本發(fā)明涉及一種發(fā)光組件。

背景技術(shù)：

有機發(fā)光二極管(organic light emitting diode，OLED)具有一些傳統(tǒng)燈源無法實現(xiàn)的特性，如高量子效率、大面積、省電、輕薄可撓曲等優(yōu)點。然而，有機發(fā)光二極管組件中的有機發(fā)光層容易受到水氣和氧氣的侵入而變質(zhì)，這將導(dǎo)致有機發(fā)光二極管組件的壽命降低。因此，有機發(fā)光層的封裝在有機發(fā)光二極管組件的制作過程中是非常重要一環(huán)。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本發(fā)明是針對一種發(fā)光組件，可良好的密封發(fā)光層并具有較窄邊框。

根據(jù)本發(fā)明的實施例，一種發(fā)光組件包括第一基板、第一電極層、發(fā)光層、第二電極層、第二基板、第一導(dǎo)電件以及第二導(dǎo)電件。第一電極層、發(fā)光層與第二電極層依序配置于第一基板上。第二基板具有一第一線路以及一第二線路。第二電極層位于第二基板與發(fā)光層之間。第一導(dǎo)電件配置于第一基板與第二基板之間。第一電極層通過第一導(dǎo)電件電性連接第二基板上的第一線路。第二導(dǎo)電件配置于第一基板與第二基板之間。第二電極層通過第二導(dǎo)電件電性連接第二基板上的第二線路，其中第二導(dǎo)電件位于第二電極層的面積之內(nèi)。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件中，第一導(dǎo)電件與第二導(dǎo)電件至少一者的片電阻小于或等于100歐姆/平方單位。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件中，第一導(dǎo)電件與第二導(dǎo)電件至少一者的水氧穿透率小于或等于10^-2克/公尺²/天。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件還包括一密封層，配置于第二電極層與第二基板之間，其中第二導(dǎo)電件被密封層圍繞。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件還包括一水氣阻擋層。發(fā)光層與第二電極層包覆于水氣阻擋層與第一電極層之間，其中第二導(dǎo)電件更貫穿水 氣阻擋層以電性連接第二電極層。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件中，第二導(dǎo)電件包括多個導(dǎo)電圖案，第二電極層包括彼此輪廓上獨立的多個電極圖案，且導(dǎo)電圖案分別連接電極圖案。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件中，導(dǎo)電圖案通過第二線路彼此電性連接。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件中，密封層的材質(zhì)包括光可固化材料、熱可固化材料、與壓力可固化材料的至少一種。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件中，第二基板更具有一阻擋金屬層，配置于第二線路與第二電極層之間，阻擋金屬層接觸密封層，且阻擋金屬層的面積遮蓋發(fā)光層的面積。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件中，阻擋金屬層具有對應(yīng)于第二導(dǎo)電件的開口，第二線路具有延伸至開口中的凸出部以使第二導(dǎo)電件電性連接在開口中的凸出部，且阻擋金屬層電性隔離于第二線路并電性隔離于第二導(dǎo)電件。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件中，阻擋金屬層連接至接地電位。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件中，密封層具有至少一開口，且第二導(dǎo)電件位于至少一開口中。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件中，位于該至少一開口中的第二導(dǎo)電件與密封層之間相隔一間隙。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件中，第二基板還包括至少一導(dǎo)熱圖案，至少一導(dǎo)熱圖案連接第二線路且第二線路位于導(dǎo)熱圖案與第二導(dǎo)電件之間。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件中，第一電極層的面積大于第二電極層的面積而由第二電極層向外擴展而定義出一周邊區(qū)，第一導(dǎo)電件位于周邊區(qū)。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件中，第二基板包括一絕緣基質(zhì)，且第一線路與第二線路內(nèi)埋于絕緣基質(zhì)中。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件中，第一導(dǎo)電件與第二導(dǎo)電件至少一者由一導(dǎo)電封裝膠層構(gòu)成，導(dǎo)電封裝膠層包括一基質(zhì)以及摻于基質(zhì)中的 多個導(dǎo)電粒子。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件中，導(dǎo)電粒子包括導(dǎo)電高分子、金屬粒子、碳、石墨與導(dǎo)電纖維中至少一種。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件中，多個導(dǎo)電粒子包括異方性導(dǎo)電粒子。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件還包括一側(cè)向封裝膠層，側(cè)向封裝膠層位于第二基板與第一電極層之間且密封發(fā)光層與第二電極層的側(cè)壁。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件中，導(dǎo)電封裝膠層包括作為第一導(dǎo)電件的一第一導(dǎo)電封裝膠圖案與第二導(dǎo)電件的一第二導(dǎo)電封裝膠圖案，且第一導(dǎo)電封裝膠圖案與第二導(dǎo)電封裝膠圖案之間隔有一空隙。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件還包括一封裝膠層圖案，封裝膠層圖案配置于空隙中，具有絕緣性且封裝膠層圖案的材質(zhì)包括基質(zhì)。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的發(fā)光組件還包括一第一導(dǎo)電接合件以及一第二導(dǎo)電接合件。第一導(dǎo)電接合件配置于第一導(dǎo)電件與第一電極層之間，第二導(dǎo)電接合件配置于第二導(dǎo)電件與第二電極層之間，且第一導(dǎo)電接合件與發(fā)光層之間存在一空隙，第一導(dǎo)電接合件與第二導(dǎo)電接合件各自包括導(dǎo)電膠或焊料。

在根據(jù)本發(fā)明的實施例的第二導(dǎo)電件具有一接觸末端。接觸末端接近第二電極層，接觸末端包括由第二基板朝向第二電極層依序迭置的一第一材料層、一第二材料層以及一第三材料層。

基于上述，發(fā)光組件的發(fā)光層可以使用提供線路用的基板來封裝，這有助于利用線路中的導(dǎo)體面積強化水氣的阻隔以減緩發(fā)光層受到入侵的水氣而變質(zhì)的現(xiàn)象。另外，在本發(fā)明的實施例中，第二電極層以及用以導(dǎo)通第二電極層與線路的導(dǎo)電件都位于發(fā)光層的面積內(nèi)，這有助于縮減發(fā)光組件的邊框。

附圖說明

包含附圖以便進一步理解本發(fā)明，且附圖并入本說明書中并構(gòu)成本說明書的一部分。附圖說明本發(fā)明的實施例，并與描述一起用于解釋本發(fā)明的原理。

圖1是依照本發(fā)明一實施例的一種發(fā)光組件的示意圖；

圖2為圖1的發(fā)光組件的制作方法的示意圖；

圖3為圖1的發(fā)光組件的剖面示意圖；

圖4是依照本發(fā)明另一實施例的一種發(fā)光組件的示意圖；

圖5為圖4的發(fā)光組件的剖面示意圖；

圖6為依照一實施例繪示第二電極層、第二導(dǎo)電件270與第二線路256的示意圖；

圖7是根據(jù)本發(fā)明又一實施例的發(fā)光組件的剖面示意圖；

圖8是依照本發(fā)明在一實施例的發(fā)光組件的剖面示意圖；

圖9A至圖9C為根據(jù)本發(fā)明一實施例的復(fù)合密封結(jié)構(gòu)的制作方法；

圖9D為圖9C中線I-I的剖面示意圖；

圖10A至圖10E為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的復(fù)合密封結(jié)構(gòu)的制作方法；

