本發(fā)明涉及一種層疊電子部件及其制造方法，尤其涉及一種層疊陶瓷電容器及其制造方法。
背景技術(shù)：
：層疊陶瓷電容器中包含電介質(zhì)的多個(gè)片層疊而形成層疊結(jié)構(gòu)，并在所述層疊結(jié)構(gòu)的外部形成具有互不相同的極性的外部電極，且在所述層疊結(jié)構(gòu)的內(nèi)部交替層疊的內(nèi)部電極可分別連接于所述外部電極。在針對(duì)層疊陶瓷電容器的制造工藝中成型的電介質(zhì)片上，將導(dǎo)電性漿料通過(guò)屏印、凹印或者其他方式進(jìn)行印刷而形成電極層，并通過(guò)層疊印刷有內(nèi)部電極層的片而形成層疊條，然后切割成具有預(yù)定大小的個(gè)別芯片，并在該個(gè)別芯片的外表面上布置外部電極。通常，外部電極通過(guò)浸漬(dipping)方式形成，在此情況下，因外部電極漿料的流動(dòng)性及粘性而無(wú)法均勻涂布，從而發(fā)生厚度不均。這種外部電極的厚度不均在厚實(shí)地涂布的外部電極的中心部引發(fā)鼓泡(blister)等，并引起鍍覆不良及形狀不良，且因相對(duì)較薄地涂布的外部電極的邊角部而導(dǎo)致可靠性降低。如下的專利文獻(xiàn)1并未具體披露外部電極形成工藝，而且連外部電極厚度不均所引起的問(wèn)題也并未認(rèn)識(shí)到。[現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)][專利文獻(xiàn)](專利文獻(xiàn)1)韓國(guó)專利公開公報(bào)第2007-0037414號(hào)技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：本發(fā)明旨在提供一種外部電極的厚度均勻性提高并以相同尺寸標(biāo)準(zhǔn)改善了容量的層疊電子部件及其制造方法。根據(jù)本發(fā)明的一例，提供一種層疊電子部件，包括：主體，包括層疊結(jié)構(gòu)和電介質(zhì)，所述層疊結(jié)構(gòu)由第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極交叉層疊而成，所述第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極具有互不相同的極性；第一外部電極和第二外部電極，在所述主體的外表面中分別布置于相向的第一表面和第二表面上，并與所述第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極電連接，其中，所述第一內(nèi)部電極中布置于最外層的第一最外層內(nèi)部電極所處的地點(diǎn)處的第一外部電極的厚度相對(duì)所述第一外部電極的中央地點(diǎn)處的厚度而言超過(guò)0.8倍且為1.2倍以下。根據(jù)本發(fā)明的另一例，提供一種層疊電子部件的制造方法，包括如下步驟：準(zhǔn)備多個(gè)電介質(zhì)片；在多個(gè)電介質(zhì)片上布置第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極；將布置有第一內(nèi)部電極的電介質(zhì)片與布置有第二內(nèi)部電極的電介質(zhì)片交替層疊而形成層疊條；在所述主體的外表面中在第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極同時(shí)暴露的主體的外表面上布置第一側(cè)部和第二側(cè)部；布置與所述第一內(nèi)部電極電連接的第一外部電極；以及布置與所述第二內(nèi)部電極電連接的第二外部電極。在此情況下，所述第一外部電極和第二外部電極通過(guò)轉(zhuǎn)印或印刷工藝而布置。所述第一內(nèi)部電極中布置于最外層的第一最外層內(nèi)部電極所處的地點(diǎn)處的第一外部電極的厚度相對(duì)所述第一外部電極的中央地點(diǎn)處的厚度而言被控制為超過(guò)0.8倍且為1.2倍以下。本發(fā)明的層疊電子部件及其制造方法可通過(guò)減小外部電極的中央部與端部之間的厚度差而改善外部電極的厚度均勻度。