一種電阻器凸電極反面印刷工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種電阻器凸電極反面印刷工藝，包括如下步驟：（1）印刷反面導(dǎo)體；（2）印刷電阻層；（3）印刷電阻保護(hù)層；（4）鐳射切割；（5）印刷保護(hù)層；（6）印刷導(dǎo)體；（7）端銀處理；（8）電鍍處理；（9）測試包裝。采用本技術(shù)方案的有益效果是：有效避免客戶使用時撞擊到端電極導(dǎo)致電阻原件功能失效，同時客戶端置件時將電阻印刷面朝下，縮短了電流行程，提高了產(chǎn)品TCR水平，節(jié)約成本。
【專利說明】—種電阻器凸電極反面印刷工藝
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種電阻器印刷工藝，具體涉及一種電阻器凸電極反面印刷工藝。
【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)中，電阻器被廣泛應(yīng)用在電子電路中。典型的貼片電阻器的制造辦法如下所述:1.在大片絕緣基板的正面采用絲網(wǎng)印刷形成正面電極，并進(jìn)行干燥；2.在上述絕緣基板的背面采用絲網(wǎng)印刷形成背面電極，進(jìn)行干燥并進(jìn)行燒成；3.在上述正面電極的內(nèi)側(cè)采用絲網(wǎng)印刷形成電阻層，進(jìn)行干燥并進(jìn)行燒成，該電阻層的兩端連接于上述正面電極；4.在上述電阻層上形成第一保護(hù)層(即玻璃保護(hù)層)，并進(jìn)行干燥及燒成；5.對于上述電阻層，通過激光進(jìn)行精確調(diào)阻，使其電阻值達(dá)到規(guī)定值；6.在上述玻璃保護(hù)層上再次采用絲網(wǎng)印刷方式形成第二保護(hù)層(即樹脂保護(hù)層)及標(biāo)識層，并進(jìn)行干燥及燒成；7.采用專用設(shè)備將上述大片基板依序沿各個縱向的折條線將基板折成條狀，并自動堆疊到專用治具中；8.采用專用設(shè)備將上述條狀產(chǎn)品依序沿各個橫向的折粒線將條狀產(chǎn)品折成粒狀，形成多個單顆貼片電阻；9.將上述貼片電阻通過滾鍍方式，在上述正面電極、背面電極及側(cè)面電極上形成由金屬鎳及錫為主要成分的鎳鍍層及錫鍍層。然而上述的貼片電阻制造方法中缺點(diǎn):1.由于正面電極采用銀槳材料，通過絲網(wǎng)印刷方式實(shí)現(xiàn)正面電極，其膜層厚度易不均勻，在電阻層印刷后，電阻初值易分散，導(dǎo)致生產(chǎn)管制難度增加，不良升高。2.貼片電阻在形成正面電極時采用印刷銀槳材料，燒成后厚度較厚，用量較大，且印刷的原料是以銀為主要成分的燒結(jié)型漿料，其價格較高，導(dǎo)致產(chǎn)品的生產(chǎn)成本較高，市場競爭力減弱。
[0003]為解決上述問題，申請?zhí)枮?00910233137.0的一種貼片電阻器的制造方法，以使用方向?yàn)榛鶞?zhǔn)，其制造步驟如下:a.制備一絕緣基板，在該絕緣基板的上表面和下表面均勻?qū)?yīng)格子狀地形成若干橫向折條線和若干縱向折粒線；b.通過絲網(wǎng)印刷將銀漿料按設(shè)定間隔印刷在絕緣基板的下表面上，進(jìn)行干燥及燒結(jié)后形成各背面電極，且各背面電極的位置為以對應(yīng)的橫向折條線為橫向中心線且各背面電極位于相鄰兩縱向折粒線中間；c.通過絲網(wǎng)印刷將電阻漿料印刷在絕緣基板的上表面上進(jìn)行干燥及燒結(jié)后形成各電阻層，且各電阻層的位置為位于橫向折條線和縱向折粒線所界定的各格子中間；d.