顯示面板及用于制造該顯示面板的結(jié)合設(shè)備的制作方法
【專利摘要】提供一種顯示面板及用于制造該顯示面板的結(jié)合設(shè)備，所述顯示面板包括：顯示基板；驅(qū)動(dòng)芯片，結(jié)合到顯示基板上；各向異性導(dǎo)電膜，設(shè)置在顯示基板和驅(qū)動(dòng)芯片之間；保護(hù)膜，附著到顯示基板的底部，保護(hù)膜設(shè)置有防彎曲部分。
【專利說(shuō)明】顯示面板及用于制造該顯示面板的結(jié)合設(shè)備
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明總體上涉及一種顯示面板和一種結(jié)合設(shè)備(bonding apparatus)。
【背景技術(shù)】
[0002]有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)顯示器包括:顯示基板，提供像素區(qū)域和非像素區(qū)域；密封基板，被設(shè)置成與顯示基板相對(duì)以進(jìn)行封裝(encapsulation)，并通過(guò)諸如環(huán)氧樹(shù)脂的密封劑結(jié)合到顯示基板。
[0003]在該【背景技術(shù)】部分中公開(kāi)的上述信息僅僅是為了增強(qiáng)對(duì)本發(fā)明的背景的理解，因此，上述信息可能包含沒(méi)有形成在該國(guó)已經(jīng)為本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員所知的現(xiàn)有技術(shù)的信
肩、O

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明致力于提供一種顯示面板，該顯示面板可在玻璃上芯片結(jié)合過(guò)程期間穩(wěn)定地壓迫驅(qū)動(dòng)芯片同時(shí)防止顯示基板彎曲。
[0005]本發(fā)明的示例性實(shí)施例提供一種結(jié)合設(shè)備，該結(jié)合設(shè)備可在玻璃上芯片結(jié)合過(guò)程期間穩(wěn)定地壓迫驅(qū)動(dòng)芯片同時(shí)防止顯示基板彎曲。
[0006]本發(fā)明的一方面提供一種用于顯示裝置的顯示面板。該顯示面板包括:顯示基板；驅(qū)動(dòng)芯片，結(jié)合到顯示基板上；各向異性導(dǎo)電膜，設(shè)置在顯示基板和驅(qū)動(dòng)芯片之間；保護(hù)膜，附著到顯示基板的底部，保護(hù)膜可設(shè)置有防彎曲部分。
[0007]在這種情況下，防彎曲部分可以是形成在保護(hù)膜中的開(kāi)口。
[0008]開(kāi)口可形成在與驅(qū)動(dòng)芯片的位置對(duì)應(yīng)的位置。
[0009]開(kāi)口的尺寸可對(duì)應(yīng)于驅(qū)動(dòng)芯片的尺寸。
[0010]同時(shí)，有機(jī)發(fā)光元件可形成在顯示基板中。
[0011]本發(fā)明的另一方面提供一種將驅(qū)動(dòng)芯片結(jié)合到顯示基板的結(jié)合設(shè)備。該結(jié)合設(shè)備包括:壓迫裝置，設(shè)置在顯示基板的上部并壓迫驅(qū)動(dòng)芯片；支撐臺(tái)，設(shè)置在顯示基板的下部，以支撐顯示基板，在支撐臺(tái)中可形成防止顯示基板彎曲的防彎曲部分。
[0012]在這種情況下，防彎曲部分可以是形成在支撐臺(tái)中的臺(tái)階凹槽。
[0013]臺(tái)階凹槽可形成在與驅(qū)動(dòng)芯片的位置對(duì)應(yīng)的位置。
[0014]臺(tái)階凹槽的尺寸可對(duì)應(yīng)于驅(qū)動(dòng)芯片的尺寸。
[0015]壓迫裝置可包括:壓迫頭，熱源可設(shè)置在壓迫頭中；壓迫頭端，附著到壓迫頭的下部。
[0016]顯示基板的厚度可小于0.3mm。
[0017]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，防彎曲部分可設(shè)置在顯示基板的下部，因此，可防止在將驅(qū)動(dòng)芯片結(jié)合到顯示基板期間顯示基板彎曲。
[0018]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，可在結(jié)合設(shè)備中設(shè)置防彎曲部分，防彎曲部分設(shè)置在顯示基板的下部，從而可防止在將驅(qū)動(dòng)芯片結(jié)合到顯示基板期間顯示基板彎曲?！緦＠綀D】

