型晶片中心進(jìn)行高精度定位控制要求的方型晶片對(duì)中結(jié)構(gòu)。
[0004]本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案來實(shí)現(xiàn)的:
[0005]本發(fā)明包括夾緊氣缸、X軸夾緊塊、Y軸夾緊組件、真空吸盤及支架，其中真空吸盤安裝在支架上，方型晶片放在該真空吸盤上；所述方型晶片在X軸方向的兩側(cè)分別設(shè)有連接在夾緊氣缸輸出端的X軸夾緊塊，方型晶片兩側(cè)的X軸夾緊塊通過夾緊氣缸驅(qū)動(dòng)沿X軸夾緊定位方型晶片；所述方型晶片在Y軸方向的兩側(cè)分別設(shè)有安裝在X軸夾緊塊上的Y軸夾緊組件，所述Y軸夾緊組件包括多個(gè)連桿及Y軸夾緊滾輪，其中Y軸夾緊滾輪通過所述連桿連接于X軸夾緊塊上，在X軸夾緊塊的帶動(dòng)下沿Y軸夾緊定位方型晶片。
[0006]其中:所述連桿包括四個(gè)連桿，其中第一個(gè)連桿的一端與X軸夾緊塊連接，另一端與第二個(gè)連桿的一端鉸接，第二個(gè)連桿的另一端與第三個(gè)連桿的一端鉸接，第三個(gè)連桿的另一端與第四個(gè)連桿的一端固接、并且鉸接在軸上，第四個(gè)連桿的另一端安裝有Y軸夾緊滾輪，所述第三個(gè)連桿及第四個(gè)連桿在X軸夾緊塊的帶動(dòng)下繞所述軸轉(zhuǎn)動(dòng)；所述Y軸夾緊滾輪轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在第四個(gè)連桿的另一端；所述第一個(gè)連桿垂直于X軸，連接在X軸夾緊塊的外端；所述方型晶片在Y軸方向兩側(cè)的軸之間的連線垂直于X軸，并且經(jīng)過對(duì)中后方型晶片的中心；所述對(duì)中后的方型晶片通過真空吸盤吸附固定。
[0007]本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)與積極效果為:
[0008]1.本發(fā)明結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單可靠，定位精度高，成本低。
[0009]2.本發(fā)明采用夾緊氣缸控制機(jī)構(gòu)的運(yùn)動(dòng)，結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，運(yùn)動(dòng)平穩(wěn)、可靠。
[0010]3.本發(fā)明通過X軸夾緊塊與Y軸夾緊滾輪連動(dòng)，可分別實(shí)現(xiàn)對(duì)方型晶片X軸、Y軸兩個(gè)方向的精確定位，避免因方型晶片偏移過大而產(chǎn)生的損壞。
[0011]4.本發(fā)明采用真空吸盤吸附方型晶片，避免定位以后的方型晶片發(fā)生偏移。
【專利附圖】

【附圖說明】[0012]圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)主視圖；
[0013]圖2為本發(fā)明夾緊狀態(tài)的結(jié)構(gòu)俯視圖；
[0014]圖3為本發(fā)明松開狀態(tài)的結(jié)構(gòu)俯視圖；
[0015]其中:I為夾緊氣缸，2為方型晶片，3為第一 X軸夾緊塊，4為第一 Y軸夾緊滾輪，5為第一連桿,6為第二連桿,7為第二 X軸夾緊塊,8為第三連桿,9為第四連桿，10為第二Y軸夾緊滾輪，11為真空吸盤，12為第五連桿，13為第六連桿，14為第一軸，15為第二軸，16為第七連桿，17為第八連桿，18為支架。
【具體實(shí)施方式】
