本發(fā)明涉及電子部件。

背景技術：

眾所周知有一種電子部件具備具有互相相對的一對端面和與一對端面相鄰接的側面的素體、至少被配置于端面的外部電極(例如參照日本專利申請公開2008-85280號公報)。在日本專利申請公開2008-85280號公報所記載的電子部件上，外部電極具有至少被配置于端面的導電性樹脂層。

現有專利文獻

專利文獻

專利文獻1：日本專利申請公開2008-85280號公報

技術實現要素：

本發(fā)明的一個形態(tài)的目的在于提供一種既能夠充分緩和由焊料圓角(solderfillet)引起的應力又能夠削減被用于導電性樹脂層的形成的導電性樹脂的量的電子部件。

具備外部電極的電子部件例如被焊接安裝于其他電子設備(例如電路基板或者電子部件等)。通過在外部電極上凝固熔融的焊料，從而形成焊料圓角(solderfillet)。在熔融的焊料進行凝固的時候，在焊料圓角上會發(fā)生應力。在上述一個形態(tài)所涉及的電子部件中，因為外部電極具有導電性樹脂層，所以由焊料圓角引起的應力被導電性樹脂層緩和。

導電性樹脂層的厚度小的情況與導電性樹脂層的厚度大的情況相比，相對來說能夠削減被用于導電性樹脂層形成的導電性樹脂量(以下會有僅稱之為“導電性樹脂的使用量”的情況)。然而，導電性樹脂層的厚度小的情況與導電性樹脂層的厚度大的情況相比，相對來說緩和由焊料圓角引起的應力比較困難。

因此，本發(fā)明人借鑒了以上所述技術問題而就既能夠充分緩和由焊料圓角引起的應力又能夠削減導電性樹脂的使用量的電子部件做了調查與研究。其結果本發(fā)明人發(fā)現了以下所述的事實并以至于想到了本發(fā)明。

由焊料圓角引起的應力與對應于端面外周區(qū)域的外部電極的外周電極部分相比較強地作用于對應于端面中央區(qū)域的外部電極的中央電極部分。即，作用于外部電極的中央電極部分的應力大于作用于外部電極的外周電極部分的應力。在導電性樹脂層的厚度為能夠充分緩和作用于外部電極的中央電極部分的應力的情況下，由焊料圓角引起的應力被充分緩和。

作用于外部電極的外周電極部分的應力小于作用于外部電極的中央電極部分的應力。因此，對應于進行作用的應力小于外部電極中央電極部分的外部電極外周電極部分，能夠將位于端面的外周區(qū)域的導電性樹脂層的厚度做到小于位于端面的中央區(qū)域的導電性樹脂層的厚度。在此情況下，就能夠削減位于端面的外周區(qū)域的導電性樹脂層的厚度小于位于端面的中央區(qū)域的導電性樹脂層的量、導電性樹脂的使用量。

本發(fā)明的形態(tài)所涉及的電子部件具備具有互相相對的一對端面和與一對端面相鄰接的側面的素體、至少被配置于端面的外部電極。外部電極具有至少位于端面的導電性樹脂層。位于端面的中央區(qū)域的導電性樹脂層的第一厚度大于位于端面的外周區(qū)域的導電性樹脂層的第二厚度。

在上述形態(tài)所涉及的電子部件中，因為第一厚度大于第二厚度所以由焊料圓角引起的應力被充分緩和。

因為第二厚度小于第一厚度，所以例如與導電性樹脂層的厚度遍布導電性樹脂層全體為第一厚度的電子部件相比，上述形態(tài)所涉及的電子部件相對能夠削減導電性樹脂的使用量。

外部電極也被配置于側面，導電性樹脂層也可以位于側面。在此情況下，位于側面的導電性樹脂層的第三厚度也可以大于第二厚度。

在電子部件以上述側面與電子設備相對的狀態(tài)被焊接安裝于電子設備的情況下，會有應力從電子設備也作用于對應于側面的外部電極的電極部分的情況。例如，在電子部件被焊接安裝于電路基板的情況下，伴隨于電路基板的彎曲而彎曲應力也會作用于對應于側面的外部電極的電極部分。

