用于電力傳輸應(yīng)用的大電流、低等效串聯(lián)電阻的印刷電路板線圈的制作方法
【專利摘要】一種用于在電路板上制作電線圈的方法，所述方法包括在所述電路板上制作第一線圈層，所述第一線圈層包括線圈跡線和多個(gè)沿著所述線圈跡線長(zhǎng)度分布的通孔；以及將第二線圈層疊加在所述第一線圈層上，其中所述第一線圈層的所述通孔聯(lián)結(jié)所述第一線圈層和所述第二線圈層。
【專利說明】用于電力傳輸應(yīng)用的大電流、低等效串聯(lián)電阻的印刷電路板線圈
[0001]相關(guān)申請(qǐng)案交叉申請(qǐng)
[0002]本發(fā)明要求2012年6月27日由Jorge Zabaco遞交的發(fā)明名稱為“用于電力傳輸應(yīng)用的大電流、低等效串聯(lián)電阻的印刷電路板線圈(High Current, Low EquivalentSeries Resistance Printed Circuit Board Coil for Power Transfer Applicat1n)”的第13/535059號(hào)美國(guó)申請(qǐng)案的在先申請(qǐng)優(yōu)先權(quán)，該申請(qǐng)案要求2012年2月20號(hào)由JorgeZabaco遞交的發(fā)明名稱為“使用標(biāo)準(zhǔn)印刷電路板技術(shù)的無線充電線圈的巧妙實(shí)施(CleverImplementat1n of Wireless Charging Coil Using Standard Printed Circuit BoardTechnology) ”的第61/600969號(hào)美國(guó)臨時(shí)專利申請(qǐng)案的在先申請(qǐng)優(yōu)先權(quán)，所有在先申請(qǐng)的內(nèi)容以引用的方式并入本文本中。
[0003]關(guān)于由聯(lián)邦政府贊助
[0004]研究或開發(fā)的聲明
[0005]不適用。
[0006]縮微平片附件的引用
[0007]不適用。

【背景技術(shù)】
[0008]通過將導(dǎo)體(通常為絕緣的實(shí)心銅線)纏繞在非導(dǎo)電磁芯上形成電線圈(或簡(jiǎn)稱為“線圈”)以創(chuàng)建電感器。一圈電線稱為一個(gè)線匝，一個(gè)線圈由一個(gè)或多個(gè)線匝組成。在電路中，電連接端子指的是連接到線圈的抽頭。具有抽頭的已完成線圈組件通常稱為繞組。線圈用于電力變壓器和電磁體等不同應(yīng)用中。線圈還用于感應(yīng)充電和諧振電感耦合應(yīng)用中，其中能量通過電感耦合在兩個(gè)物體之間傳輸，例如，無需導(dǎo)電介質(zhì)在二者之間進(jìn)行能量傳輸。在感應(yīng)充電中，兩個(gè)線圈之間存在較小的間隙，這兩個(gè)線圈位于能量的發(fā)送側(cè)和接收偵牝例如位于兩個(gè)設(shè)備內(nèi)。由于無需使用兩個(gè)設(shè)備之間的電線實(shí)現(xiàn)充電，感應(yīng)充電被視為短距離“無線”能量傳輸。例如，感應(yīng)充電應(yīng)用包括無線電池充電設(shè)備。諧振電感耦合為兩個(gè)調(diào)諧為同一諧振頻率的線圈之間的電能的近場(chǎng)無線傳輸。諧振電感耦合應(yīng)用相較于感應(yīng)充電應(yīng)用可以實(shí)現(xiàn)更遠(yuǎn)的能量傳輸距離。例如，諧振電感耦合應(yīng)用包括近場(chǎng)無線通信(例如射頻識(shí)別(RFID))設(shè)備。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]在實(shí)施例中，本發(fā)明包括一種用于在電路板上制作電線圈的方法，所述方法包括在所述電路板上制作第一線圈層，所述第一線圈層包括線圈跡線和多個(gè)沿著所述線圈跡線長(zhǎng)度分布的通孔；以及將第二線圈層疊加在所述第一線圈層上，其中所述第一線圈層的所述通孔聯(lián)結(jié)所述第一線圈層和所述第二線圈層。
[0010]在另一實(shí)施例中，本發(fā)明包括一種減少用于無線電力傳輸?shù)亩鄬泳€圈的總厚度的方法，包括制作包含第一繞組跡線的第一線圈層；在所述第一線圈層上疊加及分布多個(gè)通孔；以及在所述通孔上疊加包含與所述繞組跡線大體類似的第二繞組跡線，其中確定所述通孔之間的間隔以增加所述第一線圈層和所述第二線圈層的表面的通孔覆蓋。
