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      Usb母座、終端設(shè)備及usb連接器的制造方法

      文檔序號(hào):7043332閱讀:768來源:國知局
      Usb母座、終端設(shè)備及usb連接器的制造方法
      【專利摘要】本發(fā)明公開了一種USB母座、終端設(shè)備及USB連接器,其中所述USB母座用于插接一USB公頭,其包括一帶電的PIN腳,所述USB母座內(nèi)設(shè)置有一開關(guān),所述開關(guān)串聯(lián)于所述PIN腳和一電源之間,當(dāng)所述USB母座內(nèi)沒有插接所述USB公頭時(shí),所述開關(guān)處于斷開狀態(tài),所述電源不給所述PIN腳供電,當(dāng)所述USB母座內(nèi)插接有所述USB公頭時(shí),所述開關(guān)處于閉合狀態(tài),所述電源給所述PIN腳供電。本發(fā)明彌補(bǔ)了現(xiàn)有技術(shù)中USB母座抗腐蝕性差、鍍金成本高的不足,具有抗腐蝕性高、成本低等優(yōu)點(diǎn)。
      【專利說明】USB母座、終端設(shè)備及USB連接器
      【技術(shù)領(lǐng)域】
      [0001]本發(fā)明涉及一種USB母座、終端設(shè)備及USB連接器。
      【背景技術(shù)】
      [0002]現(xiàn)有的USB (通用串行總線)母座采用國家標(biāo)準(zhǔn)的5PIN (具有5個(gè)PIN腳)或10PIN等結(jié)構(gòu),廣泛出現(xiàn)在讀卡器、MP3播放器、數(shù)碼相機(jī)以及移動(dòng)硬盤等終端設(shè)備上。在實(shí)際生產(chǎn)使用過程中,通常是將USB母座上的I個(gè)PIN腳與終端設(shè)備的電源連接,使得該P(yáng)IN腳持續(xù)帶電,以便于工廠生產(chǎn)線利用該P(yáng)IN腳寫SN碼(產(chǎn)品序列號(hào))、檢測USB母座是否有虛焊、假焊等情況。但是帶電的PIN腳因?yàn)閹щ姸菀装l(fā)生電解反應(yīng),導(dǎo)致所述ID腳易受腐蝕甚至產(chǎn)生銅綠,嚴(yán)重影響使用效果和使用壽命。目前針對這一問題采取的措施是在PIN腳上鍍金或鍍鎳,通過增加鍍層的厚度來提高抗腐蝕的能力,但是這一措施不僅會(huì)加大成本,還會(huì)影響USB母座的其它性能。

      【發(fā)明內(nèi)容】

      [0003]本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中USB母座抗腐蝕性差、鍍層厚的缺陷,提供一種抗腐蝕性高、成本低的USB母座、終端設(shè)備及USB連接器。
      [0004]本發(fā)明是通過下述技術(shù)方案解決上述技術(shù)問題的:
      [0005]一種USB母座,用于插接一 USB公頭,其包括一帶電的PIN腳,其特點(diǎn)是,所述USB母座內(nèi)設(shè)置有一開關(guān),所述開關(guān)串聯(lián)于所述PIN腳和一電源之間,當(dāng)所述USB母座內(nèi)沒有插接所述USB公頭時(shí),所述開關(guān)處于斷開狀態(tài),所述電源不給所述PIN腳供電,當(dāng)所述USB母座內(nèi)插接有所述USB公頭時(shí),所述開關(guān)處于閉合狀態(tài),所述電源給所述PIN腳供電。其中,帶電的PIN腳即為【背景技術(shù)】中提到的現(xiàn)有的USB母座中與電源連接而持續(xù)帶電的PIN腳。本方案中的所述PIN腳只有在所述USB母座內(nèi)插接有所述USB公頭時(shí)才會(huì)帶電,這樣大大減少了所述PIN腳發(fā)生電解反應(yīng)的機(jī)會(huì),提高了所述USB母座抗腐蝕的能力,同時(shí),還具有節(jié)約電能的優(yōu)點(diǎn)。
      [0006]較佳的,所述開關(guān)由兩彈片形成,所述兩彈片的一端分別與所述電源和所述PIN腳電連接,當(dāng)所述USB母座內(nèi)插接有所述USB公頭時(shí),所述兩彈片與所述USB公頭的金屬外殼接觸并電導(dǎo)通。所述兩彈片與所述金屬外殼接觸時(shí)導(dǎo)通了所述PIN腳與所述電源,所述電源即給所述PIN腳供電,所述兩彈片不僅有效地實(shí)現(xiàn)了所述開關(guān)的功能,還具有結(jié)構(gòu)簡單、成本低的優(yōu)點(diǎn)。并且所述USB母座采用模內(nèi)成型技術(shù)制成。所述模內(nèi)成型技術(shù)為本領(lǐng)域技術(shù)人員公知的制造USB母座的現(xiàn)有技術(shù)。
      [0007]較佳的,所述彈片的自由端形成有一凸起部。所述凸起部有利于所述彈片與所述金屬外殼的接觸。