本發(fā)明的層疊電子部件及其制造方法可通過(guò)充分確保外部電極的端部的厚度以防止?jié)駳夂彤愇飶耐獠侩姌O的端部滲透而降低可靠性。本發(fā)明的層疊電子部件及其制造方法可通過(guò)增加具有互不相同的極性的內(nèi)部電極重疊的面積而以相同尺寸標(biāo)準(zhǔn)增加電子部件的容量。本發(fā)明的層疊電子部件及其制造方法可防止在將電子部件由層疊條切割成預(yù)定大小時(shí)發(fā)生的不良。附圖說(shuō)明圖1為根據(jù)本發(fā)明的一例的層疊電子部件的概略立體圖。圖2為沿著圖1的i-i'剖切的剖面圖。圖3為根據(jù)圖2的一個(gè)變形例的剖面圖。圖4為沿著圖1的ⅱ-ⅱ'剖切的剖面圖。圖5至圖9為根據(jù)本發(fā)明的另一例的層疊電子部件制造方法的概略工藝圖。符號(hào)說(shuō)明100：層疊電子部件1：主體11、12：第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極21、22：第一外部電極和第二外部電極31、32：第一側(cè)部和第二側(cè)部具體實(shí)施方式以下，參考具體實(shí)施形態(tài)及附圖而說(shuō)明本發(fā)明的實(shí)施方式。然而，本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)可變形為多種其他形態(tài)，本發(fā)明的范圍并不局限于以下說(shuō)明的實(shí)施形態(tài)。而且，本發(fā)明的實(shí)施形態(tài)是為了將本發(fā)明更加完整地說(shuō)明給本領(lǐng)域中具有平均知識(shí)的人員而提供的實(shí)施形態(tài)。因此，附圖中的要素的形狀及大小等可能為了更加明確的說(shuō)明而被夸張示出，附圖中以相同的符號(hào)表示的要素為同一要素。另外，為了明確說(shuō)明本發(fā)明，在附圖中省略了與說(shuō)明無(wú)關(guān)的部分，并為了明確表現(xiàn)各個(gè)層及區(qū)域而放大示出厚度，在相同的思想范圍內(nèi)，盡量對(duì)相同構(gòu)成要素賦予相同附圖標(biāo)記而說(shuō)明。在整個(gè)說(shuō)明書中，當(dāng)提到某一部分“包括”某一構(gòu)成要素時(shí)，除非另有明確的相反記載，則并不排除其他構(gòu)成要素，而是表示還可以包括其他構(gòu)成要素。以下，對(duì)根據(jù)本發(fā)明的一例的層疊電子部件及其制造方法進(jìn)行說(shuō)明，然而并不局限于此。層疊電子部件圖1為根據(jù)本發(fā)明的一例的層疊電子部件的概略立體圖，圖2為沿著圖1的i-i'線剖切的剖面圖。參考圖1和圖2，本發(fā)明的層疊電子部件100包括主體1以及布置于主體的外表面的第一外部電極21和第二外部電極22。并且，主體的相向的兩個(gè)表面上布置有第一側(cè)部31和第二側(cè)部32。主體1包括第一內(nèi)部電極11和第二內(nèi)部電極12交替層疊的層疊結(jié)構(gòu)以及電介質(zhì)。主體1的厚度t方向包括相向的上表面與下表面、沿著長(zhǎng)度l方向相向的第一表面與第二表面、沿著寬度w方向相向的第三表面與第四表面，從而使其實(shí)質(zhì)上可具有六面體形狀，然而并不局限于此。外部電極包括在沿著長(zhǎng)度方向相向的主體的第一表面與第二表面上分別布置的第一外部電極21和第二外部電極22。在此情況下，第一外部電極21和第二外部電極22的內(nèi)表面分別可具有實(shí)質(zhì)上與主體的第一表面和第二表面相同的形狀及面積，然而并不局限于此。參考圖2中將與第一外部電極相鄰的區(qū)域放大示出的“a”，第一內(nèi)部電極11中布置于最外層的第一最外層內(nèi)部電極11f所處的地點(diǎn)處的第一外部電極的厚度tf為第一外部電極的中央地點(diǎn)處的厚度tc的0.8倍超過(guò)、1.2倍以下。通常，外部電極以浸漬(dipping)方式形成，具體而言，以預(yù)定厚度鋪設(shè)外部電極漿料，并將內(nèi)置有內(nèi)部電極的芯片蘸到該外部電極一側(cè)面的漿料，然后又再將其蘸到底板而稍微減除所述外部電極漿料。