本發(fā)明涉及用于照明器件領域，特別是涉及一種利于提升LED產(chǎn)品固化質量能的制造工藝。
背景技術：
隨著LED行業(yè)的繼續(xù)發(fā)展，LED技術的飛躍突破，應用的大力推廣，LED的光效也在不斷提高，價格不斷走低。新的組合式管芯的出現(xiàn)，也讓單個LED管(模塊)的功率不斷提高。通過同業(yè)的不斷努力研發(fā)，新型光學設計的突破，新燈種的開發(fā)，產(chǎn)品單一的局面也有望在進一步扭轉?？刂栖浖母倪M，也使得LED照明使用更加便利。這些逐步的改變，都體現(xiàn)出了LED發(fā)光二極管在照明應用的前景廣闊。LED相較于其他人造光源形式，具有：電光轉化效率高（接近60%，綠色環(huán)保、壽命長（可達10萬小時）、工作電壓低（3V左右）、反復開關無損壽命、體積小、發(fā)熱少、亮度高、堅固耐用、易于調光、色彩多樣、光束集中穩(wěn)定、啟動無延時。LED被稱為第四代光源，具有節(jié)能、環(huán)保、安全、壽命長、低功耗、低熱、高亮度、防水、微型、防震、易調光、光束集中、維護簡便等特點，可以廣泛應用于各種指示、顯示、裝飾、背光源、普通照明等領域。
LED產(chǎn)品的封裝任務，是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時保護好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光效的作用，LED產(chǎn)品的封裝工藝，無疑會直接影響LED產(chǎn)品的產(chǎn)品性能。
技術實現(xiàn)要素：
針對上述LED產(chǎn)品的封裝任務，是將外引線連接到LED產(chǎn)品芯片的電極上，同時保護好LED產(chǎn)品芯片，并且起到提高光效的作用，LED產(chǎn)品的封裝工藝，無疑會直接影響LED產(chǎn)品的產(chǎn)品性能的問題，本發(fā)明提供了一種利于提升LED產(chǎn)品固化質量能的制造工藝。
針對上述問題，本發(fā)明提供的利于提升LED產(chǎn)品固化質量能的制造工藝通過以下技術要點來達到發(fā)明目的：利于提升LED產(chǎn)品固化質量能的制造工藝，包括順序進行的以下步驟：鏡檢、擴片、點膠、刺片、裝架、燒結、壓焊、灌膠和固化，所述燒結步驟為將待燒結的產(chǎn)品置于溫度為T的燒結烘箱中，保溫t，所述T介于155至165℃之間，所述t介于1h至1.5h之間；所述固化步驟分兩步進行，固化步驟包括前固化和后固化，所述前固化的工藝參數(shù)為在溫度介于120至140℃的條件下保持1至1.2h，所述后固化為將前固化得到的產(chǎn)品在110至115℃下保持2.5至3h。
具體的，對燒結步驟中燒結時間和燒結溫度的限定或選擇，不僅能夠通過對溫度和時間的限定防止在批量生產(chǎn)過程中出現(xiàn)批次性燒結不良，同時以上溫度和時間的選擇可使得銀膠具有良好的固化效果，同時，該溫度與時間的組合，在能夠符合產(chǎn)品質量要求的同時，相較于現(xiàn)有燒結工藝，也具有通用性好，燒結時間短的優(yōu)點；采用將固化步驟分步進行的工藝路線設置，前固化用于完成封裝環(huán)氧樹脂的固化，后固化用于完成環(huán)氧樹脂成分固化，采用此工藝路線設置，相較于現(xiàn)有采用的更高溫度、更短時間的封裝參數(shù)，有利于提高環(huán)氧樹脂與支架的粘結強度，最終達到利于產(chǎn)品質量的發(fā)明目的。
以下作為對本制造工藝的進一步限定：
作為一種針對LED電極易出現(xiàn)缺陷的檢查方式，所述鏡檢步驟包括機械損傷檢查、麻點檢測和凹坑檢測。
