一種led燈絲的制作方法
【專利摘要】一種LED燈絲，包括透明基板以及設(shè)置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通過(guò)金屬導(dǎo)線電性連接形成通路，所述基板固晶的一面上通過(guò)物理或化學(xué)的方式形成有焊盤，所述焊盤的透光率小于30%，所述LED晶片固置于焊盤上且完全位于焊盤范圍內(nèi)，所述晶片上通過(guò)點(diǎn)膠或模壓方式形成有熒光膠，所述熒光膠完全包覆晶片和金屬導(dǎo)線，本發(fā)明LED燈絲在透明基板固晶面上成型的不透明焊盤上固置晶片，再單面點(diǎn)膠或單面模壓形成熒光膠，焊盤將晶片底面和側(cè)面的藍(lán)光反射至熒光膠中以轉(zhuǎn)化為所需白光，制成全周光發(fā)光的LED燈絲器件，簡(jiǎn)化了制程，降低物料成本；且燈絲側(cè)面無(wú)漏藍(lán)現(xiàn)象。
【專利說(shuō)明】—種LED燈絲

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及LED，特別是涉及360°全角度發(fā)光的LED燈絲。

【背景技術(shù)】
[0002]LED燈絲能實(shí)現(xiàn)360°全角度發(fā)光，而無(wú)需加裝透鏡之類的光學(xué)器件，可應(yīng)用于水晶吊燈、蠟燭燈、球泡燈、壁燈等照明產(chǎn)品，帶來(lái)前所未有的照明體驗(yàn)。
[0003]現(xiàn)有由藍(lán)寶石、玻璃等透明基板制成的LED燈絲產(chǎn)品，為了實(shí)現(xiàn)全周光發(fā)光，需要在透明基板燈絲的四周模壓熒光膠或者在透明基板燈絲的正面和背面進(jìn)行雙面點(diǎn)膠，但是模壓熒光膠或基板雙面點(diǎn)熒光膠方式，制程繁瑣，物料用量大，成本高，且基板雙面點(diǎn)膠的燈絲器件側(cè)邊容易出現(xiàn)漏藍(lán)現(xiàn)象。


【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，提供一種制程簡(jiǎn)化、且能有效避免漏藍(lán)的LED燈絲。
[0005]一種LED燈絲，包括透明基板以及設(shè)置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通過(guò)金屬導(dǎo)線電性連接形成通路，所述基板固晶的一面上通過(guò)物理或化學(xué)的方式形成有焊盤，所述焊盤的透光率小于30%，所述LED晶片固置于焊盤上且完全位于焊盤范圍內(nèi)，所述晶片上通過(guò)點(diǎn)膠或模壓方式形成有熒光膠，所述熒光膠完全包覆晶片和金屬導(dǎo)線。
[0006]進(jìn)一步地，所述焊盤的形狀為矩形、圓形或不規(guī)則形狀，焊盤的平均厚度大于或等于 0.01 μ m。
[0007]進(jìn)一步地，所述焊盤的面積為單個(gè)LED晶片面積的1.05倍以上。
[0008]進(jìn)一步地，所述基板為藍(lán)寶石、陶瓷、高聚物或玻璃。
[0009]相較于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明LED燈絲在透明基板固晶面上成型的不透明焊盤上固置晶片，再單面點(diǎn)膠或單面模壓形成熒光膠，焊盤將晶片底面和側(cè)面的藍(lán)光反射至熒光膠中以轉(zhuǎn)化為所需白光，制成全周光發(fā)光的LED燈絲器件，簡(jiǎn)化了制程，降低物料成本；且燈絲側(cè)面無(wú)漏藍(lán)現(xiàn)象。

【專利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為本發(fā)明LED燈絲的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0011]圖2為本發(fā)明LED燈絲的另一角度視圖。
[0012]圖3為本發(fā)明LED燈絲沿圖1的II1-1II線的剖視圖。

【具體實(shí)施方式】
[0013]以下將結(jié)合附圖及【具體實(shí)施方式】對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。
[0014]如圖1、圖2、及圖3所示，本發(fā)明LED燈絲包括基板10、焊盤20、LED晶片30、導(dǎo)線40、以及熒光膠50。
[0015]所述基板10可以是藍(lán)寶石、陶瓷、高聚物或玻璃等制成的透明基板，在所述基板10用于固晶的一面上，將一種或多種金屬或非金屬類不透光物質(zhì)通過(guò)物理、化學(xué)等方式形成一個(gè)或多個(gè)焊盤20，焊盤20的透光率小于30%。成形后的焊盤20的形狀為矩形、圓形等其他規(guī)則或不規(guī)則形狀，其平均厚度H大于或等于0.01 μ m。
[0016]所述LED晶片30固定于焊盤20上，通過(guò)導(dǎo)電的金屬導(dǎo)線40連接起來(lái)形成通路。單個(gè)焊盤20的面積SI為單個(gè)LED晶片面積S2的1.05倍以上，每個(gè)焊盤20上可以固置單個(gè)或多個(gè)LED晶片30，晶片30不超出焊盤20的范圍。將所述LED晶片30固置于焊盤20之后，通過(guò)點(diǎn)膠或模壓方式將熒光膠50成形于基板10固置有晶片30的一側(cè)，使熒光膠50完全包覆晶片30和金屬導(dǎo)線40，形成本發(fā)明LED燈絲器件。
[0017]本發(fā)明是在透明基板10固晶面上成型的不透明焊盤20上固置晶片30，再單面點(diǎn)膠或單面模壓形成所述熒光膠50，焊盤20將晶片30底面和側(cè)面的藍(lán)光反射至熒光膠50中以轉(zhuǎn)化為所需白光，制成全周光發(fā)光的LED燈絲器件，簡(jiǎn)化了制程，降低物料成本；且燈絲側(cè)面無(wú)漏藍(lán)現(xiàn)象。需要說(shuō)明的是，本發(fā)明并不局限于上述實(shí)施方式，根據(jù)本發(fā)明的創(chuàng)造精神，本領(lǐng)域技術(shù)人員還可以做出其他變化，這些依據(jù)本發(fā)明的創(chuàng)造精神所做的變化，都應(yīng)包含在本發(fā)明所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種LED燈絲，包括透明基板以及設(shè)置于透明基板上的LED晶片，所述LED晶片通過(guò)金屬導(dǎo)線電性連接形成通路，其特征在于:所述基板固晶的一面上通過(guò)物理或化學(xué)的方式形成有焊盤，所述焊盤的透光率小于30%，所述LED晶片固置于焊盤上且完全位于焊盤范圍內(nèi)，所述晶片上通過(guò)點(diǎn)膠或模壓方式形成有熒光膠，所述熒光膠完全包覆晶片和金屬導(dǎo)線。
2.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述焊盤的形狀為矩形、圓形或不規(guī)則形狀，焊盤的平均厚度大于或等于0.01 μ m。
3.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述焊盤的面積為單個(gè)LED晶片面積的1.05倍以上。
4.如權(quán)利要求1所述的LED燈絲，其特征在于，所述基板為藍(lán)寶石、陶瓷、高聚物或玻
O
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK104393159SQ201410563842
【公開(kāi)日】2015年3月4日 申請(qǐng)日期:2014年10月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年10月21日
【發(fā)明者】晏思平, 游志 申請(qǐng)人:深圳市瑞豐光電子股份有限公司