專利名稱：復(fù)合熱敏電阻的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
復(fù)合熱敏電阻技術(shù)領(lǐng)域[0001]本發(fā)明涉及電子元件技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種復(fù)合熱敏電阻。
背景技術(shù)：
在通訊設(shè)備中，經(jīng)常遇到若干個(gè)熱敏電阻極為臨近的使用情況。由于熱敏電阻均為單體結(jié)構(gòu)，致使此時(shí)的布線較為繁瑣。為此，出現(xiàn)了一種多片式復(fù)合熱敏電阻。該多片式復(fù)合熱敏電阻包括絕緣殼，絕緣殼中并排設(shè)有至少2個(gè)容納腔，容納腔內(nèi)均設(shè)有I個(gè)熱敏電阻本體,且該熱敏電阻本體的2個(gè)插腳均伸出容納腔。這樣，該多片式復(fù)合熱敏電阻能夠方便的同時(shí)接在多條電路中，不僅節(jié)省了空間，而且便于合理布線。其缺陷在于相鄰熱敏電阻之間相互影響，且熱敏電阻本體包裹于絕緣殼內(nèi)，感溫效果出現(xiàn)了下降。因此有必要予以改進(jìn)。發(fā)明內(nèi)容[0003]針對(duì)上述現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本發(fā)明的目的是提供一種復(fù)合熱敏電阻，它具有相鄰熱敏電阻之間影響較小的特點(diǎn)。[0004]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明所采用的技術(shù)方案是復(fù)合熱敏電阻，包括絕緣殼，絕緣殼中并排設(shè)有至少2個(gè)容納腔，容納腔內(nèi)均設(shè)有I個(gè)熱敏電阻本體,且該熱敏電阻本體的 2個(gè)插腳均伸出容納腔，所述相鄰的容納腔之間設(shè)有隔離腔。[0005]所述容納腔的頂部均設(shè)有感溫孔。[0006]所述容納腔的側(cè)壁上設(shè)有夾緊凸棱，且該夾緊凸棱和熱敏電阻本體相配。[0007]采用上述結(jié)構(gòu)后，本發(fā)明和現(xiàn)有技術(shù)相比所具有的優(yōu)點(diǎn)是1、相鄰熱敏電阻之間影響較小。本發(fā)明的復(fù)合熱敏電阻相鄰的熱敏電阻本體之間設(shè)有隔離腔。這樣，不僅增加了相鄰熱敏電阻之間的距離，而且相鄰熱敏電阻本體的獨(dú)立性得到了增加，從而二者之間的相互影響較小。2、熱敏電阻易于感溫。熱敏電阻可以通過感溫孔感受外部溫度。3、裝配和維修方便。熱敏電阻本體被夾緊凸棱卡接在容納腔內(nèi)，從而熱敏電阻本體裝取方便，便于裝配和維修。


[0008]
以下結(jié)合附圖和實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)一步說(shuō)明[0009]圖I是本發(fā)明的實(shí)施例的主視剖視圖；[0010]圖2是圖I的俯視圖。[0011]圖中10、絕緣殼，11、容納腔，111、夾緊凸棱，112、感溫孔，12、隔離腔；20、熱敏電阻本體，21、插腳。
具體實(shí)施方式
[0012]以下所述僅為本發(fā)明的較佳實(shí)施例，并不因此而限定本發(fā)明的保護(hù)范圍。[0013]實(shí)施例，見圖I和圖2所示復(fù)合熱敏電阻，包括絕緣殼10。顯然，絕緣殼10可以通過塑料制備而成。絕緣殼10中并排設(shè)有至少2個(gè)容納腔11，容納腔11內(nèi)均設(shè)有I個(gè)熱敏電阻本體20，且該熱敏電阻本體20的2個(gè)插腳21均伸出容納腔11。同時(shí)，相鄰的容納腔11之間設(shè)有隔離腔12。容納腔11可以上下通透。這樣增加了相鄰熱敏電阻本體20之間的距離，且使相鄰熱敏電阻本體20的獨(dú)立性得到了增加。[0014]優(yōu)化的，容納腔11的頂部均設(shè)有感溫孔112。這樣，便于熱敏電阻本體20直接感溫。[0015]進(jìn)一步，容納腔11的側(cè)壁上設(shè)有夾緊凸棱111，且該夾緊凸棱111和熱敏電阻本體 20相配。即，熱敏電阻本體20在夾緊凸棱111的作用下，能夠插接于容納腔11內(nèi)，從而熱敏電阻本體20裝取方便。
權(quán)利要求1.復(fù)合熱敏電阻，包括絕緣殼(10)，絕緣殼(10)中并排設(shè)有至少2個(gè)容納腔(11)，容納腔(11)內(nèi)均設(shè)有I個(gè)熱敏電阻本體(20)，且該熱敏電阻本體(20)的2個(gè)插腳(21)均伸出容納腔(11)，其特征在于所述相鄰的容納腔(11)之間設(shè)有隔離腔(12)。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的復(fù)合熱敏電阻，其特征在于所述容納腔(11)的頂部均設(shè)有感溫孔(112)。
3.根據(jù)權(quán)利要求I或2所述的復(fù)合熱敏電阻，其特征在于所述容納腔(11)的側(cè)壁上設(shè)有夾緊凸棱(111)，且該夾緊凸棱(111)和熱敏電阻本體(20)相配。
專利摘要本實(shí)用新型公開了一種復(fù)合熱敏電阻，包括絕緣殼，絕緣殼中并排設(shè)有至少2個(gè)容納腔，容納腔內(nèi)均設(shè)有1個(gè)熱敏電阻本體，且該熱敏電阻本體的2個(gè)插腳均伸出容納腔，所述相鄰的容納腔之間設(shè)有隔離腔。優(yōu)化后，容納腔的頂部均設(shè)有感溫孔；容納腔的側(cè)壁上設(shè)有夾緊凸棱，且該夾緊凸棱和熱敏電阻本體相配。本實(shí)用新型所具有的優(yōu)點(diǎn)是相鄰熱敏電阻之間影響較小、熱敏電阻易于感溫。
文檔編號(hào)H01C13/02GK202736621SQ20122038053
公開日2013年2月13日 申請(qǐng)日期2012年8月2日 優(yōu)先權(quán)日2012年8月2日
發(fā)明者阮獻(xiàn)忠 申請(qǐng)人:泰州市雙宇電子有限公司