圖11為本發(fā)明又一實施例的發(fā)光組件的剖面示意圖；

圖12為本發(fā)明再一實施例的發(fā)光組件的剖面示意圖；

圖13為本發(fā)明又另一實施例的發(fā)光組件的剖面示意圖；

圖14為本發(fā)明再另一實施例的發(fā)光組件的剖面示意圖；

圖15A至圖15C是不同導(dǎo)電封裝膠層的示意圖。

附圖標(biāo)號說明

100、200、300、400、700、800、900、1000：發(fā)光組件；

110：第一基板；

120：第一電極層；

122、514：接點；

130：發(fā)光層；

140、240：第二電極層；

150、250、350：第二基板；

150S、350S：表面；

150O：外表面；

152：絕緣基質(zhì)；

154：第一線路；

156、256、356：第二線路；

158、258：導(dǎo)熱圖案；

160、460：第一導(dǎo)電件；

170、270、470：第二導(dǎo)電件；

180、540、640：密封層；

190：水氣阻擋層；

192、358O、542、642：開口；

242、X：電極圖案；

258L：導(dǎo)熱層；

272：導(dǎo)電圖案；

356P：凸出部；

358：阻擋金屬層；

402：第三基板；

404：第一導(dǎo)電接合件；

406：第二導(dǎo)電接合件；

408：接合框膠；

470T：接觸末端；

510、610：基板；

512：外露面積；

520、620：導(dǎo)電膠圖案；

530：離型膜圖案；

602：第一暫時承載基材；

604：第二暫時承載基材；

606：留下的暫時承載基材；

710、810：導(dǎo)電封裝膠層；

720：側(cè)向封裝膠層；

812：第一導(dǎo)電封裝膠圖案；

814：第二導(dǎo)電封裝膠圖案；

910：封裝膠層圖案；

1010：異方性導(dǎo)電封裝膠層；

BP：亮點；

CP1、CP2、CP3：導(dǎo)電粒子；

CS1、CS2、CS3：導(dǎo)電封裝膠層；

CX：斷開處；

DS：平行方向；

DT：厚度方向；

EL、EL2：發(fā)光結(jié)構(gòu)；

G：間隙；

I-I：線；

M1：第一材料層；

M2：第二材料層；

M3：第三材料層；

MX：基質(zhì)；

PR：周邊區(qū)；

SL、SLA、SLB：復(fù)合密封結(jié)構(gòu)；

T520、T540：厚度；

VD、VD1、VD2：空隙。

具體實施方式

現(xiàn)將詳細(xì)地參考本發(fā)明的示范性實施例，示范性實施例的實例說明于附圖中。只要有可能，相同元件符號在圖式和描述中用來表示相同或相似部分。

圖1是依照本發(fā)明一實施例的一種發(fā)光組件的示意圖且圖2為圖1的發(fā)光組件的制作方法的示意圖，其中為了清楚表示發(fā)光組件各構(gòu)件的結(jié)構(gòu)，圖1將至少部分組件以爆炸圖的方式呈現(xiàn)。請參照圖1與圖2，發(fā)光組件100包括第一基板110、第一電極層120、發(fā)光層130、第二電極層140、第二基板150、第一導(dǎo)電件160、第二導(dǎo)電件170、密封層180以及水氣阻擋層190。發(fā)光組件100的制作方法可以包括以下步驟。首先，將第一電極層120、發(fā)光層130與第二電極層140依序形成于第一基板110上以制作發(fā)光結(jié)構(gòu)EL。

第一電極層120與第二電極層140可以采用導(dǎo)電材料制作，其中第一電極層120可以進一步具有透光特性以允許發(fā)光層130發(fā)出的光線射出。舉例而言，第一電極層120可以是透明電極層而由透光金屬氧化物、透明 有機導(dǎo)電材料、具備足夠透光性的導(dǎo)電網(wǎng)格層、納米金屬線構(gòu)成的導(dǎo)電層中的至少一個構(gòu)成，其中透光金屬氧化物包括銦錫氧化物、銦鋅氧化物、氧化錫、氧化銦等。或是，第一電極層120可以為復(fù)合材料組成，例如由具備有透光性的導(dǎo)電網(wǎng)格所構(gòu)成的網(wǎng)格層以及由納米金屬線所構(gòu)成的金屬線層共同組成。第二電極層140則除了上述材質(zhì)之外，還可以選用金屬或金屬合金來制作。另外，為了降低第一電極層120連接至第一導(dǎo)電件160的接觸阻抗或是為了使發(fā)光層130在操作時的電流密度更為均勻，第一電極層120上可以設(shè)置有多個接點122。接點122可以由金屬材料制作，也選擇與第二電極層140在相同的制作步驟中制作出來。

發(fā)光層130的材質(zhì)包括有機發(fā)光材料或是其他可以通過第一電極層120與第二電極層140的驅(qū)動而發(fā)光的材料。以發(fā)光層130的材質(zhì)為有機發(fā)光材料來說，在第一基板110上形成發(fā)光結(jié)構(gòu)EL之后，可以進一步形成水氣阻擋層190以將發(fā)光結(jié)構(gòu)EL包覆而阻絕外界水氣進入發(fā)光層130。水氣阻擋層190可以由氧化物或氮化物，例如氮化硅以及/或氧化硅等無機材質(zhì)來制作。并且，水氣阻擋層190可以為多層結(jié)構(gòu)。水氣阻擋層190也可選擇性地?fù)诫s有吸水或是吸氧材料。另外，水氣阻擋層190上可設(shè)置有一開口192，其暴露出第二電極層140。

另外，提供第二基板150以及將密封層180與第二導(dǎo)電件170整合在一起的復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SL。第二基板150上設(shè)置有第一線路154與第二線路156，且第一線路154與第二線路156在第二基板150的表面150S被暴露出來。制作發(fā)光組件100的過程中，可以先將承載于一暫時承載基材(未繪示)上的復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SL貼附至第二基板150的表面15S上，再將暫時承載基材(未繪示)移除。復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SL中的第二導(dǎo)電件170連接至第二線路156并且密封層180不會覆蓋第一線路154。也就是說，第一線路154會被復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SL暴露出來。

接著，在第一基板110與第二基板150之間設(shè)置第一導(dǎo)電件160，并且進行一壓合步驟。在壓合步驟之前，第一導(dǎo)電件160可選擇先配置于第一線路154上。在壓合步驟中，將第二基板150的表面150S面向第一基板110上的發(fā)光結(jié)構(gòu)EL，且將第一導(dǎo)電件160對準(zhǔn)于第一電極層120上的接點122以及將第二導(dǎo)電件170對準(zhǔn)于開口192，即可完成圖1的發(fā)光 組件100?；蚴?，在壓合步驟之前，第一導(dǎo)電件160可選擇先配置于第一電極層120的接點122之上。在壓合步驟中，將第二基板150的表面150S面向第一基板110上的發(fā)光結(jié)構(gòu)EL，且將第一導(dǎo)電件160對準(zhǔn)于第一線路154以及將第二導(dǎo)電件170對準(zhǔn)于開口192，即可完成圖1的發(fā)光組件100。也就是說，發(fā)光組件100的制作方法僅需要一次的壓合步驟就可以完成，這有助于簡化發(fā)光組件100的制作流程。

密封層180例如是光可固化材料，因此在上述壓合步驟之后可以進行光固化步驟，對密封層180照射可使其固化的輻射線以將密封層180固化。光固化步驟中所照射的輻射線可以依照光可固化材料的特性而選擇。如果光可固化材料是一種在紫外光下可固化的材料，則光固化步驟選用紫外光。在其他實施例中，除了光固化步驟外，也可以以在不影響發(fā)光層130性質(zhì)的前提下進行合適溫度的加熱步驟使得密封層180固化，或是讓第一導(dǎo)電件160與第二導(dǎo)電件170固化。舉例而言，第一導(dǎo)電件160與第二導(dǎo)電件170是焊料，例如焊錫時，加熱步驟是一低溫回焊步驟，且加熱步驟的溫度(50℃～150℃)低于發(fā)光層130的耐受溫度。