然后，進(jìn)行干燥并利用銷(pin)等而將芯片推向相反側(cè)，并又一次通過(guò)相同的方法涂布外部電極漿料?；谌缟纤龅姆绞剑獠侩姌O的中央部的厚度形成為比起相鄰于芯片的邊角部的外部電極的端部的厚度相對(duì)更厚，其結(jié)果，濕氣及異物向相對(duì)較薄的外部電極的端部滲透而使可靠性降低。然而，根據(jù)本發(fā)明的一例層疊電子部件中，第一內(nèi)部電極11中布置于最外層的第一最外層內(nèi)部電極11所處的地點(diǎn)處的第一外部電極的厚度tf可被控制為成為第一外部電極的中央地點(diǎn)處的厚度tc的0.8倍超過(guò)、1.2倍以下。如同下列[表1]所示，當(dāng)?shù)谝粌?nèi)部電極中布置于最外層的第一最外層內(nèi)部電極所處的地點(diǎn)處的第一外部電極的厚度tf成為第一外部電極的中央地點(diǎn)處的厚度tc的0.8倍超過(guò)、1.2倍以下時(shí)，耐濕可靠性得到改善。其中，耐濕可靠性是在作為移動(dòng)手機(jī)主板用芯片部件的一般條件的85℃、相對(duì)濕度85％下將內(nèi)置有層疊電子部件的基板放置2小時(shí)左右之后執(zhí)行試驗(yàn)而考察的結(jié)果。在如下的[表1]中，將沒(méi)有不良的情形表示為“◎”，并將不良率為0.1％以下的情形表示為“○”，且將不良率超過(guò)0.1％并在1％以下的情形表示為“△”，并將不良率超過(guò)1％的情形表示為“x”。[表1]tf/tc耐濕可靠性的判定1.1超過(guò)、1.2以下◎1.0超過(guò)、1.1以下◎0.9超過(guò)、1.0以下◎0.8超過(guò)、0.9以下◎0.7超過(guò)、0.8以下○0.6超過(guò)、0.7以下△0.5超過(guò)、0.6以下△0.5以下x雖然沒(méi)有記載于所述[表1]，然而當(dāng)?shù)谝粌?nèi)部電極中布置于最外層的第一最外層內(nèi)部電極所處的地點(diǎn)處的第一外部電極的厚度tf超過(guò)第一外部電極的中央地點(diǎn)處的厚度tc的1.2倍時(shí)，意味著比起第一外部電極的中央部而言第一最外層內(nèi)部電極所處的地點(diǎn)處的第一外部電極不必要地過(guò)度生長(zhǎng)，并意味著第一外部電極的厚度均勻性降低。反之，如果第一內(nèi)部電極中布置于最外層的第一最外層內(nèi)部電極所處的地點(diǎn)處的第一外部電極的厚度tf為第一外部電極的中央地點(diǎn)處的厚度tc的0.8倍以下，則第一最外層內(nèi)部電極所處的地點(diǎn)處的第一外部電極的厚度過(guò)于薄，因此耐濕可靠性劣化。綜上所述，當(dāng)?shù)谝粌?nèi)部電極中布置于最外層的第一最外層內(nèi)部電極所處的地點(diǎn)處的第一外部電極的厚度tf為第一外部電極的中央地點(diǎn)處的厚度tc的0.8倍超過(guò)、1.2倍以下時(shí)，沒(méi)有不良，并且耐濕可靠性顯著改善。其次，圖3為根據(jù)圖2的一個(gè)變形例的層疊電子部件的剖面圖。參考圖3，第一外部電極21布置于沿著長(zhǎng)度方向相向的主體的第一表面上，并可額外地向相鄰于主體的第一表面的主體的外表面中的至少一部分區(qū)域延伸。例如，第一外部電極21從主體的第一表面延伸，并直到沿主體的寬度t方向相向的上表面與下表面以及沿主體的寬度w方向相向的第三表面和第四表面的局部區(qū)域?yàn)橹沟玫讲贾?。同樣地，第二外部電極22布置于沿著長(zhǎng)度方向相向的主體的第二表面上，并可額外地向相鄰于主體的第二表面的主體的外表面中的至少一部分區(qū)域延伸。例如，第二外部電極22從主體的第二表面延伸，并直到沿著主體的厚度t方向相向的上表面與下表面、以及沿著主體的寬度w方向相向的第三表面和第四表面的局部區(qū)域?yàn)橹沟玫讲贾?。在此情況下，如圖3所示，從主體的第一表面的一端部到第一外部電極的表面為止的最小距離tmin可以是如下的距離：從由主體的第一表面和主體的上表面形成的邊角部的一個(gè)地點(diǎn)到第一外部電極的角落部為止的距離。