發(fā)光模塊及其應(yīng)用的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種發(fā)光模塊包含第一導(dǎo)線架、封裝杯體、第一發(fā)光二極管、第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線、第一保護層、第二保護層與封裝膠。第一導(dǎo)線架包含彼此分離的第一導(dǎo)電部與第二導(dǎo)電部，第二導(dǎo)電部上具有預(yù)定的固晶區(qū)。封裝杯體包覆部份第一導(dǎo)線架，并且形成裸露出固晶區(qū)表面的凹陷孔洞。第一發(fā)光二極管的正面上具有彼此分離的第一電極與第二電極，而第一發(fā)光二極管的背面則固著于固晶區(qū)上。第一導(dǎo)線電性連接于第一導(dǎo)電部與第一電極之間。第二導(dǎo)線電性連接于第二導(dǎo)電部與第二電極之間。第一、第二保護層分別包覆第一、第二導(dǎo)線。封裝膠填入置于凹陷孔洞內(nèi)。
【專利說明】發(fā)光模塊及其應(yīng)用

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明是有關(guān)于一種發(fā)光模塊。

【背景技術(shù)】
[0002]一般而言，在發(fā)光二極管裝置的封裝制程中，可使用金線將發(fā)光二極管芯片與導(dǎo)線架之間進行電性連接，之后再將封裝膠填入導(dǎo)線架，其中封裝膠包覆金線，以完成發(fā)光二極管裝置的制程。然而在發(fā)光二極管裝置的制作過程或之后的操作過程當(dāng)中，封裝膠在高低溫變化過程時會產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力，進而導(dǎo)致與其接觸的金線因應(yīng)力拉扯而產(chǎn)生變形或脫焊，更甚者會產(chǎn)生斷線，使得發(fā)光二極管裝置失效。此問題雖然可透過不同線弧的打線制程進行改善，但因拉長金線而使金線的使用量提升，反而會增加生產(chǎn)成本。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明的一態(tài)樣提供一種發(fā)光模塊，包含第一導(dǎo)線架、封裝杯體、第一發(fā)光二極管、第一導(dǎo)線、第二導(dǎo)線、第一保護層、第二保護層與封裝膠。第一導(dǎo)線架包含彼此分離的第一導(dǎo)電部與第二導(dǎo)電部，且第二導(dǎo)電部上具有預(yù)定的固晶區(qū)。封裝杯體包覆部份第一導(dǎo)線架，并且形成裸露出預(yù)定的固晶區(qū)表面的凹陷孔洞。第一發(fā)光二極管具有一正面以及一相對于正面的背面。正面上具有彼此分離的第一電極以及第二電極，而第一發(fā)光二極管的背面則固著于固晶區(qū)上。第一導(dǎo)線電性連接于第一導(dǎo)電部與第一電極之間。第二導(dǎo)線電性連接于第二導(dǎo)電部與第二電極之間。第一、第二保護層分別包覆第一、第二導(dǎo)線。封裝膠填入置于凹陷孔洞內(nèi)，并覆蓋第一發(fā)光二極管及被第一、第二保護層所包覆的第一、第二導(dǎo)線。
[0004]在一或多個實施方式中，第一、第二保護層為熱塑型塑膠。
[0005]在一或多個實施方式中，熱塑型塑膠的材質(zhì)為聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸1，4環(huán)己二甲醇酯(PCT)、聚丙烯(PP)、尼龍(Nylon)其中之一或其組合。
[0006]在一或多個實施方式中，熱塑型塑膠內(nèi)更包含多個散射粒子。
[0007]在一或多個實施方式中，散射粒子的材質(zhì)為二氧化鈦(T12)、二氧化硅(S12)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋁(Al2O3)其中之一或其組合。
[0008]在一或多個實施方式中，封裝膠及/或熱塑型塑膠內(nèi)更包含多個波長轉(zhuǎn)換粒子。
[0009]本發(fā)明的另一態(tài)樣提供一種發(fā)光裝置，包含基板、上述的發(fā)光模塊以及錫膏。錫膏經(jīng)由回焊方式使發(fā)光模塊被固定于基板上。錫膏的熔點溫度高于第一、第二保護層的熔點溫度。
