本發(fā)明涉及微器件領(lǐng)域，具體涉及一種封裝結(jié)構(gòu)及其制備方法和應(yīng)用。

背景技術(shù)：

平板顯示器具有完全平面化、輕、薄、省電等特點，是圖像顯示器發(fā)展的必然趨勢和研究焦點。在各種類型的平板顯示裝置中，由于有機發(fā)光顯示器件(英文全稱為Organic Light Emitting Display，簡稱OLED)使用自發(fā)光的有機發(fā)光二極管(英文全稱為Organic Light Emitting Diode，簡稱OLED)來顯示圖像，具有響應(yīng)時間短，使用低功耗進行驅(qū)動，相對更好的亮度和顏色純度的特性，所以有機發(fā)光顯示器件已經(jīng)成為下一代顯示裝置的焦點。

有機發(fā)光顯示器件對水氧的侵蝕非常敏感，微量的水氧就會造成器件中有機材料的氧化、結(jié)晶或者電極的劣化，影響器件的壽命或者直接導(dǎo)致器件的損壞。現(xiàn)有技術(shù)中，常用的封裝結(jié)構(gòu)中會用交替設(shè)置平坦化層和水氧阻隔層，以增加器件水氧阻隔能力。然而，平坦化層通常為聚合物層，水氧阻隔層通常為導(dǎo)熱系數(shù)比較低的無機氧化物層或氮化物層，不但結(jié)構(gòu)復(fù)雜，而且器件中的熱量無法散發(fā)出去。而有機發(fā)光顯示器件中的有機材料熱穩(wěn)定性比較差，器件中積聚的熱量易導(dǎo)致這些材料劣化，對器件的使用壽命影響比較大。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

為此，本發(fā)明所要解決的是現(xiàn)有有機電致發(fā)光器件的封裝結(jié)構(gòu)散熱效果差的問題。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案如下：

本發(fā)明提供一種封裝結(jié)構(gòu)，包括層疊設(shè)置的第一阻擋層和封裝蓋板；所述第一阻擋層為金屬層。

可選地，還包括分別直接設(shè)置在所述第一阻擋層兩側(cè)的第二阻擋層和/或第三阻擋層。

可選地，所述金屬層為銀、銅、金、鋁、鐵、錫、鉛、不銹鋼、鎳合金中的至少一種形成的單層或多層復(fù)合結(jié)構(gòu)。

可選地，所述第二阻擋層和所述第三阻擋層獨立的選自無機物、金屬氧化物、高分子聚合物中至少一種形成的單層或多層復(fù)合結(jié)構(gòu)。

可選地，所述第二阻擋層和所述第三阻擋層獨立的選自氧化鋁、氧化硅、氮化硅、氧化鈦、氧化鋯、氮氧化鋁、氮氧化硅、非晶碳、聚丙烯酸酯、聚對二甲苯、聚脲、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯中的至少一種形成的單層或者多層復(fù)合結(jié)構(gòu)。

可選地，所述封裝蓋板為金屬蓋板。

可選地，所述第一阻擋層的厚度為10nm～1000nm。

可選地，所述第二阻擋層的厚度為10nm～10μm；所述第三阻擋層的厚度為10nm～10μm。

本發(fā)明提供一種所述的封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，包括以下步驟：

形成第一阻擋層，所述第一阻擋層為金屬層；

在所述第一阻擋層上形成封裝蓋板。

可選地，還包括形成第二阻擋層和/或第三阻擋層的步驟。

本發(fā)明提供一種有機電致發(fā)光器件，包括層疊設(shè)置在基板上的有機發(fā)光二極管和封裝層，所述封裝層為所述的封裝結(jié)構(gòu)。

本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點：

1、本發(fā)明實施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)，包括層疊設(shè)置的第一阻擋層和封裝蓋板；第一阻擋層為金屬層。金屬層的設(shè)置能夠有效將應(yīng)用該封裝結(jié)構(gòu)的器件中的熱量導(dǎo)出，從而保證了器件的熱穩(wěn)定性。同時，金屬層具有可靠的阻隔性能，能夠有效阻止空氣中的水氧進入應(yīng)用該封裝結(jié)構(gòu)的器件內(nèi)部，從而保證了封裝效果。

2、本發(fā)明實施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)，在第一阻擋層兩側(cè)包括層疊設(shè)置的第二阻擋層和/或第三阻擋層，該阻擋層不僅可以保護第一阻擋層，同時，還可以進一步起到阻止空氣中水氧進入應(yīng)用該封裝結(jié)構(gòu)的器件內(nèi)部、提高器件壽命的作用。

3、本發(fā)明實施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)的制備方法，方法簡單、工藝成本低。

4、本發(fā)明實施例提供一種有機電致發(fā)光器件，包括層疊設(shè)置在基板上的有機發(fā)光二極管和封裝層，所述封裝層為所述的封裝結(jié)構(gòu)，金屬層能夠有效將器件中的熱量導(dǎo)出，從而保證了器件的熱穩(wěn)定性。同時，金屬層具有可靠的阻隔性能，能夠有效阻止空氣中的水氧進入器件內(nèi)部，從而保證了封裝效果進而提高器件的使用壽命。

附圖說明

為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實施例并結(jié)合附圖，對本發(fā)明作進一步詳細(xì)的說明，其中