【附圖說(shuō)明】
[0019]隨著參照下面考慮結(jié)合附圖進(jìn)行的詳細(xì)描述，本發(fā)明及其伴隨的許多優(yōu)點(diǎn)變得更好理解，對(duì)本發(fā)明及其伴隨的許多優(yōu)點(diǎn)的更加全面的理解將顯而易見(jiàn)，在附圖中相同的標(biāo)號(hào)指示相同或相似的部件，在附圖中:
[0020]圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的結(jié)合設(shè)備中的壓迫裝置的放大側(cè)視圖。
[0021]圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的處于被結(jié)合設(shè)備的壓迫裝置壓迫的狀態(tài)的驅(qū)動(dòng)芯片。
[0022]圖3是圖2的“A”的放大視圖。
[0023]圖4是用于將驅(qū)動(dòng)芯片結(jié)合到顯示基板的方法的流程圖。
[0024]圖5示出了用于驅(qū)動(dòng)芯片的結(jié)合的第一對(duì)齊部分。
[0025]圖6示出了用于驅(qū)動(dòng)芯片的結(jié)合的第二對(duì)齊部分。
[0026]圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)芯片通過(guò)結(jié)合設(shè)備被結(jié)合的狀態(tài)。
[0027]圖8是沿著圖7的VII1-VIII線截取的剖視圖。 [0028]圖9示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)芯片結(jié)合到顯示面板中的顯示基板的狀態(tài)。
[0029]圖10是沿著圖9的X-X線截取的剖視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0030]在下文中參照附圖更加充分地描述示例性實(shí)施例。然而，本發(fā)明構(gòu)思可以以多種不同的形式實(shí)施，且不應(yīng)該被解釋為限于在此闡述的示例性實(shí)施例。在附圖中，為了清楚起見(jiàn)，可能會(huì)夸大層和區(qū)域的尺寸和相對(duì)尺寸。
[0031]將理解的是，當(dāng)元件或?qū)颖环Q為“在”另一元件或?qū)印吧稀?、“連接到”另一元件或?qū)踊蛘摺敖Y(jié)合到”另一元件或?qū)訒r(shí)，該元件或?qū)涌梢灾苯釉诹硪辉驅(qū)由?、直接連接到另一元件或?qū)踊蛘咧苯咏Y(jié)合到另一元件或?qū)?，或者可以存在中間元件或?qū)?。相反，?dāng)元件或?qū)颖环Q為“直接在”另一元件或?qū)印吧稀?、“直接連接到”另一元件或?qū)踊蛘摺爸苯咏Y(jié)合到”另一元件或?qū)訒r(shí)，不存在中間元件或?qū)?。相同或相似的?biāo)號(hào)始終指示相同或相似的元件。如在此所使用的，術(shù)語(yǔ)“和/或”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)所列項(xiàng)的任意和全部組合。
[0032]將理解的是，雖然術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”等在此可用于描述各個(gè)元件、部件、區(qū)域、層、圖案和/或部分，但是這些元件、部件、區(qū)域、層、圖案和/或部分不應(yīng)該受這些術(shù)語(yǔ)限制。這些術(shù)語(yǔ)僅僅用于將一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層、圖案或部分與另一元件、部件、區(qū)域、層、圖案或部分區(qū)分開(kāi)。因此，在不脫離示例性實(shí)施例的教導(dǎo)的情況下，下面討論的第一元件、部件、區(qū)域、層或部分可以被命名為第二元件、部件、區(qū)域、層或部分。
[0033]為了便于描述，在此可使用空間相對(duì)術(shù)語(yǔ)，諸如“在……之下”、“在……下方”、“下面的”、“在……上方”、“上面的”等來(lái)描述如附圖中示出的一個(gè)元件或特征與另一元件或特征的關(guān)系。將理解的是，除包括附圖中描述的方位之外，空間相對(duì)術(shù)語(yǔ)還意在包括裝置在使用或操作時(shí)的不同方位。例如，如果將附圖中的裝置翻轉(zhuǎn)，則被描述為“在”其他元件或特征“下方”或“之下”的元件將隨后被定向成“在”其他元件或特征“上方”。因此，示例性術(shù)語(yǔ)“在……下方”可包括“在……上方”和“在……下方”兩個(gè)方位。可將裝置另外定向(旋轉(zhuǎn)90度或處于其他方位)，并相應(yīng)地解釋在此使用的空間相對(duì)描述符。