[0011]在又一實(shí)施例中，本發(fā)明包括一種用于多層PCB線圈的裝置，包括PCB的第一線圈層；多個(gè)通孔，所述多個(gè)通孔耦合到所述PCB內(nèi)的所述第一線圈層并大體覆蓋所述PCB的所述第一線圈層的表面；以及所述PCB的第二線圈層，所述第二線圈層耦合到所述通孔以大體覆蓋所述第二線圈層的表面，其中所述通孔置于所述第一線圈層和所述第二線圈層之間并且實(shí)現(xiàn)所述多層PCB線圈的超高電流、低等效串聯(lián)電阻(ESR)。
[0012]結(jié)合附圖和權(quán)利要求書，可從以下的詳細(xì)描述中更清楚地理解這些和其它特征。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0013]為了更完整地理解本發(fā)明，現(xiàn)在參考以下結(jié)合附圖和詳細(xì)描述進(jìn)行的簡(jiǎn)要描述，其中相同參考標(biāo)號(hào)表不相同部分。
[0014]圖1是多磁芯設(shè)計(jì)的第一線圈層的俯視圖。
[0015]圖2是多磁芯設(shè)計(jì)的第二線圈層的俯視圖。
[0016]圖3是沿著線3-3觀察的圖2的多磁芯設(shè)計(jì)的實(shí)施例的截面圖。
[0017]圖4是多層線圈制造方法實(shí)施例的流程圖。
[0018]圖5是多層線圈制造方法的另一實(shí)施例的流程圖。
[0019]圖6是包括多層線圈設(shè)計(jì)的手持設(shè)備實(shí)施例的示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0020]最初應(yīng)理解，盡管下文提供一個(gè)或多個(gè)實(shí)施例的說明性實(shí)施方案，但可使用任意數(shù)目的當(dāng)前已知或現(xiàn)有的技術(shù)來實(shí)施所公開的系統(tǒng)和/或方法。本發(fā)明決不應(yīng)限于下文所說明的所述說明性實(shí)施方案、圖式和技術(shù)，包含本文所說明并描述的示范性設(shè)計(jì)和實(shí)施方案，而是可以在所附權(quán)利要求書的范圍以及其均等物的完整范圍內(nèi)修改。
[0021]無線充電部件中使用的無線充電線圈需要相對(duì)較大的電流能力和相對(duì)較低的ESR0大電流和低ESR增加了線圈的電力傳輸效率。例如，無線充電線圈可用于移動(dòng)設(shè)備(例如，智能手機(jī))和移動(dòng)計(jì)算機(jī)(例如，筆記本電腦和平板電腦)的感應(yīng)充電部件中。為了滿足這些要求，制作此類線圈的標(biāo)準(zhǔn)方法可基于使用并將電線或?qū)Ь€焊接到設(shè)備的電路板上。然而，使用電線來構(gòu)建充電線圈例如，由于涉及的尺寸和材料對(duì)可實(shí)現(xiàn)的電流能力和低ESR電阻可產(chǎn)生限制。例如，為了實(shí)現(xiàn)無線(或感應(yīng))充電所需的大電流能力和相對(duì)較低的ESR電阻，電線制成的線圈可要求最小厚度，該厚度可能不適合相對(duì)較平(較薄的)智能手機(jī)和平板電腦等一些移動(dòng)或手持設(shè)備。增加電流能力并降低ESR的更有發(fā)展前景的線圈設(shè)計(jì)可基于集成電路制作方法，例如使用PCB技術(shù)和相關(guān)制作工藝。這些充電線圈可用于對(duì)設(shè)備厚度有限制的相對(duì)較平的移動(dòng)設(shè)備中。PCB可為機(jī)械地支持并使用導(dǎo)電通路、軌道或跡線電連接到電子部件或電部件的非導(dǎo)電基板，這些導(dǎo)電通路、軌道或跡線可從基板上層壓的銅片蝕刻出來。還可使用例如蠟、硅橡膠、聚氨酯、丙烯酸或環(huán)氧涂覆PCB用于保護(hù)部件。
