一種極細同軸電纜的外皮的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種極細同軸電纜的外皮，該外皮包覆在極細同軸電纜的最外層，其主要成分及其百分含量配比為：高溫硅橡膠50%-60%、抗菌填料10%-15%、補強填充劑25%-30%、硫化劑0.5%-2%、耐熱添加劑3%-5%、結(jié)構(gòu)控制劑2%-4%。本發(fā)明揭示了一種極細同軸電纜的外皮，該外皮原料配制合理，功效獨特，原料內(nèi)增添的抗菌填料賦予了外皮良好的抗菌功效，可避免外皮表面細菌的滋生，有效的提高了外皮的使用性能和壽命，一定程度上提升了極細同軸電纜的使用性能。
【專利說明】—種極細同軸電纜的外皮
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種極細同軸電纜中的外皮，尤其涉及一種性能穩(wěn)定，且具有抗菌功效的極細同軸電纜的外皮，屬于極細同軸電纜【技術(shù)領(lǐng)域】。
【背景技術(shù)】
[0002]近年來，隨著手機、筆記本電腦為代表的消費類電子產(chǎn)品以及通信、醫(yī)療、軍事類電子產(chǎn)品微型化發(fā)展趨勢的不斷加快，性能要求不斷提高，這些產(chǎn)品內(nèi)傳輸各種頻率信號的帶狀電纜、柔性電路板等傳統(tǒng)布線元件迅速被傳輸速率更高、頻帶更寬且抗電磁干擾強的極細同軸電纜所取代。特別是上世紀九十年代中期移動通信的普及，更是促進了極細同軸電纜的研發(fā)和規(guī)模生產(chǎn)。
[0003]手機、筆記本電腦等電子產(chǎn)品的使用頻率高，且出現(xiàn)在人們生活的各種環(huán)境中，加之電子產(chǎn)品的密封性能有限，多種微塵和細菌很容易侵入；同時，在不同的濕度和溫度的影響下，電子產(chǎn)品的內(nèi)部很容易滋生細菌。極細同軸電纜的外皮便是經(jīng)常滋生細菌的場所，這不僅降低了電子產(chǎn)品使用時的衛(wèi)生標準，還會降低極細同軸電纜外皮的使用性能和壽命，嚴重時還會影響極細同軸電纜整體的使用性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]針對上述需求，本發(fā)明提供了一種極細同軸電纜的外皮，該外皮原料配制合理，功效獨特，其內(nèi)增添的抗菌填料使得外皮具有良好的抗菌功效，有效的避免了外皮表面細菌的滋生，提升了極細同軸電纜外皮的使用性能和壽命。
[0005]本發(fā)明是一 種極細同軸電纜的外皮，該外皮包覆在極細同軸電纜的最外層，其主要成分及其百分含量配比為:高溫硅橡膠50%-60%、抗菌填料10%-15%、補強填充劑25%-30%、硫化劑0.5%-2%、耐熱添加劑3%-5%、結(jié)構(gòu)控制劑2%_4%。
[0006]在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的外皮的主要成分及其百分含量配比為:高溫硅橡膠53%-55%、抗菌填料10%_12%、補強填充劑26%-28%、硫化劑0.5%-1.5%、耐熱添加劑3%-4%、結(jié)構(gòu)控制劑2%-3%。
[0007]在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的抗菌填料為選用季銨鹽處理后的納米二氧化硅微粒。
[0008]在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的納米二氧化硅微粒的顆粒直徑約為6-8um。
[0009]在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的補強填充劑選用氣相白炭黑，其顆粒直徑約為14-16um。
[0010]在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的硫化劑選用通用型硫化劑BP或DCBP。
[0011]在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的耐熱添加劑選用三氯化二鐵。
[0012]在本發(fā)明一較佳實施例中，所述的結(jié)構(gòu)控制劑選用二苯基硅二醇。
[0013]本發(fā)明揭示了一種極細同軸電纜的外皮，該外皮原料配制合理，功效獨特，原料內(nèi)增添的抗菌填料賦予了外皮良好的抗菌功效，可避免外皮表面細菌的滋生，有效的提高了外皮的使用性能和壽命，一定程度上提升了極細同軸電纜的使用性能。
【具體實施方式】
[0014]下面對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0015]本發(fā)明中提及的極細同軸電纜的外皮，該外皮包覆在極細同軸電纜的最外層，其主要成分及其百分含量配比為:高溫硅橡膠50%-60%、抗菌填料10%-15%、補強填充劑25%-30%、硫化劑0.5%-2%、耐熱添加劑3%-5%、結(jié)構(gòu)控制劑2%_4%。
[0016]進一步說明，外皮的主要成分及其百分含量配比為:高溫硅橡膠53%_55%、抗菌填料10%-12%、補強填充劑26%-28%、硫化劑0.5%-1.5%、耐熱添加劑3%_4%、結(jié)構(gòu)控制劑2%_3% ；抗菌填料為選用季銨鹽處理后的納米二氧化硅微粒；納米二氧化硅微粒的顆粒直徑約為6-8um ;補強填充劑選用氣相白炭黑,其顆粒直徑約為14-16um ;硫化劑選用通用型硫化劑BP或DCBP ;耐熱添加劑選用三氯化二鐵；結(jié)構(gòu)控制劑選用二苯基硅二醇。
