一種防硫化cob led的制作方法
【專(zhuān)利摘要】本實(shí)用新型公開(kāi)了一種防硫化COB?LED，包括電鍍銀銅板，所述電鍍銀銅板的上表面分為位于中間的功能區(qū)、及位于所述功能區(qū)外圍的非功能區(qū)，所述電鍍銀銅板在所述非功能區(qū)設(shè)有BT絕緣層，所述BT絕緣層上蝕刻形成線(xiàn)路層，所述功能區(qū)包括多個(gè)間隔的固晶區(qū)域、及所述固晶區(qū)域以外的非固晶區(qū)域，所述固晶區(qū)域粘接有晶片，所述非固晶區(qū)域印刷有高溫油墨，所述晶片通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)依次連接，位于連接端的所述晶片通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與所述線(xiàn)路層連接。該防硫化COB?LED能夠保證產(chǎn)品的出光效率且具有抗衰性。
【專(zhuān)利說(shuō)明】—種防硫化COB LED

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及LED封裝【技術(shù)領(lǐng)域】，尤其涉及一種防硫化COB LED。

【背景技術(shù)】
[0002]COB即chip On board，就是將裸芯片用導(dǎo)電或非導(dǎo)電膠粘附在互連基板上，然后進(jìn)行引線(xiàn)鍵合實(shí)現(xiàn)其電連接，COB LED又叫COB LED source, COB LED module，有長(zhǎng)條型/方形/圓形三種封裝形式。
[0003]如圖1所示為現(xiàn)有技術(shù)中的集成COB LED的結(jié)構(gòu)示意圖，其采用銅板I作為導(dǎo)熱載體，其中，銅板I即純銅，又名紫銅，具有很好的導(dǎo)電性和導(dǎo)熱性，可塑性極好，易于熱壓和冷壓力加工；現(xiàn)有的COB LED 一般是在銅板I的外圍部分熱壓粘合有BT絕緣層2，在BT絕緣層2上腐蝕有線(xiàn)路層3，最終在BT絕緣層2上需要焊接導(dǎo)線(xiàn)的區(qū)域留出，而不需要焊接導(dǎo)線(xiàn)的區(qū)域印刷普通白油4，銅板I的中間部分為功能區(qū)5，也就是固定有晶片的區(qū)域。采用上述的銅基板封裝的COB LED在工作時(shí)，其引腳的溫度一般在70?80°C之間，此時(shí)銅基板上的晶片的結(jié)溫一般在90?100°C之間，而LED光源的膠體表面溫度在200?260度之間，若在使用過(guò)程中，提供的散熱不足，則晶片的結(jié)溫溫度將會(huì)更高，由于銅板的固晶區(qū)域鍍銀層在高溫狀態(tài)下屬性比較活躍，容易硫化產(chǎn)生硫化銀，進(jìn)而將影響整個(gè)COB LED的衰減，嚴(yán)重的會(huì)導(dǎo)致LED死燈失效；而且普通白油4在溫度170°C時(shí)間超過(guò)6小時(shí)后就會(huì)產(chǎn)生黃變，也會(huì)影響產(chǎn)品的出光效率。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0004]本實(shí)用新型的目的在于提出一種能夠保證產(chǎn)品的出光效率且具有抗衰性的防硫化 COB LED。
[0005]為達(dá)此目的，本實(shí)用新型采用以下技術(shù)方案:
[0006]一種防硫化COB LED，包括電鍍銀銅板，所述電鍍銀銅板的上表面分為位于中間的功能區(qū)、及位于所述功能區(qū)外圍的非功能區(qū)，所述電鍍銀銅板在所述非功能區(qū)設(shè)有BT絕緣層，所述BT絕緣層上蝕刻形成線(xiàn)路層，所述功能區(qū)包括多個(gè)間隔的固晶區(qū)域、及所述固晶區(qū)域以外的非固晶區(qū)域，所述固晶區(qū)域粘接有晶片，所述非固晶區(qū)域印刷有高溫油墨，所述晶片通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)依次連接，位于連接端的所述晶片通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與所述線(xiàn)路層連接。
[0007]其中，所述線(xiàn)路層包括連接點(diǎn)，所述線(xiàn)路層在所述連接點(diǎn)以外均涂有白油層。
[0008]其中，所述固晶區(qū)域的外形尺寸略大于所述晶片的外形尺寸。
[0009]其中，所述固晶區(qū)域的外形尺寸為所述晶片的外形尺寸的1.1?1.3倍。
[0010]其中，相鄰的兩個(gè)所述固晶區(qū)域之間的間距為所述晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾鹊?.5倍。
[0011]其中，所述高溫油墨的溫度為300°C，且所述高溫油墨的反射率在98%以上。
[0012]其中，所述電鍍銀銅板上的鍍銀層的反射率在97 %以上。
[0013]其中，所述導(dǎo)線(xiàn)為金線(xiàn)或銅線(xiàn)。
[0014]本實(shí)用新型的有益效果為:
[0015]本實(shí)用新型的防硫化COB LED，包括電鍍銀銅板，電鍍銀銅板的上表面分為位于中間的功能區(qū)、及位于功能區(qū)外圍的非功能區(qū)，電鍍銀銅板在非功能區(qū)設(shè)有BT絕緣層，BT絕緣層上蝕刻形成線(xiàn)路層，線(xiàn)路層包括連接點(diǎn)，線(xiàn)路層在連接點(diǎn)以外均涂有白油層，功能區(qū)包括多個(gè)間隔的固晶區(qū)域、及固晶區(qū)域以外的非固晶區(qū)域，固晶區(qū)域粘接有晶片，非固晶區(qū)域印刷有高溫油墨，晶片通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)依次連接，位于連接端的晶片通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與連接點(diǎn)連接；該防硫化COB LED在功能區(qū)的非固晶區(qū)域印刷有耐高溫的高溫油墨，利用高溫油墨將非固晶區(qū)域覆蓋，晶片發(fā)出的光在高溫油墨的反射作用下，大大提高產(chǎn)品的亮度，保證出光效率，而且LED在長(zhǎng)期高溫狀態(tài)工作時(shí)不會(huì)因?yàn)殡婂冦y銅板上的鍍銀層產(chǎn)生硫化，進(jìn)而造成產(chǎn)品的衰減過(guò)大或者造成產(chǎn)品失效，具有抗衰性，同時(shí)也解決現(xiàn)有技術(shù)中因在晶片周?chē)坑邪子投沟酶邷貢r(shí)造成黃變，避免死燈。