通過絲網(wǎng)印刷將銀鈀漿料印刷在所述各電阻層靠近橫向折條線的兩側(cè)上并朝橫向折條線延伸部分區(qū)域，同時將銀鈀漿料印刷在橫向折條線處于各電阻層之間的位置上，且銀鈀漿料所印刷的各位置皆位于絕緣基板上表面正對絕緣基板下表面的背面電極位置范圍內(nèi)，進(jìn)行干燥和燒成后，形成各正面輔助電極；e.通過絲網(wǎng)印刷將介質(zhì)漿料印刷在絕緣基板的上表面上，該印刷位置除開絕緣基板上表面正對絕緣基板下表面的背面電極位置的部分(該除開部分為預(yù)留的后續(xù)正面電極形成所需位置)，進(jìn)行干燥后形成掩膜層；f.通過濺射將導(dǎo)電材料濺射在絕緣基板的上表面形成濺射電極層，并進(jìn)行老化；g.采用超聲波清洗方式將掩膜層連同該掩膜層上的濺射電極層清洗掉，留下的濺射電極層進(jìn)行風(fēng)干后與其所對應(yīng)覆蓋的各正面輔助電極連結(jié)成一體而形成各正面電極；h.通過激光在各電阻層上形成鐳射切線進(jìn)行精確調(diào)阻，精確調(diào)阻后的各電阻層的電阻值為所需阻值；1.通過絲網(wǎng)印刷將樹脂漿料印刷在絕緣基板上表面上的各相鄰兩橫向折條線中間并完全覆蓋對應(yīng)的各電阻層，進(jìn)行干燥和燒結(jié)后形成各保護(hù)層；j.通過絲網(wǎng)印刷在各保護(hù)層上印刷標(biāo)識層，進(jìn)行干燥后該標(biāo)識層與保護(hù)層一起進(jìn)行燒結(jié)；k.將絕緣基板沿各橫向折條線折成各條狀基板；1.采用真空濺射機(jī)對各條狀基板的長邊側(cè)面進(jìn)行濺射，形成連通正面電極和背面電極的側(cè)面電極；m.將各條狀基板沿各縱向折粒線折成粒狀產(chǎn)品；η.通過滾鍍方式在粒狀產(chǎn)品上露出的正面電極、背面電極和側(cè)面電極的表面上形成由金屬鎳為主要成份的鎳鍍層；ο.通過滾鍍方式在粒狀產(chǎn)品的鎳鍍層表面上形成由金屬錫為主要成份的錫鍍層后形成最終產(chǎn)品。
[0004]但是由于都是采用電阻產(chǎn)品正、反面分別印刷導(dǎo)體層，端面涂銀將正、反面導(dǎo)體層連接，然后電鍍鎳、錫，構(gòu)成一顆完整的電阻器。但是會產(chǎn)生如下問題:客戶在測試產(chǎn)品過程中，將電阻裝入測試設(shè)備時，為了測試方便，往往采用的是插拔方式。由于是插拔方式，在插拔過程中，電阻的端電極是直接與測試設(shè)備接觸，并且由于采用人工操作測試，容易造成電阻端電極撞傷，進(jìn)而導(dǎo)致電阻原件功能失效，產(chǎn)品TCR水平較低。
[0005]

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的目的在于提供一種電阻器凸電極反面印刷工藝，有效避免客戶使用時撞擊到端電極導(dǎo)致電阻原件功能失效，同時客戶端置件時將電阻印刷面朝下，縮短了電流行程，提高了產(chǎn)品TCR水平，節(jié)約成本。
[0007]為達(dá)到上述目的，本發(fā)明的技術(shù)方案如下:一種電阻器凸電極反面印刷工藝，包括如下步驟:
(0.印刷反面導(dǎo)體，將反面導(dǎo)體的形狀及位置由網(wǎng)版通過印刷機(jī)印刷在白基板上；
(2).印刷電阻層，由網(wǎng)版通過印刷機(jī)在反面導(dǎo)體上，印刷電阻層的形狀和位置；
(3).印刷電阻保護(hù)層，由網(wǎng)版通過印刷機(jī)在電阻層上，印刷電阻保護(hù)層的形狀和位
置；
(4).鐳射切割，在完成印刷電阻保護(hù)層后，在電阻層的位置處進(jìn)行激光切割；
(5).印刷保護(hù)層，在完成鐳射切割后，由網(wǎng)版通過印刷機(jī)在電阻保護(hù)層和鐳射切割口處，印刷保護(hù)層的形狀和位置；
(6).印刷導(dǎo)體，由網(wǎng)版通過印刷機(jī)在保護(hù)層上，印刷導(dǎo)體的形狀和位置；
