本發(fā)明涉及接合片、電子部件及其制造方法，詳細(xì)而言，涉及接合片、使用其的電子部件的制造方法、以及由此所得到的電子部件。

背景技術(shù)：
迄今，已知在兩塊布線電路基板的端子間的接合中，使用含有由錫-鉍系等焊料形成的焊料顆粒以及羧酸等活性劑的焊料糊劑。錫-鉍系焊料顆粒雖然能在較低溫度下熔融，但將其加熱、熔融從而形成的焊料接合部沖擊性低、接合穩(wěn)定性低，因此為了對(duì)其進(jìn)行改良，提出了在上述焊料糊劑中包含有環(huán)氧系樹(shù)脂等熱固性樹(shù)脂的焊料糊劑（例如，參照日本特開(kāi)2006-150413號(hào)公報(bào)。）。在日本特開(kāi)2006-150413號(hào)公報(bào)中，通過(guò)絲網(wǎng)印刷等將焊料糊劑涂布在端子的表面，接著使另一個(gè)端子接觸焊料糊劑，然后進(jìn)行加熱。由此，焊料顆粒因活性劑而容易地熔融，形成由該焊料顆粒形成的焊料接合部、和形成在焊料接合部的周圍、熱固性樹(shù)脂固化而增強(qiáng)焊料接合部的樹(shù)脂層，對(duì)兩個(gè)端子進(jìn)行焊料接合。發(fā)明概要然而，在日本特開(kāi)2006-150413號(hào)公報(bào)中，熱固性樹(shù)脂在加熱前或加熱中與活性劑反應(yīng)，因此有時(shí)活性劑會(huì)失活。其結(jié)果，加熱時(shí)會(huì)產(chǎn)生焊料顆粒的熔融變得不充分、無(wú)法形成焊料接合部、所得的電子部件的可靠性降低這樣的不良情況。另外，近年來(lái)，由于正在進(jìn)行電子部件的端子的微細(xì)化，因此在如日本特開(kāi)2006-150413號(hào)公報(bào)那樣使用焊料糊劑進(jìn)行印刷時(shí)，也需要印刷的微細(xì)技術(shù)，存在工業(yè)負(fù)擔(dān)增加的不良情況。本發(fā)明的目的在于提供一種焊料熔融良好、接合強(qiáng)度優(yōu)異、且能夠簡(jiǎn)易地進(jìn)行焊料接合的接合片、電子部件及其制造方法。本發(fā)明的接合片的特征在于，其具備焊料層和含熱固性樹(shù)脂層，所述焊料層含有焊料顆粒、熱塑性樹(shù)脂、以及能夠活化前述焊料顆粒的活性劑，所述含熱固性樹(shù)脂層被層疊在前述焊料層的至少厚度方向的一個(gè)面上、且含有熱固性樹(shù)脂。另外，關(guān)于本發(fā)明的接合片，適宜的是，前述含熱固性樹(shù)脂層還含有熱塑性樹(shù)脂，前述熱固性樹(shù)脂相對(duì)于前述含熱固性樹(shù)脂層的含有比率為高于10體積%且低于47.5體積%。另外，關(guān)于本發(fā)明的接合片，適宜的是，前述焊料顆粒相對(duì)于前述焊料層的含有比率為高于40體積%且低于90體積%。另外，關(guān)于本發(fā)明的接合片，適宜的是，前述活性劑為羧酸。另外，關(guān)于本發(fā)明的接合片，適宜的是，前述熱固性樹(shù)脂含有環(huán)氧樹(shù)脂。另外，關(guān)于本發(fā)明的接合片，適宜的是，前述焊料顆粒是由錫-鉍合金形成的。另外，關(guān)于本發(fā)明的接合片，適宜的是，前述含熱固性樹(shù)脂層還含有固化劑和固化促進(jìn)劑。另外，關(guān)于本發(fā)明的接合片，適宜的是，前述含熱固性樹(shù)脂層還層疊在前述焊料層的前述厚度方向的另一面上。另外，本發(fā)明的電子部件的制造方法的特征在于，其包括以下工序：準(zhǔn)備層疊體的工序，所述層疊體在以使對(duì)應(yīng)的端子 彼此隔著間隔相對(duì)配置的方式配置的兩塊布線電路基板之間配置前述接合片而成；將前述層疊體加熱至焊料顆粒的熔點(diǎn)以上的溫度的工序。另外，本發(fā)明的電子部件的特征在于，其是由上述的電子部件的制造方法得到的。本發(fā)明的接合片具備含有焊料顆粒、熱塑性樹(shù)脂以及活性劑的焊料層和含有熱固性樹(shù)脂的含熱固性樹(shù)脂層。即，在不同的層中含有活性劑和熱固性樹(shù)脂。因此，可以抑制由于它們的反應(yīng)而造成的活性劑的失活、焊料顆粒的熔融（焊料熔融）良好、可以確實(shí)地形成由焊料材料形成的焊料接合部。另外，通過(guò)熱固性樹(shù)脂固化的固化層，可以增強(qiáng)焊料接合部、可以提高接合強(qiáng)度。在本發(fā)明的電子部件的制造方法中，在兩塊布線電路基板之間配置上述的接合片，準(zhǔn)備層疊體，然后加熱層疊體。