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      一種陶瓷led光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:7023264閱讀:224來源:國知局
      一種陶瓷led光源封裝結(jié)構(gòu)的制作方法
      【專利摘要】一種陶瓷LED光源封裝結(jié)構(gòu),包括LED芯片固定底座、金屬導(dǎo)線、覆蓋在LED芯片上的熒光粉、罩在LED芯片之外的光學(xué)透鏡,其特征在于,所述固定底座上的LED芯片是五面發(fā)光芯片,每個(gè)LED芯片固定處具有一個(gè)具有斜度的凹槽,所述凹槽內(nèi)表面具有一層可以反射LED發(fā)出光的反射涂層,熒光粉填充滿凹槽和芯片之間的空隙,由熒光粉形成一個(gè)與固定底座平面持平一個(gè)完整的平面。凹槽結(jié)構(gòu)在固定LED芯片時(shí)結(jié)構(gòu)比較簡單,二則在熒光粉可以整個(gè)包裹住LED芯片,在凹槽表面具有一層可以反射光線的納米釉面,全面收集反射由LED芯片側(cè)面發(fā)射出來的光線,提高LED光線有效利用率,提高光通量。
      【專利說明】一種陶瓷LED光源封裝結(jié)構(gòu)
      【【技術(shù)領(lǐng)域】】
      [0001]本發(fā)明涉及LED照明領(lǐng)域,尤其涉及一種陶瓷底座LED光源封裝形式。
      【【背景技術(shù)】】 [0002]LED光源廣泛應(yīng)用于照明設(shè)備領(lǐng)域,因其造價(jià)便宜、壽命長、功耗低等特點(diǎn)發(fā)展前景良好,運(yùn)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)展,一般白光LED光源都是需要LED芯片、熒光粉,支架,透鏡四大部分組成,LED芯片大多采用單面發(fā)光的傳統(tǒng)芯片,從配光透鏡來說只收集和改變單面發(fā)出的光線,現(xiàn)在最新型的LED芯片是可以五面,即除底面以外的五個(gè)面都可以發(fā)光,針對這樣的LED芯片則需要更多光學(xué)處理結(jié)構(gòu)來處理另外多面所發(fā)射出的光纖,一般在LED封裝結(jié)構(gòu)中的支架采用的是金屬支架,因?yàn)榻饘俨牧系膶?dǎo)熱性能優(yōu)良,有利于將LED芯片發(fā)光時(shí)產(chǎn)生的大量熱能在較短時(shí)間內(nèi)導(dǎo)出到外部,但是金屬支架屬于消耗不可再生資源,而且成本耗費(fèi)較高,如果可以換用散熱性能更好但價(jià)格便宜的材料,會(huì)使產(chǎn)品本身更加有競爭力。 另外LED芯片大多封裝在金屬支架的平面上,LED的發(fā)光角度通過采用不同的透鏡來控制, 結(jié)構(gòu)較為復(fù)雜,而且LED芯片發(fā)出的光通過透鏡后會(huì)產(chǎn)生一定的光損,影響光通量。
      【實(shí)用新型內(nèi)容】
      [0003]針對以上的問題提出了一種針對提高LED芯片光通量、提高光線有效利用率、結(jié)構(gòu)簡單的陶瓷LED光源封裝結(jié)構(gòu)。
      [0004]本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種陶瓷LED光源封裝結(jié)構(gòu),包括LED芯片固定底座, 和在固定底座上可通電形式連接到LED芯片的金屬導(dǎo)線、覆蓋在LED芯片上的熒光粉、罩在 LED芯片之外的光學(xué)透鏡,其特征在于,所述固定底座上的LED芯片是五面發(fā)光芯片,在固定底座上每個(gè)LED芯片固定處具有一個(gè)具有斜度的凹槽,所述凹槽的深度可以將整個(gè)LED 芯片容納到凹槽的空間內(nèi),所述凹槽內(nèi)表面具有一層可以反射LED發(fā)出光的反射涂層,熒光粉填充滿凹槽和芯片之間的空隙,由熒光粉形成一個(gè)與固定底座平面持平一個(gè)完整的平面。
      [0005]所述凹槽表面的反射涂層是納米陶瓷釉面,凹槽的形狀為鍋形或者底部為平面的圓錐形。
      [0006]所述LED芯片固定在所述凹槽中央位置。
      [0007]所述固定底座外表面印刷有金屬導(dǎo)線,所述LED芯片通過金線與固定底座外表面的金屬導(dǎo)線電連接。
      [0008]所述LED芯片發(fā)出的光經(jīng)過陶瓷底座凹槽反射層反射,從而提高光的輸出,達(dá)到提高LED光通量的目的,并且可通過改變陶瓷底座凹槽的斜度從而可方便的改變LED的發(fā)光角度。
      [0009]本實(shí)用新型的有益效果是:LED芯片的封裝底座具有一個(gè)凹槽結(jié)構(gòu),能夠?qū)ED芯片整體納入到凹槽結(jié)構(gòu)中,一則在固定LED芯片時(shí)結(jié)構(gòu)比較簡單,二則在熒光粉可以整個(gè)包裹住LED芯片,而且在凹槽表面具有一層可以反射光線的納米釉面,全面收集反射由LED芯片側(cè)面發(fā)射出來的光線,提高LED光線有效利用率,提高光通量,消耗同樣的功率照明效果更加好,另外采用的陶瓷底座,質(zhì)輕、價(jià)廉,散熱效果卻比金屬底座好。
      【【專利附圖】

      【附圖說明】】