[0022]本文公開了一種用于多層線圈設(shè)計(jì)的制作方法和裝置。該方法可包括在PCB上制作多個(gè)線圈層以及使用多個(gè)通孔將線圈層聯(lián)結(jié)起來。通孔可為用作物理電路中的不同導(dǎo)體層之間的垂直電連接的任意結(jié)構(gòu)/材料。電線圈設(shè)計(jì)可用于無線充電應(yīng)用，該方法可使用PCB技術(shù)和制作工藝。該方法可實(shí)現(xiàn)并促進(jìn)在PCB上制作較細(xì)的線圈層，在PCB上使用可用電路制作工藝制作線圈跡線且該線圈跡線可比典型電線更細(xì)。這還可允許集成線圈設(shè)計(jì)和設(shè)備的其他電路部件。聯(lián)結(jié)或鏈接線圈層的通孔可沿著線圈層的跡線長(zhǎng)度分布以增強(qiáng)電流能力并降低整個(gè)線圈設(shè)計(jì)(多層線圈)的ESR，從而得到有效的無線充電線圈。大電流和低ESR線圈還可適用于近場(chǎng)無線天線設(shè)計(jì)。例如，線圈可為RFID設(shè)備中的近場(chǎng)無線天線設(shè)計(jì)的部件。例如由于多層線圈可與其他電路部件集成，該方法和裝置還可用于要求有效電力傳輸和相對(duì)較薄設(shè)計(jì)的其他線圈應(yīng)用或設(shè)備中，從而允許更緊湊的設(shè)計(jì)。
[0023]較薄的多層線圈設(shè)計(jì)可適用于便攜設(shè)備，例如智能手機(jī)、平板電腦和具有較薄設(shè)計(jì)的筆記本電腦。由于PCB技術(shù)已成熟，線圈制作方法的成本降低且低于其他制作技術(shù)(例如與構(gòu)建線圈電線并將線圈電線焊接到包括無線充電電路的PCB相比)。使用PCB技術(shù)(可能需要單個(gè)PCB)制造電線圈設(shè)計(jì)還可更簡(jiǎn)單。使用單個(gè)PCB還可無需將線圈焊接到包括無線充電電路的另一PCB。進(jìn)一步地，使用單個(gè)板(在制作期間可集成線圈和電路)比將兩個(gè)部件(線圈和無線充電電路)彼此焊接更為可靠。
[0024]圖1至3示出了多層線圈設(shè)計(jì)100的實(shí)施例，可使用PCB技術(shù)制作多層線圈設(shè)計(jì)。多層線圈設(shè)計(jì)100可包括在PCB190上制作的多個(gè)線圈層。PCB190可為非導(dǎo)電或半導(dǎo)體基板，例如硅板?？纱_定線圈層數(shù)目使得為線圈應(yīng)用實(shí)現(xiàn)所需的電流能力和ESR。為了為無線充電或近場(chǎng)通信應(yīng)用實(shí)現(xiàn)相對(duì)較大的電流能力和相對(duì)較低的ESR，可使用PCB技術(shù)和制作工藝制作并疊加多個(gè)線圈層。線圈層可包括置于PCB190頂部的第一線圈層102，以及疊加在第一線圈層102上的第二線圈層104。圖1示出了第一線圈層102的俯視圖，圖3所示為第二線圈層104的俯視圖。圖3所示為沿著圖2的線3-3觀察的多層線圈設(shè)計(jì)100的截面圖。多層線圈設(shè)計(jì)100還可包括置于第一線圈層102和第二線圈層104之間的多個(gè)通孔108。第一線圈層102、第二線圈層104和通孔108可使用任意合適組合的微影、蝕刻、和沉積工藝制作。
[0025]第一線圈層102、第二線圈層104以及可選地任意額外數(shù)目的疊加層可具有大體類似的圖案，可在PCB190上合并為線圈設(shè)計(jì)，該線圈設(shè)計(jì)為目標(biāo)應(yīng)用(例如，無線充電或近場(chǎng)設(shè)備或部件)實(shí)現(xiàn)了所需的電流能力和ESR。第一線圈層102和第二線圈層104可具有大體類似的圖案，包括繞組跡線106。線圈層的繞組跡線可定形為線圈圖案。還可使用具有繞組或線圈圖案的其他合適圖案。線圈圖案(或繞組跡線圖案)可在第一層(例如，第一線圈層102)中設(shè)計(jì)并隨后復(fù)制或鏡像至第二疊加層(例如，第二線圈層104)或滿足無線充電或近場(chǎng)通信應(yīng)用所需的電流、ESR和/或電阻的額外疊加層。使用制作方法和線圈層設(shè)計(jì)還可滿足其他設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)，例如尺寸標(biāo)準(zhǔn)和/或其他電性能要求。線圈層可疊加(到同一 PCB上)并合并形成線圈設(shè)計(jì)或滿足所需標(biāo)準(zhǔn)的最終線圈結(jié)構(gòu)。例如，增加層數(shù)可增加多層線圈設(shè)計(jì)100的電力傳輸能力。還可確定多層線圈的數(shù)目和尺寸以滿足薄型可攜帶設(shè)備(例如，智能手機(jī)或平板電腦)的厚度(線圈層的高度)要求。