因此，可以通過(guò)接合片將兩塊布線電路基板簡(jiǎn)便地接合而不使用高度的印刷技術(shù)，并且可以實(shí)現(xiàn)良好的焊料熔融，可以確實(shí)地形成將各端子電連接的焊料接合部。另外，本發(fā)明的電子部件的接合強(qiáng)度優(yōu)異。附圖說(shuō)明圖1是說(shuō)明本發(fā)明的電子部件的制造方法的一個(gè)實(shí)施方式的工序圖，圖1的（a）表示準(zhǔn)備接合片以及布線電路基板的工序、圖1的（b）表示層疊接合片和布線電路基板的工序、圖1的（c）表示壓接接合片和布線電路基板的工序、圖1的（d）表示對(duì)接合片和布線電路基板進(jìn)行焊料接合的工序。具體實(shí)施方式本發(fā)明的接合片具備焊料層和被層疊在焊料層的至少厚度方向的一個(gè)面上的含熱固性樹(shù)脂層。焊料層由焊料組合物形成為片狀。焊料組合物含有焊料顆粒、熱塑性樹(shù)脂、以及能夠活化焊料顆粒的活性劑。焊料顆粒分散在熱塑性樹(shù)脂中，關(guān)于形成焊料顆粒的焊料材料，例如從環(huán)境適應(yīng)性的觀點(diǎn)來(lái)看，可列舉出不含鉛的焊料材料（無(wú)鉛焊料材料），具體而言，可列舉出錫-鉍合金（Sn-Bi）、錫-銀-銅合金（Sn-Ag-Cu）等錫合金。從低溫接合的觀點(diǎn)來(lái)看，可優(yōu)選列舉出錫-鉍合金。錫-鉍合金中的錫的含有比率例如為10～50質(zhì)量%、優(yōu)選為25～45質(zhì)量%，鉍的含有比率例如為50～90質(zhì)量%、優(yōu)選為55～75質(zhì)量%。焊料材料的熔點(diǎn)（焊料顆粒的熔點(diǎn)）例如為240℃以下、優(yōu)選為200℃以下，另外，例如為100℃以上、優(yōu)選為130℃以上。焊料材料的熔點(diǎn)可以通過(guò)差示掃描量熱測(cè)定（DSC）而求出。作為焊料顆粒的形狀，沒(méi)有特別限定，例如可列舉出球狀、片狀、針狀等，可優(yōu)選列舉出球狀。焊料顆粒的最大長(zhǎng)度的平均值（球狀的情況下為平均粒徑）例如為10～50μm、優(yōu)選為20～40μm。焊料顆粒的最大長(zhǎng)度的平均值不足上述范圍時(shí)，加熱熔融時(shí)焊料顆粒彼此難以接觸，有時(shí)存在溶解殘留物。另一方面，焊料顆粒的最大長(zhǎng)度的平均值超過(guò)上述范圍時(shí)，有時(shí)接合片的薄型化會(huì)變得困難。最大長(zhǎng)度的平均值是使用激光衍射散射式粒度分布計(jì)測(cè)定的。焊料顆粒的表面通常被由焊料材料的氧化物形成的氧化膜 覆蓋。該氧化膜的厚度例如為1～20nm。焊料顆粒相對(duì)于焊料組合物（即焊料層）的含有比率例如為高于40體積%且低于90體積%，優(yōu)選為50體積%以上且80體積%以下。不足上述范圍時(shí)，焊料顆粒彼此在熔融時(shí)無(wú)法相互接觸，有時(shí)會(huì)無(wú)法凝集。另一方面，超過(guò)上述范圍時(shí)，有時(shí)焊料顆粒對(duì)焊料層的填充困難，會(huì)變得難以將焊料組合物加工成片狀的焊料層。焊料顆?？梢詥为?dú)使用或組合使用兩種以上。作為熱塑性樹(shù)脂，例如可列舉出聚烯烴（例如聚乙烯、聚丙烯、乙烯-丙烯共聚物等）、丙烯酸類樹(shù)脂、聚酯、聚醋酸乙烯酯、乙烯-醋酸乙烯酯共聚物、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚丙烯腈、聚酰胺（Nylon（注冊(cè)商標(biāo)））、聚碳酸酯、聚縮醛、聚對(duì)苯二甲酸乙二醇酯、聚苯醚、聚苯硫醚、聚砜、聚醚砜、聚醚醚酮、聚烯丙基砜、熱塑性聚酰亞胺、熱塑性聚氨酯、聚氨基雙馬來(lái)酰亞胺、聚酰胺酰亞胺、聚醚酰亞胺、雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹(shù)脂、聚甲基戊烯、氟樹(shù)脂、液晶聚合物、烯烴-乙烯醇共聚物、離聚物、聚芳酯、丙烯腈-乙烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、丙烯腈-苯乙烯共聚物、丁二烯-苯乙烯共聚物等。作為熱塑性樹(shù)脂，可優(yōu)選列舉出丙烯酸類樹(shù)脂、聚酯等，可進(jìn)一步優(yōu)選列舉出丙烯酸類樹(shù)脂。丙烯酸類樹(shù)脂由丙烯酸類聚合物形成。