技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型公開了一種貼片式電容器的基座，包括上座體和下座體，所述上座體邊緣設(shè)置有上耳板，所述下座體上對(duì)應(yīng)設(shè)置有下耳板，所述上耳板內(nèi)開設(shè)有上連接通孔，所述下耳板上對(duì)應(yīng)設(shè)有下連接通孔，所述上座體頂部邊緣設(shè)有安置槽，所述安置槽上還設(shè)有散熱槽，所述上座體上還設(shè)有散熱孔和中心孔，所述中心孔和散熱孔之間設(shè)有極線孔，所述下座體頂部設(shè)有第一銅片和第二銅片，所述第一銅片和第二銅片上均設(shè)有極線槽。本實(shí)用新型結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，設(shè)計(jì)合理適合推廣使用。

技術(shù)研發(fā)人員：張偉
受保護(hù)的技術(shù)使用者：徐州新隆全電子科技有限公司
文檔號(hào)碼：201620689703
技術(shù)研發(fā)日：2016.07.04
技術(shù)公布日：2016.11.30