存儲卡轉接器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明公開一種存儲卡轉接器，該存儲卡轉接器包括包含底蓋和頂蓋的外殼，底蓋與頂蓋形成該外殼。外殼可以被構造來容納存儲卡。存儲卡轉接器可以包括底蓋和頂蓋之間的封裝基板。封裝基板可以包括：具有第一表面和第二表面的芯；第一表面上的第一層，第一層可以包括多個接觸盤；以及第二表面上的第二層，第二層可以包括通過多個過孔與接觸盤電連接的多個接觸墊。多個過孔可以被形成來使得它們穿過芯。第一層和第二層之一可以包括至少一條信號線上的返回路徑。
【專利說明】存儲卡轉接器
[0001]本申請要求2012年11月8日在韓國知識產權局提交的第10_2012_0125782號韓國專利申請的優(yōu)先權，因此其全部內容被引用結合。
【技術領域】
[0002]本文描述的發(fā)明概念涉及存儲卡轉接器(adaptor)。
【背景技術】
[0003]便攜計算裝置(例如蜂窩電話、數碼照相機等)可以包括各種類型的存儲裝置(例如非易失性存儲裝置)，所述存儲裝置用作輔助儲存裝置。所述各種類型的存儲裝置可以與便攜計算裝置制造在一起。所述存儲裝置可以包括微型閃存、多媒體存儲卡(MMC)、智能介質卡(SMC)、安全數碼(SD)卡等。
[0004]存儲卡可以符合各種標準。此外，根據每個存儲卡的類型，存儲卡可以具有不同的形狀和尺寸。因為此原因，需要轉接器來放置具有各種形狀和尺寸的存儲卡。

【發(fā)明內容】

[0005]根據本發(fā)明概念的示例性實施方式，提供一種存儲卡轉接器。該存儲卡轉接器可以包括包含底蓋和頂蓋的外殼，頂蓋和底蓋一起可以形成外殼。外殼可以被構造來容納存儲卡。該存儲卡轉接器可以包括底蓋和頂蓋之間的封裝基板。封裝基板可以被固定在底蓋上。封裝基板可以包括:具有第一表面和第二表面的芯；第一表面上的第一層，第一層可以包括多個接觸盤；以及第二表面上的第二層，第二層可以包括通過多個過孔與接觸盤電連接的多個接觸墊。多個過孔可以被形成來使得它們穿過芯。第一層和第二層中的任一個可以包括至少一條信號線上的返回路徑。
[0006]示例性實施方式規(guī)定，接觸引腳可以形成在封裝基板的槽處，且接觸引腳可以將存儲卡與多個接觸盤電連接。
[0007]示例性實施方式規(guī)定，接觸引腳可以自封裝基板突出，且接觸引腳可以將將存儲卡與多個接觸盤電連接。
[0008]示例性實施方式規(guī)定，多個接觸墊可以與多個過孔電連接，而無需布線。
[0009]示例性實施方式規(guī)定，第一層可以包括多個接觸盤和多個過孔之間的第一組布線，其中第一組布線中的每一條布線對應于多個接觸盤之一。第二層可以包括多個過孔與多個接觸墊之間的第二組布線,其中第二組布線中的每一條布線對應于多個接觸墊之一。
[0010]示例性實施方式規(guī)定，第一組布線中的至少一條或者第二組布線中的至少一條可以按直線形成。
[0011]示例性實施方式規(guī)定，第二層可以包括具有平面形狀的相應的導電區(qū)域。所述導電區(qū)域可以作為返回路徑工作。
[0012]示例性實施方式規(guī)定，導電區(qū)域可以與電源墊連接，其中該電源墊是多個接觸墊之一。[0013]示例性實施方式規(guī)定，導電區(qū)域可以與接地墊連接，其中該接地墊是多個接觸墊
之一 O
[0014]示例性實施方式規(guī)定，第一層可以包括具有平面形狀的相應的導電區(qū)域，其中相應于第一層的導電區(qū)域作為返回路徑工作。相應于第二層的導電區(qū)域與相應于第一層的導電區(qū)域可以通過多個過孔電連接。
[0015]示例性實施方式規(guī)定，多個過孔中的至少兩個可以被電連接至至少一個信號墊，其中所述信號墊是多個接觸墊之一。所述至少兩個過孔可以被電連接至所述信號墊。
[0016]示例性實施方式規(guī)定，存儲卡轉接器還可以包括:第一表面上的第一組布線，第一組布線可以與多個接觸盤之一連接；第二表面上的第二組布線，第二組布線可以與電源墊連接。多個過孔可以連接第一組布線和第二組布線。
