一種柱狀銀觸點的制作方法
【專利摘要】本實用新型公開了一種柱狀銀觸點，包括由銅材料制成的支撐件和用銀材料制成的包覆件，所述支撐件包括依次同心設(shè)置的接觸部、固定部和連接部，所述接觸部和固定部均呈盤狀設(shè)置，所述連接部呈柱狀設(shè)置，所述接觸部外徑和連接部外徑均小于固定部外徑，包覆件與固定連接的接觸部和固定部的形狀一致，且該包覆件具有由接觸部至固定部包覆固定部的包覆腔，所述支撐件與包覆件卡接。該種銀觸點節(jié)約材料，人們能夠及時更換被電弧損壞的包覆件并對其進行修復(fù)，方便銀觸點的可持續(xù)利用。
【專利說明】一種柱狀銀觸點

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實用新型涉及一種開關(guān)部件，更具體地說，它涉及一種開關(guān)的觸點。

【背景技術(shù)】
[0002]銀觸點廣泛指的是電子電器的斷開和閉合時，進行相互分離和接觸的交點，由于金屬導(dǎo)體端子在接觸的瞬間容易產(chǎn)生瞬間的發(fā)熱和火花，促使其接觸點在使用的多頻率過程中，容易產(chǎn)生氧化和電解，故而將其接觸點加大加厚，或是采用高分子金屬制造(以銅和銀兩種材料為多)，于是，便將這個以高分子金屬制成的接觸點，或是以同種材料加大加厚的點稱為銀觸點。
[0003]目前的銀觸點都設(shè)置成整體實心的T型，頭部為接觸部，通常用銀制成，用來接觸導(dǎo)電的，固定部用來焊接導(dǎo)線或者固定在連接件上，通常固定部是直接設(shè)置成柱狀的，T型的銀觸點本身由于頭部較大，在使用和安裝的時候容易出現(xiàn)邊緣斷裂。再者在銀觸點使用時，其接觸的端面會因為電弧而損壞，久而久之會降低銀觸點的導(dǎo)電性能。
實用新型內(nèi)容
[0004]針對現(xiàn)有技術(shù)存在的不足，本實用新型的目的在于提供一種柱狀銀觸點，該種銀觸點節(jié)約材料，導(dǎo)電性好，人們能夠及時更換被電弧損壞的包覆件并對其進行修復(fù)，方便銀觸點的可持續(xù)利用。
[0005]為實現(xiàn)上述目的，本實用新型提供了如下技術(shù)方案:
[0006]一種柱狀銀觸點，包括由銅材料制成的支撐件和用銀材料制成的包覆件，所述支撐件包括依次同心設(shè)置的接觸部、固定部和連接部，所述接觸部和固定部均呈盤狀設(shè)置，所述連接部呈柱狀設(shè)置，所述接觸部外徑和連接部外徑均小于固定部外徑，包覆件與固定連接的接觸部和固定部的形狀一致，且該包覆件具有由接觸部至固定部包覆固定部的包覆腔，所述支撐件與包覆件卡接。
[0007]作為上述技術(shù)方案的進一步改進:
[0008]所述支撐部連接接觸部的一端設(shè)有呈銳角設(shè)置的倒圓角，所述固定部和連接部連接處設(shè)有用于與卡接住包覆件端部的倒角。
[0009]所述連接部相對固定部的另一端呈空心設(shè)置。
[0010]所述包覆件用于包覆接觸部的部分的外表面均勻凸設(shè)有若干凸點。
[0011]通過采用上述技術(shù)方案，支撐件由銅材料設(shè)置，使得整個銀觸點由穩(wěn)定性和硬度較高的銅材料來支撐，保證了銀觸點在連接和使用過程中的牢固度；由銀材料制成的包覆件包覆在支撐件上，在銀觸點直接與導(dǎo)電物接觸的時候能夠有效保證其導(dǎo)電性；再者在加工和制造過程中銀材料做的包覆件直接接觸導(dǎo)電，銀觸點的大部分材料都由銅制成會更大程度上節(jié)省制造材料和制造成本；接觸部、固定部和連接部三者按照圓盤和圓柱的分布設(shè)置，能夠使得銀觸點的大體形狀為T型設(shè)置的，在接線的時候首先有外徑較小的接觸部配合著包覆件連接導(dǎo)電，能夠節(jié)約白銀材料，提高產(chǎn)品邊緣部分的銀和銅的結(jié)合強度，防止因為產(chǎn)品頭部較大出現(xiàn)材料邊緣裂開，再者能夠增加產(chǎn)品的散熱功能；在銀觸點長期的接觸導(dǎo)電過程中，包覆件對應(yīng)接觸部的部位被電弧給燒損之后會損壞銀觸點的導(dǎo)電性能，包覆件設(shè)置包覆腔與包覆件卡接，人們能夠及時更換被電弧損壞的包覆件并對其進行修復(fù)，方便銀觸點的可持續(xù)利用。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0012]圖1為本實用新型柱狀銀觸點實施例的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0013]圖2為本實用新型柱狀銀觸點支撐件的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0014]附圖標記:
[0015]1、支撐件；11、接觸部；12、固定部；13、連接部；14、倒圓角；15、倒角；2、包覆件；21、尖角部；22、卡接腳；3、凸點。

