一種led燈具的新的制造工藝的制作方法
【專利摘要】本發(fā)明公開(kāi)了一種LED燈具的新的制造工藝，包括以下步驟：利用固晶機(jī)將芯片倒裝固定于各線路板上；利用模壓機(jī)將線路板上的芯片進(jìn)行模封；將模封完成的線路板和燈具外殼，以及電源進(jìn)行組裝。所述所述芯片倒裝固定于各線路板為將芯片的正負(fù)極接口直接與線路板上的正負(fù)極連接。所述線路板包括條形線路板和圓形線路板。采用本發(fā)明的設(shè)計(jì)，大幅度縮短了工藝流程，芯片倒裝省略了焊線步驟，模封過(guò)程省略了點(diǎn)膠等步驟，既縮減了生產(chǎn)成本，又提高了生產(chǎn)效率和產(chǎn)品良率。
【專利說(shuō)明】一種LED燈具的新的制造工藝

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種LED燈具制造工藝，特別是一種LED燈具的新的制造工藝。

【背景技術(shù)】
[0002]現(xiàn)有技術(shù)主要分為兩種形式:
O
a、將LED芯片進(jìn)行封裝，制作成分離式的發(fā)光元器件，需經(jīng)過(guò)固晶、焊線、點(diǎn)膠、脫料、分光和裝帶6道工序完成。
[0003]b、將發(fā)光元器件通過(guò)SMT工藝貼裝在各種形狀、材質(zhì)的線路板上制成發(fā)光模塊，需經(jīng)過(guò)印刷、貼片和回流焊3道工序完成。
[0004]C、將LED發(fā)光模塊、燈具外殼和電源進(jìn)行組裝，制成LED燈具。
[0005]2)
a、將LED芯片進(jìn)行封裝，制作成集成式COB發(fā)光模塊(僅限于小尺寸光源，0.05cm2以下)，需經(jīng)過(guò)固晶、焊線、圍壩、點(diǎn)膠和分光5道工序完成。
[0006]b、將COB發(fā)光模塊、燈具外殼和電源進(jìn)行組裝，制成LED燈具。
[0007]I)技術(shù)方案工藝復(fù)雜，共需經(jīng)過(guò)10道工序，生產(chǎn)成本高，良率低。2)技術(shù)方案共需6道工序，但是只適用于小尺寸LED燈具，應(yīng)用不廣泛。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0008]發(fā)明目的:本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有的LED燈具生產(chǎn)工藝工藝復(fù)雜，生產(chǎn)成本高，良率低，局限性高的問(wèn)題。
[0009]技術(shù)方案:本發(fā)明提供以下技術(shù)方案:一種LED燈具的新的制造工藝，包括以下步驟:
1)利用固晶機(jī)將芯片倒裝固定于各線路板上；
2)利用模壓機(jī)將線路板上的芯片進(jìn)行模封；
3)將模封完成的線路板和燈具外殼，以及電源進(jìn)行組裝。
[0010]作為優(yōu)化，所述所述芯片倒裝固定于各線路板為將芯片的正負(fù)極接口直接與線路板上的正負(fù)極連接。
[0011]作為優(yōu)化，所述芯片倒裝固定于各線路板為芯片倒裝與各線路板之間通過(guò)錫膏進(jìn)行連接。
[0012]作為優(yōu)化，所述線路板包括條形線路板和圓形線路板。
[0013]作為優(yōu)化，所述模壓機(jī)內(nèi)設(shè)有與芯片位置一一對(duì)應(yīng)且容積相同的膠盒。
[0014]工作原理:將芯片倒裝固定于各線路板上，即為將芯片的正負(fù)極接口直接與線路板上的正負(fù)極連接，線路板上印刷PCB由于全部為相鄰的電極，一端為正極，一端為負(fù)極，所以可以將芯片圍成任意想要的形狀，即可將芯片倒裝于任意形狀的線路板上，而不會(huì)產(chǎn)生局限性。同時(shí)，本申請(qǐng)中所述模封過(guò)程采用與芯片位置一一對(duì)應(yīng)且容積相同的膠盒，更好的控制膠量，省略了生產(chǎn)分光步驟，并且發(fā)光效果良好。并且由于整個(gè)過(guò)程均在線路板上直接進(jìn)行操作，而勿需如【背景技術(shù)】中I)技術(shù)方案需要一個(gè)接線盒，所以也省略了脫料步驟和SMT步驟。
[0015]有益效果:本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比:本發(fā)明采用芯片倒裝結(jié)構(gòu)，省略了焊線、點(diǎn)膠的步驟，采用模壓機(jī)進(jìn)行模封，代替了以前的脫料、分光和裝帶步驟，并且由于本申請(qǐng)為將芯片的正負(fù)極接口直接與線路板上的正負(fù)極連接，可以將芯片圍成任意想要的形狀，而不會(huì)有局限性。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1為本發(fā)明線路板上模封完成后的結(jié)構(gòu)示意圖；
圖2為本發(fā)明模壓機(jī)內(nèi)膠盒示意圖。