[0010]本發(fā)明的再一態(tài)樣提供一種發(fā)光模塊，包含第二導(dǎo)線架、封裝杯體、第二發(fā)光二極管、第三導(dǎo)線、第三保護層與封裝膠。第二導(dǎo)線架包含彼此分離的第三導(dǎo)電部與第四導(dǎo)電部，且第四導(dǎo)電部上具有預(yù)定的固晶區(qū)。封裝杯體包覆部份第二導(dǎo)線架，并且形成裸露出預(yù)定的固晶區(qū)表面的凹陷孔洞。第二發(fā)光二極管具有一正面以及一相對于該正面的背面。正面具有第三電極，而背面具有第四電極，而第二發(fā)光二極管的背面則固著于固晶區(qū)上，且第四電極與第四導(dǎo)電部電性連接。第三導(dǎo)線電性連接于第三導(dǎo)電部與第三電極之間。第三保護層包覆第三導(dǎo)線。封裝膠填入置于凹陷孔洞內(nèi)，并覆蓋第二發(fā)光二極管及被第三保護層所包覆的第三導(dǎo)線。
[0011]在一或多個實施方式中，第三保護層為熱塑型塑膠。
[0012]在一或多個實施方式中，熱塑型塑膠的材質(zhì)為聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸1，4環(huán)己二甲醇酯(PCT)、聚丙烯(PP)、尼龍(Nylon)其中之一或其組合。
[0013]在一或多個實施方式中，熱塑型塑膠內(nèi)更包含多個散射粒子。
[0014]在一或多個實施方式中，散射粒子的材質(zhì)為二氧化鈦(T12)、二氧化硅(S12)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋁(Al2O3)其中之一或其組合。
[0015]在一或多個實施方式中，封裝膠及/或熱塑型塑膠內(nèi)更包含多個波長轉(zhuǎn)換粒子。
[0016]本發(fā)明的又一態(tài)樣提供一種發(fā)光裝置，包含基板、上述的發(fā)光模塊與錫膏。錫膏經(jīng)由回焊方式使發(fā)光模塊被固定于基板上。錫膏的熔點溫度高于第三保護層的熔點溫度。
[0017]因上述的保護層包覆導(dǎo)線，因此即使當(dāng)封裝膠處于高低溫變化而產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力時，保護層也能夠幫助吸收封裝膠的應(yīng)力，即成為封裝膠與導(dǎo)線之間的緩沖，以減少導(dǎo)線產(chǎn)生變形、脫焊或者斷線的機率。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0018]圖1繪示本發(fā)明一實施方式的發(fā)光模塊的剖面圖。
[0019]圖2繪示本發(fā)明一實施方式的發(fā)光裝置的剖面圖。
[0020]圖3繪示本發(fā)明另一實施方式的發(fā)光模塊的剖面圖。
[0021]圖4繪示本發(fā)明另一實施方式的發(fā)光裝置的剖面圖。
[0022]其中，附圖標記:
[0023]100、400:發(fā)光模塊
[0024]110:第一導(dǎo)線架
[0025]114:第二導(dǎo)電部
[0026]122、422:凹陷孔洞
[0027]132:第一電極
[0028]136、436:正面
[0029]140:第一導(dǎo)線
[0030]160:第一保護層
[0031]170:第二保護層
[0032]182,482:波長轉(zhuǎn)換粒子
[0033]300:錫膏
[0034]412:第三導(dǎo)電部
[0035]430:第二發(fā)光二極管
[0036]434:第四電極
[0037]460:第三保護層
[0038]102、402:出光面
[0039]112:第一導(dǎo)電部
[0040]120、420:封裝杯體
[0041]130:第一發(fā)光二極管
[0042]134:第二電極
[0043]138、438:背面
[0044]150:第二導(dǎo)線
[0045]162、462:散射粒子
[0046]180,480:封裝膠
[0047]200:基板
[0048]410:第二導(dǎo)線架
[0049]414:第四導(dǎo)電部
[0050]432:第三電極
[0051]440:第三導(dǎo)線
[0052]1:固晶區(qū)

【具體實施方式】