此外，第一導(dǎo)電件160與第二導(dǎo)電件170可選用不需加溫即可具有貼附性質(zhì)的導(dǎo)電膠，例如銅膠、銀膠等。另外，導(dǎo)電膠可以是以具有抗水氧功能膠材為基質(zhì)，并且在基質(zhì)當(dāng)中混入導(dǎo)電粒子。在一實施例中，基質(zhì)包括不飽和聚酯、環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺、聚酰亞胺、熱塑性高分子樹脂等或是其分子結(jié)構(gòu)帶有1或2個環(huán)氧基?；|(zhì)中可添加硬化劑，使其產(chǎn)生交聯(lián)反應(yīng)并且具有阻水氧功能，其中硬化劑例如有脂肪胺(aliphatic amines)、聚酰胺(Polyamide)、環(huán)狀脂肪胺(cycloaliphatic amines)、芳香族胺(aromatic amines)、酸酐(acid anhydrides)、路易氏酸(lewis acid)、咪唑(imidazoles)、二氰二酰胺(dicyandiamide)、胺基(-NH 2)、過氧化物或氫氧基(-OH)等。在一實施例中，基質(zhì)可含有催化劑，以降低硬化溫度，其中催化劑可包括三氟化硼(BF3)、二甲基胺((CH3)2NH)。進一步來說，為提升機械性質(zhì)，基質(zhì)可以添加有CTBN(carboxy-teminated polybutadiene acrylonitrile，簡稱CTBN)或ATBN(amino-terminated polybutadiene acrylonitrile，簡稱ATBN)。為了具有阻水性與導(dǎo)電性，導(dǎo)電粒子包括導(dǎo)電高分子，例如聚乙炔、聚塞吩、聚比咯、聚苯胺、聚苯等。導(dǎo)電粒子也可選擇為金屬粒子、碳、石墨 與導(dǎo)電纖維中至少一種。如此，不須進行加熱或是低溫回焊即可將第一導(dǎo)電件160與第二導(dǎo)電件170設(shè)置于第一基板110與第二基板150之間。此外，導(dǎo)電膠材之片電阻可以小于等于100歐姆/平方單位?；蚴?，導(dǎo)電膠材之水氧穿透率(WVTR)小于等于10^-2克/公²/天(g/m²/day)。

另外，由圖1可知，在發(fā)光組件110中，發(fā)光結(jié)構(gòu)EL的第二電極層140以及要連接第二電極層140的第二導(dǎo)電件170都位于發(fā)光層130的面積之內(nèi)。因此，發(fā)光層130之外的周邊面積僅需提供第一電極層120與第一導(dǎo)電件160所需要的設(shè)置面積，這有助于縮減發(fā)光組件100的邊框?qū)挾取Ｏ噍^之下，如果將第二電極層140向外擴展到發(fā)光層130的面積之外，使第一電極層120與部分第二電極層140同于位于第一基板110的同一平面位置上，則發(fā)光層130之外的周邊面積勢必要預(yù)留一定的空間(例如至少3毫米)以讓同一平面上的第一電極層120與部分第二電極層140彼此隔絕，來確保兩者的電性獨立。此時，發(fā)光層130之外的周邊面積將無法縮減而不能達到窄邊框的結(jié)構(gòu)設(shè)計。因此，本實施例利用復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SL使得不同平面位置的第一電極層120與第二電極層140可以連接至第二基板150，有助于應(yīng)用于窄邊框的產(chǎn)品中。

圖3為圖1的發(fā)光組件的剖面示意圖。請參照圖1與圖3，在發(fā)光組件100中，第一電極層120、發(fā)光層130與第二電極層140依序配置且堆棧于第一基板110上而構(gòu)成發(fā)光結(jié)構(gòu)EL。密封層180設(shè)置于發(fā)光結(jié)構(gòu)EL與第二基板150之間，使得發(fā)光結(jié)構(gòu)EL封裝于第一基板110與第二基板150之間。第二基板150包括絕緣基質(zhì)152以及配置于絕緣基質(zhì)152上的第一線路154與第二線路156。第一電極層120通過第一導(dǎo)電件160電性連接至第一線路154，而第二電極層140通過第二導(dǎo)電件170電性連接至第二線路156。水氣阻擋層190覆蓋發(fā)光結(jié)構(gòu)EL，并至少包覆住發(fā)光層130與第二電極層140。另外，第二基板150上還可選擇的設(shè)置有導(dǎo)熱圖案158，且導(dǎo)熱圖案158連接第二線路156以藉由導(dǎo)熱圖案158的熱傳導(dǎo)作用將發(fā)光結(jié)構(gòu)EL運作時所產(chǎn)生的熱導(dǎo)出，這有助于維持或延長發(fā)光組件100的使用壽命。另外，導(dǎo)熱圖案158的外型可以設(shè)計為接觸第二線路156的一端具有第一面積，而暴露于外表面150O的一端具有第二面積，且第二面積大于第一面積?；蚴?，導(dǎo)熱圖案158的外型可以設(shè)計為其寬度 由第二線路156向外表面150O逐漸增加。

發(fā)光結(jié)構(gòu)EL中，第二電極層140的面積整體都位于發(fā)光層130的面積之內(nèi)，而第一電極層120的面積則除了有部分重迭于發(fā)光層130的面積之外，還有另一部分由發(fā)光層130的面積向外擴展出來而定義出周邊區(qū)PR。為了實現(xiàn)構(gòu)件之間的電性連接，第二導(dǎo)電件170位于第二電極層140的面積之內(nèi)，而第一導(dǎo)電件160則位于周邊區(qū)PR中。因此，第一導(dǎo)電件160設(shè)置于發(fā)光結(jié)構(gòu)EL的周邊而且圍繞第二導(dǎo)電件170。第二導(dǎo)電件170設(shè)置于密封層180中且貫穿密封層180。另外，水氣阻擋層190位于密封層180與第二電極層140之間并且第二導(dǎo)電件170也貫穿水氣阻擋層190而連接至第二電極層140。因此，水氣阻擋層190具有容納第二導(dǎo)電件170的開口192。

在本實施例中，第二基板150可以視為電路板，其在絕緣基質(zhì)152內(nèi)可設(shè)置一或多層的導(dǎo)體層，且不同導(dǎo)體層可以按照不同設(shè)計被圖案化以實現(xiàn)所需要的導(dǎo)電路徑。換言之，第二基板150本身可以為壓合電路板、印刷電路板、可撓性電路板等。舉例來說，暴露于第二基板150的表面120S的第一線路154與第二線路156可以由第二基板150內(nèi)的同一個導(dǎo)體層圖案化而成，且第一線路154與第二線路156在第二基板150中并無實體上的連接，以確保第一線路154與第二線路156可提供兩個獨立的電性傳導(dǎo)路徑。另外，導(dǎo)熱圖案158可由第二基板150中的另一個導(dǎo)體層構(gòu)成。在此，導(dǎo)熱圖案158可以在厚度方向上延伸以在第二基板150的外表面150O暴露出來。在一實施例中，第二基板150的外表面150O上可以貼附一散熱層(未繪示)以提高導(dǎo)熱圖案158所提供的散熱效率。

圖4是依照本發(fā)明另一實施例的一種發(fā)光組件的示意圖，其中為了清楚表示發(fā)光組件各構(gòu)件的結(jié)構(gòu)，圖4將部分組件以爆炸圖的方式呈現(xiàn)。另外，圖5為圖4的發(fā)光組件的剖面示意圖。請參照圖4與圖5，發(fā)光組件200包括第一基板110、第一電極層120、發(fā)光層130、第二電極層240、第二基板250、第一導(dǎo)電件160、第二導(dǎo)電件270、密封層180以及水氣阻擋層190。在本實施例中，第一基板110、第一電極層120、發(fā)光層130、第一導(dǎo)電件160、密封層180以及水氣阻擋層190大致相似于圖1至圖3中所公開的實施例，因此這些構(gòu)件的配置關(guān)系與性質(zhì)可以參照前述實施例 的記載，而不另做說明。另外，在本實施例中，第二基板250中的絕緣基質(zhì)152與第一線路154大致與前述實施例相似，因此不另做說明。