(7).端銀處理，由排條機(jī)將片狀產(chǎn)品變?yōu)闂l狀，在經(jīng)過滾沾機(jī)對條狀產(chǎn)品的側(cè)面進(jìn)行涂銀，側(cè)面涂銀完成后，由折粒機(jī)將條狀廣品折成顆粒狀；
(8).電鍍處理，對折成顆粒狀的產(chǎn)品進(jìn)行電鍍，先進(jìn)行鍍鎳，再進(jìn)行鍍錫；
(9).測試包裝，對電鍍后的產(chǎn)品進(jìn)行阻值和外觀的檢測，檢測合格的進(jìn)行包裝成品。
[0008]優(yōu)選的，所述反面導(dǎo)體的厚度為15-300 μ m，所述反面導(dǎo)體的油墨印刷溫度為800 0C -900。。。
[0009]優(yōu)選的，所述電阻層的厚度為5_25μπι，所述電阻層的油墨印刷溫度為8000C _900°C，所述電阻層的阻值范圍為所需阻值的±35%。
[0010]優(yōu)選的，所述電阻保護(hù)層的厚度為5-25 μ m，所述電阻保護(hù)層的油墨印刷溫度為5500C -650O。
[0011]優(yōu)選的，所述保護(hù)層的厚度為5_25μπι，所述保護(hù)層的油墨印刷溫度為140。。-240 °C ο
[0012]優(yōu)選的，所述導(dǎo)體的厚度為15-300 μ m,所述導(dǎo)體的油墨印刷溫度為1800C -280O。
[0013]采用本技術(shù)方案的有益效果是:有效避免客戶使用時撞擊到端電極導(dǎo)致電阻原件功能失效，同時客戶端置件時將電阻印刷面朝下，縮短了電流行程，提高了產(chǎn)品TCR水平，節(jié)約成本。
【專利附圖】

【附圖說明】
[0014]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0015]圖1為本發(fā)明的工藝流程圖。
[0016]圖2為本發(fā)明的電阻器剖面示意圖。
[0017]圖3為本發(fā)明的電阻器仰視圖。
[0018]圖中數(shù)字和字母所表示的相應(yīng)部件名稱:
Cl.反面導(dǎo)體
RS.電阻層 Gl.電阻保護(hù)層 G2.保護(hù)層 C3.導(dǎo)體 N1.鍍鎳層 Sn.鍍錫層。
【具體實(shí)施方式】
[0019]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0020]如圖1和圖2所示，本發(fā)明的一種電阻器凸電極反面印刷工藝，包括如下步驟:
(1).印刷反面導(dǎo)體Cl，將反面導(dǎo)體的形狀及位置由網(wǎng)版通過印刷機(jī)印刷在白基板上；
(2).印刷電阻層RS，由網(wǎng)版通過印刷機(jī)在反面導(dǎo)體上，印刷電阻層的形狀和位置；
(3).印刷電阻保護(hù)層G1，由網(wǎng)版通過印刷機(jī)在電阻層上，印刷電阻保護(hù)層的形狀和位
置；
(4).鐳射切割，在完成印刷電阻保護(hù)層后，在電阻層的位置處進(jìn)行激光切割；
(5).印刷保護(hù)層G2，在完成鐳射切割后，由網(wǎng)版通過印刷機(jī)在電阻保護(hù)層和鐳射切割口處，印刷保護(hù)層的形狀和位置；
(6).印刷導(dǎo)體C3，由網(wǎng)版通過印刷機(jī)在保護(hù)層上，印刷導(dǎo)體的形狀和位置；
(7).端銀處理，由排條機(jī)將片狀產(chǎn)品變?yōu)闂l狀，在經(jīng)過滾沾機(jī)對條狀產(chǎn)品的側(cè)面進(jìn)行涂銀，側(cè)面涂銀完成后，由折粒機(jī)將條狀廣品折成顆粒狀；
(8).電鍍處理，對折成顆粒狀的產(chǎn)品進(jìn)行電鍍，先進(jìn)行鍍鎳，再進(jìn)行鍍錫；
(9).測試包裝，對電鍍后的產(chǎn)品進(jìn)行阻值和外觀的檢測，檢測合格的進(jìn)行包裝成品。