[0034]在此使用的術(shù)語(yǔ)僅僅是為了描述特定示例性實(shí)施例的目的，并不意在成為本發(fā)明的限制。除非上下文另外清楚地指示，否則在此所使用的單數(shù)形式也意在包括復(fù)數(shù)形式。還將理解的是，當(dāng)術(shù)語(yǔ)“包括”和/或“包含”在本說(shuō)明書(shū)中使用時(shí)，表明存在所述特征、整體、步驟、操作、元件和/或部件，但是不排除存在或添加一個(gè)或多個(gè)其他特征、整體、步驟、操作、元件、部件和/或它們的組。
[0035]在此參照作為本發(fā)明構(gòu)思的說(shuō)明性理想化示例性實(shí)施例(和中間結(jié)構(gòu))的示意圖的剖視圖來(lái)描述示例性實(shí)施例。這樣，將預(yù)料到例如由制造技術(shù)和/或公差導(dǎo)致的示圖的形狀變化。因此，示例性實(shí)施例不應(yīng)該被解釋為限于在此示出的區(qū)域的具體形狀，而是將包括例如由制造導(dǎo)致的形狀上的偏差。在附圖中示出的區(qū)域本質(zhì)上是示意性的，它們的形狀不意在示出裝置的區(qū)域的真實(shí)形狀，且不意在限制本發(fā)明構(gòu)思的范圍。
[0036]除非另外限定，否則在此使用的所有術(shù)語(yǔ)(包括技術(shù)術(shù)語(yǔ)和科學(xué)術(shù)語(yǔ))的意思與本發(fā)明構(gòu)思所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員通常理解的意思相同。還將理解的是，除非在此明確定義，否則術(shù)語(yǔ)(例如那些在通用字典中定義的術(shù)語(yǔ))應(yīng)該被解釋為其意思與它們?cè)谙嚓P(guān)領(lǐng)域的上下文中的意思一致，并且將不以理想化的或過(guò)于正式的含義來(lái)解釋它們的意思。
[0037]在OLED顯示器中，多個(gè)發(fā)光元件形成在顯示基板的像素區(qū)域中，所述多個(gè)發(fā)光元件以矩陣形式連接，從而在掃描線和數(shù)據(jù)線之間形成像素，掃描驅(qū)動(dòng)器和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器形成在顯示基板的非像素區(qū)域中，掃描驅(qū)動(dòng)器和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器從像素區(qū)域的掃描線和數(shù)據(jù)線延伸，以通過(guò)焊盤(pad)供應(yīng)從外部源提供的信號(hào)。掃描驅(qū)動(dòng)器和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器包括驅(qū)動(dòng)電路，用于通過(guò)處理從外部提供的信號(hào)而產(chǎn)生掃描信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)，掃描驅(qū)動(dòng)器和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器可在發(fā)光元件的制造過(guò)程期間形成，或者可被制造為單獨(dú)的集成電路芯片然后被安裝到顯示基板。
[0038]在掃描驅(qū)動(dòng)器和數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)器被設(shè)置為集成電路(IC)芯片然后被安裝到顯示基板的情況下，可利用帶自動(dòng)結(jié)合(tape automated bonding, TAB)方法安裝驅(qū)動(dòng)IC芯片或者可利用玻璃上芯片(chip on glass, COG)方法安裝驅(qū)動(dòng)IC芯片，在TAB方法中，驅(qū)動(dòng)IC芯片安裝到帶載體封裝件(tape carrier package, TCP)并連接到顯示基板的焊盤,在COG方法中，驅(qū)動(dòng)IC芯片直接附著到顯示基板的焊盤。與TAB方法相比，COG方法具有簡(jiǎn)單的結(jié)構(gòu)且占用小的區(qū)域，因此，COG方法可廣泛應(yīng)用于移動(dòng)通信產(chǎn)品的中/小型的顯示面板。