然而，并不局限于此。另外，從布置有第一外部電極的主體的第一表面的一端部到第一外部電極的表面為止的最小距離tmin優(yōu)選相對(duì)于第一外部電極的中央地點(diǎn)處的厚度tc而言超過(guò)0.4倍且為1.0倍以下。布置有第一外部電極的主體的第一表面的一端部表示如下的地點(diǎn)：主體的第一表面及相鄰于此的主體的另一表面所形成的邊角部上的任意地點(diǎn)。例如，參考圖3，主體的第一表面的一端部是由主體的第一表面與主體的上表面形成的邊角部中的末端部。[表2]tmin/tc耐濕可靠性的判定0.9超過(guò)、1.0以下◎0.8超過(guò)、0.9以下◎0.7超過(guò)、1.0以下◎0.6超過(guò)、0.9以下◎0.5超過(guò)、0.8以下◎0.4超過(guò)、0.7以下◎0.3超過(guò)、0.6以下○0.2超過(guò)、0.3以下○0.1超過(guò)、0.2以下△0.1以下x如同上述[表2]所示，當(dāng)從布置有第一外部電極的主體的第一表面的一端部到第一外部電極的表面為止的最小距離tmin相對(duì)第一外部電極的中央地點(diǎn)處的厚度tc而言為0.4倍以下時(shí)，以0.1％以下的程度發(fā)生雖少卻不可忽略的不良，從而使耐濕可靠性下降。反之，雖然所述[表2]中沒(méi)有記載，然而當(dāng)從布置有第一外部電極的主體的第一表面的一端部到第一外部電極的表面為止的最小距離tmin相對(duì)第一外部電極的中央地點(diǎn)處的厚度tc而言超過(guò)1.0倍時(shí)，第一外部電極的厚度均勻性也下降，因此并不優(yōu)選。另外，如上所述的與第一外部電極的厚度相關(guān)的記載內(nèi)容可同樣應(yīng)用于與第二外部電極的厚度相關(guān)的記載內(nèi)容，其具體說(shuō)明完全重復(fù)，因此予以省略。此外，圖4為沿著圖1的ⅱ-ⅱ'線剖切的剖面圖。參考圖4，第一內(nèi)部電極11向布置有第一外部電極的主體的第一表面暴露，與此同時(shí)還向沿著主體的寬度w方向相向的主體的第三表面及第四表面暴露。同樣地，第二內(nèi)部電極12向布置有第二外部電極的主體的第二表面暴露，與此同時(shí)還向沿著主體的寬度w方向相向的主體的第三表面及第四表面暴露。通常，主體的上表面和下表面構(gòu)成用于將電子部件從外界沖擊下保護(hù)的上部覆蓋層和下部覆蓋層，并由電介質(zhì)片收尾，于是第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極并不暴露。并且，對(duì)于布置有第一外部電極和第二外部電極的主體的兩個(gè)表面而言，只有第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極分別暴露。而且，在沒(méi)有布置第一外部電極和第二外部電極的主體的其余表面上也形成有邊緣區(qū)域以保護(hù)電子部件，于是第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極并不暴露。然而，根據(jù)本發(fā)明的一例，第一內(nèi)部電極向沿著主體的長(zhǎng)度方向相向的第一表面與第二表面中布置有第一外部電極的第一表面暴露，而且還額外地向沿著主體的寬度方向相向的第三表面與第四表面暴露。并且，第二內(nèi)部電極向沿著主體的長(zhǎng)度方向相向的第一表面與第二表面中布置有第二外部電極的第二表面暴露，而且還額外地向沿著主體的寬度方向相向的第三表面與第四表面暴露，其結(jié)果，以相同尺寸為基準(zhǔn)，主體的有源(active)區(qū)域(第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極相互重疊而形成容量的區(qū)域)的面積增加，相對(duì)而言主體的邊緣(margin)區(qū)域(主體內(nèi)除了有源區(qū)域的區(qū)域)的面積減小，從而使層疊電子部件的容量得到改善。參考圖4，在第一內(nèi)部電極11和第二內(nèi)部電極12均暴露的主體的第三表面和第四表面上，布置有第一側(cè)部31和第二側(cè)部32。