[0021]反面導(dǎo)體Cl的厚度為15-300 μ m，反面導(dǎo)體Cl的油墨印刷溫度為800°C _900°C。電阻層RS的厚度為5-25 μ m，電阻層RS的油墨印刷溫度為800°C -900°C,電阻層RS的阻值范圍為所需阻值的±35%。電阻保護(hù)層Gl的厚度為5-25 μ m，電阻保護(hù)層Gl的油墨印刷溫度為550°C -650°C。保護(hù)層G2的厚度為5-25μπι，保護(hù)層G2的油墨印刷溫度為1400C -2400C。導(dǎo)體C3的厚度為15-300 μ m,導(dǎo)體C3的油墨印刷溫度為180°C -280°C。
[0022]電阻層RS的位置處進(jìn)行激光切割，在阻值的±35%的基礎(chǔ)上對阻值范圍進(jìn)行縮小，以達(dá)到產(chǎn)品要求。如產(chǎn)品的阻值容差范圍為±5%，激光切割的作用就是在±35%的基礎(chǔ)上讓產(chǎn)品達(dá)到±5%。
[0023]構(gòu)成原理:在電阻器產(chǎn)品生產(chǎn)時，不印刷正面導(dǎo)體，并且在保護(hù)層G2印刷完成后，加印一層導(dǎo)體C3，以防止客戶端立碑現(xiàn)象產(chǎn)生。由于產(chǎn)品采用反面印刷黏著方式，即產(chǎn)品正面不需印刷，各制程工序集中于產(chǎn)品反面印刷。
[0024]客戶在使用時以產(chǎn)品反面焊錫黏著，客戶端置件時將電阻印刷面朝下，縮短了電流行程，以達(dá)到提高產(chǎn)品TCR水平的目的；采取反面黏著方式可有效防止端電極撞傷導(dǎo)致的產(chǎn)品功能失效，客戶在測試產(chǎn)品過程中的插拔動作易撞傷產(chǎn)品端電極，采取產(chǎn)品反面焊錫黏著，則對產(chǎn)品正常使用無影響。
[0025]采用本技術(shù)方案的有益效果是:有效避免客戶使用時撞擊到端電極導(dǎo)致電阻原件功能失效，同時客戶端置件時將電阻印刷面朝下，縮短了電流行程，提高了產(chǎn)品TCR水平，節(jié)約成本。
[0026]實(shí)施例1
本實(shí)施例中，反面導(dǎo)體Cl的厚度為150 μ m，反面導(dǎo)體Cl的油墨印刷溫度為850°C。電阻層RS的厚度為15 μ m,電阻層RS的油墨印刷溫度為850°C，電阻層RS的阻值范圍為所需阻值的±35%。電阻保護(hù)層Gl的厚度為15 μ m，電阻保護(hù)層Gl的油墨印刷溫度為600°C。保護(hù)層G2的厚度為15 μ m，保護(hù)層G2的油墨印刷溫度為190°C。導(dǎo)體C3的厚度為150 μ m，導(dǎo)體C3的油墨印刷溫度為230°C。
[0027]實(shí)施例2
本實(shí)施例中，反面導(dǎo)體Cl的厚度為15 μ m，反面導(dǎo)體Cl的油墨印刷溫度為800°C。電阻層RS的厚度為5 μ m，電阻層RS的油墨印刷溫度為800°C°C，電阻層RS的阻值范圍為所需阻值的±35%。電阻保護(hù)層Gl的厚度為5 μ m,電阻保護(hù)層Gl的油墨印刷溫度為550°C。保護(hù)層G2的厚度為5，保護(hù)層G2的油墨印刷溫度為140°C。導(dǎo)體C3的厚度為15 μ m，導(dǎo)體C3的油墨印刷溫度為180°C。
[0028]實(shí)施例3
本實(shí)施例中，反面導(dǎo)體Cl的厚度為300 μ m，反面導(dǎo)體Cl的油墨印刷溫度為900°C。電阻層RS的厚度為25 μ m,電阻層RS的油墨印刷溫度為900°C，電阻層RS的阻值范圍為所需阻值的±35%。電阻保護(hù)層Gl的厚度為25 μ m，電阻保護(hù)層Gl的油墨印刷溫度為650°C。保護(hù)層G2的厚度為25 μ m,保護(hù)層G2的油墨印刷溫度為240°C。導(dǎo)體C3的厚度為300 μ m，導(dǎo)體C3的油墨印刷溫度為280°C。[0029]實(shí)施例4
