本發(fā)明涉及智能卡制造設(shè)備，具體涉及一種智能卡芯片封裝裝置中的芯片帶輸送裝置。

背景技術(shù)：

在智能卡生產(chǎn)過程中，需要向卡片內(nèi)封裝芯片。在進(jìn)行芯片封裝時(shí)，需要通過芯片沖裁機(jī)構(gòu)將芯片帶上的芯片沖切下來，再由芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)將沖切下來的芯片搬運(yùn)到卡片的芯片槽處進(jìn)行封裝。由于待沖切的芯片設(shè)置于芯片帶上，在芯片沖切過程中，需要芯片帶輸送裝置對(duì)芯片帶進(jìn)行輸送，以便不斷地將待沖切芯片輸送至芯片沖裁機(jī)構(gòu)的模具處。

現(xiàn)有的芯片沖裁機(jī)構(gòu)只能對(duì)單條芯片帶進(jìn)行沖切，因此現(xiàn)有的卡芯片帶輸送裝置只能用于輸送單條芯片帶。同一條芯片帶上的芯片的朝向是相同的，但是對(duì)于多芯片卡片來說，位于卡片兩端的芯片的朝向通常不一致，這樣由同一條芯片帶上沖出的芯片在封裝時(shí)，部分芯片需要經(jīng)過180°旋轉(zhuǎn)再進(jìn)行封裝，這使得芯片封裝的效率降低，芯片搬運(yùn)封裝機(jī)構(gòu)的結(jié)構(gòu)更加復(fù)雜，此外也會(huì)影響到芯片的封裝精度。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于克服現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種智能卡芯片帶輸送裝置，該裝置能夠?yàn)樾酒瑳_裁機(jī)構(gòu)輸送芯片朝向相反的芯片帶，從而能夠沖出朝向相反的芯片，使得多芯片卡片的封裝效率更高，精度更好。

本發(fā)明的目的通過以下的技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)：

一種智能卡芯片帶輸送裝置，包括兩組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)，每組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)包括未沖切芯片帶收卷輪、芯片帶保護(hù)膜收卷輪、芯片帶牽引機(jī)構(gòu)、已沖切芯片帶收卷輪、驅(qū)動(dòng)芯片帶保護(hù)膜收卷輪轉(zhuǎn)動(dòng)的保護(hù)膜收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)已沖切芯片帶收卷輪轉(zhuǎn)動(dòng)的已沖切芯片帶收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)以及芯片帶導(dǎo)向件，其中，所述芯片帶牽引機(jī)構(gòu)包括牽引電機(jī)和牽引輪，芯片帶從未沖切芯片帶收卷輪依次經(jīng)過芯片沖裁機(jī)構(gòu)的模具和牽引輪到達(dá)已沖切芯片帶收卷輪；

所述兩組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)中的芯片帶平行地通過芯片沖裁機(jī)構(gòu)的模具，且兩個(gè)芯片帶在所述模具處的輸送方向相反，且芯片帶上的芯片的朝向也相反。

上述智能卡芯片帶輸送裝置的工作原理是：對(duì)于每組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)，未沖切的芯片帶收卷在未沖切芯片帶收卷輪，芯片帶的其中一側(cè)表面上覆蓋由保護(hù)膜，以保護(hù)芯片；工作時(shí)保護(hù)膜收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)芯片帶保護(hù)膜收卷輪轉(zhuǎn)動(dòng)將保護(hù)膜從芯片帶上剝離并收卷，同時(shí)拉扯未沖切芯片帶收卷輪轉(zhuǎn)動(dòng)將芯片帶釋放，芯片帶牽引機(jī)構(gòu)對(duì)芯片帶進(jìn)行拉扯，使得芯片帶逐步地從芯片沖裁機(jī)構(gòu)的模具中通過，以便將芯片帶上的芯片一個(gè)個(gè)沖切下來；沖切后的芯片帶在已沖切芯片帶收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下收卷在已沖切芯片帶收卷輪上。兩組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)中芯片帶在所述模具處沿著相反方向輸送，且芯片帶上的芯片的朝向也相反，使得在芯片沖裁機(jī)構(gòu)中沖出的芯片的朝向也相反，可分別用于封裝到卡片中朝向不同的芯片槽中，從而在搬運(yùn)芯片過程中無需旋轉(zhuǎn)芯片。