[0053]以下將以附圖公開本發(fā)明的多個實施方式，為明確說明起見，許多實務(wù)上的細節(jié)將在以下敘述中一并說明。然而，應(yīng)了解到，這些實務(wù)上的細節(jié)不應(yīng)用以限制本發(fā)明。也就是說，在本發(fā)明部分實施方式中，這些實務(wù)上的細節(jié)是非必要的。此外，為簡化附圖起見，一些習(xí)知慣用的結(jié)構(gòu)與元件在圖式中將以簡單示意的方式繪示之。
[0054]圖1繪示本發(fā)明一實施方式的發(fā)光模塊100的剖面圖。發(fā)光模塊100包含第一導(dǎo)線架110、封裝杯體120、第一發(fā)光二極管130、第一導(dǎo)線140、第二導(dǎo)線150、第一保護層160、第二保護層170與封裝膠180。第一導(dǎo)線架110包含彼此分離的第一導(dǎo)電部112與第二導(dǎo)電部114，且第二導(dǎo)電部114上具有預(yù)定的固晶區(qū)I。封裝杯體120包覆部份第一導(dǎo)線架110，并且形成裸露出預(yù)定的固晶區(qū)I表面的凹陷孔洞122。第一發(fā)光二極管130具有一正面136以及一相對于正面136的背面138。正面136上具有彼此分離的第一電極132以及第二電極134，而第一發(fā)光二極管130的背面138則固著于固晶區(qū)I上。換言之，第一發(fā)光二極管130為一水平式發(fā)光二極管(Face up chip)。第一導(dǎo)線140電性連接于第一導(dǎo)電部112與第一電極132之間。第二導(dǎo)線150電性連接于第二導(dǎo)電部114與第二電極134之間。第一保護層160與第二保護層170分別包覆第一導(dǎo)線140與第二導(dǎo)線150。封裝膠180填入置于凹陷孔洞122內(nèi)，并覆蓋第一發(fā)光二極管130及被第一保護層160與第二保護層170所包覆的第一導(dǎo)線140與第二導(dǎo)線150。
[0055]在本實施方式中，第一保護層160與第二保護層170分別包覆第一導(dǎo)線140與第二導(dǎo)線150，也就是說，至少部份的第一導(dǎo)線140與第二導(dǎo)線150不與封裝膠180直接接觸。因此即使當(dāng)封裝膠180處于高低溫變化而產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力時，第一保護層160與第二保護層170也能夠幫助吸收封裝膠180的應(yīng)力，即成為封裝膠180與第一導(dǎo)線140以及第二導(dǎo)線150之間的緩沖，以減少第一導(dǎo)線140與第二導(dǎo)線150產(chǎn)生變形、脫焊或者斷線的機率。
[0056]詳細而言，第一保護層160與第二保護層170皆可為熱塑型塑膠，其具有一熔點溫度。當(dāng)熱塑型塑膠高于熔點溫度即處于液態(tài)，反之，當(dāng)熱塑型塑膠低于熔點溫度時便可被固化。在一加熱情況下(例如于發(fā)光模塊100的冷熱沖擊測試)，若發(fā)光模塊100的加熱溫度高于第一保護層160與第二保護層170的熔點溫度，則第一保護層160與第二保護層170皆成為液態(tài)。而因封裝膠180與第一導(dǎo)線140 (或第二導(dǎo)線150)之間的熱膨脹系數(shù)(Coefficient of Thermal Expans1n, CTE)通常不匹配，因此在發(fā)光模塊100加熱當(dāng)下，液態(tài)的第一保護層160與第二保護層170即可作為封裝膠180與第一導(dǎo)線140 (或第二導(dǎo)線150)之間形變的緩沖，分別吸收封裝膠180與第一導(dǎo)線140(或第二導(dǎo)線150)的內(nèi)部應(yīng)力，以減少第一導(dǎo)線140與第二導(dǎo)線150受到封裝膠180的應(yīng)力的影響，進而產(chǎn)生變形、脫焊或者斷線的機率。
[0057]在一或多個實施方式中，上述的熱塑型塑膠的材質(zhì)可為聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸1，4環(huán)己二甲醇酯(PCT)、聚丙烯(PP)、尼龍(Nylon)其中之一或其組合。而熱塑型塑膠可例如先加熱至液態(tài)，之后再以注射方式分別滴在第一導(dǎo)線140與第二導(dǎo)線150上，以分別形成第一保護層160與第二保護層170。為了增加熱塑型塑膠于第一導(dǎo)線140與第二導(dǎo)線150的附著度，液態(tài)的熱塑型塑膠與第一導(dǎo)線140 (與/或第二導(dǎo)線150)之間的接觸角可選擇小于90度，然而本發(fā)明不以此為限。