[0039]通過(guò)COG方法，形成在驅(qū)動(dòng)IC芯片的輸入端子和輸出端子中的凸塊(bump)被壓迫到通過(guò)包括在各向異性導(dǎo)電膜(AFC)中的導(dǎo)電球而形成在顯示基板中的內(nèi)引線結(jié)合(ILB)焊盤和外引線結(jié)合(OLB)焊盤，柔性印刷電路(FPC)通過(guò)玻璃上膜(film on glass,FOG)方法連接到與內(nèi)引線結(jié)合焊盤連接的輸入盤。因此，當(dāng)通過(guò)柔性印刷電路從外部源提供控制信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)時(shí)，驅(qū)動(dòng)IC芯片產(chǎn)生掃描信號(hào)和數(shù)據(jù)信號(hào)，并通過(guò)連接到外引線結(jié)合焊盤的掃描線和數(shù)據(jù)線將產(chǎn)生的信號(hào)發(fā)送到發(fā)光元件。
[0040]具體地說(shuō)，根據(jù)COG方法，驅(qū)動(dòng)IC芯片對(duì)齊到附著有各向異性導(dǎo)電膜的顯示基板，通過(guò)使用用于顯示裝置的結(jié)合設(shè)備的壓迫裝置施加負(fù)荷而使凸塊電連接到顯示基板的焊盤。
[0041]然而，當(dāng)顯示基板薄且由柔性材料制成時(shí)，顯示基板彎曲，從而使用傳統(tǒng)的結(jié)合方法不能確保穩(wěn)定的壓迫質(zhì)量。[0042]圖1是根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的結(jié)合設(shè)備中的壓迫裝置的放大側(cè)視圖。圖2示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的可使用結(jié)合設(shè)備的壓迫裝置壓迫驅(qū)動(dòng)芯片的狀態(tài)。圖3是圖2的“A”的放大視圖。
[0043]參照?qǐng)D2,根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的顯示面板200可包括顯示基板1、驅(qū)動(dòng)芯片2、各向異性導(dǎo)電膜4。
[0044]為了便于理解，在詳細(xì)描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的顯示面板200之前，將部分地描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的結(jié)合設(shè)備100。
[0045]參照?qǐng)D1至圖3，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的結(jié)合設(shè)備100是用于將驅(qū)動(dòng)芯片2結(jié)合到顯示基板I的結(jié)合部分P的設(shè)備，且可包括壓迫裝置120、移送部分160和支撐臺(tái)140。
[0046]壓迫裝置120可被形成為將驅(qū)動(dòng)芯片2壓迫到附著于顯示基板I的結(jié)合部分P的各向異性導(dǎo)電膜4，移送部分160可設(shè)置在壓迫裝置120的上部，以將壓迫裝置120移送到合適的位置。
[0047]另外，支撐臺(tái)140可被設(shè)置成在驅(qū)動(dòng)芯片2的壓迫期間支撐顯示基板I，例如，支撐臺(tái)140可對(duì)應(yīng)于設(shè)置在顯示基板I的上部的壓迫裝置120設(shè)置在顯示基板I的下部。
[0048]在這種情況下，支撐臺(tái)140可被形成為平板形狀，且可由硬質(zhì)材料制成，以穩(wěn)定地支撐顯示基板1，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，支撐臺(tái)140的材料可包括不銹鋼。
[0049]如圖1至圖3所示，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的壓迫裝置120可包括:壓迫頭122，熱源126可設(shè)置在壓迫頭122中；壓迫頭端(compression tip) 124，將驅(qū)動(dòng)芯片2壓迫到附著于顯示基板I的各向異性導(dǎo)電膜4。
[0050]在這種情況下，設(shè)置在壓迫頭122中的熱源126可以是加熱線圈，從熱源126產(chǎn)生的熱可施加到各向異性導(dǎo)電膜4，因此，驅(qū)動(dòng)芯片2可通過(guò)各向異性導(dǎo)電膜4而容易地結(jié)合到顯示基板I的結(jié)合部分P。
