專利名稱：免焊接的晶體散熱結構的制作方法
技術領域：
本實用新型涉及一種晶體的散熱結構，尤指一種免焊接的晶體散熱結構。
背景技術：
電子產品的發(fā)展過程中，總是伴隨其內部電子零件熱能排除的問題，而平時最常見的解決方式是在容易發(fā)熱的電子零件(例如晶體管)上裝設有一散熱裝置，藉以快速將熱能排除，以免電子零件因過高溫而損壞。請配合參考圖7、圖8，主要是將一電子組件80固定在一散熱片90上并構成熱接觸，該電子組件80上設有多數個針腳81，用以焊接固定于一電路基板上(圖中未示)，該電子組件80是通過一螺絲82及一螺帽83螺合固定在被散熱片90，以令電子組件80與散熱 片90得以緊密地構成熱接觸，另散熱片90在底邊處設有一個以上的接腳91，藉以焊接固定于該電路基板上；當電子組件80運作并產生大量熱能時，即可利用該散熱片90吸收其熱能，并同步地與外部空氣熱能交換，藉以達成散熱的目的。上述組裝過程中，其主要是先將電子組件80固定于散熱片90上，再分別將其針腳81及接腳91焊接固定于電路基板上，惟此組裝過程較為繁瑣；且該散熱片90僅適用在有較大面積的晶體組件上，若晶體是呈圓柱狀，則無法與散熱片間形成較大的接觸面積，自無法有效發(fā)揮散熱作用。
發(fā)明內容有鑒于前述現有技術的缺點，本實用新型主要目的在提供一種免焊接的晶體散熱結構，其主要是使一散熱結構可與圓柱狀的晶體充分熱接觸且無須焊接，藉以達到提升散熱效率的目的，并提升其組裝效率。為達成上述目的所采取的技術手段是令前述散熱結構包含有一夾片本體；該夾片本體的兩端分別形成有一夾持部，該等夾持部呈弧形狀，且兩相對夾持部之間形成有一容置空間，又一個以上的夾持部在內側壁上形成有一個以上朝容置空間延伸的抵掣片；具上述構造的散熱結構可使一圓柱狀的晶體由兩夾持部的一端置入于其容置空間內，并利用該等夾持部的相對夾持與晶體構成熱接觸，該抵掣片則抵頂于晶體的一端以構成定位；由于夾片本體的夾持部直接與晶體構成熱接觸，故晶體運作并產生熱能時，可由夾持部吸收并傳導至夾片本體上，藉由與外部空氣接觸而達到散熱的效果；又因夾片本體僅須利用該夾持部及抵掣片即可固定于該晶體上，其本身與晶體間因此無須采用螺絲、螺帽等其它零件加以固定，而夾片本體本身也無須經過焊接，即可隨焊接在電路基板上的晶體一并固定，如此一來不僅可簡化散熱片和晶體的組裝作業(yè)，同時也因為免焊接，故可提升組裝效率，并增進散熱效果。

[0009]圖1為本實用新型一較佳實施例的分解圖。圖2為本實用新型一較佳實施例的立體圖。圖3為本實用新型一較佳實施例的組合剖視圖。圖4為本實用新型又一較佳實施例的分解圖。圖5為本實用新型又一較佳實施例的立體圖。圖6為本實用新型又一較佳實施例的組合剖視圖。圖7為現有電子組件散熱結構的分解圖。圖8為現有電子組件散熱結構的立體圖。
具體實施方式
關于本實用新型的一較佳實施例，請參考圖1，其包含有一夾片本體10，該夾片本體10由俯視觀看呈V形狀，其兩端分別形成有一夾持部11，兩夾持部11的橫截面是呈相對的圓弧形，兩夾持部11間則構成一容置空間。請配合參考圖2所示，在本實施例中，兩夾持部11的頂端分別延伸形成一擴大外徑的導引部12，以方便一圓柱狀的晶體20通過兩夾持部11的頂端而進入容置空間13內。再者，前述一個以上的夾持部11在內側壁上形成有一個以上朝容置空間13延伸的抵掣片14，在本實施例中，是在兩夾持部11底端分別以機械加工成形出一抵掣片14，使抵掣片14位于容置空間13的底部，用以頂抵固定容置空間13內的晶體20。在前述實施例中，夾片本體10是在兩夾持部11的頂端形成導引部12，藉此，晶體20是由兩夾持部11的頂端經導引部12的導引，順利地滑入兩夾持部11間的容置空間13，晶體20 —端的接腳21直接由兩夾持部11的底端穿出，另一接腳22是彎折地通過夾片本體10，并由夾片本體10的底端穿出，供焊接到電路基板上。