第一側(cè)部和第二側(cè)部作為去除布置于主體的寬度w方向的兩端部的邊緣區(qū)域的取代構(gòu)造而予以布置，以實(shí)現(xiàn)第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極之間的重疊面積的最大化。第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極向沿著主體的寬度w方向相向的第三表面和第四表面均暴露，因此有必要保護(hù)第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極以免受到來(lái)自外界的濕氣及異物的滲透。第一側(cè)部31和第二側(cè)部32包括非導(dǎo)電性樹脂(resin)，例如可以是非導(dǎo)電性環(huán)氧料(epoxy)，然而并不局限于此。第一側(cè)部31和第二側(cè)部32的厚度可根據(jù)電子部件的尺寸而適當(dāng)?shù)卦O(shè)定，例如可以是2μm以上、20μm以下，然而并不局限于此。如果第一側(cè)部和第二側(cè)部的厚度小于2μm，則存在對(duì)外界沖擊的機(jī)械強(qiáng)度降低的隱患，如果達(dá)到30μm以上，則相對(duì)而言內(nèi)部電極的重疊面積減小，因此可能難以確保層疊電子部件的高容量。第一側(cè)部31和第二側(cè)部32的厚度在整個(gè)區(qū)域中實(shí)質(zhì)上處處均勻。在此，所謂第一側(cè)部和第二側(cè)部的厚度實(shí)質(zhì)上均勻表示如下的含義：從向主體的第三表面和第四表面暴露的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極的一端部到第一側(cè)部和第二側(cè)部的外表面為止的距離均相等。第一外部電極中央地點(diǎn)處的厚度tc與第一側(cè)部的厚度ts之比優(yōu)選超過(guò)0.5并在3.0以下。[表3]tc/ts耐濕可靠性的判定超過(guò)3.5○3.0超過(guò)、3.5以下○2.5超過(guò)、3.0以下◎2.0超過(guò)、0.9以下◎1.5超過(guò)、0.8以下◎1.0超過(guò)、0.7以下◎0.5超過(guò)、0.6以下◎0.1超過(guò)、0.5以下○0.1以下△如同所述[表3]所示，當(dāng)?shù)谝煌獠侩姌O中央地點(diǎn)處的厚度tc與第一側(cè)部的厚度ts之比超過(guò)0.5并在3.0以下時(shí)，在耐濕可靠性評(píng)估中完全不發(fā)生不良，可靠性得到顯著的改善。另外，如上所述的與第一外部電極及第一側(cè)部的厚度相關(guān)的記載內(nèi)容同樣適用于與第二外部電極及第二側(cè)部的厚度相關(guān)的記載內(nèi)容，其具體說(shuō)明完全重復(fù)，因此予以省略。此外，當(dāng)把普通的外部電極形成方式直接應(yīng)用時(shí)，第一外部電極和第二外部電極的厚度、第一側(cè)部和第二側(cè)部的厚度及其關(guān)系如上所述地存在局限性。例如，在對(duì)第一外部電極和第二外部電極應(yīng)用浸漬(dipping)方式時(shí)，第一外部電極和第二外部電極的中心部形成得相對(duì)較厚。并且，如果并不將第一側(cè)部及第二側(cè)部與主體加以區(qū)分而單獨(dú)布置，而是將主體的邊緣區(qū)域形成為第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極從主體的寬度方向的兩端部只延伸至相隔預(yù)定間距的地點(diǎn)處，則在進(jìn)行包括第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極的主體的燒結(jié)工序的過(guò)程中，因熱凝縮程度之差等影響，導(dǎo)致難以將主體的邊緣區(qū)域的厚度控制為均勻化，所述邊緣區(qū)域的厚度即為從主體內(nèi)的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極的端部到主體的外表面為止的距離。