[0051]同時(shí)，驅(qū)動(dòng)芯片2可包括布置成一列的輸入焊盤211、布置成多列的輸出焊盤221以及布置在側(cè)部的多個(gè)側(cè)部焊盤231 (參見(jiàn)圖6)。
[0052]在這種情況下，輸入焊盤211的對(duì)齊方式和輸出焊盤221的對(duì)齊方式是非限制性的。
[0053]壓迫裝置120的壓迫頭端124可被設(shè)置成壓迫驅(qū)動(dòng)芯片2的輸入焊盤211和輸出焊盤221，且壓迫頭端124可附著到壓迫頭122的下表面。
[0054]在這種情況下，參照?qǐng)D3，當(dāng)可使用壓迫頭端124將驅(qū)動(dòng)芯片2壓迫到各向異性導(dǎo)電膜4時(shí)，壓迫頭端124從顯示基板I的上部壓迫驅(qū)動(dòng)芯片2，平板形狀的支撐臺(tái)140從顯示基板I的下部支撐顯示基板I。
[0055]在根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的顯示基板I的厚度小于0.3mm的情況下，如圖3所示，可被驅(qū)動(dòng)芯片2壓迫的顯示基板I的結(jié)合部分P朝著驅(qū)動(dòng)芯片2的方向彎曲。
[0056]這是因?yàn)?通過(guò)設(shè)置在驅(qū)動(dòng)芯片2中的突出的輸入焊盤211和突出的輸出焊盤221可形成具有恒定高度的空間，由于壓迫而產(chǎn)生的應(yīng)力可集中于所述空間，使得顯示基板I可朝著所述空間的方向彎曲。
[0057]因此，驅(qū)動(dòng)芯片2的連接可能是不均勻的，因此，現(xiàn)在將參照附圖進(jìn)一步詳細(xì)地描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的結(jié)合設(shè)備100和顯示面板200中的防彎曲裝置。[0058]為了便于描述，將一起描述用于將驅(qū)動(dòng)芯片2結(jié)合到顯示基板I的方法。
[0059]圖4是用于將驅(qū)動(dòng)芯片結(jié)合到顯示基板的方法的流程圖。圖5示出了用于驅(qū)動(dòng)芯片的結(jié)合的第一對(duì)齊部分。圖6是用于驅(qū)動(dòng)芯片的結(jié)合的第二對(duì)齊部分。圖7示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的通過(guò)結(jié)合設(shè)備處于結(jié)合狀態(tài)的驅(qū)動(dòng)芯片。圖8是沿著圖7的VII1-VIII線截取的剖視圖。
[0060]參照?qǐng)D4，用于制造顯示面板200的過(guò)程可包括三個(gè)步驟，用以使用結(jié)合設(shè)備100將驅(qū)動(dòng)芯片2結(jié)合到顯示基板I的結(jié)合部分P。
[0061]首先，可將各向異性導(dǎo)電膜4附著到顯示基板I的結(jié)合部分P(S401)。
[0062]在這種情況下，可使用將膜構(gòu)件附著到基板的已知的膜結(jié)合設(shè)備(未示出)將各向異性導(dǎo)電膜4附著到顯示基板I的結(jié)合部分P。
[0063]同時(shí)，在根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的顯示面板200中，各向異性導(dǎo)電膜4可由雙面粘合帶形成，雙面粘合帶通過(guò)使因熱固化的聚合物和微導(dǎo)電粒子分散地混合而形成。
[0064]因此，當(dāng)從各向異性導(dǎo)電膜4的上部和下部施加壓力時(shí)，導(dǎo)電粒子爆裂，因此，聚合物可完全填充在雙面粘合帶中，從而實(shí)現(xiàn)導(dǎo)電和粘合。
[0065]導(dǎo)電粒子可包括碳纖維和金屬，例如，鎳(Ni)、鉬(Pt)等或它們的合金，聚合物可包括丁苯橡膠、聚乙烯化合物、丁烯、環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯和丙烯酸樹(shù)脂。
[0066]在根據(jù)本發(fā)明的不例性實(shí)施例的顯不面板200中，顯不基板I可具有一對(duì)基板彼此結(jié)合的結(jié)構(gòu)，保護(hù)膜10可設(shè)置在顯示基板I之下(參照?qǐng)D7和圖9)。在下文中，上方向和下方向?qū)⒒趫D7和圖9。