這種丙烯酸類聚合物是含有例如（甲基）丙烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸癸酯、（甲基）丙烯酸十二烷基酯等具有碳原子數(shù)1～12的烷基部分的（甲基）丙烯酸烷基酯作為主成分的單體的聚合物。單體可以單獨(dú)使用或組合使 用。作為丙烯酸類聚合物，可以使用市售品，具體而言可列舉出LAPolymer（株式會(huì)社可樂(lè)麗制造）、SG-700AS（NagaseChemteXCorporation.制造）、UC-3510（東亞合成公司制造）等。熱塑性樹(shù)脂的軟化溫度例如為80～140℃、優(yōu)選為100～130℃。這些熱塑性樹(shù)脂可以單獨(dú)使用或?qū)煞N以上組合使用。熱塑性樹(shù)脂相對(duì)于焊料組合物（即焊料層）的含有比率例如為高于10體積%且不足60體積%，優(yōu)選為20體積%以上且50體積%以下。活性劑是在進(jìn)行通過(guò)加熱焊料顆粒而使其熔融的焊料熔融時(shí)，能夠?qū)⒑噶项w?；钚曰幕衔?，例如只要是在焊料熔融時(shí)能夠?qū)⒑噶项w粒的表面存在的氧化膜去除的化合物就沒(méi)有限定，例如可列舉出羧酸、胺、胺鹽等，可優(yōu)選列舉出羧酸等。作為羧酸，可列舉出例如2-苯氧基苯甲酸等芳香族類單羧酸、例如鄰苯二甲酸等芳香族類二羧酸等芳香族類羧酸。另外，作為羧酸，也可列舉出例如丙酸、肉豆蔻酸、棕櫚酸等脂肪族類單羧酸，例如癸二酸、己二酸、辛二酸等脂肪族類二羧酸等脂肪族類羧酸?？蓛?yōu)選列舉出芳香族類羧酸、可進(jìn)一步優(yōu)選列舉出芳香族類單羧酸。作為胺，例如可列舉出甲胺、乙胺、二乙胺、三乙胺、三乙醇胺等。作為胺鹽，例如可列舉出二苯胍氫溴酸鹽等。關(guān)于活性劑的含有比例，相對(duì)于100質(zhì)量份焊料顆粒，例如為0.05～10質(zhì)量份、優(yōu)選為0.1～5質(zhì)量份。通過(guò)在焊料層中含有活性劑，可以去除焊料顆粒表面的氧化膜、使焊料顆粒在焊料材料的熔點(diǎn)下熔融。對(duì)焊料組合物而言，根據(jù)需要，除了上述成分以外，例如從提高焊料顆粒與熱塑性樹(shù)脂的密合強(qiáng)度的觀點(diǎn)來(lái)看，可以以適當(dāng)?shù)谋壤泄柰榕悸?lián)劑等添加劑。另一方面，焊料組合物優(yōu)選實(shí)質(zhì)上不含熱固性樹(shù)脂。即，焊料組合物僅由焊料顆粒、熱塑性樹(shù)脂以及活性劑（以及根據(jù)需要而含有的添加劑）形成。由此，可以抑制若存在于同一層（焊料層）時(shí)會(huì)產(chǎn)生的、由活性劑（具體而言為羧酸等）與熱固性樹(shù)脂（具體而言為后述的環(huán)氧樹(shù)脂等）的反應(yīng)導(dǎo)致的活性劑的失活，能夠?qū)崿F(xiàn)利用活性劑的良好的焊料熔融。實(shí)質(zhì)上不含熱固性樹(shù)脂包括如下情況：熱固性樹(shù)脂相對(duì)于焊料組合物的含有比率例如為5體積%以下、優(yōu)選為不足1體積%、進(jìn)一步優(yōu)選為不足0.5體積%。熱固性樹(shù)脂是將要在后面的含熱固性樹(shù)脂層中敘述的熱固性樹(shù)脂。含熱固性樹(shù)脂層形成在焊料層的雙面（厚度方向的一個(gè)面以及另一個(gè)面）或單面（厚度方向的一個(gè)面）上。各含熱固性樹(shù)脂層由含有熱固性樹(shù)脂的熱固性樹(shù)脂組合物形成為片狀。作為熱固性樹(shù)脂，例如可列舉出環(huán)氧樹(shù)脂、脲醛樹(shù)脂（urearesin）、三聚氰胺樹(shù)脂、鄰苯二甲酸二烯丙酯樹(shù)脂、有機(jī)硅樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂、熱固性丙烯酸類樹(shù)脂、熱固性聚酯、熱固性聚酰亞胺、熱固性聚氨酯等?？蓛?yōu)選列舉出環(huán)氧樹(shù)脂、熱固性聚氨酯，可特別優(yōu)選列舉出環(huán)氧樹(shù)脂。