[0016]下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳述。
[0017]如圖1?3所示，本發(fā)明包括夾緊氣缸1、X軸夾緊塊、Y軸夾緊組件、真空吸盤11及支架18，其中真空吸盤11安裝在支架18上，方型晶片2放在該真空吸盤11上。方型晶片2在X軸方向的兩側(cè)分別設(shè)有連接在夾緊氣缸I輸出端的X軸夾緊塊，方型晶片2兩側(cè)的X軸夾緊塊通過夾緊氣缸I驅(qū)動(dòng)沿X軸夾緊定位方型晶片2 ;本實(shí)施例在夾緊氣缸I兩輸出端上分別連接了第一 X軸夾緊塊3及第二 X軸夾緊塊7，第一 X軸夾緊塊3與第二 X軸夾緊塊7對(duì)稱設(shè)置在方型晶片2在X軸方向的兩側(cè)，在夾緊氣缸I的驅(qū)動(dòng)下同步沿X軸移動(dòng)。
[0018]方型晶片2在Y軸方向的兩側(cè)分別設(shè)有安裝在X軸夾緊塊上的Y軸夾緊組件，兩個(gè)Y軸夾緊組件結(jié)構(gòu)相同，均包括多個(gè)連桿及Y軸夾緊滾輪，連桿包括四個(gè)連桿，其中第一個(gè)連桿的一端與X軸夾緊塊連接，另一端與第二個(gè)連桿的一端鉸接，第二個(gè)連桿的另一端與第三個(gè)連桿的一端鉸接，第三個(gè)連桿的另一端與第四個(gè)連桿的一端固接、并且鉸接在軸上，第四個(gè)連桿的另一端安裝有Y軸夾緊滾輪，第三個(gè)連桿及第四個(gè)連桿在X軸夾緊塊的帶動(dòng)下繞所述軸轉(zhuǎn)動(dòng)；Y軸夾緊滾輪在X軸夾緊塊的帶動(dòng)下沿Y軸夾緊定位方型晶片2。
[0019]本實(shí)施例的第一 X軸夾緊塊3的外端固接有第六連桿13，第六連桿13的另一端與第三連桿8的一端鉸接，第三連桿8的另一端與第八連桿17的一端鉸接，第八連桿17的另一端與第四連桿9的一端固接，第四連桿9的另一端轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有第二Y軸夾緊滾輪10 ;其中第八連桿17與第四連桿9的固接處還與第二軸15鉸接，可繞第二軸15轉(zhuǎn)動(dòng)，第八連桿17與第四連桿9之間的夾角為銳角；第二 X軸夾緊塊7的外端固接有第五連桿12，第五連桿12的另一端與第二連桿6的一端鉸接，第二連桿6的另一端與第一連桿5的一端鉸接，第一連桿5的另一端與第七連桿16的一端固接，第七連桿16的另一端轉(zhuǎn)動(dòng)安裝有第一 Y軸夾緊滾輪4 ;其中第一連桿5與第七連桿16的固接處還與第一軸14鉸接，可繞第一軸14轉(zhuǎn)動(dòng)，第一連桿5與第七連桿16之間的夾角為銳角。第五連桿12與第六連桿13分別垂直于X軸，第一軸14與第二軸15之間的連線垂直于X軸、并且經(jīng)過對(duì)中后方型晶片2的中心，對(duì)中后的方型晶片2通過真空吸盤11吸附固定。
[0020]本實(shí)施例的X軸為水平方向，Y軸為豎直方向。
[0021]本發(fā)明的工作原理為:
[0022]當(dāng)夾緊氣缸I沿X軸方向運(yùn)動(dòng)時(shí)，第一 X軸夾緊塊3與第二 X軸夾緊塊7沿X軸移動(dòng)，進(jìn)而夾緊或松開方型晶片2，對(duì)方型晶片2的X軸方向進(jìn)行精確定位；在第一X軸夾緊塊3動(dòng)作時(shí)，第一連桿5、第二連桿6和第七連桿16同時(shí)動(dòng)作，帶動(dòng)第一 Y軸夾緊滾輪4繞第一軸14旋轉(zhuǎn)，使第一 Y軸夾緊滾輪4靠近或遠(yuǎn)離方型晶片2 ;在第二 X軸夾緊塊7動(dòng)作時(shí)，第三連桿8、第八連桿17和第四連桿9同時(shí)動(dòng)作，帶動(dòng)第二 Y軸夾緊滾輪10繞第二軸15旋轉(zhuǎn)，使第二 Y軸夾緊滾輪10靠近或遠(yuǎn)離方型晶片2。