本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，在每組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)中，所述未沖切芯片帶收卷輪、芯片帶保護(hù)膜收卷輪以及保護(hù)膜收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)設(shè)置于芯片沖裁機(jī)構(gòu)的模具的下方，所述已沖切芯片帶收卷輪和已沖切芯片帶收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)設(shè)置于芯片沖裁機(jī)構(gòu)的模具的上方。這樣可以將部件較多且結(jié)構(gòu)較復(fù)雜的部分放置在芯片沖裁機(jī)構(gòu)下方的機(jī)箱中，使得結(jié)構(gòu)緊湊，芯片帶的走向合理。

優(yōu)選地，所述兩組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)分別為第一組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)和第二組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)，其中，第一組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)中的未沖切芯片帶收卷輪和第二組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)中的保護(hù)膜收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)設(shè)置于同一側(cè)，第二組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)中的未沖切芯片帶收卷輪和第一組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)中的保護(hù)膜收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)設(shè)置于另一側(cè)；第一組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)和第二組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)中的芯片帶從下向上延伸并從沖裁機(jī)構(gòu)的模具的兩側(cè)沿反向穿過所述模具，最終向上繞在已沖切芯片帶收卷輪上。采用上述結(jié)構(gòu)后，第一組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)和第二組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)接近于對(duì)稱設(shè)置，不但便于實(shí)現(xiàn)兩組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)的芯片帶的反向輸送，而且也讓整體結(jié)構(gòu)緊湊，分布合理。

本發(fā)明的一個(gè)優(yōu)選方案，其中，每組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)在芯片帶的延伸路徑上中均設(shè)有上芯片帶張緊機(jī)構(gòu)和下芯片帶張緊機(jī)構(gòu)，其中，所述上芯片帶張緊機(jī)構(gòu)設(shè)置于芯片沖裁機(jī)構(gòu)與未沖切芯片帶收卷輪之間，該上芯片帶張緊機(jī)構(gòu)包括與機(jī)架鉸接的擺動(dòng)件以及設(shè)在擺動(dòng)件上的變向輪，從所述模具延伸出來的已沖切芯片帶繞過所述變向輪再繞在已沖切芯片帶收卷輪上；所述下芯片帶張緊機(jī)構(gòu)設(shè)置于未沖切芯片帶收卷輪與芯片沖裁機(jī)構(gòu)之間，該下芯片帶張緊機(jī)構(gòu)包括與機(jī)架鉸接的擺動(dòng)件以及設(shè)在擺動(dòng)件上的變向輪，從所述未沖切芯片帶收卷輪延伸出來的未沖切芯片帶繞過所述變向輪再進(jìn)入到所述模具中。

采用上述優(yōu)選方案的目的在于：利用下芯片帶張緊機(jī)構(gòu)對(duì)未沖切芯片帶收卷輪釋放出來的芯片帶進(jìn)行張緊，并獲取釋放的芯片帶的長(zhǎng)度信號(hào)從而控制未沖切芯片帶收卷輪的轉(zhuǎn)動(dòng)；利用上芯片帶張緊機(jī)構(gòu)對(duì)芯片帶牽引機(jī)構(gòu)牽引出來的已沖切芯片帶進(jìn)行張緊，并獲取牽引出的已沖切芯片帶的長(zhǎng)度信號(hào)從而控制已沖切芯片帶收卷輪的轉(zhuǎn)動(dòng)。具體地，對(duì)于下芯片帶張緊機(jī)構(gòu)來說，當(dāng)未沖切芯片帶收卷輪釋放芯片帶時(shí)，所述變向輪會(huì)跟隨擺動(dòng)件向下擺動(dòng)從而始終將芯片帶張緊，當(dāng)變向輪下降到一定位置時(shí)，設(shè)置于該位置的傳感器檢測(cè)到變向輪的該下降位置信號(hào)，從而形成控制未沖切芯片帶收卷輪停止釋放芯片帶的信號(hào)(具體是控制保護(hù)膜收卷輪停止轉(zhuǎn)動(dòng))，隨后在芯片帶牽引機(jī)構(gòu)的牽引下芯片帶逐漸地從模具中經(jīng)過，使得變向輪跟隨擺動(dòng)件向上擺動(dòng)，當(dāng)變向輪上升到一定位置時(shí)，設(shè)置于該位置的傳感器檢測(cè)到變向輪的該上升位置信號(hào)，從而形成控制未沖切芯片帶收卷輪重新釋放芯片帶的信號(hào)(具體是控制保護(hù)膜收卷輪開始轉(zhuǎn)動(dòng))，如此不斷重復(fù)地工作。同理，對(duì)于上芯片帶張緊機(jī)構(gòu)來說，當(dāng)芯片帶牽引機(jī)構(gòu)將已沖切芯片帶牽引出來時(shí)，所述變向輪會(huì)跟隨擺動(dòng)件向下擺動(dòng)從而始終將已沖切芯片帶張緊，當(dāng)變向輪下降到一定位置時(shí)，設(shè)置于該位置的傳感器檢測(cè)到變向輪的該下降位置信號(hào)，從而形成控制已沖切芯片帶收卷輪轉(zhuǎn)動(dòng)將已沖切芯片帶收卷起來，此時(shí)變向輪開始向上升起，當(dāng)變向輪上升到一定位置時(shí)，設(shè)置于該位置的傳感器檢測(cè)到變向輪的該上升位置信號(hào)，從而形成控制已沖切芯片帶收卷輪停止收卷已沖切芯片帶，如此不斷重復(fù)地工作。