[0017]示例性實施方式規(guī)定，存儲卡轉接器還可以包括第二層上的至少一個無源元件，其可以與至少一條信號線連接。
[0018]示例性實施方式規(guī)定，封裝基板可以是印刷電路板。
[0019]根據本發(fā)明概念的另一示例性實施方式，提供一種存儲卡轉接器，其可以包括多個引腳至引腳結構的引腳、多個引腳至引腳結構的引腳上的絕緣板、以及絕緣板上的導電板。導電板可以作為用于至少一條信號線的返回路徑工作。
[0020]示例性實施方式規(guī)定，存儲卡轉接器還可以包括外殼，其被構造來容納存儲卡。
[0021]示例性實施方式規(guī)定，導電板和絕緣板可以具有與外殼相似的形狀。
[0022]示例性實施方式規(guī)定，多個引腳至引腳結構的引腳可以包括電源引腳，導電板可以連接至電源引腳。
[0023]示例性實施方式規(guī)定，導電板可以被連接至以下之一:(i)接地引腳；以及(ii)多個引腳至引腳結構的引腳中的另一個引腳，其對應于接地引腳。
[0024]根據另一示例性實施方式，提供一種存儲卡轉接器。該存儲卡轉接器可以包括:多個引腳至引腳結構的引腳，其包括接地引腳；多個引腳至引腳結構的引腳上的第一絕緣板；第一絕緣板上的第一導電板，第一導電板可以與接地引腳連接，第一導電板可以作為用于至少一條信號線的返回路徑工作；多個引腳至引腳結構的引腳下方的第二絕緣板；以及第二絕緣板下方的第二導電板，第二導電板可以與接地引腳連接，第二導電板可以作為用于至少一條另外的信號線的返回路徑工作。
[0025]利用本發(fā)明概念的實施方式，存儲卡轉接器的高頻特性通過信號線上的返回路徑可以被改善。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]由以下參照附圖的說明，以上和其它目的和特征將變得明顯，其中除非另有說明，在各個圖中相同的附圖標記指代相同的部件，且其中:
[0027]圖1是示意性示出根據本發(fā)明概念的一實施方式的存儲卡轉接器的圖；
[0028]圖2是示意性示出圖1的封裝基板110的第一層的圖；
[0029]圖3是示意性示出圖1的封裝基板110的第二層的圖；
[0030]圖4是示意性示出根據本發(fā)明概念的另一實施方式的封裝基板的圖；
[0031]圖5是示意性示出根據本發(fā)明概念的又一實施方式的封裝基板的圖；[0032]圖6是示意性示出根據本發(fā)明概念的又一實施方式的封裝基板的圖；
[0033]圖7是示意性示出根據本發(fā)明概念的又一實施方式的封裝基板的圖；
[0034]圖8是示意性示出根據本發(fā)明概念的一實施方式的，具有引腳到引腳結構的存儲卡轉接器的圖；
[0035]圖9是示意性示出根據本發(fā)明概念的另一實施方式的，具有引腳到引腳結構的存儲卡轉接器的圖；以及
[0036]圖10是示意性示出根據本發(fā)明概念的又一實施方式的，具有引腳到引腳結構的存儲卡轉接器的圖。
【具體實施方式】
[0037]示例性實施方式將參照附圖得以詳細說明。然而，本發(fā)明概念可以以各種不同的形式實施，且不應當被解釋為僅限于所示實施方式。更確切地，這些實施方式作為示例被提供，使得本公開將透徹且完整，并且這些實施方式將把本發(fā)明概念的概念充分傳達給本領域技術人員。因而，相對于本發(fā)明概念的實施方式中的一些，不描述已知的工藝、元件和技術。除非另有說明，在整個附圖和文字說明中相同的附圖標記表示相同的元件，于是將不重復描述。在附圖中，為了清楚，層和區(qū)域的尺寸和相對尺寸可以被夸大。