具體來說，第一電極層120、發(fā)光層130與第二電極層240依序堆棧于第一基板110上以構(gòu)成發(fā)光結(jié)構(gòu)EL2，其中第二電極層240經(jīng)圖案化而包括多個電極圖案242。電極圖案242彼此輪廓上獨立而無連接以使各電極圖案242獨立的控制其所在面積中的發(fā)光層130的發(fā)光效果。同時，發(fā)光組件200的第二導(dǎo)電件270包括多個導(dǎo)電圖案272，其中各導(dǎo)電圖案272用以將其中一個電極圖案242導(dǎo)通至第二基板250上的第二線路256并且導(dǎo)電圖案272可以通過第二線路256的結(jié)構(gòu)而在電性上彼此連接。在一實施例中，請參照圖6，其依照一實施例繪示第二電極層240、第二導(dǎo)電件270與第二線路256的示意圖。第二線路256可以設(shè)置為網(wǎng)狀線路。發(fā)光組件200運作時，若基于電流過度集中而產(chǎn)生亮點BP，則可以找出對應(yīng)于亮點BP所在位置的電極圖案242(即標(biāo)注為X的電極圖案242)，并將網(wǎng)狀的第二線路256中對應(yīng)此電極圖案242的線路斷開(即形成斷開處CX)。如此一來，對應(yīng)于亮點BP的電極圖案242(即標(biāo)注為X的電極圖案242)將不會再產(chǎn)生電流而可以避免亮點BP處的大電流導(dǎo)致發(fā)光層130損壞或是使發(fā)光組件200失效。

另外，由圖5可知，設(shè)置于第二基板150的導(dǎo)熱圖案258也可以分別對應(yīng)于電極圖案242。舉例而言，各導(dǎo)熱圖案258垂直投影至第一基板110上的面積可以重迭于其中一個電極圖案242垂直投影至第一基板110上的面積。如此一來，各個電極圖案242所受到的熱可以分別通過對應(yīng)的導(dǎo)熱圖案258傳導(dǎo)出去以達到理想的散熱效果。另外，在第二基板250中，還可以設(shè)置有導(dǎo)熱層258L以將這些導(dǎo)熱圖案258連接在一起，以達到更有效率的導(dǎo)熱效果。

圖7是根據(jù)本發(fā)明又一實施例的發(fā)光組件的剖面示意圖。請參照圖7，發(fā)光組件300包括第一基板110、第一電極層120、發(fā)光層130、第二電極層240、第二基板350、第一導(dǎo)電件160、第二導(dǎo)電件270以及水氣阻擋層190，其中第一基板110、第一電極層120、發(fā)光層130、第二電極層240、第一導(dǎo)電件160、第二導(dǎo)電件270以及水氣阻擋層190的配置位置、結(jié)構(gòu)與性質(zhì)可以參照前述實施例，而不另贅述。

在本實施例中，第二基板350包括絕緣基質(zhì)152、第一線路154、第二線路356以及阻擋金屬層358，且絕緣基質(zhì)152與第一線路154的配置位置、結(jié)構(gòu)與性質(zhì)可以參照前述實施例。第一線路154與阻擋金屬層358可以是由第二基板350中的同一個導(dǎo)體層構(gòu)成，并且第二線路356則由第二基板350中的另一個導(dǎo)體層構(gòu)成。由圖7可知，第一線路154與阻擋金屬層358所在的導(dǎo)體層位于第二線路356所在的導(dǎo)體層與第二導(dǎo)電件270之間。也即，阻擋金屬層358位于第二線路356與第二電極層240之間。

阻擋金屬層358在第二基板350的表面350S暴露出來而接觸密封層180。并且，阻擋金屬層358的面積遮蓋住發(fā)光層130的面積。此外，為了提供第二線路356與第二電極層240之間的電性連接，阻擋金屬層358具有對應(yīng)于第二導(dǎo)電件270的開口358O。同時，第二線路356具有延伸至開口358O中的凸出部356P以使第二導(dǎo)電件270電性連接在開口358O中的凸出部356P，且阻擋金屬層358電性隔離于第二線路356并電性隔離于第二導(dǎo)電件270。

阻擋金屬層358為金屬材質(zhì)，因此阻擋金屬層358可以阻絕水氣入侵至發(fā)光組件300內(nèi)部，這有助于降低發(fā)光層130因為入侵的水氣而損壞的機率。換言之，阻擋金屬層358可以作為發(fā)光組件300中的水氣屏蔽結(jié)構(gòu)。另外，由于阻擋金屬層358電性上隔絕于第二線路356與第二導(dǎo)電件270，可以讓第二線路356與第二導(dǎo)電件270維持其既有的電性連接關(guān)系。舉例而言，第二線路356可以類似于前述實施例的第二線路256為網(wǎng)狀線路，而在亮點發(fā)生時提供修補的功能。進一步而言，阻擋金屬層358可以連接至接地電位。

圖8是依照本發(fā)明在一實施例的發(fā)光組件的剖面示意圖。請參照圖8，發(fā)光組件400包括第一基板110、第一電極層120、發(fā)光層130、第二電極層140、第二基板150、第三基板402、第一導(dǎo)電件460以及第二導(dǎo)電件470。第一電極層120、發(fā)光層130與第二電極層140依序配置于第一基板110上。第二電極層140的面積整體都位于發(fā)光層130的面積之內(nèi)。第二基板150具有一第一線路154以及一第二線路156。第二電極層140位于第二基板150與發(fā)光層130之間。第三基板402位于第二基板150與第二電極層140之間。第一導(dǎo)電件460與第二導(dǎo)電件470都貫穿第三基板402 而配置于第一基板110與第二基板150之間。第一電極層120通過第一導(dǎo)電件460電性連接第二基板150上的第一線路154。第二導(dǎo)電件470則將第二電極層140電性連接至第二基板150上的第二線路156，其中第二導(dǎo)電件470位于第二電極層140的面積之內(nèi)。在本實施例中，第一基板110、第一電極層120、發(fā)光層130、第二電極層140與第二基板150這些構(gòu)件都沿用前述實施例所標(biāo)注的組件符號，因此這些構(gòu)件的配置關(guān)系、結(jié)構(gòu)與性質(zhì)等可以參照前述實施例而不另做描述。另外，本實施例的第二電極層140可以采用前述實施例中的第二電極層240，而第二基板150可以采用前述實施例中的第二基板250或第二基板350。

在本實施例中，發(fā)光組件400還包括一第一導(dǎo)電接合件404以及一第二導(dǎo)電接合件406，其中第一導(dǎo)電接合件404配置于第一導(dǎo)電件460與第一電極層120之間，且第二導(dǎo)電接合件406配置于第二導(dǎo)電件470與第二電極層140之間。此外，第一導(dǎo)電接合件404與發(fā)光層130之間存在一空隙VD。也就是說，發(fā)光組件400采用空隙封裝的方式，這可以省略密封層而簡化了結(jié)構(gòu)的設(shè)計也使得制作方式更為精簡。此外，發(fā)光組件400可以還包括有接合框膠408以將第一基板110與已經(jīng)貼在一起的第二基板150與第三基板402接合在一起，其中接合框膠408圍設(shè)在發(fā)光組件400的周邊。