本發(fā)明與現(xiàn)有技術(shù)相比具有以下的有益效果：

由于設(shè)置了兩組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)，并讓對(duì)應(yīng)的兩個(gè)芯片沿著相反的運(yùn)動(dòng)方向通過芯片沖裁機(jī)構(gòu)，通過設(shè)置兩組芯片沖裁機(jī)構(gòu)對(duì)兩條芯片帶進(jìn)行沖切，就可以沖出朝向剛好相反的兩種芯片，這兩種芯片可以分別直接搬運(yùn)到卡片的兩端封裝到芯片槽中，搬運(yùn)過程中無需旋轉(zhuǎn)芯片，使得多芯片卡片的封裝效率更高，精度更好。

附圖說明

圖1和圖2為本發(fā)明所述的智能卡芯片帶輸送裝置的一個(gè)具體實(shí)施方式的結(jié)構(gòu)示意圖，其中，圖1為主視圖，圖2為后視圖，其中，圖1中粗雙點(diǎn)劃線表示第一組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)中的芯片帶，細(xì)雙點(diǎn)劃線表示第二芯片帶輸送機(jī)構(gòu)中的芯片帶；圖2中粗雙點(diǎn)劃線表示第二組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)中的芯片帶，細(xì)雙點(diǎn)劃線表示第一組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)中的芯片帶。

圖3為圖1和圖2所示實(shí)施方式中主要構(gòu)成部分的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中附圖編號(hào)說明：第一組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)和第二組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)中相同名稱的技術(shù)特征采用相同的阿拉伯?dāng)?shù)字編號(hào)，并在該阿拉伯?dāng)?shù)字后面增加字母a和b進(jìn)行區(qū)分，其中，a表示第一組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)的技術(shù)特征，b表示第二組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)對(duì)應(yīng)的技術(shù)特征。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例及附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的描述，但本發(fā)明的實(shí)施方式不限于此。

參見圖1-圖3，本發(fā)明的智能卡芯片帶輸送裝置由兩組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)a、b構(gòu)成，這兩組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)a、b分別為第一組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)a和第二組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)b。每組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)a、b包括未沖切芯片帶收卷輪1a、1b、芯片帶保護(hù)膜收卷輪2a、2b、芯片帶牽引機(jī)構(gòu)3a、3b、已沖切芯片帶收卷輪4a、4b、驅(qū)動(dòng)芯片帶保護(hù)膜收卷輪2a、2b轉(zhuǎn)動(dòng)的保護(hù)膜收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)、驅(qū)動(dòng)已沖切芯片帶收卷輪4a、4b轉(zhuǎn)動(dòng)的已沖切芯片帶收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)以及芯片帶導(dǎo)向件，其中，所述芯片帶牽引機(jī)構(gòu)3a、3b包括牽引電機(jī)3-1a、3-1b和牽引輪3-2a、3-2b，芯片帶5a、5b從未沖切芯片帶收卷輪1a、1b依次經(jīng)過芯片沖裁機(jī)構(gòu)的模具2和牽引輪3-2a、3-2b到達(dá)已沖切芯片帶收卷輪4a、4b。所述兩組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)a、b中的芯片帶5a、5b平行地通過芯片沖裁機(jī)構(gòu)的模具2，且兩個(gè)芯片帶5a、5b在所述模具2處的輸送方向相反，且芯片帶5a、5b上的芯片的朝向也相反。

參見圖1-圖3，在每組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)a、b中，所述未沖切芯片帶收卷輪1a、1b、芯片帶保護(hù)膜收卷輪2a、2b以及保護(hù)膜收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)設(shè)置于芯片沖裁機(jī)構(gòu)的模具2的下方，所述已沖切芯片帶收卷輪4a、4b和已沖切芯片帶收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)設(shè)置于芯片沖裁機(jī)構(gòu)的模具2的上方。這樣可以將部件較多且結(jié)構(gòu)較復(fù)雜的部分放置在芯片沖裁機(jī)構(gòu)下方的機(jī)箱中，使得結(jié)構(gòu)緊湊，芯片帶5a、5b的走向合理。