因此，以下對(duì)用于提供根據(jù)本發(fā)明的一例的層疊電子部件的一種制造方法進(jìn)行說(shuō)明。然而，根據(jù)本發(fā)明的一例的層疊電子部件具備如上所述的特性就已充分，所述層疊電子部件并不局限于如下所述的一種制造方法。層疊電子部件的制造方法圖5a至圖9為根據(jù)本發(fā)明的另一例的層疊電子部件的制造方法的概略工藝圖。首先，圖5a和圖5b表示準(zhǔn)備主體的步驟s1，所述主體包括：層疊結(jié)構(gòu)，由具有互不相同的極性的第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極交替層疊而成；以及電介質(zhì)。具體而言，圖5a表示準(zhǔn)備的主體的立體圖，圖5b表示從圖5a的a方向、b方向及c方向觀察的各個(gè)剖面圖。所述主體可包括沿著厚度方向相向的上表面與下表面、沿著長(zhǎng)度方向相向的第一表面與第二表面、以及沿著寬度方向相向的第三表面與第四表面，然而并不局限于此。所述主體的外表面中，第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極均不向主體的上表面和下表面暴露。反之，所述主體的外表面中沿著長(zhǎng)度方向相向的第一表面和第二表面上分別暴露出第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極，而且第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極朝向沿著寬度方向相向的第三表面和第四表面交替暴露。所述主體內(nèi)含有的電介質(zhì)可由第一陶瓷生片和第二陶瓷生片燒結(jié)而成，所述第一陶瓷生片和第二陶瓷生片可包括漿體，該漿體包含具有高介電常數(shù)的粉末、粘合劑以及溶劑。所述具有高介電常數(shù)的粉末可采用鈦酸鋇類材料、鉛復(fù)合鈣鈦礦類材料或者鈦酸鍶類材料等，優(yōu)選地，可使用鈦酸鋇粉末，然而并不局限于此。所述粘合劑用于確保所述粉末的分散性及粘性，可通過(guò)調(diào)節(jié)粘合劑的量而調(diào)節(jié)漿體的粘度。所述粘合劑可使用有機(jī)粘合劑樹脂，例如可采用乙基纖維素、聚乙烯醇縮丁醛等樹脂，然而并不局限于此。而且，所述第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極可由導(dǎo)電性優(yōu)良的導(dǎo)電性金屬構(gòu)成，例如可包括從由ag、ni、cu、pd及其合金組成的群中選擇的一種以上，然而并不局限于此。將分別包括第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極的所述第一陶瓷生片和第二陶瓷生片交替層疊而成的層疊條(bar)以預(yù)定的芯片尺寸切割，從而制備主體。然后，如圖6所述，在所述主體的外表面上布置第一側(cè)部和第二側(cè)部(s2)。第一側(cè)部和第二側(cè)部分別布置于主體的外表面中第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極所同時(shí)暴露的主體的第三表面和第四表面上。第一側(cè)部和第二側(cè)部可通過(guò)將非導(dǎo)電性樹脂(resin)轉(zhuǎn)印或印刷而布置。例如，將包含有非導(dǎo)電性樹脂的膜(film)轉(zhuǎn)印到主體的外表面中的第三表面和第四表面。在此情況下，第一側(cè)部和第二側(cè)部的厚度可以在主體的整個(gè)第三表面和第四表面上實(shí)質(zhì)上處處均勻。第一側(cè)部和第二側(cè)部的厚度可根據(jù)芯片尺寸等而適當(dāng)?shù)剡x取，例如可以是0.02μm至0.3μm，然而并不局限于此。如果第一側(cè)部和第二側(cè)部的厚度過(guò)于薄，則粘接到主體的特性可能降低，而如果過(guò)于厚，則在以相同的尺寸為基準(zhǔn)時(shí)，相對(duì)而言第一內(nèi)部電極和第二內(nèi)部電極重疊的主體的尺寸減小，因此存在靜電容量降低的隱患。