圖1是本發(fā)明實施例所述封裝結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明實施例所述有機電致發(fā)光裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中附圖標(biāo)記表示為：1-封裝結(jié)構(gòu)、11-第一阻擋層、12-封裝蓋板、13-第二阻擋層、14-第三阻擋層、2-有機發(fā)光二極管、3-基板。

具體實施方式

為了使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明的實施方式作進一步地詳細(xì)描述。

本發(fā)明可以以許多不同的形式實施，而不應(yīng)該被理解為限于在此闡述的實施例。相反，提供這些實施例，使得本公開將是徹底和完整的，并且將把本發(fā)明的構(gòu)思充分傳達給本領(lǐng)域技術(shù)人員，本發(fā)明將僅由權(quán)利要求來限定。在附圖中，為了清晰起見，會夸大層和區(qū)域的尺寸和相對尺寸。應(yīng)當(dāng)理解的是，當(dāng)元件例如層、區(qū)域或基板被稱作“形成在”或“設(shè)置在”另一元件“上”時，該元件可以直接設(shè)置在所述另一元件上，或者也可以存在中間元件。相反，當(dāng)元件被稱作“直接形成在”或“直接設(shè)置在”另一元件上時，不存在中間元件。

實施例

本實施例提供一種封裝結(jié)構(gòu)1，如圖1所示，包括層疊設(shè)置的第一阻擋層11和封裝蓋板12；第一阻擋層11為金屬層。作為本發(fā)明的一個實施例，本實施例中，還包括分別直接設(shè)置在第一阻擋層11兩側(cè)的第二阻擋層13和第三阻擋層14。金屬層的設(shè)置能夠有效將應(yīng)用該封裝結(jié)構(gòu)1的器件中的熱量導(dǎo)出，從而保證了器件的熱穩(wěn)定性。同時，金屬層具有可靠的阻隔性能，能夠有效阻止空氣中的水氧進入應(yīng)用該封裝結(jié)構(gòu)1的器件內(nèi)部，從而保證了封裝效果。

可選地，金屬層為銀、銅、金、鋁、鐵、錫、鉛、不銹鋼、鎳合金中的至少一種形成的單層或多層復(fù)合結(jié)構(gòu)。

第二阻擋層13和第三阻擋層14獨立的選自無機物、金屬氧化物、高分子聚合物中至少一種形成的單層或多層復(fù)合結(jié)構(gòu)。優(yōu)選地，第二阻擋層13和第三阻擋層14獨立的選自氧化鋁、氧化硅、氮化硅、氧化鈦、氧化鋯、氮氧化鋁、氮氧化硅、非晶碳、聚丙烯酸酯、聚對二甲苯、聚脲、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚苯乙烯中的至少一種形成的獨層或者多層復(fù)合結(jié)構(gòu)。封裝蓋板12為金屬蓋板。

作為本發(fā)明的一個實施例，本實施例中，第一阻擋層11為Al層，厚度為100nm；第二阻擋層13為二氧化硅層，厚度為100nm；第三阻擋層14為氮化硅層，厚度為100nm；封裝蓋板12為Al層，厚度為10μm。

作為本發(fā)明的可變換實施例，第一阻擋層11的厚度為10nm～1000nm，第二阻擋層13的厚度為10nm～10μm，第三阻擋層14的厚度為10nm～10μm；封裝蓋板12厚度為1μm～100μm；均可以實現(xiàn)本發(fā)明的目的，屬于本發(fā)明的保護范圍。

作為本發(fā)明的可變換實施例，也可以不設(shè)置第二阻擋層13和/或第三阻擋層14，均可以實現(xiàn)本發(fā)明的目的，屬于本發(fā)明的保護范圍。

本實施例還提供所述封裝結(jié)構(gòu)1的制備方法，包括以下步驟：

S1、通過化學(xué)氣相沉積法(CVD)形成第二阻擋層13；

S2、通過蒸鍍或者濺射或者涂布工藝在第二阻擋層13上直接形成第一阻擋層11，第一阻擋層11為金屬層；

S3、通過化學(xué)氣相沉積法(CVD)或貼附工藝在第一阻擋層11上直接形成第三阻擋層14；

S4、通過蒸鍍或者濺射或者涂布工藝在第三阻擋層14形成封裝蓋板12。

作為本發(fā)明的可變換實施例，各阻擋層11、13、14和封裝蓋板12的制備方法不限于此，根據(jù)材料屬性，任意能制備各阻擋層11、13、14和封裝蓋板12的制備方法均能實現(xiàn)本發(fā)明的目的，屬于本發(fā)明的保護范圍。

本實施例還提供一種有機電致發(fā)光器件，如圖2所示，包括層疊設(shè)置在基板3上的有機發(fā)光二極管2和封裝層1，封裝層1為所述的封裝結(jié)構(gòu)。金屬層能夠有效將器件中的熱量導(dǎo)出，從而保證了器件的熱穩(wěn)定性。同時，金屬層具有可靠的阻隔性能，能夠有效阻止空氣中的水氧進入器件內(nèi)部，從而保證了封裝效果進而提高器件的使用壽命。

顯然，上述實施例僅僅是為清楚地說明所作的舉例，而并非對實施方式的限定。對于所屬領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在上述說明的基礎(chǔ)上還可以做出其它不同形式的變化或變動。這里無需也無法對所有的實施方式予以窮舉。而由此所引伸出的顯而易見的變化或變動仍處于本發(fā)明的保護范圍之中。