[0038]將被理解，雖然術語“第一”、“第二”、“第三”等可在這里被用來描述各種元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，但是這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應該受到這些術語限制。這些術語僅用于將一元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一元件、部件、區(qū)域、層或部分區(qū)別開。于是，以下討論的第一元件、部件、區(qū)域、層或部分能夠被稱為第二元件、部件、區(qū)域、層或部分，而不背離本發(fā)明概念的教導。
[0039]為了描述的容易，這里可以使用空間關系術語，諸如“在……之下”、“在……下面”、“下部”、“在……下方”、“在……上方”、“上部”等，以描述如圖所示的一部件或特征的與另外的部件或特征的關系。將被理解，除了圖示的方位外，空間關系術語旨在涵蓋裝置在使用或操作中的不同方位。例如，如果圖中的裝置被翻轉，則被描述為“在”其它元件或特征“下面”或“之下”或“下方”的元件將定位“在”所述其它元件或特征“上方”。于是，示例性術語“在……下面”和“在……下方”能夠包含上方和下面兩個方位。裝置可以以另外的方式定位(旋轉90度或處于其它方位)，此處所用的空間關系描述詞被相應地解釋。另外，也將被理解，當一層被稱為“在”兩層“之間”時，它可以是所述兩層之間的唯一層，或者也可以存在一個或更多個居間層。
[0040]此處使用的術語僅為了描述【具體實施方式】，不是要成為對本發(fā)明概念的限制。如此處所用那樣，單數形式“一”、和“該”同樣旨在包括復數形式，除非上下文另外明確指出。還將被理解，當在本說明書中使用時，術語“包括”和/或“包含”表明所述特征、整體、步驟、操作、元件和/或部件的存在，但不排除一個或更多個其它特征、整體、步驟、操作、元件、部件和/或其組群的存在或添加。如此處所用那樣，術語“和/或”包括相關所列項目中的一個或更多個的任一和全部組合。而且，術語“示例性”試圖指示例或例證。
[0041]將被理解，當一個元件或層被稱作“在”另一個元件或層“上”、“連接到”另一個元件或層、“聯接到”另一個元件或層、或者“鄰近”另一個元件或層時，其可以直接在該另一個元件或層上、直接連接至該另一個元件或層、直接聯接至該另一個元件或層、或者直接鄰近另一個元件或層，或者可以存在居間元件或層。相反，當一個元件被稱作“直接在”另一個元件或層“上”、“直接連接至”另一個元件或層、“直接聯接至”另一個元件或層、或者“緊鄰”另一元件或層時，沒有居間元件或層存在。
[0042]除非另有定義，這里使用的所有術語(包括技術術語和科學術語)具有與本發(fā)明概念所屬【技術領域】的普通技術人員通常理解的相同的含義。還將被理解，術語(諸如通用詞典中定義的那些)應該被解釋為具有與相關【技術領域】和/或本說明書的上下文中的術語含義相一致的含義，且不應該在理想化或過度正式的意義上被解釋，除非這里明確地這樣定義。
[0043]根據本發(fā)明概念的一示例性實施方式的存儲卡轉接器通過在信號線上具有返回路徑，可以適合于高頻特性。這里，返回路徑可以是具有低阻抗的路徑(由高頻信號感應出的電流通過該路徑流動)，從而減小或消除對信號線的影響。通常，高頻信號感應出的電流可以具有流入低阻抗的特性。
[0044]圖1是示意性示出根據本發(fā)明概念的一示例性實施方式的存儲卡轉接器的圖。參見圖1，存儲卡轉接器100可以包括底蓋101和頂蓋102。底蓋101可以固定封裝基板110，存儲卡10可以被物理地插入底蓋101。頂蓋102可以圍繞封裝基板110，且與底蓋101 —起形成外殼。
[0045]根據示例性實施方式，存儲卡10可以是微型SD卡。然而，本發(fā)明概念不限于此。本發(fā)明概念的存儲卡可以是任何存儲卡。以下，假定存儲卡10是微型SD卡。
[0046]封裝基板110可以將存儲卡10與外接卡插座連接。封裝基板110可以包括具有第一表面和第二表面的芯111、形成在第一表面上的第一層110a、形成在第二表面上的第二層110b、以及接觸引腳113。
[0047]芯111可以包括絕緣材料。例如，芯111可以由玻璃環(huán)氧樹脂或其它類似絕緣材料形成。