作為環(huán)氧樹(shù)脂，可列舉出例如雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂（例如雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂、雙酚S型環(huán)氧樹(shù)脂、氫化雙酚A型環(huán)氧樹(shù)脂、二聚酸改性雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂等）、酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂（例如苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹(shù)脂、聯(lián)苯型環(huán)氧樹(shù)脂等）、萘型環(huán)氧樹(shù)脂、芴型環(huán)氧樹(shù)脂（例如二芳基芴型環(huán)氧樹(shù)脂等）、三苯基甲烷型環(huán)氧樹(shù)脂（例如三羥 基苯基甲烷型環(huán)氧樹(shù)脂等）等芳香族系環(huán)氧樹(shù)脂，例如三環(huán)氧基丙基異氰脲酸酯（三縮水甘油基異氰脲酸酯）、乙內(nèi)酰脲環(huán)氧樹(shù)脂等含氮環(huán)環(huán)氧樹(shù)脂，例如脂肪族系環(huán)氧樹(shù)脂、脂環(huán)式環(huán)氧樹(shù)脂（例如二環(huán)環(huán)型環(huán)氧樹(shù)脂等）、縮水甘油醚型環(huán)氧樹(shù)脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹(shù)脂等。作為環(huán)氧樹(shù)脂，可優(yōu)選列舉出芳香族類環(huán)氧樹(shù)脂、可進(jìn)一步優(yōu)選列舉出雙酚型環(huán)氧樹(shù)脂、可特別優(yōu)選列舉出雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂。環(huán)氧樹(shù)脂可以使用市售品，具體而言，可使用YSLV-80XY（雙酚F型環(huán)氧樹(shù)脂，新日鐵化學(xué)公司制造）等。這些熱固性樹(shù)脂可以單獨(dú)使用或?qū)煞N以上組合使用。熱固性樹(shù)脂開(kāi)始固化的固化溫度會(huì)根據(jù)接下來(lái)說(shuō)明的固化劑的種類等來(lái)適當(dāng)設(shè)定，例如為100～200℃、優(yōu)選為150～180℃。熱固性樹(shù)脂相對(duì)于熱固性樹(shù)脂組合物（即含熱固性樹(shù)脂層）的含有比率例如為高于10體積%且低于47.5體積%、優(yōu)選為15體積%以上且45體積%以下。該含有比率比上述范圍低時(shí)，有時(shí)無(wú)法得到對(duì)焊料接合后的焊料接合部7（后述，參照?qǐng)D1的（d）。）的充分的增強(qiáng)效果。另一方面，該含有比率比上述范圍高時(shí)，有時(shí)難以將熱固性樹(shù)脂組合物成形為片狀的含熱固性樹(shù)脂層。熱固性樹(shù)脂組合物還可以含有固化劑和固化促進(jìn)劑。固化劑根據(jù)熱固性樹(shù)脂的種類等而適當(dāng)決定，例如可列舉出酚醛樹(shù)脂、胺類、硫醇類等、可優(yōu)選列舉出酚醛樹(shù)脂。關(guān)于酚醛樹(shù)脂可列舉出使苯酚和甲醛在酸性催化劑下縮合而得到的酚醛清漆型酚醛樹(shù)脂、例如由苯酚和二甲氧基對(duì)二甲苯或雙（甲氧基甲基）聯(lián)苯合成的苯酚·芳烷基樹(shù)脂等?？蓛?yōu)選列舉出苯酚·芳烷基樹(shù)脂。苯酚·芳烷基樹(shù)脂可以使用市售品，具體而言可使用MEH-7851SS、MEHC-7800H（以上為 明和化成公司制造）等。固化劑相對(duì)于熱固性樹(shù)脂組合物的含有比率例如為高于10體積%且低于47.5體積%、優(yōu)選為15體積%以上且45體積%以下。另外，關(guān)于固化劑的含有比率，相對(duì)于100體積份熱固性樹(shù)脂，為例如10～200體積份、優(yōu)選為50～150體積份。作為固化促進(jìn)劑，例如可列舉出咪唑化合物、咪唑啉化合物、有機(jī)膦化合物、酸酐化合物、酰胺化合物、酰肼化合物、脲化合物等。優(yōu)選為咪唑化合物。作為咪唑化合物，例如可列舉出2-苯基咪唑、2-甲基咪唑、2-乙基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基咪唑、2-苯基-4-甲基-5-羥基甲基咪唑等。關(guān)于固化促進(jìn)劑的含有比例，相對(duì)于100質(zhì)量份熱固性樹(shù)脂例如為0.5～20質(zhì)量份、優(yōu)選為1～10質(zhì)量份。熱固性樹(shù)脂組合物優(yōu)選還含有熱塑性樹(shù)脂。熱塑性樹(shù)脂可以使用與焊料層中例示的熱塑性樹(shù)脂相同的物質(zhì)。