[0026]具體地，為了在多層線圈設(shè)計(jì)100中增加電流并降低ESR，可聯(lián)結(jié)線圈層或使用通孔108(可沿線圈圖案分布)進(jìn)行電連接。通孔108可為圓柱形或其他合適的形狀，通孔相對(duì)于線圈層(如圖1所示)垂直，在鄰近線圈層之間擴(kuò)展并連接鄰近線圈層的接觸面(跡線106)。例如,通孔108可定形為大體覆蓋第一線圈層102的線圈圖案(跡線106)而分布的實(shí)心圓，如圖2所示。多個(gè)額外通孔108可類似地沿著第二線圈層104(如圖3所示)的跡線106分布，例如如果第三線圈層(未示出)疊加到第二線圈層104上以連接第二線圈層104和第三線圈層。通孔108可包括將不同線圈層彼此(電)聯(lián)結(jié)并允許電流流經(jīng)多個(gè)線圈層的導(dǎo)電材料。例如，通孔108可由與線圈層的跡線材料相同的材料組成。增加通孔108的數(shù)目并大體將通孔108完全沿著兩個(gè)鄰近的線圈表面分布可增加兩個(gè)鄰近線圈跡線106之間的電流，從而例如與將較少的通孔分布在一部分線圈表面相比，降低了多層線圈設(shè)計(jì) 100 的 ESR。
[0027]進(jìn)一步地，每層相對(duì)較細(xì)的線圈圖案可降低多層線圈設(shè)計(jì)100的整個(gè)串聯(lián)電阻(ESR)。例如，包括兩個(gè)線圈層(具有約25微米厚的跡線)的線圈設(shè)計(jì)可具有約0.35歐姆或更少的整體串聯(lián)電阻。線圈跡線或?qū)涌删哂写笾孪嗤暮穸?，可確定該厚度以滿足多層線圈設(shè)計(jì)100所需的ESR。由于線圈導(dǎo)電材料(跡線材料)沿高度(沿PCB厚度)分層以占用較小的區(qū)域并實(shí)現(xiàn)大約相等的導(dǎo)體性能，所以使用通孔108相互耦合的多個(gè)線圈層還可降低多層線圈設(shè)計(jì)100的寬度。例如，與僅制作一個(gè)厚度與疊加線圈跡線中的一個(gè)線圈跡線大體相同的線圈跡線相比，疊加多個(gè)大致類似的線圈跡線減小了 PCB層中線圈跡線的總體寬度。線圈設(shè)計(jì)的減小后的總體寬度可允許在緊湊設(shè)備(例如，手持設(shè)備)中使用多層線圈結(jié)構(gòu)。
[0028](例如在制作期間)適當(dāng)排列線圈跡線106和通孔108，以確保多個(gè)線圈層的合適聯(lián)結(jié)。可使用PCB技術(shù)和制作工藝在同一單板上制作并疊加線圈層，可按需重復(fù)PCB技術(shù)和制作工藝以構(gòu)建各層。每層可包括使用跡線(例如，而非焊接線)得到的線圈圖案。跡線106可包括一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)電材料(例如，銅、金、鋁、銀或其組合)并可由非導(dǎo)電材料(例如，適于PCB制作的任意介電材料)包圍。多個(gè)層還可在同一板上與其他電路部件180 (例如，充電或無線傳輸電路部件)集成或疊加?？稍赑CB190上的線圈層之間或鄰近PCB190上的線圈層制作其他電路部件180。
[0029]在制作工藝的一個(gè)場(chǎng)景下，可首先在PCB190上放置電介質(zhì)或?qū)㈦娊橘|(zhì)濺鍍到PCB190上。對(duì)于每層，可對(duì)跡線106進(jìn)行圖案化處理并隨后進(jìn)行蝕刻。蝕刻的圖案可隨后通過沉積使用導(dǎo)電材料進(jìn)行填充。線圈層可以類似方式(例如使用相同圖案)制作并相應(yīng)地疊加以得到線圈圖案的疊加(跡線106)。兩個(gè)線圈層之間的通孔108可在兩個(gè)鄰近線圈層的制作步驟期間通過沉積、圖案化、蝕刻以及可選地作為線圈層(例如，底部線圈層)之一的部分制作步驟的其他必需工藝制作為獨(dú)立于線圈層制作的制作步驟或線圈層制作中的一個(gè)步驟。例如，可通過使用微影并隨后進(jìn)行蝕刻在跡線106上對(duì)通孔108進(jìn)行圖案化來制作通孔108。使用任意真空沉積流程或技術(shù)可實(shí)現(xiàn)沉積?？墒褂梦⒂?例如，光微影、電子束微影或其他微影技術(shù))或其他合適的電路圖案化方法(例如，壓印)對(duì)跡線106進(jìn)行圖案化處理。可使用例如化學(xué)蝕刻、氣蝕、等離子蝕刻或其他合適的方法對(duì)圖案化的結(jié)構(gòu)進(jìn)行蝕刻。其他電路部件180還可在PCB190上制作并與線圈設(shè)計(jì)或結(jié)構(gòu)集成。