[0067]在這種情況下，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，保護(hù)膜10可被設(shè)置成在用于制造包括顯示基板I的顯示面板200的過(guò)程期間保護(hù)顯示基板1，且保護(hù)膜10可包括粘合層并可附著到顯示基板I的底部。
[0068]另外，保護(hù)膜10具有預(yù)定厚度，且可通過(guò)附著到顯示基板I來(lái)提高顯示基板I的強(qiáng)度。
[0069]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，有機(jī)發(fā)光二極管(OLED)可設(shè)置在顯示基板I中。然而，這是非限制性的，可設(shè)置各種類型的發(fā)光裝置。
[0070]接下來(lái)，可將驅(qū)動(dòng)芯片2布置在附著到顯示基板I的結(jié)合部分P的各向異性導(dǎo)電膜 4 上(S402)。
[0071]在這種情況下，如圖5和圖6所示，可使用形成在顯示基板I中的第一對(duì)齊部分51和形成在驅(qū)動(dòng)芯片2中的第二對(duì)齊部分61來(lái)對(duì)齊驅(qū)動(dòng)芯片2。
[0072]因此，驅(qū)動(dòng)芯片2可布置在準(zhǔn)確的位置，以被結(jié)合。
[0073]接下來(lái)，可將驅(qū)動(dòng)芯片2結(jié)合到附著于顯示基板I的結(jié)合部分P的各向異性導(dǎo)電膜 4 上(S403)。
[0074]在這種情況下，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，如圖3所示，可通過(guò)如下步驟來(lái)結(jié)合驅(qū)動(dòng)芯片2:利用支撐臺(tái)140支撐顯示基板I的下部，并使用壓迫頭端124壓迫設(shè)置在顯示基板I的結(jié)合部分P的上部的驅(qū)動(dòng)芯片2。
[0075]在這種情況下，為了防止由于從壓迫頭端124直接傳遞的高溫度的熱和物理沖擊而導(dǎo)致驅(qū)動(dòng)芯片2損壞，可在驅(qū)動(dòng)芯片2和壓迫頭端124之間設(shè)置保護(hù)板6，如圖2和圖3所示。[0076]同時(shí)，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的結(jié)合設(shè)備100可通過(guò)對(duì)應(yīng)于顯示基板I的結(jié)合部分P在顯示基板I的下部設(shè)置防彎曲裝置來(lái)防止顯示基板I的結(jié)合部分P彎曲。
[0077]在這種情況下，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，防彎曲裝置可包括支撐臺(tái)140，進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)，防彎曲裝置可包括支撐臺(tái)140的可形成有臺(tái)階凹槽142的部分。
[0078]參照?qǐng)D7和圖8，用于支撐顯示基板I的支撐臺(tái)140可布置在可結(jié)合有驅(qū)動(dòng)芯片2的顯示基板I的下部，臺(tái)階凹槽142可形成在支撐臺(tái)140中。
[0079]在這種情況下，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，臺(tái)階凹槽142可具有與驅(qū)動(dòng)芯片2的尺寸對(duì)應(yīng)的尺寸，并位于與驅(qū)動(dòng)芯片2的位置對(duì)應(yīng)的位置。
[0080]因此，參照?qǐng)D8，臺(tái)階凹槽142可被形成為與驅(qū)動(dòng)芯片2的形狀相似的形狀。
[0081]同時(shí)，臺(tái)階凹槽142的深度可通過(guò)實(shí)驗(yàn)進(jìn)行確定，由于臺(tái)階凹槽142可被設(shè)置成抵消集中于由驅(qū)動(dòng)芯片2的輸入焊盤211和輸出焊盤221形成的空間的應(yīng)力，所以臺(tái)階凹槽142的深度可對(duì)應(yīng)于顯示基板I的彎曲程度。
[0082]例如，當(dāng)驅(qū)動(dòng)芯片2可安裝到厚度為0.15mm的顯示基板I且顯示基板I的結(jié)合部分P可朝著驅(qū)動(dòng)芯片2的方向彎曲5 μ m時(shí)，臺(tái)階凹槽142的深度可以是5 μ m。