在第三厚度大于第二厚度的情況下，本方式的電子部件中，例如與第三厚度為第二厚度以下的電子部件相比，作用于對應于側面的外部電極的電極部分的應力相對被緩和。

第三厚度也可以小于第一厚度。本方式的電子部件中，例如與導電性樹脂層的厚度遍布導電性樹脂層全體為第一厚度的電子部件相比，相對能夠削減導電性樹脂的使用量。

第三厚度也可以大于第一厚度。本方式的電子部件中，例如與第三厚度為第一厚度以下的電子部件相比，相對能夠緩和作用于對應于側面的外部電極的電極部分的應力。

外部電極也可以進一步具有被配置于素體上的燒結金屬層。在此情況下，導電性樹脂層被配置于燒結金屬層上。本方式的電子部件中，提高了素體與外部電極的粘著強度。

燒結金屬層也可以被配置于端面上和側面上。在此情況下，位于側面的燒結金屬層的第六厚度小于位于端面的中央區(qū)域的燒結金屬層的第四厚度，并且也可以大于位于端面的外周區(qū)域的燒結金屬層的第五厚度。本方式的電子部件中，因為第四厚度大于第六厚度以及第五厚度，所以在由焊料圓角引起的應力較強地作用的區(qū)域，素體與燒結金屬層的粘著強度會有所提高。因為第六厚度大于第五厚度，所以在來自電子設備的應力進行作用的區(qū)域素體與燒結金屬層的粘著強度會有所提高。其結果，本方式的電子部件中，更進一步提高了素體與外部電極的粘著強度。

位于端面的中央區(qū)域的燒結金屬層的表面粗糙度也可以大于位于端面的外周區(qū)域的燒結金屬層的表面粗糙度。本方式的電子部件中，在由焊料圓角引起的應力較強地作用的區(qū)域，燒結金屬層與導電性樹脂的粘著強度會有所提高。

位于側面的燒結金屬層的表面粗糙度也可以大于位于端面的外周區(qū)域的燒結金屬層的表面粗糙度。本方式的電子部件中，在來自電子設備的應力進行作用的區(qū)域，燒結金屬層與導電性樹脂的粘著強度會有所提高。

燒結金屬層也可以至少被配置于端面上。在此情況下，位于端面的中央區(qū)域的燒結金屬層的第四厚度也可以大于第一厚度。在內部導體被配置于素體內的情況下，該內部導體有較多的情況是露出于端面的中央區(qū)域。因此，在內部導體被配置于素體內的電子部件中，第四厚度大于第一厚度，在此情況下例如與第四厚度為第一厚度以下的電子部件相比，相對能夠確保內部導體與燒結金屬層的連接性。

外部電極進一步具有被配置于端面上和側面上的燒結金屬層，導電性樹脂層被配置于燒結金屬層上，并且也可以位于端面和側面。在此情況下，位于側面的導電性樹脂層的第三厚度也可以大于位于側面的燒結金屬層的第六厚度。本方式的電子部件中，例如與第三厚度為第六厚度以下的電子部件相比，相對能夠緩和作用于對應于側面的外部電極的電極部分的應力。

外部電極也可以進一步具有被配置于導電性樹脂層上的鍍層。在此情況下，本方式的電子部件能夠切實地被焊接安裝于電子設備。

本發(fā)明通過以下給出的詳細說明和參照附圖將會變得更加清楚，但是，這些說明和附圖僅僅是為了說明本發(fā)明而舉出的例子，不能被認為是對本發(fā)明的限定。

以下給出的詳細說明將會更加清楚地表述本發(fā)明的應用范圍。但是，這些詳細說明和特殊實例、以及優(yōu)選實施方案，只是為了舉例說明而舉出的，本領域的技術人員顯然能夠理解本發(fā)明的各種變化和修改都在本發(fā)明的宗旨和范圍內。

