專利名稱：高溫共燒陶瓷封裝led集成光源的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本實(shí)用新型涉及一種LED光源，尤其是涉及一種高光效、高導(dǎo)熱性的高溫共燒陶 瓷封裝LED集成光源。
背景技術(shù)：
超高亮度LED光源具有發(fā)光效率高、耗電量少、使用壽命長、安全可靠及環(huán)保等優(yōu) 點(diǎn)，因此得到越來越廣泛的應(yīng)用，并有取代老式白熾燈、鹵素?zé)?、日光燈和HID燈的趨勢。目 前，1-3瓦的超高亮度LED光源的制作技術(shù)已經(jīng)相對成熟，但這些光源在實(shí)際應(yīng)用過程中存 在著衰減快、強(qiáng)眩光的問題。
發(fā)明內(nèi)容本實(shí)用新型提供了一種高效高導(dǎo)熱性的高溫共燒陶瓷封裝LED集成光源，解決現(xiàn) 有技術(shù)中存在的衰減快、強(qiáng)眩光等的技術(shù)問題。本實(shí)用新型的上述技術(shù)問題主要是通過下述技術(shù)方案得以解決的一種高溫共燒 陶瓷封裝LED集成光源，包括高溫共燒陶瓷封裝基板和其上設(shè)有的若干LED芯片，其特征在 于所述的高溫共燒陶瓷封裝基板上設(shè)有圍壩膠，在圍壩膠內(nèi)間隔設(shè)有條狀的導(dǎo)電焊盤，所 述的LED芯片設(shè)于相鄰兩個導(dǎo)電焊盤之間且LED芯片的兩個接引電極接于其兩側(cè)的導(dǎo)電焊 盤，所述的圍壩膠內(nèi)還涂設(shè)有光學(xué)硅膠層。LED芯片設(shè)于導(dǎo)電焊盤之間且與其兩側(cè)的導(dǎo)電焊 盤連接，結(jié)構(gòu)簡單，裝配較為方便。高溫共燒陶瓷封裝基板具有很好的導(dǎo)熱特性，熱導(dǎo)率達(dá) 22W · m-1 · K-1，可將LED產(chǎn)生的熱量及時傳導(dǎo)致外圍散熱器上，有效地解決了 LED散熱通 道上的瓶頸，因而本實(shí)用新型具有較好的導(dǎo)熱性。在LED芯片外圍設(shè)置具有較高反射率的 圍壩膠，有利于提高本實(shí)用新型的光效，實(shí)際可達(dá)到到1001m/W。在圍壩膠內(nèi)，高折射率混有 高轉(zhuǎn)換效率熒光粉的光學(xué)硅膠層涂覆在芯片表面，加大了光源的出光面積，有效地解決了 現(xiàn)有大功率LED較強(qiáng)的眩光問題，使光線更加柔和。作為優(yōu)選，所述的圍壩膠為方形。圍壩膠為方形圍設(shè)在LED芯片四周，有利于提高 本實(shí)用新型的光效。作為優(yōu)選，所述的導(dǎo)電焊盤為等長設(shè)置，且兩兩導(dǎo)電焊盤之間為相互平行設(shè)置。電 焊盤之間為相互平行設(shè)置，有利于LED芯片的分布排列。因此，本實(shí)用新型相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下特點(diǎn)1.結(jié)構(gòu)簡單，設(shè)計合理，制造方 便，成本較低便于規(guī)?；a(chǎn)；2.高溫共燒陶瓷封裝基板的使用，使LED芯片產(chǎn)生的熱量能 很快的傳導(dǎo)至外部散熱器上，降低LED芯片的結(jié)溫；3.在圍壩膠內(nèi)，高折射率混有高轉(zhuǎn)換效 率熒光粉的光學(xué)硅膠層涂覆在芯片表面，加大了光源的出光面積，有效地解決了現(xiàn)有大功 率LED較強(qiáng)的眩光問題，使光線更加柔和。

附圖1是本實(shí)用新型的一種結(jié)構(gòu)示意圖；[0009]附圖2是附圖1的A-A剖視圖。
具體實(shí)施方式