通過第一 Y軸夾緊滾輪4與第二 Y軸夾緊滾輪10動(dòng)作，進(jìn)而夾緊或松開方型晶片2，對(duì)方型晶片2的Y軸方向進(jìn)行精確定位。綜上所述，當(dāng)夾緊氣缸I動(dòng)作時(shí)，通過X軸夾緊塊與Y軸夾緊滾輪的連動(dòng)，對(duì)方型晶片2的X軸與Y軸同時(shí)進(jìn)行定位，以確定方型晶片2的位置。當(dāng)方型晶片2的位置確定以后，通過開啟真空吸盤11的真空管路，將方型晶片2固定在真空吸盤11上，避免方型晶片2的位置發(fā)生偏移。
【權(quán)利要求】
1.一種方型晶片對(duì)中結(jié)構(gòu)，其特征在于:包括夾緊氣缸(l)、x軸夾緊塊、Y軸夾緊組件、真空吸盤(11)及支架(18)，其中真空吸盤(11)安裝在支架(18)上，方型晶片(2)放在該真空吸盤(11)上；所述方型晶片(2)在X軸方向的兩側(cè)分別設(shè)有連接在夾緊氣缸(I)輸出端的X軸夾緊塊，方型晶片(2)兩側(cè)的X軸夾緊塊通過夾緊氣缸(I)驅(qū)動(dòng)沿X軸夾緊定位方型晶片(2);所述方型晶片(2)在Y軸方向的兩側(cè)分別設(shè)有安裝在X軸夾緊塊上的Y軸夾緊組件，所述Y軸夾緊組件包括多個(gè)連桿及Y軸夾緊滾輪，其中Y軸夾緊滾輪通過所述連桿連接于X軸夾緊塊上，在X軸夾緊塊的帶動(dòng)下沿Y軸夾緊定位方型晶片(2)。
2.按權(quán)利要求1所述的方型晶片對(duì)中結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述連桿包括四個(gè)連桿，其中第一個(gè)連桿的一端與X軸夾緊塊連接，另一端與第二個(gè)連桿的一端鉸接，第二個(gè)連桿的另一端與第三個(gè)連桿的一端鉸接，第三個(gè)連桿的另一端與第四個(gè)連桿的一端固接、并且鉸接在軸上，第四個(gè)連桿的另一端安裝有Y軸夾緊滾輪，所述第三個(gè)連桿及第四個(gè)連桿在X軸夾緊塊的帶動(dòng)下繞所述軸轉(zhuǎn)動(dòng)。
3.按權(quán)利要求2所述的方型晶片對(duì)中結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述Y軸夾緊滾輪轉(zhuǎn)動(dòng)安裝在第四個(gè)連桿的另一端。
4.按權(quán)利要求2所述的方型晶片對(duì)中結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述第一個(gè)連桿垂直于X軸，連接在X軸夾緊塊的外端。
5.按權(quán)利要求2所述的方型晶片對(duì)中結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述方型晶片(2)在Y軸方向兩側(cè)的軸之間的連線垂直于X軸，并且經(jīng)過對(duì)中后方型晶片(2 )的中心。
6.按權(quán)利要求1所述的方型晶片對(duì)中結(jié)構(gòu)，其特征在于:所述對(duì)中后的方型晶片(2)通過真空吸盤(11)吸附固定。
【文檔編號(hào)】H01L21/683GK103811389SQ201210454644
【公開日】2014年5月21日 申請(qǐng)日期:2012年11月13日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月13日
【發(fā)明者】劉正偉 申請(qǐng)人:沈陽芯源微電子設(shè)備有限公司