專利名稱：一種led封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型屬于LED封裝領(lǐng)域，尤其涉及一種LED封裝結(jié)構(gòu)。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的LED封裝結(jié)構(gòu)中主流的LED封裝為藍(lán)光LED芯片加入黃色熒光粉形成白光，藍(lán)光芯片主要是采用點(diǎn)好固晶膠后，芯片再平放在固晶膠上固化，這樣會(huì)導(dǎo)致芯片底部部分光線被固晶膠吸收無(wú)法透出，而且由于芯片底部的這些光線占到了整個(gè)芯片光線的40-50%，因而導(dǎo)致目前的LED的光效水平都偏低的現(xiàn)象，如何利用好目前的芯片水平，盡可能將其光轉(zhuǎn)化效率提高成為關(guān)鍵
實(shí)用新型內(nèi)容
本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題，在于提供一種避免光衰，明顯提高LED光效的LED封裝結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型是這樣實(shí)現(xiàn)的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、固晶膠、藍(lán)光芯片、金屬線、熒光粉膠層和外封膠層，所述固晶膠點(diǎn)在支架杯碗中央，藍(lán)光芯片固定在固晶膠上，藍(lán)光芯片的電極連接金屬線，藍(lán)光芯片的外層依次涂上熒光粉膠層和外封膠層，其特征在于所述藍(lán)光芯片為無(wú)反射層的藍(lán)光芯片，其垂直固定在支架杯碗中央。所述熒光粉膠層為高導(dǎo)熱性的熒光粉膠層。所述支架杯碗的高度高于藍(lán)光芯片的高度。所述支架杯碗的斜面呈鏡面結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型一種LED封裝結(jié)構(gòu)具有如下優(yōu)點(diǎn)采用對(duì)藍(lán)光芯片采取垂直豎立封裝的一種方式，充分利用藍(lán)光芯片發(fā)出的光線，通過(guò)對(duì)杯碗斜壁的反光處理，提高了芯片的出光效率，解決目前LED光源光效低的問(wèn)題，整體可提高LED光效20%左右，同時(shí)利用高導(dǎo)熱的硅膠使其芯片散熱效果更佳，不會(huì)造成光衰。

下面參照附圖結(jié)合實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步的說(shuō)明。圖I是本實(shí)用新型一種LED封裝結(jié)構(gòu)的整體結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式下面結(jié)合具體實(shí)施例來(lái)對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。請(qǐng)參閱圖I所示，是本實(shí)用新型所述的一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架I、固晶膠2、無(wú)反射層的藍(lán)光芯片3、金屬線4、熒光粉膠層5和外封膠層6，所述固晶膠I點(diǎn)在支架2的杯碗中央，無(wú)反射層的藍(lán)光芯片3垂直固定在固晶膠2上，無(wú)反射層的藍(lán)光芯片3的電極連接金屬線4與外界相連，無(wú)反射層的藍(lán)光芯片3的外層依次涂上熒光粉膠層5和外封膠層6，所述熒光粉膠層5采用高導(dǎo)熱性的熒光粉膠層，起到很好的保護(hù)熒光粉膠層5、金屬線4和杯碗的作用，其中所述支架杯碗的高度高于無(wú)反射層的藍(lán)光芯片3的高度，支架杯碗的斜面加工成鏡面結(jié)構(gòu)，使無(wú)反射層的藍(lán)光芯片3的各方位的光線全通過(guò)反射鏡面杯碗的鏡面反射折射出來(lái)，達(dá)到充分利用藍(lán)光芯片的目的。本實(shí)用新型首先將無(wú)反射層的藍(lán)光芯片固定在反射鏡面支架上后對(duì)芯片電極進(jìn)行連線操作，然后撤離固定夾具，將無(wú)反射層的藍(lán)光芯片扶成垂直角度后再進(jìn)行固定操作，再將混 有熒光粉的膠體覆蓋在無(wú)反射層的藍(lán)光芯片處，最后在支架和透鏡間填充滿膠體進(jìn)行保護(hù)，完成LED光源封裝。
權(quán)利要求1.一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、固晶膠、藍(lán)光芯片、金屬線、熒光粉膠層和外封膠層，所述固晶膠點(diǎn)在支架杯碗中央，藍(lán)光芯片固定在固晶膠上，藍(lán)光芯片的電極連接金屬線，藍(lán)光芯片的外層依次涂上熒光粉膠層和外封膠層，其特征在于所述藍(lán)光芯片為無(wú)反射層的藍(lán)光芯片，其垂直固定在支架杯碗中央。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述熒光粉膠層為高導(dǎo)熱性的突光粉膠層。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述支架杯碗的高度高于藍(lán)光芯片的高度。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的LED封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于所述支架杯碗的斜面呈鏡面結(jié)構(gòu)。
專利摘要本實(shí)用新型涉及LED封裝領(lǐng)域，尤其是在于提供一種LED封裝結(jié)構(gòu)，包括支架、固晶膠、藍(lán)光芯片、金屬線、熒光粉膠層和外封膠層,所述固晶膠點(diǎn)在支架杯碗中央，藍(lán)光芯片固定在固晶膠上，藍(lán)光芯片的電極連接金屬線，藍(lán)光芯片的外層依次涂上熒光粉膠層和外封膠層,其特征在于所述藍(lán)光芯片為無(wú)反射層的藍(lán)光芯片，其垂直固定在支架杯碗中央。本實(shí)用新型一種LED封裝結(jié)構(gòu)解決目前LED光源光效低的問(wèn)題，整體可提高LED光效20%左右，同時(shí)利用高導(dǎo)熱的硅膠使其芯片散熱效果更佳，不會(huì)造成光衰。
文檔編號(hào)H01L33/60GK202434572SQ20122002448
公開(kāi)日2012年9月12日 申請(qǐng)日期2012年1月19日 優(yōu)先權(quán)日2012年1月19日
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