作為一種利于產(chǎn)品質量的工藝方式，還包括設置于固化步驟之后的測試步驟。
作為一種利于產(chǎn)品質量的工藝方式，還包括設置在測試步驟之后的清洗步驟，所述清洗步驟采用超聲波清洗設備。進一步的，在清洗步驟完成后，還包括烘干步驟。
作為一種利于產(chǎn)品質量的工藝方式，所述測試步驟包括以下內容：高溫高濕環(huán)境使用測試、高低溫交變循環(huán)環(huán)境使用測試和機械沖擊測試。
本發(fā)明具有以下有益效果：
本發(fā)明工藝路線簡單，對燒結步驟中燒結時間和燒結溫度的限定或選擇，不僅能夠通過對溫度和時間的限定防止在批量生產(chǎn)過程中出現(xiàn)批次性燒結不良，同時以上溫度和時間的選擇可使得銀膠具有良好的固化效果，同時，該溫度與時間的組合，在能夠符合產(chǎn)品質量要求的同時，相較于現(xiàn)有燒結工藝，也具有通用性好，燒結時間短的優(yōu)點；采用將固化步驟分步進行的工藝路線設置，前固化用于完成封裝環(huán)氧樹脂的固化，后固化用于完成環(huán)氧樹脂成分固化，采用此工藝路線設置，相較于現(xiàn)有采用的更高溫度、更短時間的封裝參數(shù)，有利于提高環(huán)氧樹脂與支架的粘結強度，最終達到利于產(chǎn)品質量的發(fā)明目的。
具體實施方式
下面結合實施例對本發(fā)明作進一步的詳細說明，但是本發(fā)明的結構不僅限于以下實施例。
實施例1：
利于提升LED產(chǎn)品固化質量能的制造工藝，包括順序進行的以下步驟：鏡檢、擴片、點膠、刺片、裝架、燒結、壓焊、灌膠和固化，所述燒結步驟為將待燒結的產(chǎn)品置于溫度為T的燒結烘箱中，保溫t，所述T介于155至165℃之間，所述t介于1h至1.5h之間；所述固化步驟分兩步進行，固化步驟包括前固化和后固化，所述前固化的工藝參數(shù)為在溫度介于120至140℃的條件下保持1至1.2h，所述后固化為將前固化得到的產(chǎn)品在110至115℃下保持2.5至3h。
本實施例中，對燒結步驟中燒結時間和燒結溫度的限定或選擇，不僅能夠通過對溫度和時間的限定防止在批量生產(chǎn)過程中出現(xiàn)批次性燒結不良，同時以上溫度和時間的選擇可使得銀膠具有良好的固化效果，同時，該溫度與時間的組合，在能夠符合產(chǎn)品質量要求的同時，相較于現(xiàn)有燒結工藝，也具有通用性好，燒結時間短的優(yōu)點；采用將固化步驟分步進行的工藝路線設置，前固化用于完成封裝環(huán)氧樹脂的固化，后固化用于完成環(huán)氧樹脂成分固化，采用此工藝路線設置，相較于現(xiàn)有采用的更高溫度、更短時間的封裝參數(shù)，有利于提高環(huán)氧樹脂與支架的粘結強度，最終達到利于產(chǎn)品質量的發(fā)明目的。
實施例2：
本實施例在實施例1的基礎上作進一步限定，作為一種針對LED電極易出現(xiàn)缺陷的檢查方式，所述鏡檢步驟包括機械損傷檢查、麻點檢測和凹坑檢測。
作為一種利于產(chǎn)品質量的工藝方式，還包括設置于固化步驟之后的測試步驟。
作為一種利于產(chǎn)品質量的工藝方式，還包括設置在測試步驟之后的清洗步驟，所述清洗步驟采用超聲波清洗設備。進一步的，在清洗步驟完成后，還包括烘干步驟。
作為一種利于產(chǎn)品質量的工藝方式，所述測試步驟包括以下內容：高溫高濕環(huán)境使用測試、高低溫交變循環(huán)環(huán)境使用測試和機械沖擊測試。
以上內容是結合具體的優(yōu)選實施方式對本發(fā)明作的進一步詳細說明，不能認定本發(fā)明的具體實施方式只局限于這些說明。對于本發(fā)明所屬技術領域的普通技術人員來說，在不脫離本發(fā)明的技術方案下得出的其他實施方式，均應包含在本發(fā)明的保護范圍內。