【專(zhuān)利附圖】

【附圖說(shuō)明】
[0016]圖1是現(xiàn)有技術(shù)中的COB LED的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0017]圖2是本實(shí)用新型的防硫化COB LED的M顯結(jié)構(gòu)示意圖。
[0018]圖3是本實(shí)用新型的防硫化COB LED的lH面結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]圖中:1-電鍍銀銅板；2-BT絕緣層；3_線(xiàn)路層；4-白油層；5_功能區(qū)；51_非固晶區(qū)域；52-固晶區(qū)域。

【具體實(shí)施方式】
[0020]下面結(jié)合附圖并通過(guò)【具體實(shí)施方式】來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案。
[0021]如圖2、圖3所示為本實(shí)用新型的防硫化COB LED的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0022]一種防硫化COB LED，包括電鍍銀銅板1，電鍍銀銅板I的上表面分為位于中間的功能區(qū)5、及位于功能區(qū)5外圍的非功能區(qū)，電鍍銀銅板I在非功能區(qū)設(shè)有BT絕緣層2，BT絕緣層2上蝕刻形成線(xiàn)路層3，功能區(qū)5包括多個(gè)間隔的固晶區(qū)域52、及固晶區(qū)域52以外的非固晶區(qū)域51，固晶區(qū)域52粘接有晶片，非固晶區(qū)域51印刷有高溫油墨，晶片通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)依次連接，位于連接端的晶片通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與線(xiàn)路層連接。
[0023]本實(shí)用新型的防硫化COB LED在功能區(qū)5的非固晶區(qū)域51印刷有耐高溫的高溫油墨，利用高溫油墨將非固晶區(qū)域51覆蓋，晶片發(fā)出的光在高溫油墨的反射作用下，大大提高產(chǎn)品的亮度，保證出光效率，而且LED在長(zhǎng)期高溫狀態(tài)工作時(shí)不會(huì)因?yàn)殡婂冦y銅板I上的鍍銀層產(chǎn)生硫化，進(jìn)而造成產(chǎn)品的衰減過(guò)大或者造成產(chǎn)品失效，具有抗衰性，同時(shí)也解決現(xiàn)有技術(shù)中因在晶片周?chē)坑邪子投沟酶邷貢r(shí)造成黃變，避免死燈。
[0024]具體地，線(xiàn)路層3包括連接點(diǎn)，線(xiàn)路層3在連接點(diǎn)以外均涂有白油層4。利用涂覆白油層4可以很好地保護(hù)線(xiàn)路層3的電路連接。
[0025]特別的，為了使得粘接晶片時(shí)在固晶區(qū)域52上準(zhǔn)確地涂抹固晶銀膠，并且有效控制涂抹的固晶銀膠的膠量，使得固晶區(qū)域52的外形尺寸略大于晶片的外形尺寸。進(jìn)一步地，固晶區(qū)域52的外形尺寸為晶片的外形尺寸的1.1?1.3倍。并且，相鄰的兩個(gè)固晶區(qū)域52之間的間距(即a、b)為晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾鹊?.5倍。使得固晶區(qū)域52在滿(mǎn)足固晶的前提下，能夠提高固晶區(qū)域52的空間利用率，提高固晶區(qū)域52中的晶片的排布密度，增強(qiáng)整體發(fā)光效果。
[0026]優(yōu)選的，導(dǎo)線(xiàn)5為金線(xiàn)或銅線(xiàn)。進(jìn)一步優(yōu)選的，導(dǎo)線(xiàn)5為金線(xiàn)。利用金線(xiàn)連接更能保證連接的可靠性。