[0058]在一或多個實施方式中，熱塑型塑膠內(nèi)更包含多個散射粒子162。當(dāng)?shù)谝话l(fā)光二極管130所發(fā)出的光束打至散射粒子162時，散射粒子162能夠增加其光束的散射程度，以增加發(fā)光模塊100整體光束的熱溫(Correlated Color Temperature, CCT)均勻性。也就是說，分別在大角度與小角度方向觀看發(fā)光模塊100時，其光色皆實質(zhì)一致。
[0059]在一或多個實施方式中，散射粒子162的材質(zhì)可為二氧化鈦(T12)、二氧化硅(S12)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋁(Al2O3)其中之一或其組合。因散射粒子162的材質(zhì)通常具高折射率，因此散射粒子162亦具有提升反射率的效果。而藉由調(diào)整散射粒子162于熱塑型塑膠內(nèi)的比例，可增加發(fā)光模塊100的出光效率。
[0060]在一或多個實施方式中，封裝膠180及/或熱塑型塑膠(即第一保護層160與第二保護層170)內(nèi)更包含多個波長轉(zhuǎn)換粒子182。例如在圖1中，封裝膠180與熱塑型塑膠中皆包含波長轉(zhuǎn)換粒子182，然而在其他的實施方式中，波長轉(zhuǎn)換粒子182亦可僅分布于封裝膠180與熱塑型塑膠其中一者內(nèi)，本發(fā)明不以此為限。當(dāng)?shù)谝话l(fā)光二極管130所發(fā)出的光束打至波長轉(zhuǎn)換粒子182時，波長轉(zhuǎn)換粒子182可轉(zhuǎn)換光束的波長，因此光束的光色便可被改變。波長轉(zhuǎn)換粒子182例如為螢光粉或量子點，本發(fā)明不以此為限。
[0061]值得一提的是，在一實施方式中，若發(fā)光模塊100同時包含散射粒子162與波長轉(zhuǎn)換粒子182，則因散射粒子162具有散射光線的效果，亦即散射粒子162能夠散射轉(zhuǎn)換光色后的光束，因此波長轉(zhuǎn)換粒子182的數(shù)量可相對減少，以減少發(fā)光模塊100的成本。
[0062]在本實施方式中，封裝杯體120的材質(zhì)可為熱塑性塑膠或者熱固性塑膠，且其材質(zhì)具有大于80%的反射率，以協(xié)助將第一發(fā)光二極管130所發(fā)出的光束反射至發(fā)光模塊100的出光面102。當(dāng)封裝杯體120的材質(zhì)為熱塑性塑膠時，其材質(zhì)可為聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸1，4環(huán)己二甲醇酯(PCT)、聚丙烯(PP)、尼龍(Nylon)其中之一或其組合，但封裝杯體120的熔點溫度高于第一保護層160與第二保護層170的熔點溫度。而當(dāng)封裝杯體120的材質(zhì)為熱固性塑膠時，其材質(zhì)可為娃氧樹脂(Silicone)、環(huán)氧樹脂(Epoxy)、丙烯酸脂(Acrylate)、Adamanda其中之一或其組合。另外,封裝膠180的材質(zhì)亦可為熱固性塑膠,例如娃氧樹脂(Silicone)、環(huán)氧樹脂(Epoxy)、丙烯酸脂(Acrylate) >Adamanda其中之一或其組合。而第一導(dǎo)線140與第二導(dǎo)線150的材質(zhì)可為導(dǎo)電性材料，例如金、銀、銅或鋁。
[0063]接著請參照圖2，其繪示本發(fā)明一實施方式的發(fā)光裝置的剖面圖。發(fā)光裝置包含基板200、發(fā)光模塊100以及錫膏300。錫膏300經(jīng)由回焊方式使發(fā)光模塊100被固定于基板200上。錫膏300的熔點溫度高于第一保護層160與第二保護層170的熔點溫度。另一方面，當(dāng)封裝杯體120為熱塑性材質(zhì)時，封裝杯體120的熔點溫度高于錫膏300的熔點溫度。如此一來，當(dāng)發(fā)光模塊100在進行回焊制程時，其回焊溫度可設(shè)定于錫膏300與封裝杯體120的熔點溫度之間，使得第一保護層160、第二保護層170與錫膏300皆處于液態(tài)，而封裝杯體120則處于固態(tài)。因此第一保護層160、第二保護層170可分別達到保護第一導(dǎo)線140與第二導(dǎo)線150的效果，以減少第一導(dǎo)線140與第二導(dǎo)線150產(chǎn)生變形、脫焊或者斷線的機率。