參見圖1-圖3，所述第一組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)a中的未沖切芯片帶收卷輪1a和第二組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)b中的保護(hù)膜收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)設(shè)置于同一側(cè)，第二組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)b中的未沖切芯片帶收卷輪1b和第一組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)a中的保護(hù)膜收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)設(shè)置于另一側(cè)；第一組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)a和第二組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)b中的芯片帶5a、5b從下向上延伸并從沖裁機(jī)構(gòu)的模具2的兩側(cè)沿反向穿過所述模具2，最終向上繞在已沖切芯片帶收卷輪4a、4b上。采用上述結(jié)構(gòu)后，第一組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)a和第二組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)b接近于對(duì)稱設(shè)置，不但便于實(shí)現(xiàn)兩組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)a、b的芯片帶5a、5b的反向輸送，而且也讓整體結(jié)構(gòu)緊湊，分布合理。

參見圖1-圖3，所述保護(hù)膜收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)由保護(hù)膜收卷動(dòng)力電機(jī)11a、11b和皮帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)12a、12b構(gòu)成，所述保護(hù)膜收卷動(dòng)力電機(jī)11a、11b設(shè)置在機(jī)架1上，皮帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)12a、12b設(shè)置在保護(hù)膜收卷動(dòng)力電機(jī)11a、11b的主軸與芯片帶保護(hù)膜收卷輪2a、2b的轉(zhuǎn)軸之間。所述未沖切芯片帶收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)由未沖切芯片帶收卷動(dòng)力電機(jī)13a、13b和皮帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)14a、14b構(gòu)成，所述未沖切芯片帶收卷動(dòng)力電機(jī)13a、13b設(shè)置在機(jī)架1上，皮帶傳動(dòng)機(jī)構(gòu)14a、14b設(shè)置在未沖切芯片帶收卷動(dòng)力電機(jī)13a、13b的主軸與未沖切芯片帶收卷輪4a、4b的轉(zhuǎn)軸之間。

參見圖1-圖3，每組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)a、b在芯片帶5a、5b的延伸路徑上中均設(shè)有上芯片帶張緊機(jī)構(gòu)和下芯片帶張緊機(jī)構(gòu)，其中，所述上芯片帶張緊機(jī)構(gòu)設(shè)置于芯片沖裁機(jī)構(gòu)與未沖切芯片帶收卷輪1a、1b之間，該上芯片帶張緊機(jī)構(gòu)包括與機(jī)架1鉸接的上擺動(dòng)件8a、8b以及設(shè)在上擺動(dòng)件8a、8b上的上變向輪9a、9b，從所述模具2延伸出來的已沖切芯片帶5-2a、5-2b繞過所述上變向輪9a、9b再繞在已沖切芯片帶收卷輪4a、4b上。所述下芯片帶張緊機(jī)構(gòu)設(shè)置于未沖切芯片帶收卷輪1a、1b與芯片沖裁機(jī)構(gòu)之間，該下芯片帶張緊機(jī)構(gòu)包括與機(jī)架1鉸接的下擺動(dòng)件6a、6b以及設(shè)在下擺動(dòng)件6a、6b上的下變向輪7a、7b，從所述未沖切芯片帶收卷輪1a、1b延伸出來的未沖切芯片帶繞過所述下變向輪6a、6b、設(shè)在機(jī)架1上的拐向輪10a、10b、位于模具2外側(cè)的芯片帶導(dǎo)向?qū)к?以及卡片輸送導(dǎo)軌3后進(jìn)入到所述模具2中。