      [0008]較佳的,所述PIN腳的表面鍍金。
      [0009]較佳的,所述USB母座為5PIN結(jié)構(gòu)。
      [0010]一種終端設(shè)備,其特點(diǎn)是,其包括上述任意一種組合的USB母座和上述電源。[0011]一種USB連接器,其特點(diǎn)是,其包括上述任意一種組合的USB母座和一與所述USB母座適配的USB公頭。
      [0012]較佳的,所述USB公頭的金屬外殼上形成有一凹槽,所述凹槽內(nèi)設(shè)置有一導(dǎo)電層和一用于隔離所述導(dǎo)電層與所述金屬外殼的絕緣層,所述導(dǎo)電層用于在所述USB公頭插入所述USB母座時(shí)與所述開關(guān)接觸,實(shí)現(xiàn)所述開關(guān)間的電導(dǎo)通。
      [0013]較佳的,所述導(dǎo)電層為一金屬片。所述金屬片可以為鐵片等具有良好的導(dǎo)電性能的片狀固體。
      [0014]較佳的,所述USB公頭采用模內(nèi)成型技術(shù)制成。
      [0015]在符合本領(lǐng)域常識(shí)的基礎(chǔ)上,上述各優(yōu)選條件,可任意組合,即得本發(fā)明各較佳實(shí)例。
      [0016]本發(fā)明的積極進(jìn)步效果在于:所述USB連接器通過增設(shè)所述開關(guān)實(shí)現(xiàn)了控制電源是否給USB公頭供電,使得PIN腳不需要持續(xù)帶電,從而減少了電解反應(yīng),大大提高了所述USB連接器的抗腐蝕性,另外還達(dá)到了節(jié)約電能,降低成本的目的。
      【專利附圖】

      【附圖說明】
      [0017]圖1為本發(fā)明實(shí)施例1的終端設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0018]圖2為本發(fā)明實(shí)施例1的USB母座的結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0019]圖3為本發(fā)明實(shí)施例1的USB母座的剖面結(jié)構(gòu)示意圖。
      [0020]圖4為本發(fā)明實(shí)施例1的USB公頭的結(jié)構(gòu)示意圖。
      【具體實(shí)施方式】
      [0021]下面通過實(shí)施例的方式進(jìn)一步說明本發(fā)明,但并不因此將本發(fā)明限制在所述的實(shí)施例范圍之中。
      [0022]實(shí)施例1
      [0023]參見圖1, 一種終端設(shè)備1,其包括一用于插接一 USB公頭的USB母座11和一給所述終端設(shè)備的內(nèi)部元器件(圖中未示出)供電的電源12。
      [0024]其中,本實(shí)施例中的USB母座11采用的是5PIN結(jié)構(gòu),所述USB母座11的結(jié)構(gòu)與現(xiàn)有的5PIN的USB母座基本相同,包括VBUS、D_、D+、ID和GND這5個(gè)PIN腳,其中ID腳111 (其它PIN腳未示出)即為現(xiàn)有技術(shù)中與所述電源12連接而持續(xù)帶電的PIN腳。所述USB母座11相較于現(xiàn)有的5PIN的USB母座,還設(shè)置有一開關(guān)112,所述ID腳111不再與所述電源12直接連接,而是在所述ID腳111和所述電源12之間通過所述開關(guān)112連接,當(dāng)所述USB母座11內(nèi)沒有插接所述USB公頭時(shí),所述開關(guān)112處于斷開狀態(tài),所述電源12不給所述ID腳111供電,當(dāng)所述USB母座11內(nèi)插接有所述USB公頭時(shí),所述開關(guān)112處于閉合狀態(tài),所述電源12給所述ID腳111供電。
      [0025]所述開關(guān)112的一種具體的實(shí)施方式為:參見圖2和圖3,所述開關(guān)112由第一彈片1121和第二彈片1122形成,第一彈片1121和第二彈片1122形狀相同,均設(shè)置在所述母座11的內(nèi)部,排列于現(xiàn)有的PIN腳的兩側(cè)。其中,第一彈片1121和所述第二彈片1122靠近所述終端設(shè)備I內(nèi)部的一側(cè)的兩端就相當(dāng)于所述開關(guān)112的兩個(gè)連接點(diǎn),分別與所述電源12和所述ID腳111電連接。[0026]當(dāng)所述USB母座11內(nèi)沒有插接所述USB公頭時(shí),第一彈片1121和第二彈片1122的自由端均處于懸空狀態(tài),也就相當(dāng)于所述開關(guān)112處于斷開狀態(tài),所述電源12就不能給所述ID腳111供電。當(dāng)所述USB母座11內(nèi)插接有所述USB公頭時(shí),第一彈片1121和第二彈片1122與所述USB公頭的金屬外殼接觸并電導(dǎo)通,也就相當(dāng)于所述開關(guān)112處于閉合狀態(tài),所述電源12就能給所述ID腳111供電。