本實(shí)施例中，反面導(dǎo)體Cl的厚度為30 μ m，反面導(dǎo)體Cl的油墨印刷溫度為810°C。電阻層RS的厚度為7 μ m，電阻層RS的油墨印刷溫度為810°C，電阻層RS的阻值范圍為所需阻值的±35%。電阻保護(hù)層Gl的厚度為7 μ m,電阻保護(hù)層Gl的油墨印刷溫度為560°C。保護(hù)層G2的厚度為7 μ m，保護(hù)層G2的油墨印刷溫度為150°C。導(dǎo)體C3的厚度為30 μ m，導(dǎo)體C3的油墨印刷溫度為190°C。
[0030]實(shí)施例5
本實(shí)施例中，反面導(dǎo)體Cl的厚度為50 μ m，反面導(dǎo)體Cl的油墨印刷溫度為820°C。電阻層RS的厚度為10 μ m,電阻層RS的油墨印刷溫度為820°C，電阻層RS的阻值范圍為所需阻值的±35%。電阻保護(hù)層Gl的厚度為10 μ m,電阻保護(hù)層Gl的油墨印刷溫度為570°C。保護(hù)層G2的厚度為1(^111，保護(hù)層62的油墨印刷溫度為160°C。導(dǎo)體C3的厚度為50 μ m，導(dǎo)體C3的油墨印刷溫度為200°C。
[0031]實(shí)施例6
本實(shí)施例中，反面導(dǎo)體Cl的厚度為100 μ m，反面導(dǎo)體Cl的油墨印刷溫度為830°C。電阻層RS的厚度為12 μ m,電阻層RS的油墨印刷溫度為830°C，電阻層RS的阻值范圍為所需阻值的±35%。電阻保護(hù)層Gl的厚度為12 μ m，電阻保護(hù)層Gl的油墨印刷溫度為580°C。保護(hù)層G2的厚度為12 μ m，保護(hù)層G2的油墨印刷溫度為170°C。導(dǎo)體C3的厚度為100 μ m，導(dǎo)體C3的油墨印刷溫度為210°C。
[0032]實(shí)施例7
本實(shí)施例中，反面導(dǎo)體Cl的厚度為200 μ m，反面導(dǎo)體Cl的油墨印刷溫度為870°C。電阻層RS的厚度為18 μ m,電阻層RS的油墨印刷溫度為870°C，電阻層RS的阻值范圍為所需阻值的±35%。電阻保護(hù)層Gl的厚度為18 μ m，電阻保護(hù)層Gl的油墨印刷溫度為620°C。保護(hù)層G2的厚度為18 μ m,保護(hù)層G2的油墨印刷溫度為210°C。導(dǎo)體C3的厚度為200 μ m，導(dǎo)體C3的油墨印刷溫度為250°C。
[0033]實(shí)施例8
本實(shí)施例中，反面導(dǎo)體Cl的厚度為250 μ m，反面導(dǎo)體Cl的油墨印刷溫度為880°C。電阻層RS的厚度為20 μ m,電阻層RS的油墨印刷溫度為880°C，電阻層RS的阻值范圍為所需阻值的±35%。電阻保護(hù)層Gl的厚度為20 μ m，電阻保護(hù)層Gl的油墨印刷溫度為630°C。保護(hù)層G2的厚度為20 μ m,保護(hù)層G2的油墨印刷溫度為220°C。導(dǎo)體C3的厚度為250 μ m，導(dǎo)體C3的油墨印刷溫度為260°C。
[0034]實(shí)施例9
本實(shí)施例中，反面導(dǎo)體Cl的厚度為280 μ m，反面導(dǎo)體Cl的油墨印刷溫度為890°C。電阻層RS的厚度為23 μ m,電阻層RS的油墨印刷溫度為890°C，電阻層RS的阻值范圍為所需阻值的±35%。電阻保護(hù)層Gl的厚度為23 μ m，電阻保護(hù)層Gl的油墨印刷溫度為640°C。保護(hù)層G2的厚度為23 μ m,保護(hù)層G2的油墨印刷溫度為230°C。導(dǎo)體C3的厚度為280 μ m，導(dǎo)體C3的油墨印刷溫度為270°C。