熱塑性樹(shù)脂相對(duì)于熱固性樹(shù)脂組合物的比例例如為高于5體積%且低于80體積%、優(yōu)選為10體積%以上且70體積%以下。熱固性樹(shù)脂組合物可以根據(jù)需要含有添加劑。另一方面，熱固性樹(shù)脂組合物優(yōu)選實(shí)質(zhì)上不含活性劑。即，固化性樹(shù)脂組合物僅由熱固性樹(shù)脂（以及根據(jù)需要而含有的固化劑、固化促進(jìn)劑、熱塑性樹(shù)脂、以及添加劑）形成。由此，可以抑制若存在于同一層（含熱固性樹(shù)脂層）則會(huì)產(chǎn)生的、由熱固性樹(shù)脂（具體而言為環(huán)氧樹(shù)脂等）和活性劑（具體而言為羧酸等）的反應(yīng)而導(dǎo)致的活性劑的失活、能夠利用活性劑進(jìn)行良好的焊料熔融。實(shí)質(zhì)上不含活性劑包括如下情況：活性劑相對(duì)于熱固性樹(shù)脂組合物的含有比率例如為5質(zhì)量%以下、優(yōu)選為低于1質(zhì)量%、進(jìn)一步優(yōu)選為低于0.5質(zhì)量%?；钚詣橐陨显诤? 料層中敘述的活性劑。然后，為了得到接合片，首先制作焊料層以及含熱固性樹(shù)脂層。制作焊料層時(shí)，首先將例如上述焊料顆粒、熱塑性樹(shù)脂以及活性劑、以及根據(jù)需要而含有的添加劑通過(guò)例如混煉機(jī)等進(jìn)行混煉，以混煉物的形式制備焊料組合物。混煉溫度只要低于焊料顆粒的熔點(diǎn)、為熱塑性樹(shù)脂的軟化溫度以上即可，具體而言例如為80～135℃、優(yōu)選為100～130℃。接著，通過(guò)例如壓延輥、壓制、擠出成形等方法，將混煉物成形為片狀。成形溫度例如為80～135℃、優(yōu)選為100～130℃。由此形成焊料層。焊料層的厚度例如為10～200μm、優(yōu)選為20～100μm。厚度低于上述范圍時(shí)，由于焊料層會(huì)變得比焊料顆粒的平均粒徑薄，因此存在變得難以將焊料層加工成片狀的情況。另一方面，厚度高于上述范圍時(shí)，有時(shí)從成本觀點(diǎn)來(lái)看會(huì)變得不利。另外，制作含熱固性樹(shù)脂層時(shí)，將上述熱固性樹(shù)脂、以及根據(jù)需要而含有的固化劑、固化促進(jìn)劑、熱塑性樹(shù)脂以及添加劑配混在例如溶劑（例如甲乙酮、丙酮等有機(jī)溶劑）中，制備清漆。關(guān)于溶劑的配混比例，例如相對(duì)于100質(zhì)量份熱固性樹(shù)脂，為例如10～1000質(zhì)量份。接著，在基材的表面涂布清漆，然后使其干燥。干燥溫度例如為80～135℃、優(yōu)選為100～130℃?；睦缬删蹖?duì)苯二甲酸乙二醇酯等聚酯等合成樹(shù)脂的片形成?；牡谋砻婵筛鶕?jù)需要進(jìn)行脫模處理。由此，將熱固性樹(shù)脂組合物成形為片狀，形成層疊在基材上的含熱固性樹(shù)脂層。片狀的含熱固性樹(shù)脂層優(yōu)選為B階狀態(tài) （半固化狀態(tài)）。含熱固性樹(shù)脂層的厚度例如為1～50μm、優(yōu)選為2～25μm。厚度低于上述范圍時(shí)，有時(shí)無(wú)法在焊料接合部的增強(qiáng)方面得到充分的效果。另一方面，厚度高于上述范圍時(shí)，有時(shí)基于焊料熔融的端子間的焊料接合變得不充分。然后，將焊料層與含熱固性樹(shù)脂層層疊。具體而言，將焊料層與含熱固性樹(shù)脂層貼合。含熱固性樹(shù)脂層在基材的表面形成時(shí)，以含熱固性樹(shù)脂層與焊料層相接觸的方式貼合。由此得到接合片。圖1是說(shuō)明本發(fā)明的電子部件的一個(gè)實(shí)施方式的工序圖，圖1的（a）表示準(zhǔn)備接合片以及布線電路基板的工序、圖1的（b）表示層疊接合片和布線電路基板的工序、圖1的（c）表示壓接接合片和布線電路基板的工序、圖1的（d）表示將接合片和布線電路基板進(jìn)行焊料接合的工序。接著，參照?qǐng)D1對(duì)使用接合片作為導(dǎo)電性接合片來(lái)制造電子部件的方法進(jìn)行說(shuō)明。在該方法中，首先如圖1的（a）所示，準(zhǔn)備兩塊布線電路基板2以及接合片5。各布線電路基板2具備基板15和設(shè)置在其表面的、具有端子1的布線電路?；?5為平板狀，由絕緣基板等形成。端子1由金屬形成，彼此隔著間隔地配置有多個(gè)。端子1的最大長(zhǎng)度例如為50～1000μm。端子1間的間隔例如為50～1000μm。接合片5具備焊料層3和層疊在其雙面的含熱固性樹(shù)脂層4。