      [0027]第一彈片1121與第二彈片1122的形狀和材質(zhì)相同,均采用模內(nèi)成型技術(shù)設(shè)置于所述USB母座11的內(nèi)部,可由鐵等導(dǎo)電金屬制成。本實(shí)施例并不對第一彈片1121與第二彈片1122的形狀做具體的描述和限定,因?yàn)槠洳⒉挥绊憣?dǎo)電性,只需在設(shè)置時(shí)避免與所述USB母座11內(nèi)的其它元器件接觸即可。
      [0028]為了保證所述USB母座11內(nèi)插接有所述USB公頭時(shí)第一彈片1121、第二彈片1122均能夠與所述金屬外殼良好的接觸與電導(dǎo)通,所述自由端與所述金屬外殼接觸的一側(cè)形成有一半球形的凸起部1123 (如圖3所示)。
      [0029]取四個(gè)相同的終端設(shè)備分別編號(hào)1-4,其中I和3號(hào)終端設(shè)備配有現(xiàn)有的USB母座,2和4號(hào)配有本實(shí)施例的USB母座11,I和2號(hào)的PIN腳表面鍍金、鍍層的標(biāo)準(zhǔn)厚度為15 μ in (微英寸),3和4號(hào)的PIN腳表面鍍鎳、鍍層的標(biāo)準(zhǔn)厚度為90 μ in。因?yàn)殄儗雍鼙?,生產(chǎn)工藝中不可能準(zhǔn)確地達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)厚度,所以鍍層的實(shí)際厚度會(huì)大于標(biāo)準(zhǔn)值。對1-4號(hào)終端設(shè)備進(jìn)行鹽霧測試,得到以下實(shí)驗(yàn)結(jié)果:
      [0030]表1
      [0031]
      【權(quán)利要求】
      1.一種USB母座,用于插接一 USB公頭,其包括一帶電的PIN腳,其特征在于,所述USB母座內(nèi)設(shè)置有一開關(guān),所述開關(guān)串聯(lián)于所述PIN腳和一電源之間,當(dāng)所述USB母座內(nèi)沒有插接所述USB公頭時(shí),所述開關(guān)處于斷開狀態(tài),所述電源不給所述PIN腳供電,當(dāng)所述USB母座內(nèi)插接有所述USB公頭時(shí),所述開關(guān)處于閉合狀態(tài),所述電源給所述PIN腳供電。
      2.如權(quán)利要求1所述的USB母座,其特征在于,所述開關(guān)由兩彈片形成,所述兩彈片的一端分別與所述電源和所述PIN腳電連接,當(dāng)所述USB母座內(nèi)插接有所述USB公頭時(shí),所述兩彈片與所述USB公頭的金屬外殼接觸并電導(dǎo)通。
      3.如權(quán)利要求2所述的USB母座,其特征在于,所述彈片的自由端形成有一凸起部。
      4.如權(quán)利要求1所述的USB母座,其特征在于,所述PIN腳的表面鍍金。
      5.如權(quán)利要求1-4中任意一項(xiàng)所述的USB母座,其特征在于,所述USB母座為5PIN結(jié)構(gòu)。
      6.一種終端設(shè)備,其特征在于,其包括如權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的USB母座和如權(quán)利要求1所述的電源。
      7.一種USB連接器,其特征在于,其包括一如權(quán)利要求1-5中任意一項(xiàng)所述的USB母座和一與所述USB母座適配的USB公頭。
      8.如權(quán)利要求7所述的USB連接器,其特征在于,所述USB公頭的金屬外殼上形成有一凹槽,所述凹槽內(nèi)設(shè)置有一導(dǎo)電層和一用于隔離所述導(dǎo)電層與所述金屬外殼的絕緣層,所述導(dǎo)電層用于在所述USB公頭插入所述USB母座時(shí)與所述開關(guān)接觸。
      9.如權(quán)利要求8所述的USB連接器,其特征在于,所述導(dǎo)電層為一金屬片。
      10.如權(quán)利要求8或9所述的USB連接器,其特征在于,所述USB公頭采用模內(nèi)成型技術(shù)制成。
      【文檔編號(hào)】H01R13/70GK103872530SQ201410081108
      【公開日】2014年6月18日 申請日期:2014年3月6日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月6日
      【發(fā)明者】田華仁 申請人:上海華勤通訊技術(shù)有限公司
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