附圖說明

圖1是表示一個實施方式所涉及的層疊電容器的立體圖。

圖2是用于說明本實施方式所涉及的層疊電容器的截面結構的示意圖。

圖3是用于說明本實施方式所涉及的層疊電容器的截面結構的示意圖。

圖4是用于說明外部電極截面結構的示意圖。

圖5是用于說明外部電極的截面結構的示意圖。

圖6是用于說明外部電極的截面結構的示意圖。

圖7是用于說明外部電極的截面結構的示意圖。

圖8是表示端面的平面圖。

圖9是用于說明變形例所涉及的外部電極的截面結構的示意圖。

圖10是用于說明變形例所涉及的外部電極的截面結構的示意圖。

圖11是用于說明變形例所涉及的外部電極的截面結構的示意圖。

圖12是用于說明變形例所涉及的外部電極的截面結構的示意圖。

具體實施方式

以下是參照附圖并就本發(fā)明的實施方式進行詳細說明。還有，在說明過程中將相同符號標注于相同要素或者具有相同功能的要素，并省略重復的說明。

參照圖1以及圖2來說明本實施方式所涉及的層疊電容器c1的結構。圖1是表示本實施方式所涉及的層疊電容器的立體圖。圖2以及圖3是用于說明本實施方式所涉及的層疊電容器的截面結構的示意圖。在本實施方式中，以例子來說作為電子部件的層疊電容器c1。

層疊電容器c1如圖1所示具備呈長方體形狀的素體2、被配置于素體2的外表面的外部電極5以及外部電極7。外部電極5與外部電極7是分開的。長方體形狀包括角部以及棱線部被倒角的長方體形狀、以及角部以及棱線部被弄圓的長方體形狀。外部電極5,7也是端子電極。

素體2具有作為其外表面的互相相對的一對端面2a,2b、互相相對的一對第一側面2c,2d、互相相對的一對第二側面2e,2f。在本實施方式中，一對端面2a,2b相對的方向(第一方向d1)為素體2的長邊方向，一對第一側面2c,2d相對的方向(第二方向d2)為素體2的高度方向，一對第二側面2e,2f相對的方向(第三方向d3)為素體2的寬度方向。

素體2的第一方向d1上的長度大于素體2的第二方向d2上的長度以及素體2的第三方向d3上的長度。素體2的第二方向d2上的長度與素體2的第三方向d3上的長度相同等。在本實施方式中，一對端面2a,2b呈正方形，一對第一側面2c,2d和一對第二側面2e,2f呈長方形。素體2的第一方向上d1上的長度也可以是與素體2的第二方向d2上的長度以及素體2的第三方向d3上的長度相同等。素體2的第二方向d2的長度和素體2的第三方向d3的長度也可以成為不同。一對端面2a,2b成矩形狀。

所謂同等并不一定只意味著值相一致。即使是在預先設定的范圍內的微差或者制造誤差等被包含于該值的情況下也可以把該值說成為同等。例如，在多個值包含于該多個值的平均值的±5％的范圍內的情況下，該多個值也可以被規(guī)定為同等。

一對第一側面2c,2d以連結一對端面2a,2b之間的形式在第一方向d1上進行延伸。一對第一側面2c,2d也在第三方向d3上進行延伸。一對第二側面2e,2f以連結一對端面2a,2b之間的形式在第一方向d1上進行延伸。一對第二側面2e,2f也在第二方向d2上延伸。

素體2是通過在一對第一側面2c,2d相對的方向(第二方向d2)上層疊多層電介質層來構成的。在素體2中，多層電介質層的層疊方向(以下僅稱之為“層疊方向”)與第二方向d2相一致。各個電介質層是由包含例如電介質材料[batio3類、ba(ti,zr)o3類或者(ba,ca)tio3類等電介質陶瓷]的陶瓷坯料薄片的燒結體構成。在實際的素體2中，各個電介質層是以不能夠用視覺辨認各個電介質層之間的邊界的程度被一體化。第三方向d3也可以是上述層疊方向。

層疊電容器c1如圖2以及圖3所示具備多個內部電極11、多個內部電極13。內部電極11,13是由作為層疊型電子部件的內部導體而通常被使用的導電材料(例如ni或者cu等)構成的。內部電極11,13是作為導電性漿料的燒結體來進行構成的。導電性漿料包含上述導電性材料。內部電極11,13是被配置于素體2內的內部導體。