【具體實(shí)施方式】
[0017]對(duì)比實(shí)施例1
a、將LED芯片進(jìn)行封裝，制作成分離式的發(fā)光元器件，需經(jīng)過(guò)固晶、焊線、點(diǎn)膠、脫料、分光和裝帶6道工序完成。
[0018]b、將發(fā)光元器件通過(guò)SMT工藝貼裝在各種形狀、材質(zhì)的線路板上制成發(fā)光模塊，需經(jīng)過(guò)印刷、貼片和回流焊3道工序完成。
[0019]C、將LED發(fā)光模塊、燈具外殼和電源進(jìn)行組裝，制成LED燈具。
[0020]對(duì)比實(shí)施例2
a、將LED芯片進(jìn)行封裝，制作成集成式COB發(fā)光模塊(僅限于小尺寸光源，0.05cm2以下)，需經(jīng)過(guò)固晶、焊線、圍壩、點(diǎn)膠和分光5道工序完成。
[0021]b、將COB發(fā)光模塊、燈具外殼和電源進(jìn)行組裝，制成LED燈具。
實(shí)施例
[0022]如附圖1和附圖2所示，一種LED燈具的新的制造工藝，包括以下步驟:
1)利用固晶機(jī)將芯片I倒裝固定于各線路板2上；
2)利用模壓機(jī)將線路板2上的芯片I進(jìn)行模封；
3)將模封完成的線路板2和燈具外殼，以及電源進(jìn)行組裝。
[0023]所述所述芯片I倒裝固定于各線路板2為將芯片I的正負(fù)極接口直接與線路板2上的正負(fù)極連接。所述芯片I倒裝固定于各線路板2為芯片I與各線路板2之間通過(guò)錫膏進(jìn)行連接。所述線路板2包括條形線路板和圓形線路板。所述模壓機(jī)內(nèi)設(shè)有與芯片I位置一一對(duì)應(yīng)且容積相同的膠盒3。所述膠盒3與每個(gè)芯片I 一一對(duì)應(yīng)且適配。每個(gè)膠盒3內(nèi)填充等量的膠，模壓過(guò)程中將膠壓至芯片I上形成保護(hù)層和分光層，同時(shí)也將芯片I更緊固的貼合與線路板2上。
[0024]將芯片I倒裝固定于各線路板2上，即為將芯片I的正負(fù)極接口直接與線路板2上的正負(fù)極連接，線路板2上印刷PCB由于全部為相鄰的電極，一端為正極，一端為負(fù)極，所以可以將芯片I圍成任意想要的形狀，即可將芯片I倒裝于任意形狀的線路板2上，而不會(huì)產(chǎn)生局限性。同時(shí)，本申請(qǐng)中所述模封過(guò)程采用與芯片I位置一一對(duì)應(yīng)且容積相同的膠盒3，更好的控制膠量，省略了生產(chǎn)分光步驟，并且發(fā)光效果良好。并且由于整個(gè)過(guò)程均在線路板2上直接進(jìn)行操作，而勿需如對(duì)比實(shí)施例1需要一個(gè)接線盒，所以也省略了脫料步驟和SMT步驟。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈具的新的制造工藝，其特征在于:包括以下步驟: 1)利用固晶機(jī)將芯片倒裝固定于各線路板上； 2)利用模壓機(jī)將線路板上的芯片進(jìn)行模封； 3)將模封完成的線路板和燈具外殼，以及電源進(jìn)行組裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具的新的制造工藝，其特征在于:所述所述芯片倒裝固定于各線路板為將芯片的正負(fù)極接口直接與線路板上的正負(fù)極連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具的新的制造工藝，其特征在于:所述芯片倒裝固定于各線路板為芯片倒裝與各線路板之間通過(guò)錫膏進(jìn)行連接。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具的新的制造工藝，其特征在于:所述線路板包括條形線路板和圓形線路板。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的LED燈具的新的制造工藝，其特征在于:所述模壓機(jī)內(nèi)設(shè)有與芯片位置一一對(duì)應(yīng)且容積相同的膠盒。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK104393144SQ201410559053
【公開(kāi)日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年10月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月21日
【發(fā)明者】薛豪群 申請(qǐng)人:江蘇晶正電子有限公司