【具體實施方式】
[0016]參照圖1至圖2對本實用新型柱狀銀觸點實施例做進一步說明。
[0017]一種柱狀銀觸點，包括由銅材料制成的支撐件I和用銀材料制成的包覆件2，所述支撐件I包括依次同心設(shè)置的接觸部11、固定部12和連接部13，所述接觸部11和固定部12均呈盤狀設(shè)置，所述連接部13呈柱狀設(shè)置，所述接觸部11外徑和連接部13外徑均小于固定部12外徑，包覆件2與固定連接的接觸部11和固定部12的形狀一致，且該包覆件2具有由接觸部11至固定部12包覆固定部12的包覆腔，所述支撐件I與包覆件2卡接。
[0018]通過采用上述技術(shù)方案，支撐件I由銅材料設(shè)置，使得整個銀觸點由穩(wěn)定性和硬度較高的銅材料來支撐，保證了銀觸點在連接和使用過程中的牢固度；由銀材料制成的包覆件2包覆在支撐件I上，在銀觸點直接與導(dǎo)電物接觸的時候能夠有效保證其導(dǎo)電性；再者在加工和制造過程中銀材料做的包覆件2直接接觸導(dǎo)電，銀觸點的大部分材料都由銅制成會更大程度上節(jié)省制造材料和制造成本；接觸部11、固定部12和連接部13三者按照圓盤和圓柱的分布設(shè)置，能夠使得銀觸點的大體形狀為T型設(shè)置的，在接線的時候首先有外徑較小的接觸部11配合著包覆件2連接導(dǎo)電，能夠節(jié)約白銀材料，提高產(chǎn)品邊緣部分的銀和銅的結(jié)合強度，防止因為產(chǎn)品頭部較大出現(xiàn)材料邊緣裂開，再者能夠增加產(chǎn)品的散熱功能；在銀觸點長期的接觸導(dǎo)電過程中，包覆件2對應(yīng)接觸部11的部位被電弧給燒損之后會損壞銀觸點的導(dǎo)電性能，包覆件2設(shè)置包覆腔與包覆件2卡接，人們能夠及時更換被電弧損壞的包覆件2并對其進行修復(fù)，方便銀觸點的可持續(xù)利用。
[0019]所述支撐部連接接觸部11的一端設(shè)有呈銳角設(shè)置的倒圓角14，所述固定部12和連接部13連接處設(shè)有用于與卡接住包覆件2端部的倒角15。支撐部設(shè)置倒圓角14使得支撐部與接觸部11的連接處呈現(xiàn)朝向原先凹陷的狀態(tài)，相應(yīng)的將材質(zhì)比較軟的包覆件2設(shè)置成形狀與接觸部11和固定部12形狀一致，包覆件2設(shè)置有如圖1中所示的尖角部21卡入到倒圓角14的部分；固定部12和連接部13連接處設(shè)置的倒角15優(yōu)選的由固定部12的外緣至固定部12的圓心處，由連接部13至接觸部11傾斜設(shè)置，對應(yīng)的，將包覆件2的端部設(shè)置卡接腳22卡接入倒角15內(nèi)，尖角部21與倒圓角14之間卡接配合倒角15與卡接腳22卡接，再加上包覆件2的材質(zhì)特性，有效的將支撐件I和包覆件2卡接起來。
[0020]所述連接部13相對固定部12的另一端呈空心設(shè)置。連接部13設(shè)置空心的結(jié)構(gòu)，能夠節(jié)省銀觸點的制造材料。所述包覆件2用于包覆接觸部11的部分的外表面均勻凸設(shè)有若干凸點3。能夠在銀觸點沒有鉚接空間的情況下使用，且可以適用于焊接加工的連續(xù)自動化生產(chǎn)，再者凸點3焊接的時候可以增加焊接強度，將銀觸點牢牢的抓在焊接的產(chǎn)品上面。
[0021]以上所述僅是本實用新型的優(yōu)選實施方式，本實用新型的保護范圍并不僅局限于上述實施例，凡屬于本實用新型思路下的技術(shù)方案均屬于本實用新型的保護范圍。應(yīng)當指出，對于本【技術(shù)領(lǐng)域】的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本實用新型原理前提下的若干改進和潤飾，這些改進和潤飾也應(yīng)視為本實用新型的保護范圍。
【權(quán)利要求】
1.一種柱狀銀觸點，其特征在于:包括由銅材料制成的支撐件和用銀材料制成的包覆件，所述支撐件包括依次同心設(shè)置的接觸部、固定部和連接部，所述接觸部和固定部均呈盤狀設(shè)置，所述連接部呈柱狀設(shè)置，所述接觸部外徑和連接部外徑均小于固定部外徑，包覆件與固定連接的接觸部和固定部的形狀一致，且該包覆件具有由接觸部至固定部包覆固定部的包覆腔，所述支撐件與包覆件卡接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的柱狀銀觸點，其特征在于:所述支撐部連接接觸部的一端設(shè)有呈銳角設(shè)置的倒圓角，所述固定部和連接部連接處設(shè)有用于與卡接住包覆件端部的倒角。
3.根據(jù)權(quán)利要求1或2所述的柱狀銀觸點，其特征在于:所述連接部相對固定部的另一端呈空心設(shè)置。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的柱狀銀觸點，其特征在于:所述包覆件用于包覆接觸部的部分的外表面均勻凸設(shè)有若干凸點。
【文檔編號】H01H1/06GK204045415SQ201420552062
【公開日】2014年12月24日 申請日期:2014年9月24日 優(yōu)先權(quán)日:2014年9月24日
【發(fā)明者】涂良峰 申請人:溫州賽金電工合金有限公司