本發(fā)明涉及一種正裝芯片加工工藝。

背景技術(shù)：

LED芯片是一種固態(tài)的半導(dǎo)體器件，LED的心臟是一個(gè)半導(dǎo)體的晶片，晶片的一端附在一個(gè)支架上，一端是負(fù)極，另一端連接電源的正極，使整個(gè)晶片被環(huán)氧樹(shù)脂封裝起來(lái)。也稱(chēng)為led發(fā)光芯片，是led燈的核心組件，也就是指的P-N結(jié)。其主要功能是：把電能轉(zhuǎn)化為光能，芯片的主要材料為單晶硅。半導(dǎo)體晶片由兩部分組成，一部分是P型半導(dǎo)體，在它里面空穴占主導(dǎo)地位，另一端是N型半導(dǎo)體，在這邊主要是電子。但這兩種半導(dǎo)體連接起來(lái)的時(shí)候，它們之間就形成一個(gè)P-N結(jié)。當(dāng)電流通過(guò)導(dǎo)線作用于這個(gè)晶片的時(shí)候，電子就會(huì)被推向P區(qū)，在P區(qū)里電子跟空穴復(fù)合，然后就會(huì)以光子的形式發(fā)出能量，這就是LED發(fā)光的原理。而光的波長(zhǎng)也就是光的顏色，是由形成P-N結(jié)的材料決定的。

現(xiàn)有的正裝LED芯片是先點(diǎn)固晶膠再將芯片固晶在陶瓷板、玻璃、或鋁基板上然后經(jīng)過(guò)烘烤固定芯片位置，而且基板線路需要先做好，再綁定焊線封裝?？煽啃暂^低，不能減少光衰，不能增強(qiáng)光效，成本較高、生產(chǎn)效率較低。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明目的是提供一種有效的提高LED的可靠性，減少光衰，增強(qiáng)光效，降低成本和提高生產(chǎn)效率的正裝芯片加工工藝。

為了解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種正裝芯片加工工藝，包括以下步驟：

1)將導(dǎo)熱基板刮涂錫膏或者鍍錫，再用固晶機(jī)固晶經(jīng)過(guò)回流焊使LED芯片與導(dǎo)熱板形成共晶粘接；

2)再以旋涂或刮涂的方式給基板上膠，然后濺鍍導(dǎo)電線路層，再以鐳雕的方式去除濺鍍層多余的導(dǎo)電層留下需要的線路導(dǎo)電；

3)以共晶的方式固定芯片，在金屬固晶板上點(diǎn)上錫膏固晶再回流焊；

4)以旋涂或者刮涂的方式在芯片面涂膠水，采用旋涂或者刮涂方式；

5)真空濺鍍導(dǎo)電層，CAD生成線路圖，以精密的鐳射雕刻導(dǎo)線連接點(diǎn)，再SMT回流焊使芯片與濺鍍層達(dá)到共晶；

6)多層導(dǎo)線可重復(fù)步驟1)-步驟5)便能做到多層導(dǎo)線電路；

7)最終膠水添加熒光粉或者導(dǎo)熱分進(jìn)行封裝測(cè)試。

進(jìn)一步的，所述步驟5)中真空濺鍍導(dǎo)電層的鍍層可以先鍍錫再鍍鋁或者銅。

進(jìn)一步的，所述步驟1中的導(dǎo)熱基板為玻璃或金屬或陶瓷材料制成。

進(jìn)一步的，所述步驟4)所述芯片表面涂膠在5遍或遍以上。

本發(fā)明技術(shù)效果主要體現(xiàn)在以下方面：將LED芯片以共晶的方式固定芯片在導(dǎo)熱基板上，以濺鍍方式再鐳雕出線路，此方式可以提高芯片與基板之間的傳熱速率散熱更好；可用導(dǎo)熱基板做COB等高瓦數(shù)免焊線工藝；能夠在連板的導(dǎo)熱基板上(玻璃、金屬、陶瓷等)裸板上直接以固晶膠固晶或者共晶；整個(gè)工藝流程能夠減少光衰，增強(qiáng)光效，降低成本和提高生產(chǎn)效率。

具體實(shí)施方式

以下對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳述，以使本發(fā)明技術(shù)方案更易于理解和掌握。

一種正裝芯片加工工藝，是先將導(dǎo)熱基板刮涂錫膏或者鍍錫，再用固晶機(jī)固晶經(jīng)過(guò)回流焊使LED芯片與導(dǎo)熱板形成共晶粘接，提升芯片與基板之間的導(dǎo)熱速率；再以旋涂或刮涂的方式給基板上膠，以保證膠面與芯片面保持水平面，然后濺鍍導(dǎo)電線路層，再以鐳雕的方式去除濺鍍層多余的導(dǎo)電層留下需要的線路導(dǎo)電，我們留下的導(dǎo)電層還可以幫助LED芯片更好的導(dǎo)熱、散熱，經(jīng)過(guò)回流焊使濺鍍線路層與芯片的電極形成共晶提高導(dǎo)電效率；以共晶的方式固定芯片，在金屬固晶板上點(diǎn)上錫膏固晶再回流焊，從而達(dá)到共晶效果固定芯片，提高散熱速率，降低熱對(duì)LED芯片的損傷提高光效，對(duì)產(chǎn)品有更高的可靠性；以旋涂或者刮涂的方式在芯片5面涂膠水，旋涂或者刮涂方式是保證芯片面的膠水面保持平面，方便濺鍍鐳雕；真空濺鍍導(dǎo)電層(鍍層可以先鍍錫再鍍鋁或者銅)，CAD生成線路圖，以精密的鐳射雕刻導(dǎo)線連接點(diǎn)，再SMT回流焊使芯片與濺鍍層達(dá)到共晶，提高導(dǎo)電效率；多層導(dǎo)線可重復(fù)以上的步驟便能做到多層導(dǎo)線電路；最終膠水添加熒光粉或者導(dǎo)熱分進(jìn)行封裝測(cè)試。

本發(fā)明技術(shù)效果主要體現(xiàn)在以下方面：將LED芯片以共晶的方式固定芯片在導(dǎo)熱基板上，以濺鍍方式再鐳雕出線路，此方式可以提高芯片與基板之間的傳熱速率散熱更好；可用導(dǎo)熱基板做COB等高瓦數(shù)免焊線工藝；能夠在連板的導(dǎo)熱基板上(玻璃、金屬、陶瓷等)裸板上直接以固晶膠固晶或者共晶；整個(gè)工藝流程能夠減少光衰，增強(qiáng)光效，降低成本和提高生產(chǎn)效率。

當(dāng)然，以上只是本發(fā)明的典型實(shí)例，除此之外，本發(fā)明還可以有其它多種具體實(shí)施方式，凡采用等同替換或等效變換形成的技術(shù)方案，均落在本發(fā)明要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。