[0030]圖4示出了用于使用PCB技術(shù)獲得具有大電流和低ESR的相對(duì)較薄的線圈設(shè)計(jì)(例如，多層線圈設(shè)計(jì)100)的多層線圈制作方法400的實(shí)施例。在方框402處，可制作包括沿著線圈層的長(zhǎng)度分布和/或覆蓋線圈層(例如，線圈跡線)表面的絕大部分的多個(gè)通孔的線圈層。通孔可沿著線圈圖案或跡線分布并可放置通孔以優(yōu)化或提高電流或串聯(lián)電阻。例如，增加線圈表面的通孔數(shù)目并將通孔按比例或平均分布或布置在整個(gè)表面可在線圈層增加電流并降低電阻。通孔可沿著線圈跡線的長(zhǎng)度分布以覆蓋大體整個(gè)表面，除了通孔之間的間隔。通孔之間的間隔可布置為制作工藝所允許的由通孔增加線圈跡線的表面覆蓋的最小間隔。在實(shí)施例中，各個(gè)通孔可擁有大致相同的大小、表面和/或尺寸，這些可確定覆蓋線圈跡線表面的通孔量。例如，增加各個(gè)通孔的表面可降低線圈跡線表面的總通孔數(shù)?；蛘?，縮小各個(gè)通孔的表面可增加線圈跡線表面的總通孔數(shù)。在另一實(shí)施例中，至少一些通孔可具有不同的大小和表面以優(yōu)化或增加電流和串聯(lián)電阻。
[0031]在方框404處，可在線圈層上疊加額外的線圈層使得線圈層的通孔聯(lián)結(jié)(連接)線圈層和額外的線圈層。額外的線圈層圖案(或跡線)可與線圈層圖案大體類似并且可疊加兩個(gè)線圈層以完全或基本重疊。額外線圈層還可包括多個(gè)額外通孔，這些通孔可將額外線圈層聯(lián)接到線圈層、線圈層的通孔或額外的疊加線圈層?？砂葱柚貜?fù)(由圖4中的虛線指示)方框402和404以建立滿足整個(gè)線圈設(shè)計(jì)的電流能力和串聯(lián)電阻所需的線圈層。
[0032]圖5示出了用于獲取具有大電流和低ESR的相對(duì)較細(xì)的線圈設(shè)計(jì)(例如，多層線圈設(shè)計(jì)100)的另一多層線圈制作方法500的實(shí)施例。方法500可開始于方框502，其中包括第一繞組跡線的第一線圈層可在例如PCB、任意其他電路板、硅基板或硅/半導(dǎo)體晶圓上制作。在方框504處，在第一線圈層上疊加并分布多個(gè)通孔?？煞植纪滓源篌w覆蓋沿著整個(gè)繞組跡線長(zhǎng)度的跡線表面。在方框506處，在通孔上疊加包括與繞組跡線大體類似的第二繞組跡線的第二線圈層。這樣，通孔可將第二線圈層耦合或聯(lián)接至第一線圈層。
[0033]在方框508處，方法500可確定是否需要更多的線圈層來滿足線圈設(shè)計(jì)要求，例如電流、電阻、厚度、大小和/或其他電性能和物理性能。如果需要更多的線圈層，方法500前進(jìn)到方框510。否則，方法500可結(jié)束。在方框510處，可在最后一個(gè)疊加線圈層(例如，第二線圈層)上疊加并分布多個(gè)額外通孔。額外通孔可在第二繞組跡線上分布，與第一繞組跡線上的通孔大體類似。在一些場(chǎng)景下，第一繞組跡線和第二繞組跡線可在相應(yīng)表面(線圈層)上不同地分布以優(yōu)化整個(gè)多層線圈設(shè)計(jì)的電流和/或ESR。在方框512處，在額外通孔上疊加包括與繞組跡線大體類似的額外繞組跡線的額外線圈層。這樣，額外通孔可將額外線圈層耦合或聯(lián)接至先前制作并疊加的線圈層以實(shí)現(xiàn)具有期望性能的多層線圈設(shè)計(jì)。
[0034]圖6是包括多層線圈設(shè)計(jì)(例如，多層線圈設(shè)計(jì)100)的手持設(shè)備600的實(shí)施例的示意圖。手持設(shè)備600可為包括無線充電部件(未示出)，例如包括多層線圈設(shè)計(jì)并可用于對(duì)智能手機(jī)的電池(未示出)充電的無線充電電路的智能手機(jī)。例如，手持設(shè)備600可置于包括感應(yīng)充電線圈的充電站附近，從而對(duì)手持設(shè)備600進(jìn)行充電。智能手機(jī)可為(相比于智能設(shè)備標(biāo)準(zhǔn))相對(duì)較薄的智能手機(jī)，例如厚度可小于一厘米。智能手機(jī)可通過蜂窩網(wǎng)、無線保真(WiFi)網(wǎng)或這兩種網(wǎng)絡(luò)進(jìn)行無線數(shù)據(jù)/語音通信。在一些實(shí)施例中，智能手機(jī)還包括近場(chǎng)部件，例如還可包括多層線圈設(shè)計(jì)的射頻識(shí)別設(shè)備。