[0083]S卩，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的結(jié)合設(shè)備100使用形成在支撐臺(tái)140中的臺(tái)階凹槽142在由驅(qū)動(dòng)芯片2的焊盤211、221和231形成的空間的相反方向的一側(cè)形成臺(tái)階部分，以在驅(qū)動(dòng)芯片2的結(jié)合期間均勻地分布施加到顯示基板I的應(yīng)力，從而即使顯示基板I薄地形成，也防止當(dāng)可通過(guò)結(jié)合設(shè)備100壓迫驅(qū)動(dòng)芯片2時(shí)顯示基板I彎曲。
[0084]同時(shí)，在根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的顯示面板200中，不同于支撐臺(tái)140的裝置可被設(shè)置為防彎曲裝置，該防彎曲裝置對(duì)應(yīng)于顯示基板I的結(jié)合部分P設(shè)置在顯示基板I的下部，從而防止顯示基板I的結(jié)合部分P彎曲。
[0085]在下文中，將參照?qǐng)D9和圖10描述根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的與顯示面板200相關(guān)的防彎曲裝置。
[0086]圖9示出了根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的驅(qū)動(dòng)芯片結(jié)合到顯示面板中的顯示基板。圖10是沿著圖9的X-X線截取的剖視圖。
[0087]根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，防彎曲裝置可包括保護(hù)膜10，進(jìn)一步詳細(xì)地說(shuō)，防彎曲裝置可包括保護(hù)膜10的可形成有開(kāi)口 12的部分。
[0088]參照?qǐng)D9和圖10，開(kāi)口 12可形成在可結(jié)合有驅(qū)動(dòng)芯片2的顯示基板I的下部。進(jìn)一步準(zhǔn)確地說(shuō)，開(kāi)口 12可形成在設(shè)置于顯示基板I和支撐臺(tái)140之間的保護(hù)膜10中。
[0089]在這種情況下，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，開(kāi)口 12可形成在與驅(qū)動(dòng)芯片2的位置對(duì)應(yīng)的位置，開(kāi)口 12的尺寸對(duì)應(yīng)于驅(qū)動(dòng)芯片2的尺寸。
[0090]因此，參照?qǐng)D10，開(kāi)口 12可被形成為與驅(qū)動(dòng)芯片2的形狀相似的形狀。
[0091]同時(shí)，保護(hù)膜10的厚度可通過(guò)實(shí)驗(yàn)進(jìn)行確定。
[0092]S卩，厚度對(duì)應(yīng)于顯示基板I的彎曲高度的保護(hù)膜10可附著到顯示基板I的底部。
[0093]因此，在驅(qū)動(dòng)芯片2的壓迫期間，因由驅(qū)動(dòng)芯片2的焊盤211、221和231形成的空間而集中于顯示基板I的應(yīng)力可通過(guò)形成在附著到顯示基板I的底部的保護(hù)膜10中的開(kāi)口 12而被抵消。
[0094]同時(shí)，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例，開(kāi)口 12可被形成為從保護(hù)膜10的一側(cè)穿透到保護(hù)膜10的另一側(cè)的孔的形狀，但是本發(fā)明不限于此。如果保護(hù)膜10足夠厚，則開(kāi)口 12可形成為不穿透保護(hù)膜10的凹槽的形狀。
[0095]當(dāng)開(kāi)口 12可被設(shè)置為凹槽時(shí)，該凹槽的深度可通過(guò)實(shí)驗(yàn)進(jìn)行確定。
[0096]例如，當(dāng)驅(qū)動(dòng)芯片2可被壓迫到可附著有厚度為10 μ m的保護(hù)膜10的顯示基板I且顯示基板I的結(jié)合部分P可朝著驅(qū)動(dòng)芯片2的方向彎曲5μπι時(shí)，開(kāi)口 12的深度可以是5 μ m0
[0097]即，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的顯示面板200使用形成在保護(hù)膜10中的開(kāi)口 12與由結(jié)合到顯示基板I的一側(cè)的驅(qū)動(dòng)芯片2的焊盤211、221和231形成的空間同等程度地在顯示基板I的與所述空間方向相反的另一側(cè)形成臺(tái)階部分，從而可在驅(qū)動(dòng)芯片2的壓迫期間均勻地分布施加到顯示基板I的應(yīng)力，從而即使顯示基板I可薄地形成，也防止在利用結(jié)合設(shè)備100壓迫驅(qū)動(dòng)芯片2期間顯示基板I彎曲。