[0017]本發(fā)明提及的極細同軸電纜的外皮的具體制備過程如下:
a)選材配料，外皮的主要成分及其百分含量配比為:高溫硅橡膠54%、抗菌填料11%、補強填充劑27%、硫化劑1%、耐熱添加劑4%、結(jié)構(gòu)控制劑3% ;其中，抗菌填料為選用季銨鹽處理后的納米二氧化硅微粒；納米二氧化硅微粒的顆粒直徑約為6um ;補強填充劑選用氣相白炭黑，其顆粒直徑約為14um ;硫化劑選用通用型硫化劑BP ;耐熱添加劑選用三氯化二鐵；結(jié)構(gòu)控制劑選用二苯基娃二醇；
上述抗菌填料在使用之前還需進行預處理，過程如下:首先，配制硅烷偶聯(lián)劑溶液，該溶液由硅烷偶聯(lián)劑、水、乙醇混合配制而成，溶液濃度為10% ;然后，將抗菌填料和硅烷偶聯(lián)劑溶液導入攪拌桶均勻攪拌35分鐘，攪拌溫度控制在50°C左右；最后，將抗菌填料過濾取出，在45°C烘箱內(nèi)進行烘干處理；
b)密煉混料，過程如下:首先，將高溫硅橡膠投入密煉機，密煉I分鐘；其次，將補強填充劑加入密煉機，密煉3分鐘；然后，依次添加結(jié)構(gòu)控制劑、耐熱添加劑和硫化劑，密煉2分鐘；接著，將膠料排出并導入攪拌桶，膠料的排出溫度控制在50°C左右；最后，在導入膠料的攪拌桶內(nèi)添加抗菌填料，充分攪拌并加熱，時間控制在15分鐘左右，溫度控制在50°C左右；上述密煉過程中，上頂栓的壓力控制在0.5-0.55MPa，密煉溫度控制在40°C左右；
c)壓出包覆，壓出機選用直徑為30mm的單螺紋螺桿，長徑比為12:1，壓出機上安裝T型機頭；整個壓出包覆的溫度控制在40°C _42°C，壓出量控制在1-1.lg/s,電纜的移動速度控制在 0.15-0.2m/min ；
d)—段硫化，硫化方式為常壓熱空氣連續(xù)硫化，硫化裝置為水平管式電加熱爐，牽引裝置的牽引力控制在17-18N，硫化溫度控制在330°C _340°C，時間為45-46秒；
e)二段硫化，過程如下:首先，將包覆外皮的電纜置于烘箱內(nèi)，烘箱溫度緩慢升至150°C左右，處理時間約為I小時；然后，將烘箱溫度提升至200°C左右，處理I小時左右；最后，將烘箱溫度恒定在240°C，恒溫處理4小時左右。
[0018]本發(fā)明揭示了一種極細同軸電纜的外皮，該外皮原料配制合理，功效獨特，原料內(nèi)增添的抗菌填料賦予了外皮良好的抗菌功效，可避免外皮表面細菌的滋生，有效的提高了外皮的使用性能和壽命，一定程度上提升了極細同軸電纜的使用性能。[0019]以上所述，僅為本發(fā)明的【具體實施方式】，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明所揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可不經(jīng)過創(chuàng)造性勞動想到的變化或替換，都應涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應該以權(quán)利要求書所限定的保護范圍為 準。
【權(quán)利要求】
1.一種極細同軸電纜的外皮，其特征在于，該外皮包覆在極細同軸電纜的最外層，其主要成分及其百分含量配比為:高溫硅橡膠50%-60%、抗菌填料10%-15%、補強填充劑25%-30%、硫化劑0.5%-2%、耐熱添加劑3%-5%、結(jié)構(gòu)控制劑2%_4%。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的極細同軸電纜的外皮，其特征在于，所述的外皮的主要成分及其百分含量配比為:高溫硅橡膠53%-55%、抗菌填料10%-12%、補強填充劑26%-28%、硫化劑0.5%-1.5%、耐熱添加劑3%-4%、結(jié)構(gòu)控制劑2%-3%。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的極細同軸電纜的外皮，其特征在于，所述的抗菌填料為選用季銨鹽處理后的納米二氧化硅微粒。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的極細同軸電纜的外皮，其特征在于，所述的納米二氧化硅微粒的顆粒直徑約為6-8um。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的極細同軸電纜的外皮，其特征在于，所述的補強填充劑選用氣相白炭黑，其顆粒直徑約為14-16um。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的極細同軸電纜的外皮，其特征在于，所述的硫化劑選用通用型硫化劑BP或DCBP。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的極細同軸電纜的外皮，其特征在于，所述的耐熱添加劑選用三氯化二鐵。
8.根據(jù)權(quán)利要求1 所述的極細同軸電纜的外皮，其特征在于，所述的結(jié)構(gòu)控制劑選用 二苯基娃二醇。
【文檔編號】H01B3/46GK103881384SQ201410090300
【公開日】2014年6月25日 申請日期:2014年3月13日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月13日
【發(fā)明者】鄒黎清 申請人:蘇州科茂電子材料科技有限公司