內部電極11和內部電極13被配置于在第二方向d2上不同的位置(層)。內部電極11和內部電極13在素體2內以在第二方向d2上具有間隔并相對的形式被交替配置。內部電極11和內部電極13彼此極性不同。

各個內部電極11也如圖3所示包含主電極部11a和連接部11b。連接部11b從主電極部11a的一邊(一方的短邊)起進行延伸，并露出于端面2a。內部電極11露出于端面2a，但是在端面2b和一對第一側面2c,2d以及一對第二側面2e,2f上不露出。主電極部11a和連接部11b被一體性地形成。

主電極部11a呈現第一方向d1為長邊方向并且第三方向d3為短邊方向的長方形。在各個內部電極11的主電極部11a上，第一方向d1的長度大于第三方向d3的長度。連接部11b從主電極部11a的端面2a側的端部延伸至端面2a。連接部11b的第一方向d1的長度小于主電極部11a的第一方向d1的長度。連接部11b的第三方向d3的長度與主電極部11a的第三方向d3的長度相同等。連接部11b在露出于端面2a的端部與外部電極5連接。各個內部電極11具有露出于端面2a的端部。連接部11b的第三方向d3的長度也可以小于主電極部11a的第三方向d3的長度。

各個內部電極13也如圖3所示包含主電極部13a、連接部13b。主電極部13a在第二方向d2上經由素體2的一部分(電介質層)與主電極部11a相對。連接部13b自主電極部13a的一邊(一方的短邊)起進行延伸，并露出于端面2b。內部電極13露出于端面2b，但是在端面2a和一對第一側面2c,2d以及一對第二側面2e,2f上不露出。主電極部13a和連接部13b被一體性地形成。

主電極部13a呈第一方向d1為長邊方向并且第三方向d3為短邊方向的長方形狀。在各個內部電極13的主電極部13a中，第一方向d1的長度大于第三方向d3的長度。連接部13b從主電極部13a的端面2b側的端部起延伸至端面2b。連接部13b的第一方向d1的長度小于主電極部13a的第一方向d1的長度。連接部13b的第三方向d3的長度與主電極13a的第三方向d3的長度相同等。連接部13b在露出于端面2b的端部與外部電極7連接。各個內部電極13具有露出于端面2b的端部。連接部13b的第三方向d3的長度也可以小于主電極部13a的第三方向d3的長度。

外部電極5在第一方向d1上來看是位于素體2上的端面2a側的端部。外部電極5具有位于端面2a的電極部分5a、位于各個第一側面2c,2d的電極部分5b、以及位于各個第二側面2e,2f的電極部分5c。即，外部電極5被形成于5個面2a,2c,2d,2e,2f。

互相鄰接的電極部分5a,5b,5c彼此在素體2的棱線部上被連接，并且是被電連接。電極部分5a和電極部分5b在端面2a與各個第一側面2c,2d之間的棱線部上被連接。電極部分5a和電極部分5c在端面2a與各個第二側面2e,2f之間的棱線部上被連接。

電極部分5a覆蓋露出于各個連接部11b的端面2a的端部的全部。連接部11b被直接連接于外部電極5。連接部11b連接主電極部11a和電極部分5c。各個內部電極11被電連接于外部電極5。

外部電極7在第一方向d1上來看是位于素體2上的端面2b側的端部。外部電極7具有位于端面2b的電極部分7a、位于各個第一側面2c,2d的電極部分7b、以及位于各個第二側面,2e,2f的電極部分7c。即，外部電極7被形成于5個面2b,2c,2d,2e,2f。

互相鄰接的電極部分7a,7b,7c彼此在素體2的棱線部上被連接，并且是被電連接。電極部分7a和電極部分7b在端面2b與各個第一側面2c,2d,之間的棱線部上被連接。電極部分7a和電極部分7b在端面2b與各個第二2e,2f之間的棱線部上被連接。