[0098]如所描述的，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的結(jié)合設(shè)備可通過(guò)使支撐臺(tái)140位于可結(jié)合有驅(qū)動(dòng)芯片2的顯示基板I的下部而防止顯示基板I彎曲，在支撐臺(tái)140中，臺(tái)階凹槽142可形成為防彎曲裝置。
[0099]另外，根據(jù)本發(fā)明的示例性實(shí)施例的顯示面板200可通過(guò)將保護(hù)膜10附著到顯示基板I的底部而防止顯示基板I彎曲，在保護(hù)膜10中，開(kāi)口 12可形成為防彎曲裝置。
[0100]雖然已經(jīng)結(jié)合當(dāng)前被認(rèn)為是實(shí)用的示例性實(shí)施例的實(shí)施例描述了本發(fā)明，但是應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明不限于公開(kāi)的實(shí)施例，而正相反，本發(fā)明意在涵蓋包括在權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)的各種變型和等同布置。
【權(quán)利要求】
1.一種顯示面板，所述顯示面板用于顯示裝置，所述顯示面板包括: 顯不基板； 驅(qū)動(dòng)芯片，結(jié)合到顯示基板上； 各向異性導(dǎo)電膜，設(shè)置在顯示基板和驅(qū)動(dòng)芯片之間； 保護(hù)膜，附著到顯示基板的底部，保護(hù)膜設(shè)置有防彎曲部分。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其中，防彎曲部分是形成在保護(hù)膜中的開(kāi)口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的顯示面板，其中，所述開(kāi)口形成在與驅(qū)動(dòng)芯片的位置對(duì)應(yīng)的位置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的顯示面板，其中，所述開(kāi)口的尺寸對(duì)應(yīng)于驅(qū)動(dòng)芯片的尺寸。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的顯示面板，其中，在顯示基板中形成有機(jī)發(fā)光元件。
6.一種結(jié)合設(shè)備，所述結(jié)合設(shè)備將驅(qū)動(dòng)芯片結(jié)合到顯示基板，所述結(jié)合設(shè)備包括: 壓迫裝置，設(shè)置在顯示基板的上部并壓迫驅(qū)動(dòng)芯片； 支撐臺(tái)，設(shè)置在顯示基板的下部，以支撐顯示基板， 其中，在支撐臺(tái)中形成防止顯示基板彎曲的防彎曲部分。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的結(jié)合設(shè)備，其中，防彎曲部分是形成在支撐臺(tái)中的臺(tái)階凹槽。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的結(jié)合設(shè)備，其中，所述臺(tái)階凹槽形成在與驅(qū)動(dòng)芯片的位置對(duì)應(yīng)的位置。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的結(jié)合設(shè)備，其中，所述臺(tái)階凹槽的尺寸對(duì)應(yīng)于驅(qū)動(dòng)芯片的尺寸。
10.根據(jù)權(quán)利要求6所述的結(jié)合設(shè)備，其中，壓迫裝置包括:壓迫頭，熱源設(shè)置在壓迫頭中；壓迫頭端，附著到壓迫頭的下部。
11.根據(jù)權(quán)利要求6所述的結(jié)合設(shè)備，其中，顯示基板的厚度小于0.3mm。
【文檔編號(hào)】H01L51/52GK103824870SQ201310117113
【公開(kāi)日】2014年5月28日 申請(qǐng)日期:2013年4月7日 優(yōu)先權(quán)日:2012年11月19日
【發(fā)明者】金準(zhǔn)三, 金種煥, 余尚原 申請(qǐng)人:三星顯示有限公司