[0064]接著請參照圖3，其繪示本發(fā)明另一實施方式的發(fā)光模塊400的剖面圖。發(fā)光模塊400包含第二導(dǎo)線架410、封裝杯體420、第二發(fā)光二極管430、第三導(dǎo)線440、第三保護層460與封裝膠480。第二導(dǎo)線架410包含彼此分離的第三導(dǎo)電部412與第四導(dǎo)電部414，且第四導(dǎo)電部414上具有預(yù)定的固晶區(qū)I。封裝杯體420包覆部份第二導(dǎo)線架410，并且形成裸露出預(yù)定的固晶區(qū)I表面的凹陷孔洞422。第二發(fā)光二極管430具有一正面436以及一相對于正面436的背面438。正面436具有第三電極432，而背面438具有第四電極434，而第二發(fā)光二極管430的背面438則固著于固晶區(qū)I上，且第四電極434與第四導(dǎo)電部414電性連接。換言之，第二發(fā)光二極管430為一垂直式發(fā)光二極管(Vertical chip)。第三導(dǎo)線440電性連接于第三導(dǎo)電部412與第三電極432之間。第三保護層460包覆第三導(dǎo)線440。封裝膠480填入置于凹陷孔洞422內(nèi)，并覆蓋第二發(fā)光二極管430及被第三保護層460所包覆的第三導(dǎo)線440。
[0065]在本實施方式中，第三保護層460包覆第三導(dǎo)線440，也就是說，至少部份的第三導(dǎo)線440不與封裝膠480直接接觸。因此即使當(dāng)封裝膠480處于高低溫變化而產(chǎn)生內(nèi)部應(yīng)力時，第三保護層460也能夠幫助吸收封裝膠480的應(yīng)力，即成為封裝膠480與第三導(dǎo)線440之間的緩沖，以減少第三導(dǎo)線440產(chǎn)生變形、脫焊或者斷線的機率。
[0066]詳細而言，第三保護層460可為熱塑型塑膠，其具有一熔點溫度。在一加熱情況下(例如于發(fā)光模塊400的冷熱沖擊測試)，若發(fā)光模塊400的加熱溫度高于第三保護層460的熔點溫度，則第三保護層460成為液態(tài)。而因封裝膠480與第三導(dǎo)線440之間的熱膨脹系數(shù)通常不匹配，因此在發(fā)光模塊400加熱當(dāng)下，液態(tài)的第三保護層460即可作為封裝膠480與第三導(dǎo)線440之間形變的緩沖，藉由吸收封裝膠480與第三導(dǎo)線440的內(nèi)部應(yīng)力，以減少第三導(dǎo)線440受到封裝膠480的應(yīng)力的影響，進而產(chǎn)生變形、脫焊或者斷線的機率。
[0067]在一或多個實施方式中，上述的熱塑型塑膠的材質(zhì)可為聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸1，4環(huán)己二甲醇酯(PCT)、聚丙烯(PP)、尼龍(Nylon)其中之一或其組合。而熱塑型塑膠可例如先加熱至液態(tài)，之后再以注射方式分別滴在第三導(dǎo)線440上以形成第三保護層460。為了增加熱塑型塑膠于第三導(dǎo)線440的附著度，液態(tài)的熱塑型塑膠與第三導(dǎo)線440之間的接觸角可選擇小于90度，然而本發(fā)明不以此為限。
[0068]在一或多個實施方式中，熱塑型塑膠內(nèi)更包含多個散射粒子462。當(dāng)?shù)诙l(fā)光二極管430所發(fā)出的光束打至散射粒子462時，散射粒子462能夠增加其光束的散射程度，以增加發(fā)光模塊400整體光束的熱溫均勻性。
[0069]在一或多個實施方式中，散射粒子462的材質(zhì)可為二氧化鈦(T12)、二氧化硅(S12)、氧化鋅(ZnO)、氧化鋁(Al2O3)其中之一或其組合。因散射粒子462的材質(zhì)通常具高折射率，因此散射粒子462亦具有提升反射率的效果。而藉由調(diào)整散射粒子462于熱塑型塑膠內(nèi)的比例，可增加發(fā)光模塊400的出光效率。
