專利名稱：芯片分向裝置的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實用新型涉及電子領(lǐng)域，尤其涉及一種銅粒預(yù)焊芯片的分向裝置。
背景技術(shù)：
對于通過銅粒預(yù)焊的芯片(特別是在上、下銅粒一樣大的情況下)不能通過直接用鋁合金吸盤達到分向的目的，只能用手工吸筆一只一只擺放到模具相應(yīng)孔內(nèi)，這種方法主要不足(I)工藝落后用傳統(tǒng)的手工吸筆一只一只擺放進行生產(chǎn)，效率低，增加了勞動時間，很難大批量生產(chǎn)；(2)質(zhì)量差傳統(tǒng)手工吸筆一只一只擺放，產(chǎn)品質(zhì)量與員工的工作經(jīng)驗、技能水平、 熟練程度有密切的關(guān)系，質(zhì)量隨員工的不同而差異化；(3)生產(chǎn)成本高由于采用手工吸筆一只一只擺放進行生產(chǎn)效率低，工作周期長，增加了生產(chǎn)成本,而且良品率不高。

實用新型內(nèi)容本實用新型針對以上問題，提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，有效地降低生產(chǎn)成本、提高工作效率的芯片分向裝置。本實用新型的技術(shù)方案是包括亞克力盒、亞克力盒蓋和吸盤；所述亞克力盒表面設(shè)有凹槽，所述凹槽深度大于所述芯片厚度、且小于芯片的長度和寬度；所述凹槽呈凸字形，上部面積小的部分為出料部分，下部面積大的部分為芯片容置部分；所述亞克力盒蓋為平板狀，可拆卸連接在所述亞克力盒上凹槽的表面上，覆蓋所述凹槽下部面積大的芯片容置部分；所述吸盤包括吸盤本體和底蓋，所述吸盤本體的正面均布有若干芯片槽，所述吸盤本體的背面設(shè)有真空腔，所述底蓋密封所述真空腔；所述吸盤本體的正面面積與所述亞克力盒上部面積小的出料部分相適配。所述亞克力盒蓋和吸盤在高度方向?qū)雍螅忾]所述凹槽。所述芯片同極向地設(shè)在所述亞克力盒的凹槽中。所述吸盤正面設(shè)有定位銷，所述亞克力盒出料部分的兩側(cè)設(shè)有與所述定位銷適配的定位孔。還包括抽真空裝置和吸嘴，所述吸嘴連通所述吸盤的真空腔。本實用新型的芯片分向裝置將預(yù)焊好的芯片，周轉(zhuǎn)到亞克力盒內(nèi)，蓋上亞克力盒蓋，利用預(yù)焊好的芯片高度一致在亞克力盒內(nèi)不能翻動來達到分向的目的。同時，將吸盤依靠定位銷的作用，蓋到亞克力盒上，由于亞克力盒的凹槽深度大于芯片厚度、小于芯片的長度和寬度，通過翻轉(zhuǎn)使得芯片平移到吸盤的芯片槽中，保證了芯片的同極向。本實用新型提高了生產(chǎn)效率，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，滿足產(chǎn)品大批量生產(chǎn)的需求。
圖I是本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖，圖2是圖I的俯視圖，圖3是本實用新型中亞克力盒蓋的結(jié)構(gòu)示意圖，圖4是圖3的左視圖，圖5是本實用新型中亞克力盒的結(jié)構(gòu)示意圖，圖6是圖5的左視圖，圖7是本實用新型的工作狀態(tài)結(jié)構(gòu)示意圖，圖8是圖7的左視圖； 圖中I是吸盤本體，10是真空腔，11是定位銷，12是芯片槽,2是亞克力盒蓋，20是定位孔一，3是亞克力盒，30是定位孔二，31是定位孔，32是凹槽，321是出料部分，322是芯片容置部分，4是底蓋，5是吸嘴。
具體實施方式