為了準(zhǔn)備接合片5，首先，在含熱固性樹(shù)脂層4于基材20的表面形成的情況下，準(zhǔn)備兩個(gè)在基材20的表面形成的含熱固性樹(shù)脂層4，并準(zhǔn)備焊料層3。接著，利用兩個(gè)含熱固性樹(shù)脂層4夾持焊料層3，由此準(zhǔn)備3層結(jié)構(gòu)的接合片5。然后，如箭頭所示，從含熱固性樹(shù)脂層4剝離基材20。接著，如圖1的（b）所示，層疊布線電路基板2和接合片5。即，首先如圖1的（a）所示，在厚度方向（圖1的上下方向）上隔著間隔地配置兩塊布線電路基板2。具體而言，將兩塊布線電路基板2相對(duì)配置，使得上側(cè)的布線電路基板2的端子1與下側(cè)的布線電路基板2的端子1在厚度方向上相對(duì)配置。接著，在兩塊布線電路基板2之間插入接合片5。接著，如圖1的（b）所示，使兩塊布線電路基板2相互接近，使布線電路基板2接觸接合片5。具體而言，使上側(cè)的布線電路基板2的端子1的表面12與上側(cè)的含熱固性樹(shù)脂層4的表面相接觸、并且使下側(cè)的布線電路基板2的端子1的表面12與下側(cè)的含熱固性樹(shù)脂層4的表面相接觸。由此，得到層疊體6。接著，根據(jù)需要，如圖1的（c）所示，將接合片5和布線電路基板2壓接。優(yōu)選對(duì)層疊體6進(jìn)行熱壓接。即，邊在低于焊料顆粒9的熔點(diǎn)的溫度下加熱層疊體6，邊向接合片5按壓兩塊布線電路基板2。由此，接合片5的含熱固性樹(shù)脂層4熔融或流動(dòng)，端子1被埋設(shè)在含熱固性樹(shù)脂層4中。即，端子1的表面12以及側(cè)面13被含熱固性樹(shù)脂層4覆蓋。與此同時(shí)，從端子1露出的基板15的表面14被含熱固性樹(shù)脂層4覆蓋。熱壓接的溫度根據(jù)熱固性樹(shù)脂、熱塑性樹(shù)脂等的種類適當(dāng)決定即可，例如為100～140℃、優(yōu)選為110～135℃。壓力例如為0.05～10MPa、優(yōu)選為0.1～5MPa。接著，該方法中，如圖1的（d）所示，加熱層疊體6。加熱溫度為焊料顆粒9的熔點(diǎn)以上的溫度，即焊料顆粒9因活性劑的存在而熔融的溫度，可以根據(jù)焊料材料、活性劑等的 種類適當(dāng)決定。具體而言為140～200℃、優(yōu)選為150～180℃。由此，兩塊布線電路基板2通過(guò)接合片5接合，并且在各布線電路基板2上對(duì)應(yīng)的各端子1彼此電連接。即，端子1在厚度方向上焊料接合。具體而言，分散在熱塑性樹(shù)脂中的焊料顆粒9因活性劑的活性而熔融，聚集在沿厚度方向上相對(duì)的端子1之間（自凝集），形成焊料接合部7（由焊料材料形成的部分）。另一方面，含熱固性樹(shù)脂層4中的熱固性樹(shù)脂被自身凝集的焊料顆粒9趕出，向焊料接合部7的周邊移動(dòng)，然后熱固化，由此形成增強(qiáng)焊料接合部7的固化層8。固化層8優(yōu)選為C階狀態(tài)（完全固化狀態(tài)）。焊料接合部7呈沿著厚度方向延伸的大致柱狀，且以與接合片5的厚度方向垂直的方向上的截面積從厚度方向中央朝向表側(cè)以及背側(cè)去逐漸減小的方式形成。另外，焊料接合部7的厚度方向的一個(gè)面（表面）與上側(cè)的端子1的表面12相接觸。另外，焊料接合部7的厚度方向的另一面（背面）與下側(cè)的端子1的表面12相接觸。固化層8與端子1的側(cè)面13、以及從端子1露出的基板15的表面14粘接，并在焊料接合部7的周邊部存在。由此，得到電子部件11。于是，該接合片5具備含有焊料顆粒9、熱塑性樹(shù)脂以及活性劑的焊料層3、含有熱固性樹(shù)脂的含熱固性樹(shù)脂層4。即，活性劑和熱固性樹(shù)脂含有在各自的層（即，分別為焊料層和含熱固性樹(shù)脂層）中。因此，在加熱前或加熱中可以抑制由于活性劑與熱固性樹(shù)脂的反應(yīng)而造成的活性劑的失活。因此，在電子部件11的焊料接合中，焊料顆粒9的焊料熔融變得良好，可以確實(shí)地形成由焊料材料形成的焊料接合部7。焊料接合后，由于熱固性樹(shù)脂固化而成的固化層8會(huì)增強(qiáng)焊 料接合部7，因此可以提高電子部件11的接合強(qiáng)度。另外，在制造電子部件11的方法中，若加熱接合片5，則焊料顆粒9會(huì)在厚度方向上相對(duì)的端子1之間自凝集、形成焊料接合部7，因此可以不使用復(fù)雜的印刷技術(shù)而將端子1簡(jiǎn)便地焊料接合。