[0048]第一層IlOa可以包括與接觸引腳113連接的接觸盤(contact land) 112。接觸盤112可以通過布線115和過孔116與接觸墊114電連接。布線115可以被劃分成形成在第一層IlOa上的第一布線和形成在第二層IlOb上的第二布線。此處，第一布線可以連接接觸盤112和對應的過孔116，第二布線可以連接接觸墊114和對應的過孔116。
[0049]如圖1中所示，布線115中的每一條可以被形成來在接觸盤112或接觸墊114與過孔116之間具有直線形狀(例如最短距離)。然而，本發(fā)明概念不限于此。例如，布線115的形狀和長度可以被更改以適應數據偏斜。
[0050]根據不例性實施方式，第一層IlOa可以在至少一條信號線(例如DATO、DAT1、DAT2、DAT3、CMD或CLK)上具有返回路徑。返回路徑可以是平面形狀的導電區(qū)域，該導電區(qū)域與對應于電源墊VDD或接地墊VSS1/VSS2的接觸盤連接。
[0051]第二層IlOb可以包括接觸墊114，接觸墊114可以被構造來接觸卡插座。根據示例性實施方式，接觸墊114中的每一個的尺寸可以比每個對應的接觸盤112的尺寸大。根據示例性實施方式，第二層IlOb可以在至少一條信號線(例如DATO、DAT1、DAT2、DAT3、CMD或CLK)上具有返回路徑(未示出)。該返回路徑可以是平面形狀的導電區(qū)域，該導電區(qū)域與對應于電源墊VDD或接地墊VSS1/VSS2的接觸盤連接。
[0052]根據示例性實施方式，封裝基板110可以由印刷電路板(PCB)或可機械地支撐且電連接電子元件的其它類似裝置形成。[0053]根據示例性實施方式，存儲卡轉接器100可以使用UHS (超高速)專用轉接器、安全數據(SD)卡轉接器、或者能改變存儲卡裝置的屬性使得存儲卡裝置的屬性可用在其它不兼容裝置上的其它類似存儲卡轉接器。
[0054]圖1中，封裝基板110的信號線(例如DATO至DAT3、CMD和CLK)的走線可以用層IlOa和IlOb來進行。然而，封裝基板110的層數不必限于2，可以包括多層。例如，封裝基板110可以包括至少三層或更多層以走線。
[0055]由于信號線的返回路徑可以是與之相鄰的另一信號線，所以通常的引腳至引腳結構的存儲卡轉接器不適用于高速存儲卡。而且，在通常的存儲卡轉接器中，由于數據引腳DATO至DAT3的物理位置上的限制，可能難以適應數據偏斜。
[0056]另一方面，根據本發(fā)明概念的一實施方式的存儲卡轉接器100可以包括具有單獨的返回路徑的封裝基板110，所述返回路徑允許信號線的返回路徑不是鄰近的信號線。于是，存儲卡轉接器100可以適合于高速卡操作。此外，根據本發(fā)明概念的一示例性實施方式的存儲卡轉接器100可以包括多個層IlOa和IlOb以自由地安排信號線。于是，可以適應信號線的數據偏差。
[0057]圖2是示意性示出圖1的封裝基板110的根據一示例性實施方式的第一層IlOa的圖。參見圖2，第一層IlOa可以包括用作返回路徑的平面形狀的導電區(qū)域110a_l。導電區(qū)域110a_l可以與對應于第一接地墊VSSl或第二接地墊VSS2的接觸盤6電連接。如圖2所示，導電區(qū)域110a_l可以不形成在與第二層IlOb的信號墊DATO至DAT3、CMD、以及CLK對稱的區(qū)域。
[0058]與數據墊DATO至DAT3、指令墊CMD和時鐘墊CLK對應的接觸盤8、7、5、2、1和9可以通過布線與過孔電連接。對應于電源墊VDD的接觸盤4可以通過布線與多個過孔電連接。
[0059]圖3是示意性示出圖1的封裝基板110的根據一示例性實施方式的第二層IlOb的圖。參見圖3，第二層IlOb可以包括用作返回路徑的導電區(qū)域110b_l。導電區(qū)域110b_l可以與第一接地墊VSSl和第二接地墊VSS2電連接。
[0060]數據墊DATO至DAT3、指令墊CMD和時鐘墊CLK可以通過布線與過孔連接，或與過孔連接而無布線。電源墊VDD可以通過布線與過孔連接，或者與過孔連接而無布線。