[0070]在一或多個實施方式中，封裝膠480及/或熱塑型塑膠(即第三保護層460)內(nèi)更包含多個波長轉(zhuǎn)換粒子482。例如在圖3中，封裝膠480與熱塑型塑膠中皆包含波長轉(zhuǎn)換粒子482，然而在其他的實施方式中，波長轉(zhuǎn)換粒子482亦可僅分布于封裝膠480與熱塑型塑膠其中一者內(nèi)，本發(fā)明不以此為限。當(dāng)?shù)诙l(fā)光二極管430所發(fā)出的光束打至波長轉(zhuǎn)換粒子482時，波長轉(zhuǎn)換粒子482可轉(zhuǎn)換光束的波長，因此光束的光色便可被改變。波長轉(zhuǎn)換粒子482例如為螢光粉或量子點，本發(fā)明不以此為限。
[0071]值得一提的是，在一實施方式中，若發(fā)光模塊400同時包含散射粒子462與波長轉(zhuǎn)換粒子482，則因散射粒子462具有散射光線的效果，亦即散射粒子462能夠散射轉(zhuǎn)換光色后的光束，因此波長轉(zhuǎn)換粒子482的數(shù)量可相對減少，以減少發(fā)光模塊400的成本。
[0072]在本實施方式中，封裝杯體420的材質(zhì)可為熱塑性塑膠或者熱固性塑膠，且其材質(zhì)具有大于80%的反射率，以協(xié)助將第二發(fā)光二極管430所發(fā)出的光束反射至發(fā)光模塊400的出光面402。當(dāng)封裝杯體420的材質(zhì)為熱塑性塑膠時，其材質(zhì)可為聚碳酸酯(PC)、聚乙烯(PE)、聚對苯二甲酸乙二酯(PET)、聚對苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚對苯二甲酸1，4環(huán)己二甲醇酯(PCT)、聚丙烯(PP)、尼龍(Nylon)其中之一或其組合，但封裝杯體420的熔點溫度高于第三保護層460的熔點溫度。而當(dāng)封裝杯體420的材質(zhì)為熱固性塑膠時，其材質(zhì)可為硅氧樹脂(Silicone)、環(huán)氧樹脂(Epoxy)、丙烯酸脂(Acrylate)、Adamanda其中之一或其組合。另外，封裝膠480的材質(zhì)亦可為熱固性塑膠,例如娃氧樹脂(Silicone)、環(huán)氧樹脂(Epoxy)、丙烯酸脂(Acrylate)、Adamanda其中之一或其組合。而第三導(dǎo)線440的材質(zhì)可為導(dǎo)電性材料，例如金、銀、銅或招。
[0073]接著請參照圖4，其繪示本發(fā)明另一實施方式的發(fā)光裝置的剖面圖。發(fā)光裝置包含基板200、發(fā)光模塊400以及錫膏300。錫膏300經(jīng)由回焊方式使發(fā)光模塊400被固定于基板200上。錫膏300的熔點溫度高于第三保護層460的熔點溫度。另一方面，當(dāng)封裝杯體420為熱塑性材質(zhì)時，封裝杯體420的熔點溫度高于錫膏300的熔點溫度。如此一來，當(dāng)發(fā)光模塊400在進行回焊制程時，其回焊溫度可設(shè)定于錫膏300與封裝杯體420的熔點溫度之間，使得第三保護層460與錫膏300皆處于液態(tài)，而封裝杯體420則處于固態(tài)。因此第三保護層460可達到保護第三導(dǎo)線440的效果，以減少第三導(dǎo)線440產(chǎn)生變形、脫焊或者斷線的機率。
[0074]雖然本發(fā)明已以實施方式公開如上，但其并非用以限定本發(fā)明，任何本領(lǐng)域的技術(shù)人員，在不脫離本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，當(dāng)可作各種的更動與修改，因此本發(fā)明的保護范圍當(dāng)視后附的權(quán)利要求書保護范圍所界定者為準。
【權(quán)利要求】
1.一種發(fā)光模塊，其特征在于，包含: 一第一導(dǎo)線架，包含彼此分離的一第一導(dǎo)電部與一第二導(dǎo)電部，且該第二導(dǎo)電部上具有一預(yù)定的固晶區(qū)； 一封裝杯體，包覆部份該第一導(dǎo)線架，并且形成一裸露出該預(yù)定的固晶區(qū)表面的凹陷孔洞； 一第一發(fā)光二極管，具有一正面以及一相對于該正面的背面，且該正面上具有彼此分離的一第一電極以及一第二電極，而該第一發(fā)光二極管的該背面則固著于該固晶區(qū)上； 一第一導(dǎo)線，電性連接于該第一導(dǎo)電部與該第一電極之間； 一第二導(dǎo)線，電性連接于該第二導(dǎo)電部與該第二電極之間； 一第一、第二保護層，分別包覆該第一、第二導(dǎo)線；以及 一封裝膠，填入置于該凹陷孔洞內(nèi)，并覆蓋該第一發(fā)光二極管及被該第一、第二保護層所包覆的該第一、第二導(dǎo)線。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該第一、第二保護層為熱塑型塑膠。
