一種sod123fl封裝二極管用料片粘膠板基座的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種SOD123FL封裝二極管用料片粘膠板基座，屬于半導(dǎo)體貼片二極管封裝技術(shù)領(lǐng)域。
【背景技術(shù)】
[0002]新型電子元器件的封裝正向片式化、微型化、薄性化、低功耗化發(fā)展，SOD123FL封裝形式是這一趨勢(shì)最典型的代表，將逐步取代軸向二極管和SMA封裝形式。
[0003]SOD123FL初期選用條狀料片，采用手工刮板刮錫膏，手工吸盤倒填裝芯片，手工阻焊的工藝進(jìn)行阻焊，其效率低、精度差、良品率低等確定。
[0004]SOD123FL中期，改用矩陣式料片，采用粘膠機(jī)點(diǎn)錫膏，粘膠機(jī)粘填芯片，手工阻焊的工藝，規(guī)格小于45mil的芯片就無(wú)法選用粘膠機(jī)粘填芯片。
【實(shí)用新型內(nèi)容】
[0005]本實(shí)用新型提供一種SOD123FL封裝二極管用料片粘膠板基座，利用其可對(duì)小于45mil的芯片進(jìn)行粘膠機(jī)粘填芯片，克服現(xiàn)有技術(shù)的不足。
[0006]本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是:
[0007]一種SOD123FL封裝二極管用料片粘膠板基座，其分為上料片粘膠板基座和下料片粘膠板基座，所述上料片粘膠板基座和下料片粘膠板基座均包括基座本體，在基座本體上設(shè)置有若干排料片承接座，每排料片承接座上留有料片卡槽，通過(guò)設(shè)置料片卡槽的深度可以使得上料片粘膠板基座和下料片粘膠板基座上的料片的上表面在同一水平面上。
[0008]所述基座本體上設(shè)置有定位孔和若干個(gè)用于便于脫出料片的頂出孔。
[0009]所述料片承接座有五排。
[0010]本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是:結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便、點(diǎn)錫膏精度高、良品率高。
【附圖說(shuō)明】
[0011]圖1為上料片粘膠板基座的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0012]圖2為下料片粘I父板基座的結(jié)構(gòu)不意圖。
[0013]其中:1、基座本體，2、排料片承接座，3、料片卡槽，4、定位孔，5、頂出孔。
【具體實(shí)施方式】
[0014]如圖1和圖2所示，一種SOD123FL封裝二極管用料片粘膠板基座，其分為上料片粘膠板基座和下料片粘膠板基座，上料片粘膠板基座和下料片粘膠板基座均包括基座本體1，在基座本體I上設(shè)置有五排料片承接座2，每排料片承接座2上留有料片卡槽3，通過(guò)設(shè)置料片卡槽3的深度可以使得上料片粘膠板基座和下料片粘膠板基座上的料片的上表面在同一水平面上。同時(shí)，在基座本體I上設(shè)置有定位孔4和若干個(gè)用于便于脫出料片的頂出孔5。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種S0D123FL封裝二極管用料片粘膠板基座，其分為上料片粘膠板基座和下料片粘月父板基座，其特征在于:所述上料片粘妝板基座和下料片粘妝板基座均包括基座本體，在基座本體上設(shè)置有若干排料片承接座，每排料片承接座上留有料片卡槽，通過(guò)設(shè)置料片卡槽的深度可以使得上料片粘膠板基座和下料片粘膠板基座上的料片的上表面在同一水平面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種S0D123FL封裝二極管用料片粘膠板基座，其特征在于:所述基座本體上設(shè)置有定位孔和若干個(gè)用于便于脫出料片的頂出孔。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種S0D123FL封裝二極管用料片粘膠板基座，其特征在于:所述料片承接座有五排。
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種SOD123FL封裝二極管用料片粘膠板基座，其分為上料片粘膠板基座和下料片粘膠板基座，其特征在于：所述上料片粘膠板基座和下料片粘膠板基座均包括基座本體，在基座本體上設(shè)置有若干排料片承接座，每排料片承接座上留有料片卡槽，通過(guò)設(shè)置料片卡槽的深度可以使得上料片粘膠板基座和下料片粘膠板基座上的料片的上表面在同一水平面上。本實(shí)用新型的優(yōu)點(diǎn)是：結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，使用方便、點(diǎn)錫膏精度高、良品率高。
【IPC分類】H01L23-04
【公開號(hào)】CN204391084
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201520079713
【發(fā)明人】楊海林
【申請(qǐng)人】楊海林
【公開日】2015年6月10日
【申請(qǐng)日】2015年2月3日