本實用新型屬于LED領(lǐng)域，特別涉及一種發(fā)光二極管。

背景技術(shù)：

照明應(yīng)用領(lǐng)域?qū)庠刺岢隽烁哌_(dá)數(shù)萬流明光通量的要求，功率型發(fā)光二極管被認(rèn)為是最有可能進(jìn)入普通照明領(lǐng)域的新一代綠色光源，被廣泛由于各種電子裝置中。為適應(yīng)不同的使用場合，發(fā)光二極管通常會制成方的、圓的、扁的等，但是這樣會增加生產(chǎn)廠家的生產(chǎn)難度，同時提高了生產(chǎn)成本。

而且現(xiàn)在二極管作為指示燈在使用時，都會長時間使用，為此散熱問題影響到了其使用壽命。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中所存在的上述問題，而提供一種發(fā)光二極管，其結(jié)構(gòu)簡單、成本低、適用場合廣泛，同時散熱效果好，照明效果好。

基于上述問題，本實用新型提供的技術(shù)方案是：

一種發(fā)光二極管，包括基材、LED芯片、封裝體、反射體和避光體，所述基材上設(shè)有基座，所述反射體為一端呈開口的燈罩狀，所述反射體設(shè)置在所述基座內(nèi)，所述LED芯片設(shè)置在所述反射體內(nèi)，所述避光體設(shè)置在所述反射體的開口端處，所述封裝體為透明材料制成，所述封裝體設(shè)置在所述基材上，并且包覆所述LED芯片，所述封裝體內(nèi)部還摻入用于實現(xiàn)光轉(zhuǎn)換的熒光粉；

還包括導(dǎo)熱膜，所述導(dǎo)熱膜設(shè)置在所述反射體上。

優(yōu)選的，所述基材上設(shè)有至少一個散熱孔，所述至少一個散熱孔設(shè)置在所述基座周圍。

優(yōu)選的，所述避光體一體化設(shè)置在所述封裝體上，所述避光體的形狀為圓形、環(huán)形、三角形、方形。

優(yōu)選的，所述避光體為設(shè)置在所述封裝體外部或中部的罩體，所述罩體上設(shè)有鏤空部。

優(yōu)選的，所述鏤空部為圓形、環(huán)形、三角形、方形。

優(yōu)選的，所述避光體由金屬、木材、塑料、遮光膠或樹脂等深色材料制成。

優(yōu)選的，所述基材由塑料或陶瓷制成。

優(yōu)選的，所述熒光粉為石榴石結(jié)構(gòu)化合物、硫化物、磷化物、氮化物、氮氧化物、硅酸鹽類、砷化物、硒化物中的一種。

優(yōu)選的，所述LED芯片設(shè)有至少一個。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點(diǎn)是：

其結(jié)構(gòu)簡單、成本低、適用場合廣泛，同時散熱效果好，照明效果好。

附圖說明

為了更清楚地說明本實用新型實施例的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本實用新型的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本實用新型的另一種結(jié)構(gòu)示意圖；

其中：

1.基材 2.LED芯片 3.封裝體 4.反射體 5.避光體 6.基座 7.導(dǎo)熱膜 8.散熱孔 9.鏤空部。

具體實施方式

以下結(jié)合具體實施例對上述方案做進(jìn)一步說明。應(yīng)理解，這些實施例是用于說明本實用新型而不限于限制本實用新型的范圍。實施例中采用的實施條件可以根據(jù)具體廠家的條件做進(jìn)一步調(diào)整，未注明的實施條件通常為常規(guī)實驗中的條件。

實施例1

如圖1所示，一種發(fā)光二極管，包括基材1、LED芯片2、封裝體3、反射體4和避光體5，基材1上設(shè)有基座6，反射體4為一端呈開口的燈罩狀，反射體4設(shè)置在基座6內(nèi)，LED芯片2設(shè)置在反射體4內(nèi)，避光體5設(shè)置在反射體4的開口端處，封裝體3為透明材料制成，封裝體設(shè)置在基材1上，并且包覆LED芯片2，封裝體3內(nèi)部還摻入用于實現(xiàn)光轉(zhuǎn)換的熒光粉；

還包括導(dǎo)熱膜7，導(dǎo)熱膜7設(shè)置在反射體4上。

基材1上設(shè)有至少一個散熱孔8，至少一個散熱孔8設(shè)置在基座6周圍。

避光體5一體化設(shè)置在封裝體3上，避光體5的形狀為圓形、環(huán)形、三角形、方形、多邊形、文字形或圖案形。

避光體5由金屬、木材、塑料、遮光膠或樹脂等深色材料制成。

基材1由塑料或陶瓷制成。

熒光粉為石榴石結(jié)構(gòu)化合物、硫化物、磷化物、氮化物、氮氧化物、硅酸鹽類、砷化物、硒化物的至少一種。

LED芯片2設(shè)有至少一個。

實施例2

與實施例1相同，不同之處在于避光體5為設(shè)置在封裝體外部或中部的罩體，罩體上設(shè)有鏤空部9。

鏤空部9為圓形、環(huán)形、三角形、方形、多邊形、文字形或圖案形。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實用新型的優(yōu)點(diǎn)是：其結(jié)構(gòu)簡單、成本低、適用場合廣泛，同時散熱效果好，照明效果好。

上述實例只為說明本實用新型的技術(shù)構(gòu)思及特點(diǎn)，其目的在于讓熟悉此項技術(shù)的人是能夠了解本實用新型的內(nèi)容并據(jù)以實施，并不能以此限制本實用新型的保護(hù)范圍。凡根據(jù)本實用新型精神實質(zhì)所做的等效變換或修飾，都應(yīng)涵蓋在本實用新型的保護(hù)范圍之內(nèi)。