一種熒光粉涂覆方法和一種led燈及其支架的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種LED燈的熒光粉涂覆方法，用于COB、集成產(chǎn)品LED燈的封裝，包括：步驟1）在安裝晶片后的LED燈支架上均勻的設(shè)置熒光粉層；步驟2）對所述熒光粉層進(jìn)行烘烤；步驟3）在所述熒光粉的上面點(diǎn)涂透明硅膠；步驟4）對所述透明硅膠進(jìn)行烘烤成型。整個過程中，將熒光粉和透明硅膠分兩步投放，先涂覆熒光粉，然后點(diǎn)上透明硅膠，這樣，就可以解決熒光粉沉淀不一，色溫偏差大的問題。而且，先進(jìn)行熒光粉層涂覆，然后再進(jìn)行點(diǎn)透明硅膠，避免了LED燈支架在與透明硅膠結(jié)合時氣體的殘留而產(chǎn)生氣泡。本發(fā)明還公開了一種LED燈及其支架。
【專利說明】一種熒光粉涂覆方法和一種LED燈及其支架

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及熒光粉涂覆【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種熒光粉涂覆方法應(yīng)用和一種LED燈及其支架。

【背景技術(shù)】
[0002]LED燈的中文名稱為發(fā)光二極管，英文全稱為Light-Emitting D1de，由于其光效好，應(yīng)用越來越廣泛。
[0003]目前在C0B、集成等大面積產(chǎn)品LED燈中需要熒光粉涂覆，以提高產(chǎn)品顏色一致及提高產(chǎn)品外量子效應(yīng)，COB的英文名稱為chip On board,中文名稱為板上芯片封裝。
[0004]其中，在熒光粉涂覆時，首先將熒光粉與膠水混合均勻，然后直接點(diǎn)入LED燈支架中，最后脫泡、烘烤成型。由于熒光膠層較厚，生產(chǎn)時易造成熒光粉沉淀不一，色溫飄移大現(xiàn)象。同時膠體與LED燈支架結(jié)合時，氣體難排除，易產(chǎn)生氣泡不良。
[0005]因此，如何提供一種熒光粉涂覆方法，以解決熒光粉沉淀不一，色溫偏差大的問題，是目前本領(lǐng)域技術(shù)人員亟待解決的技術(shù)問題。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種熒光粉涂覆方法，以解決C0B、集成產(chǎn)品LED燈的封裝中熒光粉沉淀不一，色溫偏差大的問題，本發(fā)明還提供一種LED燈及其支架。
[0007]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明提供如下技術(shù)方案:
[0008]一種熒光粉涂覆方法，用于C0B、集成產(chǎn)品LED燈的封裝，包括:步驟I)在安裝晶片后的LED燈支架上均勻的涂覆熒光粉層；步驟2)對所述熒光粉層進(jìn)行烘烤；步驟3)在所述熒光粉的上面點(diǎn)涂透明硅膠；步驟4)對所述透明硅膠進(jìn)行烘烤成型。
[0009]優(yōu)選的，上述步驟I)具體為噴涂所述熒光粉層。
[0010]優(yōu)選的，上述步驟3)具體為所述透明硅膠的高度與所述LED燈支架上的邊框的高度齊平。
[0011]本發(fā)明還提供一種LED燈支架，包括間隔的設(shè)置在所述LED燈支架的底部的晶片，還包括設(shè)置在所述晶片的上面和所述晶片的間隔中露出所述LED燈支架的底部的上面的熒光粉層，所述熒光粉層的上面設(shè)置有透明硅膠層。
[0012]優(yōu)選的，上述的LED燈支架還包括設(shè)置在四周的邊框，所述透明硅膠層的高度與所述LED燈支架上的邊框的高度齊平。
[0013]本發(fā)明還提供一種LED燈，包括如上述的LED燈支架。
[0014]本發(fā)明提供的熒光粉涂覆方法，用于C0B、集成產(chǎn)品LED燈的封裝，包括:步驟I)在安裝晶片后的LED燈支架上均勻的涂覆熒光粉層；步驟2)對所述熒光粉層進(jìn)行烘烤；步驟3)在所述熒光粉的上面點(diǎn)涂透明硅膠；步驟4)對所述透明硅膠進(jìn)行烘烤成型。整個過程中，將熒光粉層和透明硅膠分兩步投放，先涂覆熒光粉層，然后點(diǎn)上透明硅膠，這樣，就可以解決熒光粉沉淀不一，色溫偏差大的問題。而且，先進(jìn)行熒光粉層涂覆，然后再進(jìn)行點(diǎn)透明硅膠，避免了 LED燈支架在與透明硅膠結(jié)合時氣體的殘留而產(chǎn)生氣泡。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0015]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0016]圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的LED燈支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]上圖1中:
[0018]熒光粉層1、透明硅膠層2、LED燈支架3、晶片4。