      [0010]圖1是本實(shí)用新型一實(shí)施例結(jié)構(gòu)示意圖;
      [0011]圖2是本實(shí)用新型單顆LED芯片固定在底座上不意圖。
      [0012]其中:1、金屬導(dǎo)線;2、熒光粉;3、LED芯片;4、固定底座;5、金線;6、凹槽;7、反射涂層。
      【【具體實(shí)施方式】】
      [0013]為了使本實(shí)用新型的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白,以下結(jié)合附圖及實(shí)施例,對本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。
      [0014]實(shí)施例1:如圖1,展示的是所涉及的LED光源封裝結(jié)構(gòu)的側(cè)面剖視圖,包括LED芯片3固定底座4,和在固定底座4上可通電形式連接到LED芯片的金屬導(dǎo)線1、覆蓋在LED芯片3上的熒光粉2、罩在LED芯片3之外的光學(xué)透鏡,其特征在于,所述固定底座4上的LED 芯片3是五面發(fā)光芯片,在固定底座4上每個(gè)LED芯片3固定處具有一個(gè)具有斜度的凹槽 6,所述凹槽6的深度可以將整個(gè)LED芯片3容納到凹槽6的空間內(nèi),所述凹槽6內(nèi)表面具有一層可以反射LED發(fā)出光的反射涂層7,突光粉2填充滿凹槽和芯片之間的空隙,由突光粉2形成一個(gè)與固定底座4平面持平一個(gè)完整的平面。
      [0015]在凹槽表面上涂覆的反射涂層是一種納米陶瓷釉,將所述納米陶瓷釉均勻噴涂在光源面上,然后經(jīng)過T ( 150°C的溫度烤制形成具有反光特性能提高光源能效的保護(hù)釉面。 這種保護(hù)釉面能保護(hù)其電路不受外界環(huán)境的侵蝕和氧化,而且能利用納米陶瓷釉的反光特性提高光源光效,光源面的自潔凈功能。能在光源面上形保護(hù)層和提高光效,保證光源面的自潔凈功能。
      [0016]更為重要的是這種納`米陶瓷釉面能利用LED芯片其余面所發(fā)射出來的光線,提高
      光通量。
      [0017]凹槽的形狀為鍋形或者底部為平面的圓錐形,如圖1所示的結(jié)構(gòu)則是一個(gè)底面平面的圓錐形,將LED芯片固定在底面的平面上,根據(jù)需要可以調(diào)整凹槽的傾斜角度,通過這種方式改變LED的發(fā)光角度。比起用光學(xué)透鏡調(diào)節(jié)的方式更加簡單直接有效。光學(xué)透鏡會(huì)削弱光線強(qiáng)度帶來光強(qiáng)的損耗。
      [0018]所述LED芯片固定在所述凹槽中央位置。
      [0019]所述固定底座外表面印刷有金屬導(dǎo)線,所述LED芯片通過金線與固定底座外表面的金屬導(dǎo)線電連接。
      [0020]所述LED芯片發(fā)出的光經(jīng)過陶瓷底座凹槽反射層反射,從而提高光的輸出,達(dá)到提高LED光通量的目的,并且可通過改變陶瓷底座凹槽的斜度從而可方便的改變LED的發(fā)光角度。
      【權(quán)利要求】
      1.一種陶瓷LED光源封裝結(jié)構(gòu),包括LED芯片固定底座,和在固定底座上可通電形式連 接到LED芯片的金屬導(dǎo)線、覆蓋在LED芯片上的熒光粉、罩在LED芯片之外的光學(xué)透鏡,其 特征在于,所述固定底座上的LED芯片是五面發(fā)光芯片,在固定底座上每個(gè)LED芯片固定處 具有一個(gè)具有斜度的凹槽,所述凹槽的深度可以將整個(gè)LED芯片容納到凹槽的空間內(nèi),所 述凹槽內(nèi)表面具有一層可以反射LED發(fā)出光的反射涂層,熒光粉填充滿凹槽和芯片之間的 空隙,由熒光粉形成一個(gè)與固定底座平面持平一個(gè)完整的平面。
      2.根據(jù)權(quán)利要求1所述陶瓷LED光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述凹槽表面的反射涂層 是納米陶瓷釉面。
      3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述陶瓷LED光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,凹槽的形狀為底部為 平面的圓錐形。
      4.根據(jù)權(quán)利要求1所述陶瓷LED光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述LED芯片固定在所述 凹槽中央位置。
      5.根據(jù)權(quán)利要求1或4所述陶瓷LED光源封裝結(jié)構(gòu),其特征在于,所述固定底座外表面 印刷有金屬導(dǎo)線,所述LED芯片通過金線與固定底座外表面的金屬導(dǎo)線電連接。
      【文檔編號】H01L33/48GK203415618SQ201320550193
      【公開日】2014年1月29日 申請日期:2013年9月5日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月5日
      【發(fā)明者】丁瑩瑩 申請人:丁瑩瑩
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