[0035]對所公開的實(shí)施例的上述說明，使本領(lǐng)域?qū)I(yè)技術(shù)人員能夠?qū)崿F(xiàn)或使用本發(fā)明。對這些實(shí)施例的多種修改對本領(lǐng)域的專業(yè)技術(shù)人員來說將是顯而易見的，本文中所定義的一般原理可以在不脫離本發(fā)明的精神或范圍的情況下，在其它實(shí)施例中實(shí)現(xiàn)。因此，本發(fā)明將不會被限制于本文所示的這些實(shí)施例，而是要符合與本文所公開的原理和新穎特點(diǎn)相一致的最寬的范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種電阻器凸電極反面印刷工藝，其特征在于，包括如下步驟: (1).印刷反面導(dǎo)體，將反面導(dǎo)體的形狀及位置由網(wǎng)版通過印刷機(jī)印刷在白基板上； (2).印刷電阻層，由網(wǎng)版通過印刷機(jī)在反面導(dǎo)體上，印刷電阻層的形狀和位置； (3).印刷電阻保護(hù)層，由網(wǎng)版通過印刷機(jī)在電阻層上，印刷電阻保護(hù)層的形狀和位置； (4).鐳射切割，在完成印刷電阻保護(hù)層后，在電阻層的位置處進(jìn)行激光切割； (5).印刷保護(hù)層，在完成鐳射切割后，由網(wǎng)版通過印刷機(jī)在電阻保護(hù)層和鐳射切割口處，印刷保護(hù)層的形狀和位置； (6).印刷導(dǎo)體，由網(wǎng)版通過印刷機(jī)在保護(hù)層上，印刷導(dǎo)體的形狀和位置； (7).端銀處理，由排條機(jī)將片狀產(chǎn)品變?yōu)闂l狀，在經(jīng)過滾沾機(jī)對條狀產(chǎn)品的側(cè)面進(jìn)行涂銀，側(cè)面涂銀完成后，由折粒機(jī)將條狀廣品折成顆粒狀； (8).電鍍處理，對折成顆粒狀的產(chǎn)品進(jìn)行電鍍，先進(jìn)行鍍鎳，再進(jìn)行鍍錫； (9).測試包裝，對電鍍后的產(chǎn)品進(jìn)行阻值和外觀的檢測，檢測合格的進(jìn)行包裝成品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電阻器凸電極反面印刷工藝，其特征在于，所述反面導(dǎo)體的厚度為15-300 μ m，所述反面導(dǎo)體的油墨印刷溫度為800°C _900°C。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電阻器凸電極反面印刷工藝，其特征在于，所述電阻層的厚度為5-25 μ m，所述電阻層的油墨印刷溫度為800°C -900°C，所述電阻層的阻值范圍為所需阻值的±35%。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電阻器凸電極反面印刷工藝，其特征在于，所述電阻保護(hù)層的厚度為5-25 μ m，所述電阻保護(hù)層的油墨印刷溫度為550°C _650°C。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電阻器凸電極反面印刷工藝，其特征在于，所述保護(hù)層的厚度為5-25 μ m，所述保護(hù)層的油墨印刷溫度為140°C _240°C。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種電阻器凸電極反面印刷工藝，其特征在于，所述導(dǎo)體的厚度為15-300 μ m，所述導(dǎo)體的油墨印刷溫度為180°C _280°C。
【文檔編號】H01C17/00GK103730222SQ201410010843
【公開日】2014年4月16日 申請日期:2014年1月10日 優(yōu)先權(quán)日:2014年1月10日
【發(fā)明者】管春風(fēng) 申請人:旺詮科技(昆山)有限公司