另外，端子1被焊料接合的電子部件11由于焊料接合部7的形成良好，因此可靠性優(yōu)異，且接合強(qiáng)度優(yōu)異。需要說(shuō)明的是，圖1的實(shí)施方式中，在布線電路基板2與接合片5的層疊中，在兩塊布線電路基板2之間插入接合片5，但例如雖未圖示，也可以以如下的方式層疊：在一塊布線電路基板2上層疊接合片5使得含熱固性樹(shù)脂層4與布線電路基板2的端子1相接觸，然后在該接合片5上層疊另一塊布線電路基板2使得含熱固性樹(shù)脂層4與端子1接觸。即，可以在一塊布線電路基板2上依次層疊接合片5和另一塊布線電路基板2。另外，在圖1的（a）的實(shí)施方式中，以在焊料層3的厚度方向的一個(gè)面以及另一面層疊有含熱固性樹(shù)脂層4的3層結(jié)構(gòu)的形式對(duì)接合片5進(jìn)行說(shuō)明，但例如雖未圖示，但也可以制成僅在焊料層3的厚度方向的一個(gè)面層疊有含熱固性樹(shù)脂層4的雙層結(jié)構(gòu)。在該雙層結(jié)構(gòu)的接合片的雙面層疊兩塊布線電路基板2、在焊料顆粒的熔點(diǎn)以上的溫度下加熱，由此得到電子部件11。使用該雙層結(jié)構(gòu)的接合片，得到的電子部件11也能發(fā)揮與圖1的實(shí)施方式相同的作用效果。實(shí)施例以下示出實(shí)施例以及比較例進(jìn)一步具體說(shuō)明本發(fā)明，但本發(fā)明不受它們的限定。實(shí)施例1將丙烯酸類樹(shù)脂（株式會(huì)社可樂(lè)麗制造、LA聚合物、軟化溫度110℃）與平均粒徑35μm的焊料顆粒（Sn/Bi=42質(zhì)量%/58 質(zhì)量%、熔點(diǎn)139℃、球狀）以體積比50:50的比率混合，進(jìn)而相對(duì)于100質(zhì)量份焊料顆粒添加1質(zhì)量份活性劑（2-苯氧基苯甲酸），利用混煉機(jī)在125℃下混合而得到混合物（焊料組合物）。將得到的混合物在125℃下成形為厚度50μm的片狀，制作焊料層。另一方面，將環(huán)氧樹(shù)脂（新日鐵化學(xué)公司制造、熱固性樹(shù)脂、“YSLV-80XY”、固化溫度150℃）、酚醛樹(shù)脂（明和化成公司制造、固化劑、“MEH-7851SS”）以及丙烯酸類樹(shù)脂（株式會(huì)社可樂(lè)麗制造、熱塑性樹(shù)脂、LA聚合物、軟化溫度110℃）以體積比15:15:70的比率混合，進(jìn)而相對(duì)于100質(zhì)量份環(huán)氧樹(shù)脂，混合5質(zhì)量份2-苯基-4-甲基咪唑（固化促進(jìn)劑），在甲乙酮中溶解，制備熱固性樹(shù)脂組合物的清漆。將其涂覆在PET薄膜（進(jìn)行過(guò)脫模處理）上并干燥，制作厚度10μm的含熱固性樹(shù)脂層（B階狀態(tài)）。在上述焊料層的雙面層疊兩個(gè)含熱固性樹(shù)脂層，得到具有含熱固性樹(shù)脂層/焊料層/含熱固性樹(shù)脂層的3層結(jié)構(gòu)的接合片。實(shí)施例2除了將熱固性樹(shù)脂組合物中的體積比率變?yōu)榄h(huán)氧樹(shù)脂:酚醛樹(shù)脂:丙烯酸類樹(shù)脂=30:30:40以外，與實(shí)施例1同樣地操作得到接合片。實(shí)施例3除了將熱固性樹(shù)脂組合物中的體積比率變?yōu)榄h(huán)氧樹(shù)脂:酚醛樹(shù)脂:丙烯酸類樹(shù)脂=45:45:10以外，與實(shí)施例1同樣地操作，得到接合片。實(shí)施例4除了將焊料組合物中的體積比率變?yōu)楹噶项w粒:丙烯酸類樹(shù)脂=75:25以外，與實(shí)施例1同樣地操作，得到接合片。實(shí)施例5除了將熱固性樹(shù)脂組合物中的體積比率變?yōu)榄h(huán)氧樹(shù)脂:酚醛樹(shù)脂:丙烯酸類樹(shù)脂=30:30:40以外，與實(shí)施例4同樣地操作，得到接合片。實(shí)施例6除了將熱固性樹(shù)脂組合物中的體積比率變?yōu)榄h(huán)氧樹(shù)脂:酚醛樹(shù)脂:丙烯酸類樹(shù)脂=45:45:10以外，與實(shí)施例4同樣地操作，得到接合片。實(shí)施例7除了將焊料組合物中的體積比率變?yōu)楹噶项w粒:丙烯酸類樹(shù)脂=80:20以外，與實(shí)施例1同樣地操作，得到接合片。實(shí)施例8除了將熱固性樹(shù)脂組合物中的體積比率變?yōu)榄h(huán)氧樹(shù)脂:酚醛樹(shù)脂:丙烯酸類樹(shù)脂=30:30:40以外,與實(shí)施例7同樣地操作，得到接合片。