電極部分7a覆蓋所有露出于各個連接部13b的端面2b的端部。連接部13b被直接連接于外部電極7。連接部13b連接主電極部13a和電極部分7a。各個內部電極13被電連接于外部電極7。

外部電極5,7如圖4～圖7所示分別具有第一電極層21、第二電極層23、第三電極層25以及第四電極層27。電極部分5a,5b,5c分別包含第一電極層21、第二電極層23、第三電極層25以及第四電極層27。電極部分7a,7b,7c分別包含第一電極層21、第二電極層23、第三電極層25以及第四電極層27。第四電極層27構成外部電極5,7的最外層。

第一電極層21是通過燒結被覆蓋于素體2的表面的導電性漿料來形成的。第一電極層21是通過燒結包含于導電性漿料中的金屬成分(金屬粉末)來形成的層。第一電極層21是被配置于素體2的燒結金屬層。在本實施方式中，第一電極層21是由cu構成的燒結金屬層。第一電極層21也可以是由ni構成的燒結金屬層。就這樣第一電極層21包含賤金屬(cu或者ni等)。在導電性漿料中混合有由賤金屬構成的粉末、玻璃成分、有機膠粘劑以及有機溶劑。

第二電極層23是通過使在第一電極層21上賦予的導電性樹脂固化來形成的。第二電極層23是被配置于第一電極層21上的導電性樹脂層。在導電性樹脂中混合有熱固化性樹脂、金屬粉末、有機溶劑。在金屬粉末中使用例如ag粉末或者cu粉末等。在熱固化性樹脂中使用例如酚醛樹脂、丙烯酸樹脂、硅酮樹脂、環(huán)氧樹脂、或者聚酰亞胺樹脂等。

第三電極層25由電鍍法而被形成于第二電極層23上。在本實施方式中，第三電極層25是被配置于第二電極層23上的ni鍍層。第三電極層25也可以是sn鍍層、cu鍍層、或者au鍍層。這樣第三電極層25包含ni、sn、cu、或者au。

第四電極層27由電鍍法而被形成于第三電極層25上。在本實施方式中，第四電極層27是被配置于第三電極層25上的sn鍍層。第四電極層27也可以是cu鍍層或者au鍍層。這樣第三電極層27可以包含sn、cu、或者au。第三以及第四電極層25,27是被形成于第二電極層23的鍍層。

接著，參照圖4～圖7并就外部電極5,7的第一電極21以及第二電極23的厚度作如下說明。

位于端面2a,2b的中央區(qū)域a1的第二電極層23的厚度tre1大于位于端面2a,2b的外周區(qū)域a2的第二電極層23的厚度tre2。位于第一側面2c,2d的第二電極層23的厚度trs1和位于第二側面2e,2f的第二電極層23的厚度trs2大于第二電極層23的厚度tre2。第二電極層23的厚度trs1,trs2小于第二電極層23的厚度tre1。在本實施方式中，第二電極層23的厚度trs1和第二電極層23的厚度trs2為同等。

位于第一側面2c,2d的第一電極層21的厚度tss1和位于第二側面2e,2f的第一電極層21的厚度tss2小于位于端面2a,2b的中央區(qū)域a1的第一電極層21的厚度tse1，并且大于位于端面2a,2b的外周區(qū)域a2的第一電極層21的厚度tse2。第二電極層23的厚度trs1,trs2大于第一電極層21的厚度tss1,tss2。第二電極層23的厚度tre1大于第一電極層21的厚度tse1。在本實施方式中，第一電極層21的厚度tss1和第一電極層21的厚度tss2為同等。

端面2a,2b的中央區(qū)域a1以及外周區(qū)域a2例如示是以以下所述形式被規(guī)定。如圖8所示，端面2a,2b被分成16等分，并且端面2a,2b被分成16區(qū)域。16區(qū)域中的位于內側的4區(qū)域是作為中央區(qū)域a1被規(guī)定的。16區(qū)域中的位于外側的12區(qū)域是作為外周區(qū)域a2被規(guī)定的。