本實用新型如圖1-8所示，包括亞克力盒3、亞克力盒蓋2和吸盤I ;所述亞克力盒3表面設(shè)有凹槽32，所述凹槽32深度大于所述芯片厚度、且小于芯片的長度和寬度，使得所述芯片只能在凹槽32內(nèi)平移，而不能翻轉(zhuǎn)；所述凹槽32呈凸字形，上部面積小的部分為出料部分321,下部面積大的部分為芯片容置部分322 ；所述亞克力盒蓋2為平板狀，可拆卸連接在所述亞克力盒3上凹槽32的表面上，覆蓋所述凹槽32下部面積大的芯片容置部分322 ;在亞克力盒蓋2和亞克力盒3上分別設(shè)有對應(yīng)的定位孔一 20和定位孔二 30，使得兩者可拆卸連接。所述吸盤包括吸盤本體I和底蓋4，所述吸盤本體I的正面均布有若干芯片槽12，所述吸盤本體I的背面設(shè)有真空腔10，所述底蓋4密封所述真空腔10 ;所述吸盤本體I的正面面積與所述亞克力盒3上部面積小的出料部分321相適配。所述亞克力盒蓋2和吸盤在高度方向?qū)雍?，封閉所述凹槽32。所述芯片同極向地設(shè)在所述亞克力盒3的凹槽32中。所述吸盤正面設(shè)有定位銷11,所述亞克力盒3出料部分321的兩側(cè)設(shè)有與所述定位銷11適配的定位孔31。還包括抽真空裝置和吸嘴5，所述吸嘴5連通所述吸盤的真空腔10，使得所述芯片能吸附在所述芯片槽12中。
權(quán)利要求1.芯片分向裝置，其特征在于，包括亞克力盒、亞克力盒蓋和吸盤； 所述亞克力盒表面設(shè)有凹槽，所述凹槽深度大于所述芯片厚度、且小于芯片的長度和寬度；所述凹槽呈凸字形，上部面積小的部分為出料部分，下部面積大的部分為芯片容置部分； 所述亞克力盒蓋為平板狀，可拆卸連接在所述亞克力盒上凹槽的表面上，覆蓋所述凹槽下部面積大的芯片容置部分； 所述吸盤包括吸盤本體和底蓋，所述吸盤本體的正面均布有若干芯片槽，所述吸盤本體的背面設(shè)有真空腔，所述底蓋密封所述真空腔；所述吸盤本體的正面面積與所述亞克力盒上部面積小的出料部分相適配。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述芯片分向裝置，其特征在于，所述亞克力盒蓋和吸盤在高度方向?qū)雍?，封閉所述凹槽。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述芯片分向裝置，其特征在于，所述芯片同極向地設(shè)在所述亞克力盒的凹槽中。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述芯片分向裝置，其特征在于，所述吸盤正面設(shè)有定位銷，所述亞克力盒出料部分的兩側(cè)設(shè)有與所述定位銷適配的定位孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求I所述芯片分向裝置，其特征在于，還包括抽真空裝置和吸嘴，所述吸嘴連通所述吸盤的真空腔。
專利摘要芯片分向裝置。涉及一種銅粒預(yù)焊芯片的分向裝置。提供了一種結(jié)構(gòu)簡單，有效地降低生產(chǎn)成本、提高工作效率的芯片分向裝置。包括亞克力盒、亞克力盒蓋和吸盤；所述亞克力盒表面設(shè)有凹槽，所述凹槽深度大于所述芯片厚度、且小于芯片的長度和寬度；所述凹槽呈凸字形，上部面積小的部分為出料部分，下部面積大的部分為芯片容置部分；所述吸盤包括吸盤本體和底蓋，所述吸盤本體的正面均布有若干芯片槽，所述吸盤本體的背面設(shè)有真空腔，所述底蓋密封所述真空腔；所述吸盤本體的正面面積與所述亞克力盒上部面積小的出料部分相適配。本實用新型提高了生產(chǎn)效率，保證了產(chǎn)品質(zhì)量，滿足產(chǎn)品大批量生產(chǎn)的需求。
文檔編號H01L21/67GK202585363SQ20122025966
公開日2012年12月5日 申請日期2012年6月4日 優(yōu)先權(quán)日2012年6月4日
發(fā)明者王興年, 王毅 申請人:揚州揚杰電子科技股份有限公司