[0035]手持設(shè)備600可包括外殼601、麥克風(fēng)612、觸摸屏614、揚(yáng)聲器616、前(置)攝像頭619、一個(gè)或多個(gè)音量控制按鈕650以及一個(gè)或多個(gè)設(shè)備功能按鈕660。外殼601可為形成手持設(shè)備600的外表面的殼體并提供對(duì)手持設(shè)備600的內(nèi)部部件的保護(hù)，內(nèi)部部件包括無線充電部件、電池、天線電路以及其他電子部件。外殼601可為非導(dǎo)電殼體，例如塑料殼體。麥克風(fēng)612可包括外殼601中的一個(gè)或多個(gè)槽，其可耦合至外殼601下的麥克風(fēng)電路。觸摸屏614可用于顯示文本、視頻和圖形以及通過在相應(yīng)點(diǎn)(例如，文本或圖形)上點(diǎn)擊或觸摸觸摸屏614來接收用戶的輸入。揚(yáng)聲器616可包括外殼601中的一個(gè)或多個(gè)槽(例如，圓形或其他形狀的槽)，其可耦合至外殼601下的揚(yáng)聲器電路。前(置)攝像頭619可置于外殼601中的槽內(nèi)并可包括稱合至外殼601中的數(shù)字視頻處理電路的一個(gè)或多個(gè)光學(xué)部件(例如，一個(gè)或多個(gè)透鏡)。聲音控制按鈕650可用于調(diào)節(jié)揚(yáng)聲器的音量，包括增大、減小音量及靜音。設(shè)備功能按鈕660可包括多個(gè)用于實(shí)施不同功能的按鈕，例如主菜單按鈕、返回按鈕、電話薄按鈕、電源按鈕、鎖定按鈕和/或其他設(shè)備功能按鈕。
[0036]在一些實(shí)施例中，手持設(shè)備600可包括外置天線、例如置于外殼601側(cè)的金屬條。手持設(shè)備600還可包括其他外部部件(未示出)，例如后置天線、用于連接電源線的一個(gè)或多個(gè)連接槽、數(shù)據(jù)傳輸線(例如，通用串行總線(USB)線纜)、或便攜存儲(chǔ)卡或其組合?？稍谕浑娐钒?例如，PCB)上制作手持設(shè)備600的至少一些不同的內(nèi)部電路和部件。手持設(shè)備600的上述部件可如圖6所示或以任意合適的形式或設(shè)計(jì)成形、布置并定位。
[0037]本發(fā)明公開至少一項(xiàng)實(shí)施例，且所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員對(duì)所述實(shí)施例和/或所述實(shí)施例的特征作出的變化、組合和/或修改均在本發(fā)明公開的范圍內(nèi)。因組合、合并和/或省略所述實(shí)施例的特征而得到的替代性實(shí)施例也在本發(fā)明的范圍內(nèi)。應(yīng)當(dāng)理解的是，本發(fā)明已明確闡明了數(shù)值范圍或限制，此類明確的范圍或限制應(yīng)包括涵蓋在上述范圍或限制(如從大約I至大約10的范圍包括2、3、4等；大于0.10的范圍包括0.11,0.12,0.13等)內(nèi)的類似數(shù)量級(jí)的迭代范圍或限制。例如，每當(dāng)公開具有下限R1和上限Ru的數(shù)值范圍時(shí)，具體是公開落入所述范圍內(nèi)的任何數(shù)字。具體而言，所述范圍內(nèi)的以下數(shù)字是特別揭示的:R=RfkMRu-R1),其中k為從I %到100%范圍內(nèi)以1%遞增的變量，即，k為1%、2%、3%、