下面通過實(shí)施例，并結(jié)合附圖，對本實(shí)用新型的技術(shù)方案作進(jìn)一步具體的說明。實(shí)施例1 見圖1、圖2，一種高溫共燒陶瓷封裝LED集成光源，包括高溫共燒陶瓷 封裝基板1和其上設(shè)有的若干LED芯片2，高溫共燒陶瓷封裝基板1為正方形，邊長為18毫 米。高溫共燒陶瓷封裝基板1上設(shè)有圍壩膠3，圍壩膠3為方形。LED芯片外圍設(shè)置具有較 高反射率的圍壩膠，有利于提高本實(shí)用新型的光效，實(shí)際可達(dá)到到1001m/W。在圍壩膠3內(nèi) 間隔設(shè)有4根條狀的導(dǎo)電焊盤4，導(dǎo)電焊盤4為等長設(shè)置，且兩兩導(dǎo)電焊盤4之間為相互平 行設(shè)置。LED芯片2共設(shè)有36個，LED芯片2分3排設(shè)于相鄰兩個導(dǎo)電焊盤4之間且LED 芯片2的兩個接引電極接于其兩側(cè)的導(dǎo)電焊盤4，LED芯片設(shè)于導(dǎo)電焊盤之間且與其兩側(cè)的 導(dǎo)電焊盤連接，結(jié)構(gòu)簡單，裝配較為方便。在圍壩膠3內(nèi)還涂設(shè)有光學(xué)硅膠層5，光學(xué)硅膠層 5具有高折射率，且在光學(xué)硅膠層混了一些高轉(zhuǎn)換效率的熒光粉，涂覆在LED芯片2的表面， 加大了光源的出光面積，有效地解決了現(xiàn)有大功率LED較強(qiáng)的眩光問題，使光線更加柔和。本實(shí)用新型可改變?yōu)槎喾N方式對本領(lǐng)域的技術(shù)人員是顯而易見的，這樣的改變不 認(rèn)為脫離本實(shí)用新型的范圍。所有這樣的對所述領(lǐng)域技術(shù)人員顯而易見的修改將包括在本 權(quán)利要求的范圍之內(nèi)。
權(quán)利要求1.一種高溫共燒陶瓷封裝LED集成光源，包括高溫共燒陶瓷封裝基板(1)和其上設(shè)有 的若干LED芯片(2)，其特征在于所述的高溫共燒陶瓷封裝基板(1)上設(shè)有圍壩膠(3)，在 圍壩膠⑶內(nèi)間隔設(shè)有條狀的導(dǎo)電焊盤(4)，所述的LED芯片⑵設(shè)于相鄰兩個導(dǎo)電焊盤 ⑷之間且LED芯片⑵的兩個接引電極接于其兩側(cè)的導(dǎo)電焊盤(4)，所述的圍壩膠(3)內(nèi) 還涂設(shè)有光學(xué)硅膠層(5)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫共燒陶瓷封裝LED集成光源，其特征在于所述的圍壩 膠⑶為方形。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高溫共燒陶瓷封裝LED集成光源，其特征在于所述的導(dǎo)電 焊盤(4)為等長設(shè)置，且兩兩導(dǎo)電焊盤(4)之間為相互平行設(shè)置。
專利摘要本實(shí)用新型涉及一種高光效、高導(dǎo)熱性的高溫共燒陶瓷封裝LED集成光源。它包括高溫共燒陶瓷封裝基板和其上設(shè)有的若干LED芯片，高溫共燒陶瓷封裝基板上設(shè)有圍壩膠，在圍壩膠內(nèi)間隔設(shè)有條狀的導(dǎo)電焊盤，LED芯片設(shè)于相鄰兩個導(dǎo)電焊盤之間且LED芯片的兩個接引電極接于其兩側(cè)的導(dǎo)電焊盤，圍壩膠內(nèi)還涂設(shè)有光學(xué)硅膠層。高溫共燒陶瓷封裝基板具有很好的導(dǎo)熱特性，有效地解決了LED散熱通道上的瓶頸。在圍壩膠內(nèi)，高折射率混有高轉(zhuǎn)換效率熒光粉的光學(xué)硅膠層涂覆在LED芯片表面，有效地解決了現(xiàn)有大功率LED較強(qiáng)的眩光問題，使光線更加柔和。
文檔編號H01L33/64GK201787385SQ201020296110
公開日2011年4月6日 申請日期2010年8月16日 優(yōu)先權(quán)日2010年8月16日
發(fā)明者綦明, 葛永權(quán), 金明生 申請人:金明生