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      觸點(diǎn)銀片的制作方法

      文檔序號(hào):7188243閱讀:1006來(lái)源:國(guó)知局
      專利名稱:觸點(diǎn)銀片的制作方法
      技術(shù)領(lǐng)域
      本實(shí)用新型涉及一種觸點(diǎn)銀片,尤其涉及一種用于與開(kāi)關(guān)銅片進(jìn)行焊接的 觸點(diǎn)銀片。
      背景技術(shù)
      現(xiàn)有觸點(diǎn)銀片與開(kāi)關(guān)的銅片焊接的技術(shù)通常是用電阻加熱的方式,通過(guò)在 觸點(diǎn)銀片與銅片的基片之間添加釬料的方式進(jìn)行焊接。添加釬料進(jìn)行焊接會(huì)導(dǎo) 致產(chǎn)品的成本增加,同時(shí)焊接過(guò)程的釬料流布與工件(銅基片)的表面狀況有 關(guān),而工件的表面狀況有可能粘到油污、汗跡等,會(huì)造成釬料的流布不均勻, 難以控制焊接區(qū)域釬料的分布完全一致,使得焊接完成的產(chǎn)品的形狀不易精確
      控制;沾有油污、汗跡的位置釬料的流布不均勻理想,造成焊接質(zhì)量不理想, 從而影響產(chǎn)品的形狀和使用壽命,造成次品產(chǎn)生。
      發(fā)明內(nèi)容
      針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的不足,本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問(wèn)題是提供一種用于與開(kāi) 關(guān)的銅片進(jìn)行焊接的焊接區(qū)域均勻、焊接牢固質(zhì)量好、工藝簡(jiǎn)單、產(chǎn)品合格率 高并且節(jié)省焊料降低了焊接成本的觸點(diǎn)銀片。
      為了解決上述技術(shù)問(wèn)題,本實(shí)用新型所采用的技術(shù)方案是 一種用于與開(kāi) 關(guān)的銅片進(jìn)行焊接的觸點(diǎn)銀片,所述觸點(diǎn)銀片包括使用面以及與使用面相對(duì)的 焊接面,焊接面設(shè)置有至少兩個(gè)凸起。
      作為上述方案的改進(jìn),所述凸起為條紋凸起。
      作為上述方案的改進(jìn),所述凸起為鋸齒狀條紋凸起。
      作為上述方案的改進(jìn),所述條紋凸起均勻排列。
      作為上述方案的改進(jìn),所述凸起為相互交叉的網(wǎng)狀條紋凸起。作為上述方案的改進(jìn),所述凸起為棱錐狀或圓錐狀凸起。 作為上述方案的改進(jìn),所述凸起為半球狀或球缺狀凸起。 作為上述方案的改進(jìn),所述凸起的中間縱截面為兩個(gè)外凸弧組成的錐形。 作為上述方案的改進(jìn),所述凸起呈矩陣均勻分布。 作為上述方案的改進(jìn),各個(gè)所述凸起的最高點(diǎn)同面。
      本實(shí)用新型的有益效果在于將觸點(diǎn)銀片與開(kāi)關(guān)銅片焊接的焊接面設(shè)計(jì)成 具有凸起,該凸起最好設(shè)置為條紋凸起,從而使焊接時(shí)觸點(diǎn)銀片與開(kāi)關(guān)銅片形 成線接觸,使得電阻焊過(guò)程焊接瞬間通過(guò)的電流密度增大,從而產(chǎn)生大量熱量, 使得觸點(diǎn)銀片的焊接面處的凸起處于熔融狀態(tài),并呈扇狀向附近位置擴(kuò)張,完 成觸點(diǎn)銀片與開(kāi)關(guān)銅片的焊接。所述凸起在焊接面均勻分布,使得焊接過(guò)程產(chǎn) 生熱量更加均勻,焊接效果更加好,質(zhì)量更佳,焊接更牢固。設(shè)置凸起后可以 使用電阻焊進(jìn)行工件的焊接,節(jié)省了焊料,從而降低了成本,減少了環(huán)境污染。


      圖1為本實(shí)用新型觸點(diǎn)^l艮片的焊^接面的結(jié)構(gòu)示意圖; 圖2為圖1的仰-f見(jiàn)圖3是本實(shí)用新型觸點(diǎn)銀片的另一個(gè)實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖4是圖3的右^L圖5是圖3的仰視圖6是單個(gè)棱錐形凸起的示意圖7是單個(gè)圓錐形凸起的示意圖8是單個(gè)半球狀凸起的截面示意圖9是單個(gè)3求缺狀凸起的截面示意圖IO是單個(gè)外鼓錐形凸起的截面示意圖。
      具體實(shí)施方式
      以下結(jié)合附圖來(lái)進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型的具體實(shí)施方式
      。
      4如圖1、圖2所示,本實(shí)用新型一種用于與開(kāi)關(guān)的銅片進(jìn)行焊接的觸點(diǎn)銀片 10,焊接后銀片與銅片形成一個(gè)零件,4艮片IO作為開(kāi)關(guān)的觸點(diǎn)。所述觸點(diǎn)銀片 10包括使用面16以及與使用面相對(duì)的悍接面18,焊接面18設(shè)置有至少兩個(gè)凸 起12。焊接時(shí),該凸起12與銅片形成線接觸,從而形成高電流密度的電阻焊熔 融區(qū),通過(guò)大電it^熱使得被焊工件局部熔融后使銅片與銀片牢固焊接于一起。
      更佳地,所述凸起12為條紋凸起。將觸點(diǎn)銀片與開(kāi)關(guān)銅片焊接的焊接面設(shè) 計(jì)成具有凸起,該凸起最好設(shè)置為條紋凸起,從而使焊接時(shí)觸點(diǎn)銀片與開(kāi)關(guān)銅 片形成線接觸,使得電阻焊過(guò)程焊接瞬間通過(guò)的電流密度增大,從而產(chǎn)生大量 熱量,使得觸點(diǎn)銀片的焊接面處的凸起處于熔融狀態(tài),并在條紋的截面上呈扇 狀由接觸位置向附近位置擴(kuò)張,完成觸點(diǎn)銀片與開(kāi)關(guān)銅片的焊接。