在此，所謂厚度為平均厚度。厚度tre1為第二電極層23中位于中央區(qū)域a1的部分的平均厚度。厚度tre1例如是10～80μm。厚度tre2為第二電極層23中位于外周區(qū)域a2的部分的平均厚度。厚度tre2例如是1～10μm。厚度trs1為第二電極層23中位于所對應的側面2c,2d的部分的平均厚度。厚度trs2為第二電極層23中位于所對應的側面2e,2f的部分的平均厚度。trs1,trs2例如是10～60μm。

厚度tse1為第一電極層21中位于中央區(qū)域a1的部分的平均厚度。厚度tse1例如是10～100μm。厚度tse2為第一電極層21中位于外周區(qū)域a2的部分的平均厚度。厚度tse2例如是1～10μm。厚度tss1為第一電極層21中位于所對應的側面2c,2d的部分的平均厚度。厚度tss2為第一電極層21中位于所對應的側面2e,2f的部分的平均厚度。tss1,tss2例如是5～30μm。

平均厚度例如能夠以以下所述形式進行處理來求得。

取得包含有位于第一以及第二電極層21,23的中央區(qū)域a1部分和位于外周區(qū)域a2的部分的截面圖。該截面圖例如是平行于互相相對的一對側面(例如一對第二側面2e,2f)并且以從該一對側面起位于等距離的平面切斷第一以及第二電極層21,23的時候的截面圖。計算出在所取得的截面圖上的位于第一電極層21的中央區(qū)域a1的部分的面積、位于第二電極層23的中央區(qū)域a1的部分的面積、位于第一電極層21的外周區(qū)域a2的部分的面積、以及位于第二電極層23的外周區(qū)域a2的部分的面積。

通過位于第一電極層21的中央區(qū)域a1的部分的面積除以所取得的截面圖上的中央區(qū)域a1的長度而獲得的商就是位于第一電極層21的中央區(qū)域a1的部分的平均厚度。通過位于第二電極層23的中央區(qū)域a1的部分的面積除以所取得的截面圖上的中央區(qū)域a1的長度而獲得的商就是位于第二電極層23的中央區(qū)域a1的部分的平均厚度。通過位于第一電極層21的外周區(qū)域a2的部分的面積除以所取得的截面圖上的外周區(qū)域a2的長度而獲得的商就是位于第一電極層21的外周區(qū)域a2的部分的平均厚度。通過位于第二電極層23的外周區(qū)域a2的部分的面積除以所取得的截面圖上的外周區(qū)域a2的長度而獲得的商就是位于第二電極層23的外周區(qū)域a2的部分的平均厚度。

取得包含第一以及第二電極層21,23中位于所對應的一對側面2c,2d的部分的截面圖。該截面圖例如是平行于互相相對的一對側面(例如一對第二側面2e,2f)并且以從該一對側面起位于等距離的平面切斷第一以及第二電極層21,23的時候的截面圖。計算出在所取得的截面圖上的位于第一電極層21的側面2c,2d的部分的面積、以及位于第二電極層23的側面2c,2d的部分的面積。

通過位于第一電極層21的側面2c,2d的部分的面積除以位于所取得的截面圖上的側面2c,2d的部分的長度而獲得的商就是位于第一電極層21的側面2c,2d的部分的平均厚度。通過位于第二電極層23的側面2c,2d的部分的面積除以位于所取得的截面圖上的側面2c,2d的部分的長度而獲得的商就是位于第二電極層23的側面2c,2d的部分的平均厚度。

取得包含第一以及第二電極層21,23中位于所對應的一對側面2e,2f的部分的截面圖。該截面圖例如是平行于互相相對的一對側面(例如一對第一側面2c,2d)并且以從該一對側面起位于等距離的平面切斷第一以及第二電極層21,23的時候的截面圖。計算出在所取得的截面圖上的位于第一電極層21的側面2e,2f的部分的面積、以及位于第二電極層23的側面2e,2f的部分的面積。

通過位于第一電極層21的側面2e,2f的部分的面積除以位于所取得的截面圖上的側面2e,2f的部分的長度而獲得的商就是位于第一電極層21的側面2e,2f的部分的平均厚度。通過位于第二電極層23的側面2e,2f的部分的面積除以位于所取得的截面圖上的側面2e,2f的部分的長度而獲得的商就是位于第二電極層23的側面2e,2f的部分的平均厚度。

