技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明公開了一種正裝芯片加工工藝，包括以下步驟：將導(dǎo)熱基板刮涂錫膏或者鍍錫，再用固晶機(jī)固晶經(jīng)過回流焊使LED芯片與導(dǎo)熱板形成共晶粘接；再以旋涂或刮涂的方式給基板上膠，然后濺鍍導(dǎo)電線路層，再以鐳雕的方式去除濺鍍層多余的導(dǎo)電層留下需要的線路導(dǎo)電；以共晶的方式固定芯片，在金屬固晶板上點(diǎn)上錫膏固晶再回流焊；以旋涂或者刮涂的方式在芯片面涂膠水，采用旋涂或者刮涂方式；真空濺鍍導(dǎo)電層，CAD生成線路圖，以精密的鐳射雕刻導(dǎo)線連接點(diǎn)，再SMT回流焊使芯片與濺鍍層達(dá)到共晶；多層導(dǎo)線可重復(fù)以上步驟便能做到多層導(dǎo)線電路。本發(fā)明的正裝芯片加工工藝有效的提高LED的可靠性，減少光衰，增強(qiáng)光效，降低成本和提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)研發(fā)人員：涂波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：涂波
文檔號碼：201611027104
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.22
技術(shù)公布日：2017.06.06