當晶體20進入容置空間13，兩夾持部11將相對夾持晶體20的圓柱表面并構成熱接觸(如圖3所示)，兩夾持部11底端的抵掣片14則抵頂在晶體20的底端，使晶體20確實地被固定在兩夾持部11之間。上述實施例適用于晶體20的接腳21、22尚未焊接至電路基板前，先裝設在夾片本體10的兩夾持部11間，再連同夾片本體10以接腳21、22焊接至電路基板上。關于本實用新型的又一較佳實施例則可適用在晶體20已經先焊接在電路基板上的場合，請參考圖4、圖5所示，本實施例中仍包括一夾片本體30，其構造與前一實施例大致相同，主要是在夾片本體30的兩端分別形成一呈相對圓弧形狀的夾持部31，兩夾持部31間仍形成一圓柱狀的容置空間33。本實施例中，兩夾持部31是在底端形成擴大外徑的導引部32，且兩夾持部31內側壁的上下端分別形成朝容置空間33延伸的上、下抵掣片34、35(請配合參考圖6所示)，該上抵掣片34是以垂直于夾持部31的水平角度延伸，下抵掣片35則由下而上漸增斜度地以斜向朝容置空間33延伸。當一晶體20的接腳21、22已焊接在電路基板上，如述夾片本體30可由具有導引部32的底端套向晶體20，當晶體20頂端進入兩夾持部31時，將先推開下抵掣片35，俟晶體20底端通過下抵掣片35后，晶體20頂端將為上抵掣片34所阻擋，而下抵掣片35在晶體20通過后將因彈性而恢復原狀，并以端部頂持于晶體20底端，使晶體20被確實地固定在兩夾持部31，不致隨意脫離。[0024]由上述兩實施例可知，本實用新型是使散熱片以具有彈性的夾片構造夾持固定在圓柱狀的晶體上，藉由夾持部具有與晶體相同的匹配形狀以構成確實的熱接觸，可有效增進散熱效率；另一方面配合夾持部上形成抵掣片的設計，將夾片本體確實地固定在晶體上，無須再采用焊接方式將散熱片固定在電路基板上，因而兼可提升 組裝作業(yè)效率與散熱效果O
權利要求1.一種免焊接的晶體散熱結構，其特征在于其包含有一夾片本體，所述夾片本體的橫截面是呈V形，其兩端分別形成有一夾持部，兩夾持部是呈相對的弧形狀，且在兩夾持部間形成有一容置空間，其中一個以上的夾持部在內側壁上形成有一個以上朝容置空間延伸的抵掣片。
2.如權利要求1所述的免焊接的晶體散熱結構，其特征在于兩夾持部的一端分別延伸形成一擴大外徑的導引部。
3.如權利要求2所述的免焊接的晶體散熱結構，其特征在于所述導引部是形成在夾持部的頂端。
4.如權利要求2所述飛免焊接的晶體散熱結構，其特征在于所述導引部是形成在夾持部的底端。
5.如權利要求3所述的免焊接的晶體散熱結構，其特征在于兩夾持部分別在底端形成一抵掣片。
6.如權利要求4所述的免焊接的晶體散熱結構，其特征在于兩夾持部上下端分別形成一上抵掣片及一下抵掣片。
7.如權利要求6所述的免焊接的晶體散熱結構，其特征在于所述上抵掣片是以水平方向容置空間延伸；該下抵掣片是由下而上以斜向朝容置空間延伸。
專利摘要本實用新型是涉及一種免焊接的晶體散熱結構，包括有一夾片本體，該夾片本體的兩端分別形成有一弧形的夾持部，兩相對夾持部間形成一容置空間，供將一晶體夾持容置其間且構成熱接觸；又夾持部內側壁上形成一個以上朝容置空間突出的抵掣片，用以對容置空間內的晶體構成定位；利用夾片本體上的相對夾持部以夾持方式配合頂持片以固定晶體，并透過熱接觸方式使晶體工作時產生的熱能傳導至夾片本體上揮散，可無須焊接即可對晶體提供理想的散熱功能。
文檔編號H01L23/40GK202855728SQ20122047356
公開日2013年4月3日 申請日期2012年9月17日 優(yōu)先權日2012年9月17日
發(fā)明者李偉強, 鄧敏之 申請人:康舒電子(東莞)有限公司