[0061]在示例性實施例中，第二層IlOb的導電區(qū)域110b_l可以通過多個過孔(未示出)與第一層IlOa的導電區(qū)域110a_l電連接。
[0062]圖3中，用作返回路徑的導電區(qū)域110b_l可以與接地墊VSSl和VSS2連接。然而，本發(fā)明概念不限于此。例如，用作返回路徑的導電區(qū)域110b_l可以與電源墊VDD連接。
[0063]根據本發(fā)明概念的一實施方式的封裝基板還可以包括用于數據與時鐘之間的同步的無源器件。
[0064]圖4是示意性示出根據本發(fā)明概念的一示例性實施方式的封裝基板的圖。參見圖4，相比于圖1的封裝基板110，封裝基板210還可以包括無源元件217，所述無源元件被制備在與數據墊DATO至DAT3和指令墊CMD連接的信號線處。無源元件217可以補償電阻和/或電感和/或電容，用于輸入到時鐘墊CLK的時鐘與輸入到數據墊DATO至DAT3和指令墊CMD中的每一個的信號之間的同步。根據示例性實施方式，無源元件217可以設置在封裝基板210的第一層(例如圖2的第一層IlOa)上。
[0065]根據本發(fā)明概念的封裝基板210可以通過將至少一個無源元件217與至少一條信號線連接來按最優(yōu)條件調整電阻和/或電感和/或電容。
[0066]根據本發(fā)明概念的封裝基板210可以能夠在第一層和第二層之間走線，從而調整信號長度，以調節(jié)數據偏差。
[0067]圖5是示意性示出根據本發(fā)明概念的一示例性實施方式的封裝基板的圖。參見圖5，封裝基板310可以利用過孔通過物理走線來調整數據墊DATO至DAT3中的每一個的信號長度，以調整數據偏差。
[0068]以下，將說明與數據墊DATl對應的信號線。三個過孔316_1、316_2和316_3和四條布線315_1、315_2、315_3和315_4可以用來電連接第二層(例如圖3的第二層IlOb)的數據墊DATl和第一層(例如圖2的第一層IlOa)的接觸盤8。第一布線315_1可以形成在第二層IlOb以連接數據墊DATl和第一過孔316_1，第二布線315_2可以形成在第一層IlOa以連接第一過孔316_1和第二過孔316_2。第三布線315_3可以形成在第二層IlOb以連接第二過孔316_2和第三過孔316_3，第四布線315_4可以形成在第一層110a，以連接第三過孔316_3和接觸盤8。
[0069]根據本發(fā)明概念的示例性實施方式的封裝基板310可以通過用至少兩個過孔來將信號墊DAT0/DAT1/DAT2/DAT3/CMD/CLK與對應的接觸盤連接來調整信號長度。
[0070]根據本發(fā)明概念的示例性實施方式的封裝基板310可以具有多條信號線以連接信號墊和接觸墊，且可以通過所述多條信號線中的一條來連接信號墊和接觸盤。
[0071]圖6是示意性示出根據本發(fā)明概念的示例性實施方式的封裝基板的圖。參見圖6，封裝基板410可以包括多條信號線SLl、SL2和SL3，以將數據墊DATO至DAT3與對應的接觸墊連接。此處，信號線SL1、SL2和SL3可以形成在封裝基板410上，以根據高頻信號而具有不同的信號特性。圖6示出形成三條信號線SLl、SL2和SL3的示例性實施方式。然而，本發(fā)明概念不限于此，比圖6所示更多的信號線(或更少的信號線)可以存在。
[0072]存儲卡轉接器100 (參見圖1)的制造者可以從信號線SL1、SL2和SL3中選出一條具有容納存儲卡轉接器100的產品的適當特性的信號線，并且可以用選定的信號線來連接數據墊和接觸墊。
[0073]本發(fā)明概念的封裝基板410可以選擇性地連接適于一產品的信號線。
[0074]圖1的接觸引腳113可以被成形來自封裝基板110突出。然而，本發(fā)明概念不限于此。本發(fā)明概念的接觸引腳可以在槽處實現，所述槽形成在封裝基板的芯處。