4%,7%......70%,71%,72%......96%,97%,98%,99%^； 100%。此外，還特此公開了，上文定義的兩個(gè)R值所定義的任何數(shù)值范圍。除非另有說明，否則使用術(shù)語約是指隨后數(shù)字的±10%。相對(duì)于權(quán)利要求的某一要素，術(shù)語“可選擇”的使用表示該要素可以是需要的，或者也可以是不需要的，二者均在所述權(quán)利要求的范圍內(nèi)。使用如“包括”、“包含”和“具有”等較廣術(shù)語應(yīng)被理解為提供對(duì)如“由……組成”、“基本上由……組成”以及“大體上由……組成”等較窄術(shù)語的支持。因此，保護(hù)范圍不受上文所述的限制，而是由所附權(quán)利要求書定義，所述范圍包含所附權(quán)利要求書的標(biāo)的物的所有等效物。每項(xiàng)和每條權(quán)利要求作為進(jìn)一步公開的內(nèi)容并入說明書中，且權(quán)利要求書是本發(fā)明的實(shí)施例。所述揭示內(nèi)容中的參考的論述并不是承認(rèn)其為現(xiàn)有技術(shù)，尤其是具有在本申請(qǐng)案的在先申請(qǐng) 優(yōu)先權(quán)日:期之后的
【公開日】期的任何參考。本發(fā)明中所引用的所有專利、專利申請(qǐng)案和公開案的揭示內(nèi)容特此以引用的方式并入本文本中，其提供補(bǔ)充本發(fā)明的示例性、程序性或其他細(xì)節(jié)。
[0038]雖然本發(fā)明中已提供若干實(shí)施例，但應(yīng)理解，在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，本發(fā)明所公開的系統(tǒng)和方法可以以許多其他特定形式來體現(xiàn)。本發(fā)明的實(shí)例應(yīng)被視為說明性而非限制性的，且本發(fā)明并不限于本文本所給出的細(xì)節(jié)。例如，各種元件或部件可以在另一系統(tǒng)中組合或合并，或者某些特征可以省略或不實(shí)施。
[0039]此外，在不脫離本發(fā)明的范圍的情況下，各種實(shí)施例中描述和說明為離散或單獨(dú)的技術(shù)、系統(tǒng)、子系統(tǒng)和方法可以與其他系統(tǒng)、模塊、技術(shù)或方法進(jìn)行組合或合并。展示或論述為彼此耦合或直接耦合或通信的其他項(xiàng)也可以采用電方式、機(jī)械方式或其他方式通過某一接口、設(shè)備或中間部件間接地耦合或通信。其他變化、替代和改變的示例可以由本領(lǐng)域的技術(shù)人員在不脫離本文精神和所公開的范圍的情況下確定。
【權(quán)利要求】
1.一種用于在電路板上制作電線圈的方法，其特征在于，包括: 在所述電路板上制作第一線圈層，所述第一線圈層包括線圈跡線和多個(gè)沿著所述線圈跡線長(zhǎng)度分布的通孔；以及 將第二線圈層疊加在所述第一線圈層上， 其中所述第一線圈層的所述通孔聯(lián)結(jié)所述第一線圈層和所述第二線圈層。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述通孔大體沿著所述整個(gè)線圈跡線分布以為所述電線圈實(shí)現(xiàn)較高的電流能力、較低的等效串聯(lián)電阻(ESR)或這兩者。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第一線圈層和所述第二線圈層疊加在所述電路板上，并且額外的電路部件與所述電路板上的所述第一線圈層和所述第二線圈層集成、疊加或進(jìn)行集成和疊加。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其特征在于，所述第二線圈層包括第二線圈跡線和多個(gè)第二通孔。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述第二通孔將所述第二線圈跡線聯(lián)接至所述線圈跡線、所述通孔或這兩者。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括在所述第二線圈層上疊加第三線圈層，其中所述第二線圈層的上述第二通孔聯(lián)接所述第二線圈層和所述第三線圈層。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法，其特征在于，所述第二線圈跡線與所述線圈跡線類似。
8.根據(jù)要求要求I所述的方法，其特征在于，在所述第一線圈層和所述第二線圈層上疊加一個(gè)或多個(gè)額外線圈層以滿足所述電線圈的電流能力、等效串聯(lián)電阻(ESR)或這兩個(gè)要求。