      更佳地,所述凸起12為鋸齒狀條紋凸起。
      更佳地,所迷條紋凸起均勻排列。所述凸起12或條紋凸起在焊接面18均 勻分布,使得焊接過(guò)程產(chǎn)生熱量更加均勻,避免產(chǎn)生焊料流布不均,使工件的 表面狀況得以控制一致,從而使焊接效果更加好,質(zhì)量更佳,焊接更牢固。設(shè) 置凸起后可以使用電阻焊進(jìn)行工件的焊接,節(jié)省了焊料,從而降低了成本,減 少了環(huán)境污染。
      各個(gè)所述條紋凸起的最高線同面,因此焊接過(guò)程可以均勻通電進(jìn)行電阻焊, 從而使得焊接面處處熔融程度一致,焊接均勻,產(chǎn)品質(zhì)量高。
      更佳地,參考圖3、圖4、圖5,所述凸起為設(shè)置于觸點(diǎn)銀片IO焊接面18 的相互交叉的網(wǎng)狀條紋凸起15。
      更佳地,參考圖6、圖7,圖中展示了凸起的截面形狀,所述凸起為棱錐狀 或圓錐狀凸起。
      更佳地,參考圖8、圖9,圖中展示了凸起的截面形狀,所述凸起為半球狀 或球缺狀凸起。
      更佳地,如圖IO所示,所述凸起的中間縱截面為兩個(gè)外凸弧組成的錐形, 呈外鼓錐形。
      更佳地,所述凸起呈矩陣均勻分布。各個(gè)所述凸起的最高點(diǎn)同面,因此焊接過(guò)程可以均勻通電進(jìn)行電阻焊,從 而使得焊接面處處熔融程度一致,焊接均勻,產(chǎn)品質(zhì)量高。
      各種形狀的凸起在焊接面18均勻分布,使得焊接過(guò)程產(chǎn)生熱量更加均勻, 避免產(chǎn)生坪料流布不均,使工件的表面狀況得以控制一致,從而使焊接效果更 加好,質(zhì)量更佳,焊接更牢固。設(shè)置凸起后可以使用電阻焊進(jìn)行工件的焊接, 節(jié)省了焊料,從而降低了成本,減少了環(huán)境污染。
      以上所揭露的僅為本實(shí)用新型的優(yōu)選實(shí)施例而已,當(dāng)然不能以此來(lái)限定本 實(shí)用新型之權(quán)利范圍,因此依本實(shí)用新型申請(qǐng)專利范圍所作的等同變化,仍屬 本實(shí)用新型所涵蓋的范圍。
      權(quán)利要求1、一種觸點(diǎn)銀片,用于與開(kāi)關(guān)銅片進(jìn)行焊接,其特征在于所述觸點(diǎn)銀片包括使用面以及與使用面相對(duì)的焊接面,焊接面設(shè)置有至少兩個(gè)凸起。
      2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸點(diǎn)銀片,其特征在于所述凸起為條紋凸起。
      3、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的觸點(diǎn)銀片,其特征在于所述凸起為鋸齒狀條紋 凸起。
      4、 根據(jù)權(quán)利要求2或3所述的觸點(diǎn)銀片,其特征在于所述條紋凸起均勻 排列。
      5、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的觸點(diǎn)銀片,其特征在于所述凸起為相互交叉的 網(wǎng)狀條紋凸起。
      6、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸點(diǎn)銀片,其特征在于所述凸起為棱錐狀或圓 錐狀凸起。
      7、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸點(diǎn)銀片,其特征在于所述凸起為半球狀或球 缺狀凸起。
      8、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的觸點(diǎn)銀片,其特征在于所述凸起的中間縱截面 為兩個(gè)外凸弧組成的錐形。
      9、 根據(jù)權(quán)利要求6或7或8所述的觸點(diǎn)銀片,其特征在于所述凸起呈矩 陣均勻分布。
      專利摘要本實(shí)用新型公開(kāi)了一種用于與開(kāi)關(guān)銅片進(jìn)行焊接的觸點(diǎn)銀片,所述觸點(diǎn)銀片包括使用面以及與使用面相對(duì)的焊接面,焊接面設(shè)置有至少兩個(gè)凸起,所述凸起為條紋凸起、均勻分布的凸點(diǎn)或者矩陣排列的凸點(diǎn)。上述結(jié)構(gòu)觸點(diǎn)銀片與開(kāi)關(guān)銅片在焊接的過(guò)程中通電的瞬時(shí)達(dá)到足夠的電流密度;同時(shí)無(wú)需焊料即可進(jìn)行焊接,即電阻焊方式進(jìn)行焊接,從而使本實(shí)用新型達(dá)到焊接區(qū)域均勻、簡(jiǎn)化工藝、減少污染的效果,而且還具有焊接牢固質(zhì)量好、產(chǎn)品合格率高、節(jié)省焊料,降低了焊接成本等優(yōu)點(diǎn)。
      文檔編號(hào)H01H1/06GK201408666SQ20092005670
      公開(kāi)日2010年2月17日 申請(qǐng)日期2009年5月18日 優(yōu)先權(quán)日2009年5月18日
      發(fā)明者鄒春芽 申請(qǐng)人:廣州(從化)亨龍機(jī)電制造實(shí)業(yè)有限公司
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