也可以取得多個截面圖并且在每個截面圖上取得上述各個商。在此情況下所取得的多個商的平均值也可以是平均厚度。

接著，就外部電極5,7的第一電極層21的表面粗糙度作如下說明。

位于端面2a,2b的中央區(qū)域a1的第一電極層21的表面粗糙度大于位于端面2a,2b的外周區(qū)域a2的第一電極層21的表面粗糙度。位于第一側面2c,2d的第一電極層21的表面粗糙度、以及位于第二側面2e,2f的第一電極層21的表面粗糙度大于位于端面2a,2b的外周區(qū)域a2的第一電極層21的表面粗糙度。

在此，所謂第一電極層21的表面粗糙度是指第一電極層21的算術平均粗糙度(ra)。算術平均粗糙度(ra)是由jisb0601:2013(iso4287:1997)來定義的。

層疊電容器c1被焊接安裝于其他電子設備(例如電路基板或者電子部件等)。在層疊電容器c1上，一對第一側面2c,2d以及一對側面2e,2f當中的一個側面為與其他電子設備相對的安裝面。

與對應于端面2a,2b的外周區(qū)域a2的電極部分5a,7a的外周電極部分相比，由焊料圓角引起的應力相對較強地作用于對應于端面2a,2b中央區(qū)域a1的電極部分5a,7a的中央電極部分。即，作用于電極部分5a,7a的中央電極部分的應力大于作用于電極部分5a,7a的外周電極部分的引力。在第二電極層23的厚度為能夠充分緩和作用于電極部分5a,7a的中央電極部分的應力的厚度的情況下，由焊料圓角引起的應力被充分緩和。

在層疊電容器c1中，如以上所述因為第二電極層23的厚度tre1大于第二電極層23的厚度tre2，所以由焊料圓角引起的應力被充分緩和。

作用于電極部分5a,7a的外周電極部分的應力小于作用于電極部分5a,7a的中央電極部分的應力。因此，對應于所作用的應力小于電極部分5a,7a中央電極部分的電極部分5a,7a外周電極部分，將第二電極層23的厚度tre2做到小于第二電極層23的厚度tre1是可能的。在此情況下，能夠削減第二電極層23的厚度tre2被做到小于第二電極層23的厚度tre1的量、導電性樹脂使用量。

在層疊電容器c1中，如以上所述第二電極層23的厚度tre2小于第二電極層23的厚度tre1。由此，例如與第二電極層23的厚度遍布第二電極層23全體為厚度tre1的層疊電容器相比，層疊電容器c1相對能夠削減導電性樹脂使用量。

上述一個側面在層疊電容器c1以與電子設備相對的狀態(tài)被焊接安裝于電子設備的情況下，會有應力從電子設備也作用于電極部分5b,5c,7b,7c的情況。例如，在層疊電容器c1被焊接安裝于電路基板的情況下，伴隨于電路基板的彎曲而彎曲應力也會作用于電極部分5b,5c,7b,7c。

在層疊電容器c1中，第二電極層23的厚度trs1,trs2大于第二電極層23的厚度tre2。其結果例如與厚度trs1,trs2為厚度tre2以下的層疊電容器相比，層疊電容器c1相對能夠緩和作用于電極部分5b,5c,7b,7c的應力。

在層疊電容器c1中，第二電極層23的厚度trs1,trs2小于第二電極層23的厚度tre1。其結果例如與第二電極層23的厚度遍布第二電極層23全體為厚度trs1的層疊電容器相比，層疊電容器c1相對能夠削減導電性樹脂使用量。

