本發(fā)明涉及半導體領(lǐng)域，具體涉及一種無爪芯片移動夾具。

背景技術(shù)：

在半導體制造領(lǐng)域，尤其是芯片的封裝和測試過程中，經(jīng)常需要使用夾具將芯片夾起移動。在現(xiàn)有技術(shù)中，芯片移動夾具大多包括多個夾具爪，在移動夾具時，通過控制夾具爪松開或者收緊，將芯片邊緣加緊，依靠摩擦力拾起芯片將其移動至所需要的部位。但是控制多個夾具爪，控制系統(tǒng)復雜，且夾具夾的緊，容易對芯片造成損壞，夾具夾的松，則容易掉落。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本發(fā)明公開了一種無爪芯片移動夾具。

本發(fā)明的技術(shù)方案如下：

一種無爪芯片移動夾具，包括懸掛桿；所述懸掛桿的一端固定有相互緊靠的第一卡位塊和第二卡位塊；所述懸掛桿的中部固定有第三卡位塊；所述懸掛桿的另一端固定有第四卡位塊；

還包括鏟具；所述鏟具通過連接件固定在所述懸掛桿之上、所述第一卡位塊和所述第二卡位塊之間；所述鏟具的鏟板為傾斜狀；所述鏟板的兩側(cè)設(shè)置有防掉落擋板；

還包括撥片；所述撥片懸掛在所述懸掛桿之上、所述第三卡位塊和所述第四卡位塊之間；所述撥片由電機控制，可在所述第三卡位塊和所述第四卡位塊之間移動；

所述第三卡位塊的固定位置與鏟板的末端位置相對齊。

本發(fā)明的有益技術(shù)效果是：

本發(fā)明通過撥片，將芯片掃入鏟具。在控制過程中，只需控制撥片一個部件即可，控制更加簡單。且芯片在移動過程中，是拖靠在鏟具中的，且有撥片靠近在鏟具邊緣，可有效阻止芯片掉落，使得芯片移動更加安全。

附圖說明

圖1是本發(fā)明的示意圖。

具體實施方式

圖1是本發(fā)明的示意圖。如圖1所示，本發(fā)明包括懸掛桿1。懸掛桿1的一端固定有相互緊靠的第一卡位塊11和第二卡位塊12。懸掛桿1的中部固定有第三卡位塊13。懸掛桿1的另一端固定有第四卡位塊14。

還包括鏟具2。鏟具通過連接件21固定在懸掛桿1之上、第一卡位塊11和第二卡位塊12之間。鏟具2的鏟板22為傾斜狀，即鏟板22的底部為水平狀，頂部由初端至末端高度漸漸減小。鏟板22的兩側(cè)設(shè)置有防掉落擋板23。

還包括撥片3。撥片3懸掛在懸掛桿1之上、第三卡位塊13和第四卡位塊14之間。撥片3由電機控制，可在第三卡位塊13和第四卡位塊14之間移動。

第三卡位塊13的固定位置與鏟板22的末端位置相對齊。

在進行芯片移動時，首先控制電機，將撥片3移動至其緊靠第四卡位塊14，通過控制系統(tǒng)，控制懸掛桿1移動直至其移動至待鏟板22緊靠待移動芯片的旁側(cè)，而撥片3位于移動芯片的另一旁側(cè)。之后控制電機，將撥片3移動至其緊靠第三卡位塊13，在撥片3移動的過程中，會將芯片撥動至其位于鏟板22的上表面，由于第三卡位塊13的固定位置與鏟板22的末端位置對齊，所以當撥片3緊靠第三卡位塊13的時候，其同時會緊靠鏟板22的末端。此時通過控制系統(tǒng)，控制懸掛桿1移動至芯片所應(yīng)該移動至的位置，在此過程中，鏟板22通過防掉落擋板23和撥片3的共同阻擋，不會掉落。到了位置后，控制電機，再次將撥片3移動至其緊靠第三卡位塊13，由于鏟具2的鏟板22為傾斜狀，則放置在鏟板22之上的芯片會自動滑落出鏟板22之外，完成移動過程。

以上所述的僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，本發(fā)明不限于以上實施例?？梢岳斫?，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本發(fā)明的精神和構(gòu)思的前提下直接導出或聯(lián)想到的其他改進和變化，均應(yīng)認為包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。