所述非導(dǎo)電性樹脂(resin)例如可以是非導(dǎo)電性環(huán)氧料(epoxy)。然后，參考圖7，包括如下的步驟s3。在主體的外表面中在第三表面和第四表面上布置第一側(cè)部和第二側(cè)部，然后以如下方式進(jìn)行排列：使所述主體的外表面中只暴露出第一內(nèi)部電極的主體的一個(gè)表面即沿著主體的長(zhǎng)度方向相向的第一表面與第二表面中的第一表面朝向上方，并使只暴露出第二內(nèi)部電極的主體的另一表面即第二表面朝向下方。接著，參考圖8，包括如下的步驟s4：將第一外部電極轉(zhuǎn)印到只暴露出第一內(nèi)部電極的主體的所述一個(gè)表面(主體的第一表面)上。由于在所述步驟s3中已將各個(gè)主體的第一表面均排列成朝向上方，因此在所述步驟s4中可在多個(gè)主體的第一表面上一并布置第一外部電極。在只暴露出第一內(nèi)部電極的所述主體的第一表面上形成第一外部電極的步驟中，在膜(film)或硅橡膠(sirubber)上將具有等于主體的第一表面的總面積或者大于主體的第一表面的總面積的面積的多個(gè)第一外部電極漿料相隔布置，然后可以將所述第一外部電極漿料一并轉(zhuǎn)印到多個(gè)主體的各個(gè)表面上。在此情況下，如果多個(gè)第一外部電極漿料的各個(gè)面積大于主體的第一表面的整體面積，則第一外部電極可按如下方式布置：從第一內(nèi)部電極整體布置的主體的第一表面向相鄰的其他外表面的至少一部分區(qū)域延伸。例如，在第一外部電極覆蓋主體的整個(gè)第一表面之后，對(duì)剩余的第一外部電極漿料可執(zhí)行彎曲(bending)處理，以使其被布置于與主體的第一表面相鄰的其他外表面上。所述第一外部電極漿料可包括cu漿料或cu-環(huán)氧料，然而并不局限于此。所述第一外部電極可以是cu單層，或者是多層。例如，在第一外部電極為多層的情況下，可按第一層包含cu漿料、第二層包含ni漿料、第三層包含sn漿料的方式依次布置，然而并不局限于此。然后，參考圖9，包括如下的步驟s5：在只暴露出第二內(nèi)部電極的主體的所述另一表面(主體的第二表面)上轉(zhuǎn)印第二外部電極。在主體的第一表面上將布置有第一外部電極的芯片倒置并以主體的第二表面朝向上方的方式排列，然后在膜(film)或硅橡膠(sirubber)上將具有等于或大于主體的第二表面的總面積的面積的多個(gè)第二外部電極漿料相隔布置，隨后將所述第二外部電極漿料一并轉(zhuǎn)印到多個(gè)主體中的各個(gè)主體的第二表面上。另外，如上所述的與第一外部電極相關(guān)的技術(shù)內(nèi)容同樣適用于與第二外部電極相關(guān)的技術(shù)內(nèi)容，其具體說(shuō)明完全重復(fù)，因此予以省略。除了如上所述的說(shuō)明，與上述根據(jù)本發(fā)明的一例的層疊電子部件的特征重復(fù)的說(shuō)明在此省略。本發(fā)明并不局限于如上所述的實(shí)施形態(tài)及圖示情形，而是旨在通過(guò)權(quán)利要求書加以限定。因此，在不脫離權(quán)利要求書中記載的本發(fā)明的技術(shù)思想的范圍內(nèi)，本發(fā)明所屬的
技術(shù)領(lǐng)域：
中具有基本知識(shí)的人員可實(shí)現(xiàn)多樣的形態(tài)置換、變形及變更，那些也屬于本發(fā)明的范圍。另外，本發(fā)明中使用的表述“一例”并不表示相同的實(shí)施例，而是為了強(qiáng)調(diào)說(shuō)明互不相同的固有特征而提供的。然而，并不排除所公開的一例與另一例的特征結(jié)合而實(shí)現(xiàn)的情形。例如，在特定的一例中說(shuō)明到的事項(xiàng)即使并未在另一例中得到說(shuō)明，只要在該另一例中并不存在與該事項(xiàng)相反或矛盾的說(shuō)明，則可以理解成與該另一例相關(guān)的說(shuō)明。此外，本公開發(fā)明中使用的術(shù)語(yǔ)僅用于說(shuō)明一例，其并非旨在限定本發(fā)明。此時(shí)，除非在文脈上表示明確不同的含義，則單數(shù)型表述包括復(fù)數(shù)型表述。當(dāng)前第1頁(yè)12