設(shè)置上述上芯片帶張緊機(jī)構(gòu)和下芯片帶張緊機(jī)構(gòu)后，利用下芯片帶張緊機(jī)構(gòu)對(duì)未沖切芯片帶收卷輪1a、1b釋放出來的芯片帶5a、5b進(jìn)行張緊，并獲取釋放的芯片帶5a、5b的長(zhǎng)度信號(hào)從而控制未沖切芯片帶收卷輪1a、1b的轉(zhuǎn)動(dòng)；利用上芯片帶張緊機(jī)構(gòu)對(duì)芯片帶牽引機(jī)構(gòu)3a、3b牽引出來的已沖切芯片帶5-2a、5-2b進(jìn)行張緊，并獲取牽引出的已沖切芯片帶5-2a、5-2b的長(zhǎng)度信號(hào)從而控制已沖切芯片帶收卷輪4a、4b的轉(zhuǎn)動(dòng)。具體地，對(duì)于下芯片帶張緊機(jī)構(gòu)來說，當(dāng)未沖切芯片帶收卷輪1a、1b釋放芯片帶5a、5b時(shí)，所述下變向輪7a、7b會(huì)跟隨下擺動(dòng)件6a、6b向下擺動(dòng)從而始終將芯片5a、5b帶張緊，當(dāng)下變向輪7a、7b下降到一定位置時(shí)，設(shè)置于該位置的傳感器檢測(cè)到下變向輪7a、7b的該下降位置信號(hào)，從而形成控制未沖切芯片帶收卷輪1a、1b停止釋放芯片帶的信號(hào)(具體是控制保護(hù)膜收卷輪2a、2b停止轉(zhuǎn)動(dòng))，隨后在芯片帶牽引機(jī)構(gòu)3a、3b的牽引下芯片帶5a、5b逐漸地從模具2中經(jīng)過，使得下變向輪7a、7b跟隨下擺動(dòng)件6a、6b向上擺動(dòng)，當(dāng)下變向輪7a、7b上升到一定位置時(shí)，設(shè)置于該位置的傳感器檢測(cè)到下變向輪7a、7b的該上升位置信號(hào)，從而形成控制未沖切芯片帶收卷輪1a、1b重新釋放芯片帶的信號(hào)(具體是控制保護(hù)膜收卷輪2a、2b開始轉(zhuǎn)動(dòng))，如此不斷重復(fù)地工作。同理，對(duì)于上芯片帶張緊機(jī)構(gòu)來說，當(dāng)芯片帶牽引機(jī)構(gòu)3a、3b將已沖切芯片帶5-2a、5-2b牽引出來時(shí)，所述上變向輪7a、7b會(huì)跟隨上擺動(dòng)件8a、8b向下擺動(dòng)從而始終將已沖切芯片帶5-2a、5-2b張緊，當(dāng)上變向輪9a、9b下降到一定位置時(shí)，設(shè)置于該位置的傳感器檢測(cè)到上變向輪9a、9b的該下降位置信號(hào)，從而形成控制已沖切芯片帶收卷輪4a、4b轉(zhuǎn)動(dòng)將已沖切芯片帶5-2a、5-2b收卷起來，此時(shí)上變向輪9a、9b開始向上升起，當(dāng)上變向輪9a、9b上升到一定位置時(shí)，設(shè)置于該位置的傳感器檢測(cè)到上變向輪9a、9b的該上升位置信號(hào)，從而形成控制已沖切芯片帶收卷輪4a、4b停止收卷已沖切芯片帶5-2a、5-2b，如此不斷重復(fù)地工作。

下面結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的智能卡芯片帶輸送裝置的工作原理作進(jìn)一步描述：對(duì)于每組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)a、b，未沖切的芯片帶5a、5b收卷在未沖切芯片帶收卷輪1a、1b，芯片帶5a、5b的其中一側(cè)表面上覆蓋由保護(hù)膜5-1a、5-1b，以保護(hù)芯片；工作時(shí)保護(hù)膜收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)驅(qū)動(dòng)芯片帶保護(hù)膜收卷輪2a、2b轉(zhuǎn)動(dòng)將保護(hù)膜5-1a、5-1b從芯片帶5a、5b上剝離并收卷，同時(shí)拉扯未沖切芯片帶收卷輪1a、1b轉(zhuǎn)動(dòng)將芯片帶5a、5b釋放，芯片帶牽引機(jī)構(gòu)3a、3b對(duì)芯片帶5a、5b進(jìn)行拉扯，使得芯片帶5a、5b逐步地從芯片沖裁機(jī)構(gòu)的模具2中通過，以便將芯片帶5a、5b上的芯片一個(gè)個(gè)沖切下來；沖切后的芯片帶在已沖切芯片帶收卷動(dòng)力機(jī)構(gòu)的驅(qū)動(dòng)下收卷在已沖切芯片帶收卷輪4a、4b上。兩組芯片帶輸送機(jī)構(gòu)a、b中芯片帶5a、5b在所述模具2處沿著相反方向輸送，且芯片帶5a、5b上的芯片的朝向也相反，使得在芯片沖裁機(jī)構(gòu)中沖出的芯片的朝向也相反，可分別用于封裝到卡片中朝向不同的芯片槽中，從而在搬運(yùn)芯片過程中無需旋轉(zhuǎn)芯片。

上述為本發(fā)明較佳的實(shí)施方式，但本發(fā)明的實(shí)施方式并不受上述內(nèi)容的限制，其他的任何未背離本發(fā)明的精神實(shí)質(zhì)與原理下所作的改變、修飾、替代、組合、簡(jiǎn)化，均應(yīng)為等效的置換方式，都包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。