3.如權(quán)利要求2所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該熱塑型塑膠的材質(zhì)為聚碳酸酯、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸1，4環(huán)己二甲醇酯、聚丙烯、尼龍其中之一或其組合。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該熱塑型塑膠內(nèi)還包含多個散射粒子。
5.如權(quán)利要求4所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該些散射粒子的材質(zhì)為二氧化鈦、二氧化硅、氧化鋅、氧化鋁其中之一或其組合。
6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該封裝膠及/或該熱塑型塑膠內(nèi)還包含多個波長轉(zhuǎn)換粒子。
7.一種發(fā)光裝置，其特征在于，包含有: 一基板； 一如權(quán)利要求1至6中任一所述的發(fā)光模塊；以及 一錫膏，經(jīng)由回焊方式使該發(fā)光模塊被固定于該基板上，其中該錫膏的熔點溫度高于該第一、第二保護層的熔點溫度。
8.一種發(fā)光模塊，其特征在于，包含: 一第二導(dǎo)線架，包含彼此分離的一第三導(dǎo)電部與一第四導(dǎo)電部，且該第四導(dǎo)電部上具有一預(yù)定的固晶區(qū)； 一封裝杯體，包覆部份該第二導(dǎo)線架，并且形成一裸露出該預(yù)定的固晶區(qū)表面的凹陷孔洞； 一第二發(fā)光二極管，具有一正面以及一相對于該正面的背面，其中該正面具有一第三電極，而該背面具有一第四電極，而該第二發(fā)光二極管的該背面則固著于該固晶區(qū)上，且該第四電極與該第四導(dǎo)電部電性連接； 一第三導(dǎo)線，電性連接于該第三導(dǎo)電部與該第三電極之間； 一第三保護層，包覆該第三導(dǎo)線；以及 一封裝膠，填入置于該凹陷孔洞內(nèi)，并覆蓋該第二發(fā)光二極管及被該第三保護層所包覆的該第三導(dǎo)線。
9.如權(quán)利要求8所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該第三保護層為熱塑型塑膠。
10.如權(quán)利要求9所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該熱塑型塑膠的材質(zhì)為聚碳酸酯、聚乙烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚對苯二甲酸丁二酯、聚對苯二甲酸1，4環(huán)己二甲醇酯、聚丙烯、尼龍其中之一或其組合。
11.如權(quán)利要求10所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該熱塑型塑膠內(nèi)還包含多個散射粒子。
12.如權(quán)利要求11所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該些散射粒子的材質(zhì)為二氧化鈦、二氧化硅、氧化鋅、氧化鋁其中之一或其組合。
13.如權(quán)利要求12所述的發(fā)光模塊，其特征在于，該封裝膠及/或該熱塑型塑膠內(nèi)還包含多個波長轉(zhuǎn)換粒子。
14.一種發(fā)光裝置，其特征在于，包含有: 一基板； 一如權(quán)利要求8至13中任一所述的發(fā)光模塊；以及 一錫膏，經(jīng)由回焊方式使該發(fā)光模塊被固定于該基板上，其中該錫膏的熔點溫度高于該第三保護層的熔點溫度。
【文檔編號】H01L33/48GK104518076SQ201310532714
【公開日】2015年4月15日 申請日期:2013年10月31日 優(yōu)先權(quán)日:2013年10月3日
【發(fā)明者】宋佳明, 李育群 申請人:隆達電子股份有限公司