在本實施例中，第三基板402可以為玻璃基板或是厚度小于0.5mm甚至小于0.1mm的薄玻璃基板。在制作發(fā)光組件時，可以先將第二基板150與第三基板402貼在一起，再將第三基板402貼附于第二電極層140上。因此，第三基板402可以直接接觸第二電極層140。在一實施例中，第一導(dǎo)電接合件404與第二導(dǎo)電接合件406各自包括導(dǎo)電膠或焊料。另外，為了實現(xiàn)與導(dǎo)電接合件之間的電性連接，第一導(dǎo)電件460與第二導(dǎo)電件470分別具有一接觸末端，且接觸末端可在材質(zhì)與迭層上做調(diào)整以提升接合特性。

舉例而言，第二導(dǎo)電件470具有一接觸末端470T，且接觸末端470T是指第二導(dǎo)電件470接近第二電極層140的一端。接觸末端470T包括由第二基板150朝向第二電極層140依序迭置的一第一材料層M1、一第二材料層M2以及一第三材料層M3，其中第一材料層M1的材質(zhì)包括鈦， 第二材料層M2的材質(zhì)包括銅，第三材料層M3的材質(zhì)包括錫銀合金。另外，接觸末端470T整體的阻抗可以為18歐姆/平方單位至30歐姆/平方單位。第一材料層M1的厚度可以為50納米到100納米，第二材料層M2的厚度可以為100納米到500納米，而第三材料層M3的厚度可以為1微米到100微米。此外，第一材料層M1、第二材料層M2以及第三材料層M3的制作方式可以由物理氣相沉積(PVD)、電化學(xué)電鍍(electrochemical plating，ECP)或其他可以于玻璃基板的細(xì)窄孔隙中沉積金屬的方法。

在前述實施例中，發(fā)光組件100至400可以應(yīng)用于照明領(lǐng)域而提供大的照明面積。發(fā)光組件100至400的結(jié)構(gòu)設(shè)計使以包含一個發(fā)光結(jié)構(gòu)為范例進行說明，不過在其他的實施例中，單一個發(fā)光組件中也可以包括多個發(fā)光結(jié)構(gòu)。單一個發(fā)光組件中包括多個發(fā)光結(jié)構(gòu)時，不同發(fā)光結(jié)構(gòu)發(fā)出的光線可選擇地具有不同波長范圍。因此，前述實施例的結(jié)構(gòu)僅是舉例說明之用，并非限定本發(fā)明的范圍。另外，前述實施例所描述的數(shù)值也僅是舉例之用。

圖9A至圖9C為根據(jù)本發(fā)明一實施例的復(fù)合密封結(jié)構(gòu)的制作方法。請先參照圖9A，在一基板510上制作多個導(dǎo)電膠圖案520?；?10可以是電路板，基板510上具有多個預(yù)定要與外部組件電性導(dǎo)通的接點(未繪示)，且多個導(dǎo)電膠圖案520對應(yīng)于這些接點設(shè)置。導(dǎo)電膠圖案520在結(jié)構(gòu)上彼此獨立且沒有直接接觸以提供獨立的電性傳導(dǎo)路徑。另外，基板510上可進一步設(shè)置多個離型膜圖案530，各離型膜圖案530包覆其中一個導(dǎo)電膠圖案520且離型膜圖案530彼此獨立而無連接在一起。如此一來，基板510具有未被導(dǎo)電膠圖案520與離型膜圖案530遮蓋的外露面積512。

以本實施例而言，導(dǎo)電膠圖案520可以為銅膠、銀膠等。另外，導(dǎo)電膠圖案520可以是以具有抗水氧功能膠材為基質(zhì)，并且在基質(zhì)當(dāng)中混入導(dǎo)電粒子而構(gòu)成。在一實施例中，基質(zhì)包括不飽和聚酯、環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺、聚酰亞胺、熱塑性高分子樹脂等或是其分子結(jié)構(gòu)帶有1或2個環(huán)氧基?；|(zhì)中可添加硬化劑，使其產(chǎn)生交聯(lián)反應(yīng)并且具有阻水氧功能，其中硬化劑例如有脂肪胺(aliphatic amines)、聚酰胺(Polyamide)、環(huán)狀脂肪胺(cycloaliphatic amines)、芳香族胺(aromatic amines)、酸酐(acid anhydrides)、路易氏酸(lewis acid)、咪唑(imidazoles)、二氰二酰胺(dicyandiamide)、 胺基(-NH 2)、過氧化物或氫氧基(-OH)等。在一實施例中，基質(zhì)可含有催化劑，以降低硬化溫度，其中催化劑可包括三氟化硼(BF3)、二甲基胺((CH3)2NH)。進一步來說，為提升機械性質(zhì)，基質(zhì)可以添加有CTBN(carboxy-teminated polybutadiene acrylonitrile，簡稱CTBN)或ATBN(amino-terminated poiybutadiene acrylonitrile，簡稱ATBN)。為了具有阻水性與導(dǎo)電性，導(dǎo)電粒子包括導(dǎo)電高分子，例如聚乙炔、聚塞吩、聚比咯、聚苯胺、聚苯等。導(dǎo)電粒子也可選擇為金屬粒子、碳、石墨與導(dǎo)電纖維中至少一種。

將導(dǎo)電膠圖案520制作于基板510上的方法可以是利用貼附或是印刷的方式將已經(jīng)具備所要的輪廓的導(dǎo)電膠貼附于基板510的預(yù)定位置(例如未繪示的接點)上。因此，導(dǎo)電膠圖案520可以在基板510的預(yù)定位置提供電性傳導(dǎo)的功能。當(dāng)基板510為電路板，且導(dǎo)電膠圖案520設(shè)置于電路板的接點上，導(dǎo)電膠圖案520可以做為電路板可電性連接外部組件的媒介。

接著，請參照圖9B，在已經(jīng)形成有導(dǎo)電膠圖案520與離型膜圖案530的基板510上形成密封層540。由于導(dǎo)電膠圖案520與離型膜圖案530并未遮擋住基板510的整個面積，密封層540可以至少接觸圖9A的外露面積512。以本實施例來說，密封層540的形成方法包括將密封材料涂布于基板510上。涂布密封材料的步驟中不需要將導(dǎo)電膠圖案520與離型膜圖案530整個遮擋與包覆，因此密封材料的涂布厚度需要允許離型膜圖案530被暴露出來。密封層540的材質(zhì)可以是具有水氣阻隔效果且可固化的材料。依據(jù)可固化的性質(zhì)來說，密封層540的材質(zhì)可選擇光可固化材料、熱可固化材料、光與熱可固化材料與壓力可固化材料至少其中一種。在一實施例中，密封層540的材質(zhì)可以包括樹脂材料與可吸濕材料。樹脂材料包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氯酯樹脂或其他樹脂材料?？晌鼭癫牧习ㄓ懈呶愿叻肿?、無機化合物、多孔性材料等。高吸水性高分子例如有聚丙烯酸鈉、丙烯腈鈉、聚丙烯酰胺等。無機化合物包括氧化鈣、氧化鋇、氧化鍶等。多孔性材料例如有沸石或陶瓷材料。

之后，在圖9C中，將離型膜圖案530自基板510移除，使導(dǎo)電膠圖案520外露出來，即可在基板510上形成復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SLA。在進行圖9B的步驟時，若有部分的密封材料累積于離型膜圖案530上，則離型膜 圖案530的移除也可以將這部分的密封材料移除而使得導(dǎo)電膠圖案520外露出來。

圖9D為圖9C中線I-I的剖面示意圖。請同時參照圖9C與圖9D，將離型膜圖案530移除之后，密封層540具有多個開口542，且各導(dǎo)電膠圖案520位于其中一個開口542中。同時，因為離型膜圖案530的移除，各導(dǎo)電膠圖案520與密封層540之間相隔一間隙G。也就是說，各導(dǎo)電膠圖案520的面積小于對應(yīng)的開口542的面積。此外，在復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SLA中，導(dǎo)電膠圖案520的厚度T520與密封層540的厚度T540相近或是大致相同。