9.一種減少用于無線電力傳輸?shù)亩鄬泳€圈的總厚度的方法，其特征在于，包括: 制作包含第一繞組跡線的第一線圈層； 在所述第一線圈層上疊加及分布多個(gè)通孔；以及 在所述通孔上疊加包含與所述繞組跡線大體類似的第二繞組跡線，其中確定所述通孔之間的間隔以增加所述第一線圈層和所述第二線圈層的表面的通孔覆蓋。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一線圈層和所述第二線圈層之間的所述通孔大體平均分布在所述第一線圈層和所述第二線圈層的所述表面上。
11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，進(jìn)一步包括: 在所述第二線圈層上疊加并分布多個(gè)第二通孔；以及 在所述第二通孔上疊加包括與所述繞組跡線大體類似的第三繞組跡線的第三線圈層，其中縮小所述第二通孔之間的所述間隔以增加所述第二線圈層和所述第三線圈層的所述表面的所述第二通孔覆蓋。
12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的方法，其特征在于，所述第一線圈層和所述第二線圈層之間的所述通孔以及所述第二線圈層和所述第三線圈層之間的所述第二通孔類似或不同地分布以增加所述多層線圈中的總體電流和串聯(lián)阻抗。
13.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述通孔大體疊加在所述第一線圈層和所述第二線圈層的所述整個(gè)表面上，與將較少的通孔疊加在所述第一線圈層和所述第二線圈層的一部分表面上相比，所述第一線圈層和所述第二線圈層之間的電流增加，等效串聯(lián)電阻(ESR)降低以及電力傳輸增加。
14.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述第一線圈層和所述第二線圈層具有確定的厚度以滿足所述多層線圈所需的等效串聯(lián)電阻(ESR)并允許為相對(duì)較薄的手持設(shè)備中的無線充電部件使用所述多層線圈。
15.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，通過使用微影并隨后進(jìn)行蝕刻在所述第一線圈層上對(duì)所述通孔進(jìn)行圖案化制作。
16.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，盡可能縮小所述PCB制作允許的所述通孔之間的所述間隔以增加所述第一線圈層和所述第二線圈層的所述表面覆蓋。
17.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，所述通孔具有大致相同的尺寸、表面和大小，設(shè)計(jì)這些大小、表面和尺寸以確定覆蓋所述第一線圈層和所述第二線圈層的所述表面的通孔量。
18.根據(jù)權(quán)利要求9所述的方法，其特征在于，至少一些所述通孔的大小不同，確定所述尺寸以增加所述多層線圈中的電流和串聯(lián)電阻。
19.一種用于多層印刷電路板(PCB)線圈的裝置，其特征在于，包括: PCB的第一線圈層； 多個(gè)通孔，所述多個(gè)通孔耦合到所述PCB內(nèi)的所述第一線圈層并大體覆蓋所述PCB的所述第一線圈層的表面；以及 所述PCB的第二線圈層，所述第二線圈層耦合到所述通孔以大體覆蓋所述第二線圈層的表面， 其中所述通孔置于所述第一線圈層和所述第二線圈層之間并且實(shí)現(xiàn)所述多層PCB線圈的超聞電流、低等效串聯(lián)電阻(ESR)。
20.根據(jù)權(quán)利要求19所述的裝置，其特征在于，進(jìn)一步包括與所述PCB上的所述第一線圈層和所述第二線圈層集成的一個(gè)或多個(gè)其他電路部件。
21.根據(jù)權(quán)利要求19所述的裝置，其特征在于，所述多層PCB線圈為無線充電設(shè)備中使用的部件。
22.根據(jù)權(quán)利要求19所述的裝置，其特征在于，所述多層PCB線圈為近場(chǎng)傳輸設(shè)備中使用的部件。
23.根據(jù)權(quán)利要求19所述的裝置，其特征在于，所述通孔為圓柱形并且相對(duì)于所述第一線圈層和所述第二線圈層的所述表面垂直。
【文檔編號(hào)】H01F17/00GK104246925SQ201380010204
【公開日】2014年12月24日 申請(qǐng)日期:2013年2月18日 優(yōu)先權(quán)日:2012年2月20日
【發(fā)明者】喬治·薩瓦科 申請(qǐng)人:華為技術(shù)有限公司