[0027]在本實(shí)施例中，高溫油墨的溫度為300°C，且高溫油墨的反射率在98%以上，印刷后的高溫油墨經(jīng)過(guò)烘烤即可成型。電鍍銀銅板I上的鍍銀層的反射率在97%以上。通過(guò)反射率聞的聞溫油墨以及發(fā)射率聞的鍛銀層共同對(duì)晶片發(fā)出的光進(jìn)行反射，提聞廣品的売度。
[0028]以上結(jié)合具體實(shí)施例描述了本實(shí)用新型的技術(shù)原理。這些描述只是為了解釋本實(shí)用新型的原理，而不能以任何方式解釋為對(duì)本實(shí)用新型保護(hù)范圍的限制。基于此處的解釋?zhuān)绢I(lǐng)域的技術(shù)人員不需要付出創(chuàng)造性的勞動(dòng)即可聯(lián)想到本實(shí)用新型的其它【具體實(shí)施方式】，這些方式都將落入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。
【權(quán)利要求】
1.一種防硫化COB LED，包括電鍍銀銅板(I)，其特征在于，所述電鍍銀銅板(I)的上表面分為位于中間的功能區(qū)(5)、及位于所述功能區(qū)(5)外圍的非功能區(qū)，所述電鍍銀銅板(I)在所述非功能區(qū)設(shè)有BT絕緣層(2)，所述BT絕緣層⑵上蝕刻形成線(xiàn)路層(3)，所述功能區(qū)(5)包括多個(gè)間隔的固晶區(qū)域(52)、及所述固晶區(qū)域(52)以外的非固晶區(qū)域(51)，所述固晶區(qū)域(52)粘接有晶片，所述非固晶區(qū)域(51)印刷有高溫油墨，所述晶片通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)依次連接，位于連接端的所述晶片通過(guò)導(dǎo)線(xiàn)與所述線(xiàn)路層(3)連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防硫化COBLED，其特征在于，所述線(xiàn)路層(3)包括連接點(diǎn)，所述線(xiàn)路層(3)在所述連接點(diǎn)以外均涂有白油層(4)。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防硫化COBLED，其特征在于，所述固晶區(qū)域(52)的外形尺寸略大于所述晶片的外形尺寸。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的防硫化COBLED，其特征在于，所述固晶區(qū)域(52)的外形尺寸為所述晶片的外形尺寸的1.1?1.3倍。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的防硫化COBLED，其特征在于，相鄰的兩個(gè)所述固晶區(qū)域(52)之間的間距為所述晶片的長(zhǎng)度或?qū)挾鹊?.5倍。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防硫化COBLED，其特征在于，所述高溫油墨的溫度為300°C，且所述高溫油墨的反射率在98%以上。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的防硫化COBLED，其特征在于，所述電鍍銀銅板(I)上的鍍銀層的反射率在97%以上。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的防硫化COBLED，其特征在于，所述導(dǎo)線(xiàn)(5)為金線(xiàn)或銅線(xiàn)。
【文檔編號(hào)】H01L33/62GK203983328SQ201420287120
【公開(kāi)日】2014年12月3日 申請(qǐng)日期:2014年5月30日 優(yōu)先權(quán)日:2014年5月30日
【發(fā)明者】付曉輝, 付建國(guó) 申請(qǐng)人:深圳市華高光電科技有限公司