由圖9D可知，基板510上可設(shè)置有接點514。各導(dǎo)電膠圖案520對應(yīng)地設(shè)置于基板510的接點514上。由于對應(yīng)連接于接點514的導(dǎo)電膠圖案520外露出來，將基板510通過復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SLA接合于另一組件時，導(dǎo)電膠圖案520可以做為將基板510電性連接至另一組件的媒介。因此，復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SLA可以應(yīng)用于圖1與圖3的發(fā)光組件100中以取代復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SL，此時圖9C與圖9D中的基板510可以視為圖1中的第二基板150。同時，密封層540的水氣阻絕特性可以提供與密封層180相同的密封性質(zhì)以避免水氣入侵導(dǎo)致發(fā)光層130變質(zhì)或是壽命降低。另外，復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SLA可以應(yīng)用于圖4的發(fā)光組件200中，讓圖9C與9D的導(dǎo)電膠圖案520取代圖4的第二導(dǎo)電件270且讓圖9C與圖9D的密封層540取代圖4的密封層180。如此一來，復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SLA可以在圖4的發(fā)光組件200中提供電性導(dǎo)通以及阻絕水氣的作用。圖10A至圖10E為根據(jù)本發(fā)明另一實施例的復(fù)合密封結(jié)構(gòu)的制作方法。請先參照圖10A，在第一暫時承載基材602上制作多個導(dǎo)電膠圖案620以及在第二暫時承載基材604制作密封膠640。在本實施例中，導(dǎo)電膠圖案620與密封層640可以先分別制作于第一暫時承載基材602與第二暫時承載基材604上。導(dǎo)電膠圖案620彼此獨立，且可以通過印刷或是貼附等方式制作于第一暫時承載基材602上。在一實施例中，本實施例的導(dǎo)電膠圖案620與圖9A中的導(dǎo)電膠圖案520可采用相同的方法與材質(zhì)制作。密封層640具有多個開口642，且可以利用印刷或是貼附等方式制作于第二暫時承載基材604上。以本實施例來說，密封層640可以是由已經(jīng)具有固體狀態(tài)的膠體材料(例如雙面膠) 構(gòu)成且開口642的分布與尺寸可以對應(yīng)于導(dǎo)電膠圖案620而設(shè)置。

接著，請參照圖10B，將第一暫時承載基材602與第二暫時承載基材604對組使得導(dǎo)電膠圖案620與密封層640夾于第一暫時承載基材602與第二暫時承載基材604之間。對組的過程包括使導(dǎo)電膠圖案620分別地位于密封層640的開口642中。如此一來，夾于第一暫時承載基材602與第二暫時承載基材604之間的導(dǎo)電膠圖案620與密封層640可以構(gòu)成復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SLB。

隨之，將第一暫時承載基材602與第二暫時承載基材604其中一個移除，即構(gòu)成圖10C中的位于留下的暫時承載基材606上的復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SLB。由圖10C可知，導(dǎo)電膠圖案620分別地位于密封層640的開口642中且導(dǎo)電膠圖案620彼此分離而無接觸。

然后，如圖10D所示，可以將留下的暫時承載基材606上的復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SLB貼附于基板610上。基板610可與前述基板510相似而具有對應(yīng)要與導(dǎo)電膠圖案620電性連接的接點(未繪示)。如此一來，導(dǎo)電膠圖案620可作為基板610與外部組件電性導(dǎo)通的媒介。接著，在圖10E中，可以將留下的暫時承載基材606移除，以讓導(dǎo)電膠圖案620以及密封層640外露出來。

基板610可以通過復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SLB接合于另一組件時，導(dǎo)電膠圖案620可以做為將基板610電性連接至另一組件的媒介。因此，復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SLB可以應(yīng)用于圖1與圖3的發(fā)光組件100中以取代復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SL，此時圖10E中的基板610可以視為圖1中的第二基板150。同時，密封層640的水氣阻絕特性可以提供與密封層180相同的密封性質(zhì)以避免水氣入侵導(dǎo)致發(fā)光層130變質(zhì)或是壽命降低。另外，復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SLB可以應(yīng)用于圖4的發(fā)光組件200中，讓圖10E的導(dǎo)電膠圖案620取代圖4的第二導(dǎo)電件270且讓圖10E的密封層640取代圖4的密封層180。如此一來，復(fù)合密封結(jié)構(gòu)SLB可以在圖4的發(fā)光組件200中提供電性導(dǎo)通以及阻絕水氣的作用。

圖11為本發(fā)明又一實施例的發(fā)光組件的剖面示意圖。請參照圖11，發(fā)光組件700包括第一基板110、第一電極層120、發(fā)光層130、第二電極層140、第二基板150、第一導(dǎo)電件160、導(dǎo)電封裝膠層710以及側(cè)向封裝 膠層720。第一基板110、第一電極層120、發(fā)光層130、第二電極層140、第二基板150以及第一導(dǎo)電件160的配置關(guān)系相似于圖1與圖3的實施例，因此可參照前述實施例的說明理解這些構(gòu)件的配置關(guān)系。第一電極層120、發(fā)光層130與第二電極層140依序配置且堆棧于第一基板110上而構(gòu)成發(fā)光結(jié)構(gòu)EL。導(dǎo)電封裝膠層710設(shè)置于發(fā)光結(jié)構(gòu)EL與第二基板150之間，以將發(fā)光結(jié)構(gòu)EL封裝于第一基板110與第二基板150之間。第二基板150包括絕緣基質(zhì)152以及配置于絕緣基質(zhì)152上的第一線路154與第二線路156。第一導(dǎo)電件160位于第一基板110與第二基板150之間，使第一電極層120通過第一導(dǎo)電件160電性連接至第二基板150中的第一線路154。側(cè)向封裝膠層720密封發(fā)光結(jié)構(gòu)EL中發(fā)光層130與第二電極層140的側(cè)壁且位于第二基板150與第一電極層120之間。第二基板150上還可選擇的設(shè)置有導(dǎo)熱圖案158，且導(dǎo)熱圖案158連接第二線路156以藉由導(dǎo)熱圖案158的熱傳導(dǎo)作用將發(fā)光結(jié)構(gòu)EL運作時所產(chǎn)生的熱導(dǎo)出，這有助于維持或延長發(fā)光組件700的使用壽命。

在本實施例中，導(dǎo)電封裝膠層710整體都可提供導(dǎo)電功能，以作為將第二電極層140與第二線路156電性導(dǎo)通的第二導(dǎo)電件。同時，導(dǎo)電封裝膠層710大致配置于第二電極層140的面積內(nèi)部而不超出第二電極層140的面積。另外，導(dǎo)電封裝膠層710可以具有抗水氧功能。整體而言，導(dǎo)電封裝膠層710的水氧穿透率可以小于6克/公尺²/天。此外，設(shè)置有導(dǎo)電封裝膠層710的發(fā)光組件700在60℃且相對濕度90％的測試環(huán)境下，須維持1000小時以上都不致變質(zhì)，以具備足夠的信賴性。

導(dǎo)電封裝膠層710可以由具有抗水氧功能膠材為基質(zhì)，并且在基質(zhì)當(dāng)中摻入導(dǎo)電粒子而構(gòu)成。在一實施例中，基質(zhì)包括不飽和聚酯、環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺、聚酰亞胺、熱塑性高分子樹脂等或是其分子結(jié)構(gòu)帶有1或2個環(huán)氧基?；|(zhì)中可添加硬化劑，使其產(chǎn)生交聯(lián)反應(yīng)并且具有阻水氧功能，其中硬化劑例如有脂肪胺(aliphatic amines)、聚酰胺(Polyamide)、環(huán)狀脂肪胺(cycloaliphatic amines)、芳香族胺(aromatic amines)、酸酐(acid anhydrides)、路易氏酸(lewis acid)、咪唑(imidazoles)、二氰二酰胺(dicyandiamide)、胺基(-NH 2)、過氧化物或氫氧基(-OH)等。在一實施例中，基質(zhì)可含有催化劑，以降低硬化溫度，其中催化劑可包括三氟化硼 (BF3)、二甲基胺((CH3)2NH)。進一步來說，為提升機械性質(zhì)，基質(zhì)可以添加有CTBN(carboxy-teminated polybutadiene acrylonitrile，簡稱CTBN)或ATBN(amino-terminated polybutadiene acrylonitrile，簡稱ATBN)。為了具有阻水性與導(dǎo)電性，導(dǎo)電粒子包括導(dǎo)電高分子，例如聚乙炔、聚塞吩、聚比咯、聚苯胺、聚苯等。導(dǎo)電粒子也可選擇為金屬粒子、碳、石墨與導(dǎo)電纖維中至少一種。

