技術(shù)總結(jié)
本實(shí)用新型涉及一種半導(dǎo)體封裝制造技術(shù)，具體涉及一種新型SOT23?26排芯片框架，包括用于承裝芯片的矩形框架，所述框架上設(shè)有多個(gè)芯片安裝單元，所述芯片安裝單元與SOT23的封裝形式相適應(yīng)，在每個(gè)芯片安裝單元兩側(cè)的框架上設(shè)有用于安放引腳的引腳槽，芯片安裝單元之間為間隙框架部，所述間隙框架部上與引腳槽對(duì)應(yīng)設(shè)有分隔凹槽。該框架通過(guò)在間隙框架部上與引腳槽對(duì)應(yīng)設(shè)計(jì)分隔凹槽，滿(mǎn)足引腳布置的空間需求，減小芯片安裝單元之間的間隙，利于布置更多的芯片安裝單元，提高材料利用率。

技術(shù)研發(fā)人員：羅天秀;樊增勇;張明聰;許兵;任偉;李寧;胡敏;吳子斌
受保護(hù)的技術(shù)使用者：成都先進(jìn)功率半導(dǎo)體股份有限公司
文檔號(hào)碼：201621004041
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.06.09