外部電極5,7具有被形成于素體2的第一電極層21，第二電極層23被形成于第一電極層21。其結果在層疊電容器c1中，素體2與外部電極5,7的粘著強度會有所提高。

第一電極層21的厚度tss1,tss2小于第一電極層21的厚度tse1，并且大于第一電極層21的厚度tse2。在此情況下，因為厚度tse1大于厚度tss1,tss2以及厚度tse2，所以在由焊料圓角引起的引力較強地作用的區(qū)域，素體2與第一電極層21的粘著強度會有所提高。因為第一電極層21的厚度tss1,tss2大于第一電極層21的厚度tse2，所以在來自電子設備的應力進行作用的區(qū)域，素體2與第一電極層21的粘著強度會有所提高。這些結果更進一步提高了素體2與外部電極5,7的粘著強度。

位于端面2a,2b的中央區(qū)域a1的第一電極層21的表面粗糙度大于位于端面2a,2b的外周區(qū)域a2的第一電極層21的表面粗糙度。其結果在層疊電容器c1中，在由焊料圓角引起的引力較強地作用的區(qū)域第一電極層21與第二電極層23的粘著強度會有所提高。

位于第一側面2c,2d的第一電極層21的表面粗糙度、以位于第二側面2e,2f的第一電極層21的表面粗糙度大于位于端面2a,2b的外周區(qū)域a2的第一電極層21的表面粗糙度。其結果在層疊電容器c1中，第一電極層21與第二電極層23的粘著強度在來自電子設備的應力進行作用的區(qū)域會有所提高。

第二電極層23的厚度trs1,trs2大于第一電極層21的厚度tss1,tss2。其結果例如與厚度trs1,trs2為厚度tss1,tss2以下的層疊電容器相比，層疊電容器c1相對能夠緩和作用于電極部分5b,5c,7b,7c的應力。

外部電極5,7具有被配置于第二電極層23上的第三以及第四電極層25,27。其結果層疊電容器c1能夠切實地被焊接安裝于電子設備。

接著，參照圖9～圖12并就本實施方式的變形例所涉及的層疊電容器c1的結構作如下說明。圖9～圖12是為了說明本變形例所涉及的外部電極截面結構的示意圖。本變形例是涉及外部電極5,7的第一電極層21以及第二電極層23的厚度，并且與上述實施方式有所不同。

即使是在本變形例中，層疊電容器c1也具備素體2、外部電極5、以及外部電極7。外部電極5具有電極部分5a、電極部分5b以及電極部分5c。外部電極7具有電極部分7a、電極部分7b以及電極部分7c。外部電極5,7分別具有第一電極層21、第二電極層23、第三電極層25以及第四電極層27。

在本變形例中，第二電極層23的厚度trs1,trs2大于第二電極層23的厚度tre1。其結果例如與厚度trs1,trs2為第二電極層23的厚度tre1以下的層疊電容器相比，本變形例的層疊電容器c1相對能夠緩和作用于電極部分5b,5c,7b,7c的應力。

在本變形例中，第一電極層21的厚度tse1大于第二電極層23的厚度tre1。其結果例如與厚度tse1為厚度tre1以下的層疊電容器相比，本變形例的層疊電容器c1相對能夠確保內部電極11,13與第一電極層21的連接性。

以上已就本發(fā)明的實施方式作了說明，但是本發(fā)明并不一定限定于以上所述的實施方式，只要是在不脫離本發(fā)明宗旨的范圍內各種各樣的變更都是可能的。

外部電極5,7具有作為鍍層的第三以及第四電極層25,27。即，外部電極5,7所具有的鍍層的層數為多層，但是并限定于此。外部電極5,7所具有的鍍層的層數也可以是一層。

外部電極5被形成于5個面2a,2c,2d,2e,2f，外部電極7被形成于5個面2b,2c,2d,2e,2f，但是并不限定于此。外部電極5也可以被形成于端面2a與安裝面(即一個側面)的兩面并且也可以只被形成于端面2a。外部電極7也可以被形成于端面2b與安裝面(即一個側面)的兩面并且也可以只被形成于端面2b。

在本實施方式以及變形例中以例子說明了作為電子部件的層疊電容器c1，但是本發(fā)明的適用范圍并不限定于層疊電容器。本發(fā)明也能夠適用于層疊電感器、層疊壓敏電阻、層疊壓電致動器、層疊熱敏電阻、或者層疊復合元件等層疊電子部件、或者層疊電子部件以外的電子部件。