側(cè)向封裝膠層720為絕緣的材料制作而成，不會導(dǎo)致第一電極層120與第二電極層140之間的電性導(dǎo)通。此外，基于不同的制作方式，側(cè)向封裝膠層720與第一導(dǎo)電件160可選擇性地隔有一空隙VD1或是沒有此一空隙VD1。側(cè)向封裝膠層720的材質(zhì)可以是具有水氣阻隔效果且可固化的材料。在一實施例中，側(cè)向封裝膠層720的材質(zhì)可以包括樹脂材料與可吸濕材料。樹脂材料包括環(huán)氧樹脂、丙烯酸樹脂、聚氯酯樹脂或其他樹脂材料。可吸濕材料包括有高吸水性高分子、無機化合物、多孔性材料等。高吸水性高分子例如有聚丙烯酸鈉、丙烯腈鈉、聚丙烯酰胺等。無機化合物包括氧化鈣、氧化鋇、氧化鍶等。多孔性材料例如有沸石或陶瓷材料。

圖12為本發(fā)明再一實施例的發(fā)光組件的剖面示意圖。請參照圖12，發(fā)光組件800包括第一基板110、第一電極層120、發(fā)光層130、第二電極層140、第二基板150以及導(dǎo)電封裝膠層810。第一基板110、第一電極層120、發(fā)光層130、第二電極層140、以及第二基板150的配置關(guān)系相似于圖1與圖3的實施例，因此可參照前述實施例的說明理解這些構(gòu)件的配置關(guān)系。

具體來說，第一電極層120、發(fā)光層130與第二電極層140依序配置且堆棧于第一基板110上而構(gòu)成發(fā)光結(jié)構(gòu)EL。導(dǎo)電封裝膠層810設(shè)置于發(fā)光結(jié)構(gòu)EL與第二基板150之間，以將發(fā)光結(jié)構(gòu)EL封裝于第一基板110與第二基板150之間。第二基板150包括絕緣基質(zhì)152以及配置于絕緣基質(zhì)152上的第一線路154與第二線路156。導(dǎo)電封裝膠層810包括第一導(dǎo)電封裝膠圖案812與第二導(dǎo)電封裝膠圖案814。第一導(dǎo)電封裝膠圖案812位于第一基板110與第二基板150之間，使第一電極層120通過第一導(dǎo)電封裝膠圖案812電性連接至第二基板150中的第一線路154。第二導(dǎo)電封裝膠圖案814位于第二電極層140與第二基板150之間以電性連接第二電 極層140與第二線路156。第二基板150上還可選擇的設(shè)置有導(dǎo)熱圖案158，且導(dǎo)熱圖案158連接第二線路156以通過導(dǎo)熱圖案158的熱傳導(dǎo)作用將發(fā)光結(jié)構(gòu)EL運作時所產(chǎn)生的熱導(dǎo)出，這有助于維持或延長發(fā)光組件800的使用壽命。

由于導(dǎo)電封裝膠層810具備導(dǎo)電性質(zhì)，第一導(dǎo)電封裝膠圖案812與第二導(dǎo)電封裝膠圖案814需要彼此隔離而提供獨立的導(dǎo)電路徑。本實施例中，第一導(dǎo)電封裝膠圖案812與第二導(dǎo)電封裝膠圖案814之間隔有空隙VD2，以避免兩者之間的電性短路。另外，第二導(dǎo)電封裝膠圖案814用來獨立的提供第二電極層140的電性傳導(dǎo)途徑，第二導(dǎo)電封裝膠圖案814可以整體都配置于第二電極層140的面積之內(nèi)而無超出第二電極層140的面積。換言之，在本實施例中，第一導(dǎo)電封裝膠圖案812可以做為將第一電極層120與第一線路154電性導(dǎo)通的第一導(dǎo)電件，而第二導(dǎo)電封裝膠圖案814可以做為將第二電極層140與第二線路156電性導(dǎo)通的第二導(dǎo)電件。

導(dǎo)電封裝膠層810除了導(dǎo)電性質(zhì)外，可以具有阻絕水氣的功能。導(dǎo)電封裝膠層810的材質(zhì)可以相似于圖11中的導(dǎo)電封裝膠層710，此處不再贅述。由于導(dǎo)電封裝膠層810具有水氣阻絕的性質(zhì)，第一導(dǎo)電封裝膠圖案812可以避免側(cè)向的水氣入侵情形而確保發(fā)光層130的功能。因此，具有第一導(dǎo)電封裝膠圖案812的發(fā)光組件800可選擇性地省略側(cè)向封裝膠，而使結(jié)構(gòu)與制作更為簡化。不過，在其他實施例中，為了更進一步提升側(cè)向的水氣阻絕效果，可以在如發(fā)光組件800的架構(gòu)之下進一步設(shè)置圖11中的側(cè)向封裝膠層720。

圖13為本發(fā)明又另一實施例的發(fā)光組件的剖面示意圖。請參照圖13，發(fā)光組件900大致相似于圖12的發(fā)光組件800，而包括第一基板110、第一電極層120、發(fā)光層130、第二電極層140、第二基板150以及導(dǎo)電封裝膠層810。此外，發(fā)光組件900還包括位于第一導(dǎo)電封裝膠層圖案812與第二導(dǎo)電封裝膠層圖案814之間的封裝膠層圖案910。在本實施例中，第一導(dǎo)電封裝膠層圖案812與第二導(dǎo)電封裝膠層圖案814之間并不存在空隙而是由封裝膠層圖案910填充。封裝膠層圖案910的材質(zhì)與導(dǎo)電封裝膠層810的材質(zhì)可以包括相同的基質(zhì)材料，不過封裝膠層圖案910未包括導(dǎo)電粒子而導(dǎo)電封裝膠層810包括導(dǎo)電粒子。也就是說，封裝膠層圖案910與 導(dǎo)電封裝膠層810可以具有相近的水氣阻絕能力，不過封裝膠層圖案910具備絕緣性而導(dǎo)電封裝膠層810具備導(dǎo)電性。

在一實施例中，封裝膠層圖案910與導(dǎo)電封裝膠層810可以通過不同次的網(wǎng)印步驟先制作于同一個暫時承載基材上，再將封裝膠層圖案910與導(dǎo)電封裝膠層810貼附于第二基板150，使導(dǎo)電封裝膠層810對應(yīng)于第一線路154與第二線路156。之后，移除暫時承載基板并將第一基板110與第二基板150通過封裝膠層圖案910與導(dǎo)電封裝膠層810組立在一起即可構(gòu)成發(fā)光組件900。由于封裝膠層圖案910未摻有導(dǎo)電粒子而導(dǎo)電封裝膠層810摻有導(dǎo)電粒子，兩者在固化過程中可以不互溶使得封裝膠層圖案910與導(dǎo)電封裝膠層810可以不相混合而分別位于所要的配置位置中。