實(shí)施例9除了將熱固性樹(shù)脂組合物中的體積比率變?yōu)榄h(huán)氧樹(shù)脂:酚醛樹(shù)脂:丙烯酸類樹(shù)脂=45:45:10以外，與實(shí)施例7同樣地操作，得到接合片。比較例1在焊料組合物的制備中，未混合2-苯氧基苯甲酸，將焊料顆粒與丙烯酸類樹(shù)脂的體積比率變?yōu)楹噶项w粒:丙烯酸類樹(shù)脂=60:40，且在熱固性樹(shù)脂組合物的制備中，相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂以及丙烯酸類樹(shù)脂的樹(shù)脂總量100質(zhì)量份，還混合了1質(zhì)量份的2-苯氧基苯甲酸，除此以外，與實(shí)施例2同樣地操作，得到接合片。比較例2在焊料組合物的制備中，混合環(huán)氧樹(shù)脂（熱固性樹(shù)脂、YSLV-80XY）來(lái)代替丙烯酸類樹(shù)脂，將其體積比率變?yōu)楹噶项w粒:環(huán)氧樹(shù)脂=40:60，除此以外，與實(shí)施例2同樣地操作，得到混合物，嘗試制作接合片。但是，無(wú)法將焊料層成形為片狀。比較例3在焊料組合物的制備中，未混合2-苯氧基苯甲酸，將焊料顆粒與丙烯酸類樹(shù)脂的體積比率變?yōu)楹噶项w粒:丙烯酸類樹(shù)脂=60:40，且在含熱固性樹(shù)脂層的制作中，相對(duì)于環(huán)氧樹(shù)脂、酚醛樹(shù)脂以及丙烯酸類樹(shù)脂的樹(shù)脂總量100質(zhì)量份，還混合了1質(zhì)量份的2-苯氧基苯甲酸，將體積比率變?yōu)榄h(huán)氧樹(shù)脂:酚醛樹(shù)脂:丙烯酸類樹(shù)脂=10:10:80，除此以外，與實(shí)施例2同樣地操作，得到接合片。性能試驗(yàn)片成形在各實(shí)施例1～9以及比較例1～3中，將嘗試制作片時(shí)，能夠?qū)⒑噶蠈右约昂瑹峁绦詷?shù)脂層成形為片狀的情況評(píng)價(jià)為○，將不能將焊料層和/或含熱固性樹(shù)脂層成形為片狀的情況評(píng)價(jià)為×。焊料熔融A使用未實(shí)施防銹處理的銅箔作為被粘物，用兩片銅箔從兩側(cè)夾持實(shí)施例1～9以及比較例1、3的接合片，在125℃、1MPa下熱壓接后，在160℃下加熱30分鐘，將兩片銅箔焊料接合，制作焊料接合體。然后，對(duì)焊料接合體進(jìn)行截面觀察，確認(rèn)能否焊料熔融。將能確認(rèn)到焊料熔融的情況評(píng)價(jià)為○、將未能確認(rèn)到的情況評(píng)價(jià)為×。接合強(qiáng)度A對(duì)在焊料熔融的評(píng)價(jià)中制作的實(shí)施例1～9以及比較例1、3的焊料接合體進(jìn)行剝離試驗(yàn)，確認(rèn)接合體的破壞模式。將接合片出現(xiàn)內(nèi)聚破壞的情況視為接合強(qiáng)度良好、評(píng)價(jià)為○，將在銅箔與接合片的界面出現(xiàn)破壞（界面破壞）的情況評(píng)價(jià)為×。上述試驗(yàn)結(jié)果示于下述表1以及表2。表1表2實(shí)施例10（實(shí)施例1的接合片的焊料熔融B以及接合強(qiáng)度B的性能試驗(yàn)）準(zhǔn)備兩塊具備基板和在其表面形成的、具有由銅形成的端子（端子間的間隔100μm）的布線電路的布線電路基板（參照?qǐng)D1的（a））。將這兩塊布線電路基板以對(duì)應(yīng)的端子互相隔著間隔相對(duì)配置的方式進(jìn)行配置后，在其間插入實(shí)施例1的接合片，使接合片與兩塊布線電路基板相接觸，得到層疊體（參照?qǐng)D1的（b））。接著，將得到的層疊體在125℃、1MPa下進(jìn)行熱壓接（參照?qǐng)D1的（c））。然后，在160℃下加熱30分鐘，由此制作電子部件（參照?qǐng)D1的（d））。對(duì)此電子部件調(diào)查其焊料熔融，結(jié)果可確認(rèn)到焊料熔融。另外，實(shí)施了剝離試驗(yàn)，結(jié)果接合強(qiáng)度為良好。需要說(shuō)明的是，上述說(shuō)明雖然是以本發(fā)明的例示實(shí)施方式的方式提供的，但這僅僅是例示，不應(yīng)做限定性解釋。本領(lǐng)域技術(shù)人員所清楚的本發(fā)明的變形例是包含在所述權(quán)利要求書內(nèi)的。