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      一種正裝芯片加工工藝的制作方法

      文檔序號:12552775閱讀:來源:國知局

      技術(shù)特征:

      1.一種正裝芯片加工工藝,其特征在于:包括以下步驟:

      1)將導(dǎo)熱基板刮涂錫膏或者鍍錫,再用固晶機(jī)固晶經(jīng)過回流焊使LED芯片與導(dǎo)熱板形成共晶粘接;

      2)再以旋涂或刮涂的方式給基板上膠,然后濺鍍導(dǎo)電線路層,再以鐳雕的方式去除濺鍍層多余的導(dǎo)電層留下需要的線路導(dǎo)電;

      3)以共晶的方式固定芯片,在金屬固晶板上點(diǎn)上錫膏固晶再回流焊;

      4)以旋涂或者刮涂的方式在芯片面涂膠水,采用旋涂或者刮涂方式;

      5)真空濺鍍導(dǎo)電層,CAD生成線路圖,以精密的鐳射雕刻導(dǎo)線連接點(diǎn),再SMT回流焊使芯片與濺鍍層達(dá)到共晶;

      6)多層導(dǎo)線可重復(fù)步驟1)-步驟5)便能做到多層導(dǎo)線電路;

      7)最終膠水添加熒光粉或者導(dǎo)熱分進(jìn)行封裝測試。

      2.如權(quán)利要求1所述的正裝芯片加工工藝,其特征在于:所述步驟5)中真空濺鍍導(dǎo)電層的鍍層可以先鍍錫再鍍鋁或者銅。

      3.如權(quán)利要求1所述的正裝芯片加工工藝,其特征在于:所述步驟1中的導(dǎo)熱基板為玻璃或金屬或陶瓷材料制成。

      4.如權(quán)利要求1所述的正裝芯片加工工藝,其特征在于:所述步驟4)所述芯片表面涂膠在5遍或遍以上。

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