圖14為本發(fā)明再另一實施例的發(fā)光組件的剖面示意圖。在圖14中，發(fā)光組件1000包括第一基板110、第一電極層120、發(fā)光層130、第二電極層140、第二基板150以及異方性導(dǎo)電封裝膠層1010。第一基板110、第一電極層120、發(fā)光層130、第二電極層140、以及第二基板150的配置關(guān)系相似于圖1與圖3的實施例，因此可參照前述實施例的說明理解這些構(gòu)件的配置關(guān)系。

在本實施例中，異方性導(dǎo)電封裝膠層1010連續(xù)地分布于第一基板110與第二基板150之間，用以密封發(fā)光結(jié)構(gòu)EL、實現(xiàn)第一電極層120與第一線路154的電連接以及實現(xiàn)第二電極層140與第二線路156的電連接。也就是說，異方性導(dǎo)電封裝膠層1010需要具備有密封、阻水氣以及電性傳輸?shù)墓δ堋Ａ硗猓谝浑姌O層120的電信號與第二電極層150的電信號必須彼此獨立。因此，異方性導(dǎo)電封裝膠層1010設(shè)置為避免在平行于第一基板110與第二基板150的平行方向DS提供電性傳導(dǎo)性質(zhì)。換言之，異方性導(dǎo)電封裝膠層1010提供有方向性的電性傳導(dǎo)性質(zhì)，特別是在第一基板110與第二基板150的厚度方向DT上提供電性傳導(dǎo)性質(zhì)。如此一來，異方性導(dǎo)電封裝膠層1010雖連續(xù)地配置于第一基板110與第二基板150之間且同時接觸第一電極層120、第二電極層140、第一線路154與第二線路156，第一電極層120與第一線路154間的電性傳輸可以獨立于第二電極層140與第二線路156之間的電性傳輸。另外，為了確保第二線路156只與第二電極層140電連接而不與第一電極層120電導(dǎo)通，第二線路156 的分布面積可設(shè)置為完全落在第二電極層140的面積之內(nèi)而不超出第二電極層140的面積。

以本實施例而言，異方性導(dǎo)電封裝膠層1010可以包括基質(zhì)以及異方性導(dǎo)電粒子。在一實施例中，基質(zhì)包括不飽和聚酯、環(huán)氧樹脂、雙馬來酰亞胺、聚酰亞胺、熱塑性高分子樹脂等或是其分子結(jié)構(gòu)帶有1或2個環(huán)氧基?；|(zhì)中可添加硬化劑，使其產(chǎn)生交聯(lián)反應(yīng)并且具有阻水氧功能，其中硬化劑例如有脂肪胺(aliphatic amines)、聚酰胺(Polyamide)、環(huán)狀脂肪胺(cycloaliphatic amines)、芳香族胺(aromatic amines)、酸酐(acid anhydrides)、路易氏酸(lewis acid)、咪唑(imidazoles)、二氰二酰胺(dicyandiamide)、胺基(-NH 2)、過氧化物或氫氧基(-OH)等。在一實施例中，基質(zhì)可含有催化劑，以降低硬化溫度，其中催化劑可包括三氟化硼(BF3)、二甲基胺((CH3)2NH)。進一步來說，為提升機械性質(zhì)，基質(zhì)里可以添加有CTBN(carboxy-teminated polybutadiene acrylonitrile，簡稱CTBN)或ATBN(amino-terminated polybutadiene acrylonitrile，簡稱ATBN)。異方性導(dǎo)電粒子用來提供厚度方向DT的電性傳遞路徑并避免平行方向DS的電性傳遞。異方性導(dǎo)電封裝膠層1010可以整面地且連續(xù)地涂布于第一基板110與第二基板150之間，并同時兼具有水氣阻絕與限定方向的電性傳輸作用。因此，發(fā)光組件1000具有制備過程簡單、結(jié)構(gòu)簡化等優(yōu)點。

圖15A至圖15C是不同導(dǎo)電封裝膠層的示意圖。在圖15A中，導(dǎo)電封裝膠層CS1包括基質(zhì)MX以及摻于基質(zhì)MX中的導(dǎo)電粒子CP1，且導(dǎo)電粒子CP1可以是由導(dǎo)電率符合電性傳輸需求的金屬、合金、化合物或有機物構(gòu)成。導(dǎo)電粒子CP1可以提供各方向的電性傳輸性質(zhì)。在圖15B中，導(dǎo)電封裝膠層CS2包括基質(zhì)MX以及摻于基質(zhì)MX中的導(dǎo)電粒子CP2，其中導(dǎo)電粒子CP2為纖維狀的。纖維狀的導(dǎo)電粒子CP2可以是表面上鍍有導(dǎo)電材料的高分子纖維以提供需要的導(dǎo)電性質(zhì)。圖15A的導(dǎo)電封裝膠層CS1與圖15B的導(dǎo)電封裝膠層CS2可以應(yīng)用于圖11至圖13的實施例中以作為導(dǎo)電封裝膠層710或810。在圖15C中，導(dǎo)電封裝膠層CS3包括基質(zhì)MX以及摻于基質(zhì)MX中的導(dǎo)電粒子CP3，且導(dǎo)電粒子CP3在特定方向具有明顯較高的電傳輸性質(zhì)而在其他方向具有明顯較低的電傳輸性質(zhì)。因此，導(dǎo)電粒子CP3實質(zhì)上為異方性導(dǎo)電粒子，且導(dǎo)電封裝膠層CS3可以應(yīng)用 于圖11至圖14的發(fā)光組件中以第一基板110與第二基板150之間的電性導(dǎo)通媒介。

綜上所述，本發(fā)明實施例的發(fā)光組件可以采用簡單的組裝步驟制作(例如進行一次的壓合步驟就完成發(fā)光組件)來制作，因此有助于提升制作發(fā)光組件的效率并節(jié)省制作時程。同時，本發(fā)明實施例的發(fā)光組件不須將第一基板上電性獨立的兩個電極層都延伸到同一平面位置就可以將發(fā)光結(jié)構(gòu)連接至第二基板上對應(yīng)的線路，這有助于縮減發(fā)光層之外的周邊區(qū)的面積，而達到窄邊框的結(jié)構(gòu)設(shè)計。在本發(fā)明一實施例中，發(fā)光組件可采用空隙封裝，而節(jié)省密封層的材料成本與簡化整體制作流程。在部分實施例中，連接于第二基板與發(fā)光結(jié)構(gòu)的電極之間的導(dǎo)電件可以設(shè)置于薄基板中，且導(dǎo)電件經(jīng)由材質(zhì)與迭層的調(diào)整可以達到理想的傳導(dǎo)效率與性質(zhì)。在部分實施例中，第二基板中的金屬層可以為發(fā)光層提供水氣屏蔽的作用而有助于降低發(fā)光層因為水氣入侵而損壞的機率。

在本發(fā)明部分實施例中，阻隔水氣用的密封層與提供電性傳輸?shù)膶?dǎo)電膠圖案可以整合在相同一個暫時承載基材上。因此，發(fā)光組件的制作方法只要采用一次的壓合步驟就可以將阻水氣用的密封層圖案與導(dǎo)電用的導(dǎo)電膠圖案形成于電路板上。在本發(fā)明另一部分實施例中，阻隔水氣用的密封層本身也兼具有導(dǎo)電作用，因而可以更加簡化發(fā)光組件的制作與結(jié)構(gòu)。

最后應(yīng)說明的是：以上各實施例僅用以說明本發(fā)明的技術(shù)方案，而非對其限制；盡管參照前述各實施例對本發(fā)明進行了詳細(xì)的說明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解：其依然可以對前述各實施例所記載的技術(shù)方案進行修改，或者對其中部分或者全部技術(shù)特征進行等同替換；而這些修改或者替換，并不使相應(yīng)技術(shù)方案的本質(zhì)脫離本發(fā)明各實施例技術(shù)方案的范圍。