[0075]圖7是示意性示出根據本發(fā)明概念的示例性實施方式的封裝基板的圖。參見圖7，封裝基板510可以具有形成在PCB模塊處的槽518。接觸引腳512可以設置在槽518中。每個接觸引腳512可以包括接觸引腳512_1和固定墊512_2。如圖7所示，封裝基板510 (BPPCB模塊)可以被底蓋501和頂蓋502圍繞。通過將微型卡10插在PCB模塊的槽518內，微型卡10和在PCB模塊的槽518形成的接觸引腳512可以被電連接。
[0076]雖然未示出，但是與封裝基板510的接觸墊的至少一個連接的線可以借助至少一個過孔來走線，或者可以與至少一個無源元件連接，以同步時鐘和數據，調整數據偏差，和/或實現類似功效。
[0077]本發(fā)明概念可用于具有引腳至引腳結構的存儲卡轉接器。
[0078]圖8是示意性示出根據本發(fā)明概念的示例性實施方式的，具有引腳至引腳結構的存儲卡轉接器的圖。參見圖8，存儲卡轉接器600可以包括引腳至引腳結構的引腳611、絕緣板612和導電板613。絕緣板612可以位于引腳611上,導電板613可以位于絕緣板612上。導電板613可以與引腳611的接地引腳VSS2連接。導電板613可以用作信號線的返回路徑。
[0079]根據示例性實施方式，導電板613可以與引腳至引腳結構中對應于接地引腳VSS2的引腳連接。
[0080]根據另外的示例性實施方式，導電板613可以與電源引腳VDD連接。
[0081]根據不例性實施方式，絕緣板612和導電板613中的每一個可以被形成來具有膜形狀、平面形狀和/或基本上二維形狀的其它類似形狀。
[0082]圖8中示出了一示例，其中絕緣板612和導電板613設置在引腳611上。然而，本發(fā)明概念不限于此。例如，絕緣板612和導電板613能被設置在引腳611下方。
[0083]圖9是示意性示出根據本發(fā)明概念的示例性實施方式的，具有引腳至引腳結構的存儲卡轉接器的圖。參見圖9，存儲卡轉接器700可以包括引腳至引腳結構的引腳711、設置在引腳711下方的絕緣板712、以及設置在絕緣板712下方的導電板713。根據示例性實施方式，導電板713可以與接地引腳VSS2連接。根據另外的示例性實施例，導電板713可以與引腳至引腳結構中對應于接地引腳VSS2的引腳連接。而且，絕緣板712和導電板713可以設置在引腳711上方和下方。
[0084]圖10是示意性示出根據本發(fā)明概念的示例性實施方式的，具有引腳至引腳結構的存儲卡轉接器的圖。參見圖10，存儲卡轉接器800可以包括引腳至引腳結構的引腳811、設置在引腳811上的第一絕緣板812、設置在第一絕緣板812上的第一導電板813、設置在引腳811下方的第二絕緣板814、以及設置在第二絕緣板814下方的第二導電板815。
[0085]根據示例性實施方式，導電板813和815可以與接地引腳VSS2直接連接。根據另夕卜的示例性實施方式，導電板813和815可以與引腳至引腳結構中對應于接地引腳VSS2的引腳連接。
[0086]圖1至10示出了示例性實施方式，其中用作返回路徑的導電區(qū)域具有基板形狀。然而，本發(fā)明概念不限于此。根據本發(fā)明概念的一示例性實施方式的存儲卡轉接器可以通過任意形狀的結構來實施，該結構具有用作信號線的返回路徑的導電區(qū)域。
[0087]雖然已經參照示例性實施方式描述了本發(fā)明概念，但是對本領域技術人員而言顯見的是，可以進行各種改變和更改，而不脫離本發(fā)明的實質和范圍。因此，應當理解，以上實施方式不是限制性的，而是說明性的。
【權利要求】
1.一種存儲卡轉接器，包括: 包括底蓋和頂蓋的外殼，其中所述頂蓋與所述底蓋一起形成所述外殼，所述外殼被構造來容納存儲卡；以及 所述底蓋和所述頂蓋之間的封裝基板，所述封裝基板被固定在所述底蓋上，所述封裝基板包括: 具有第一表面和第二表面的芯， 所述第一表面上的第一層，所述第一層包括多個接觸盤， 所述第二表面上的第二層，所述第二層包括通過多個過孔與所述多個接觸盤電連接的多個接觸墊，所述多個過孔被形成來穿過所述芯，以及 所述第一層和第二層之一包括用于至少一條信號線的返回路徑。