【具體實(shí)施方式】
[0019]本發(fā)明實(shí)施例提供了一種熒光粉涂覆方法，以解決C0B、集成產(chǎn)品LED燈的封裝中的熒光粉沉淀不一，色溫偏差大的問題。
[0020]為使本發(fā)明實(shí)施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點(diǎn)更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0021]請參考圖1，圖1為本發(fā)明實(shí)施例提供的LED燈支架的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]本發(fā)明實(shí)施例提供的熒光粉涂覆方法，用于C0B、集成產(chǎn)品LED燈的封裝，包括:步驟I)在安裝晶片4后的LED燈支架3上均勻的涂覆熒光粉層I ;步驟2)對熒光粉層I進(jìn)行烘烤；步驟3)在熒光粉層I的上面點(diǎn)涂透明硅膠；步驟4)對透明硅膠進(jìn)行烘烤成型。整個過程中，將熒光粉層I和透明硅膠分兩步投放，先涂覆熒光粉層1，然后點(diǎn)上透明硅膠，這樣，就可以解決熒光粉沉淀不一，色溫偏差大的問題。而且，先進(jìn)行熒光粉層I涂覆，然后再進(jìn)行點(diǎn)透明硅膠，避免了 LED燈支架在與透明硅膠結(jié)合時氣體的殘留而產(chǎn)生氣泡。
[0023]其中，COB的英文名稱為chip On board，中文名稱為板上芯片封裝，是一種大面積的產(chǎn)品，本發(fā)明實(shí)施例提供的熒光粉涂覆方法適用于該種大面積的產(chǎn)品的LED燈的封裝。集成產(chǎn)品的LED燈也是一種大面積的產(chǎn)品，本發(fā)明實(shí)施例提供的熒光粉涂覆方法也適用于該種大面積的產(chǎn)品的LED燈的封裝。
[0024]其中，步驟I)中在具體的涂覆熒光粉時，具體為噴涂方式，以實(shí)現(xiàn)熒光粉的涂覆更加均勻。在涂覆完熒光粉之后，步驟2)對熒光粉層I進(jìn)行烘烤固定，防止熒光粉與透明硅膠混合，并且使得熒光粉充分激發(fā)，提高出光效率。
[0025]其中，步驟3)具體為透明硅膠的高度與LED燈支架3上的邊框的高度齊平，以保證較好的美觀以及便于后續(xù)的封裝。
[0026]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種LED燈支架3，包括間隔的設(shè)置在LED燈支架3的底部的晶片4，還包括設(shè)置在晶片4的上面和晶片4的間隔中露出LED燈支架3的底部的上面的熒光粉層1，熒光粉層I的上面設(shè)置有透明硅膠層2。
[0027]熒光粉層I與透明硅膠層2是分開的，先涂覆熒光粉層1，然后點(diǎn)上透明硅膠，形成透明硅膠層2，那么就可以解決熒光粉沉淀不一，色溫偏差大的問題。而且，先進(jìn)行熒光粉層 I涂覆，然后再進(jìn)行點(diǎn)透明硅膠，避免了 LED燈支架在與透明硅膠結(jié)合時氣體的殘留而產(chǎn)生
氣泡。
[0028]為了保證較好的美觀以及便于后續(xù)的封裝，LED燈支架3還包括設(shè)置在四周的邊框，透明硅膠層2的高度與LED燈支架3上的邊框的高度齊平。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例還提供一種LED燈，包括如上述任意一項(xiàng)實(shí)施例所述的LED燈支架3，解決了現(xiàn)有技術(shù)中的LED燈支架上熒光粉沉淀不一，色溫偏差大的問題。而且，先進(jìn)行熒光粉層I涂覆，然后再進(jìn)行點(diǎn)透明硅膠，避免了 LED燈支架在與透明硅膠結(jié)合時氣體的殘留而產(chǎn)生氣泡。
[0030]對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種熒光粉涂覆方法，用于COB、集成產(chǎn)品LED燈的封裝，其特征在于，包括: 步驟I)在安裝晶片(4)后的LED燈支架(3)上均勻的涂覆熒光粉層； 步驟2 )對所述熒光粉層(I)進(jìn)行烘烤； 步驟3)在所述熒光粉層(I)的上面點(diǎn)涂透明硅膠； 步驟4)對所述透明硅膠進(jìn)行烘烤成型。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熒光粉涂覆方法，其特征在于，所述步驟I)具體為噴涂方法實(shí)現(xiàn)所述熒光粉層I。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熒光粉涂覆方法，其特征在于，所述步驟3)具體為所述透明硅膠的高度與所述LED燈支架(3)上的邊框的高度齊平。
4.一種LED燈支架，包括間隔的設(shè)置在所述LED燈支架(3)的底部的晶片(4)，其特征在于，還包括設(shè)置在所述晶片(4)的上面和所述晶片(4)的間隔中露出所述LED燈支架(3)的底部的上面的熒光粉層(I )，所述熒光粉層(I)的上面設(shè)置有透明硅膠層(2)。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的LED燈支架，其特征在于，還包括設(shè)置在四周的邊框，所述透明硅膠層2的高度與所述LED燈支架(3)上的邊框的高度齊平。
6.—種LED燈,其特征在于,包括如上述權(quán)利要求4和權(quán)利要求5任意一項(xiàng)所述的LED燈支架(3)。
【文檔編號】H01L25/075GK104347778SQ201310326867
【公開日】2015年2月11日 申請日期:2013年7月30日 優(yōu)先權(quán)日:2013年7月30日
【發(fā)明者】劉華基, 王峰, 曾昌景 申請人:惠州市華陽光電技術(shù)有限公司