2.如權利要求1所述的存儲卡轉接器，還包括: 形成在所述封裝基板的槽處的接觸引腳，所述接觸引腳將所述存儲卡和所述多個接觸盤電連接。
3.如權利要求1所述的存儲卡轉接器，還包括: 自所述封裝基板突出的接觸引腳，所述接觸引腳將所述存儲卡和所述多個接觸盤電連接。
4.如權利要求1所述的存儲卡轉接器，其中，所述多個接觸墊與所述多個過孔電連接而沒有布線。
5.如權利要求1所述的存儲卡轉接器，其中， 所述第一層包括所述多個接觸盤和所述多個過孔之間的第一組布線，所述第一組布線中的每一條布線對應于所述多個接觸盤之一，以及 所述第二層包括所述多個過孔與所述多個接觸墊之間的第二組布線，所述第二組布線中的每一條布線對應于所述多個接觸墊之一。
6.如權利要求5所述的存儲卡轉接器，其中，所述第一組布線中的至少一條或者所述第二組布線中的至少一條按直線形成。
7.如權利要求1所述的存儲卡轉接器，其中，所述第二層包括具有平面形狀的相應的導電區(qū)域，所述導電區(qū)域作為所述返回路徑工作。
8.如權利要求7所述的存儲卡轉接器，其中，所述導電區(qū)域與電源墊連接，所述電源墊是所述多個接觸墊之一。
9.如權利要求7所述的存儲卡轉接器,其中,所述導電區(qū)域與接地墊連接,所述接地墊是所述多個接觸墊之一。
10.如權利要求7所述的存儲卡轉接器，其中， 所述第一層包括具有平面形狀的相應的導電區(qū)域，相應于所述第一層的所述導電區(qū)域作為所述返回路徑工作，以及 相應于所述第二層的所述導電區(qū)域與相應于所述第一層的所述導電區(qū)域通過所述多個過孔電連接。
11.如權利要求1所述的存儲卡轉接器，其中，所述多個過孔中的至少兩個被電連接至至少一個信號墊，所述信號墊是所述多個接觸墊之一，所述至少兩個過孔被電連接至所述 信號墊。
12.如權利要求11所述的存儲卡轉接器，還包括: 所述第一表面上的第一組布線，所述第一組布線與所述多個接觸盤之一連接； 所述第二表面上的第二組布線，所述第二組布線與電源墊連接；以及 所述多個過孔連接所述第一組布線和所述第二組布線。
13.如權利要求1所述的存儲卡轉接器，還包括: 所述第二層上的至少一個無源元件，其與所述至少一條信號線連接。
14.如權利要求1所述的存儲卡轉接器，其中，所述封裝基板是印刷電路板。
15.一種存儲卡轉接器，包括: 多個引腳至引腳結構的引腳，其包括接地引腳； 所述多個引腳至引腳結構的引腳上的絕緣板；以及 所述絕緣板上的導電板，所述導電板作為用于至少一條信號線的返回路徑工作。
16.如權利要求15所述的存儲卡轉接器，還包括: 外殼，其被構造來容納存儲卡。
17.如權利要求16所述的存儲卡轉接器，其中，所述導電板和所述絕緣板具有與所述外殼相似的形狀。
18.如權利要求15所述的存儲卡轉接器，其中，所述多個引腳至引腳結構的引腳包括電源引腳，所述導電板連接至所述電源引腳。
19.如權利要求15所述的存儲卡轉接器，其中，所述導電板被連接至以下之一:(i)所述接地引腳；以及(ii)所述多個引腳至引腳結構的引腳中的另一個引腳，其對應于所述接地引腳。
20.一種存儲卡轉接器，包括: 多個引腳至引腳結構的引腳，其包括接地引腳； 所述多個引腳至引腳結構的引腳上的第一絕緣板； 所述第一絕緣板上的第一導電板，所述第一導電板與所述接地引腳連接，所述第一導電板作為用于至少一條信號線的返回路徑工作； 所述多個引腳至引腳結構的引腳下方的第二絕緣板；以及 所述第二絕緣板下方的第二導電板，所述第二導電板與所述接地引腳連接，所述第二導電板作為用于至少一條另外的信號線的返回路徑工作。
【文檔編號】H01R31/06GK103811955SQ201310551907
【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年11月8日 優(yōu)先權日:2012年11月8日
【發(fā)明者】韓碩在 申請人:三星電子株式會社