本實用新型涉及一種用于兩邊引腳封裝芯片燒錄測試機的分料裝置，屬于芯片燒錄設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

在芯片燒錄測試過程中，需要通過燒錄測試機的分料裝置將管裝芯片依次送往燒錄測試軌道中進行芯片的燒錄測試?，F(xiàn)有技術(shù)的分料裝置包括一入料軌道、一壓料塊、一擋料板，在分料過程中，擋料板會先下移，以阻止位于最下端芯片自傾斜的入料軌道靠自身重力向下滑移，之后壓料塊會將由下至上的倒數(shù)第二顆芯片壓止住。由于壓料塊的不斷重復(fù)施壓，容易導(dǎo)致壓料塊通過芯片間接對入料軌道造成機械凹痕，降低軌道使用壽命。同時，由于芯片封裝切筋過程中會在芯片兩端面產(chǎn)生微微的突起，形成毛邊（如圖5所示，圖5中標(biāo)號A為芯片毛邊），當(dāng)壓料塊對芯片施加壓力時，該芯片的毛邊會與其上下芯片的毛邊相互干涉卡合，造成芯片在入料軌道內(nèi)下料不順暢，有時，縱使擋料板下降后，最下端芯片仍無法自入料軌道與倒數(shù)第二顆被壓料塊壓住的芯片分離，造成設(shè)備停機率高、效率低，不僅費時費力，還增加了芯片的燒錄測試成本。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

本實用新型的目的是克服現(xiàn)有技術(shù)中存在的不足，提供一種用于兩邊引腳封裝芯片燒錄測試機的分料裝置，結(jié)構(gòu)簡單，能夠?qū)崿F(xiàn)兩邊引腳封裝芯片在入料軌道中快速分離，保證燒錄測試機分料工序的高效進行。

按照本實用新型提供的技術(shù)方案，所述用于兩邊引腳封裝芯片燒錄測試機的分料裝置，包括入料軌道，入料軌道上具有允許芯片進行滑移的軌道槽；其特征是：在所述入料軌道的上方設(shè)置用于擋住最后一個芯片的擋料板和壓住倒數(shù)第二個芯片的壓料塊；在所述壓料塊的兩側(cè)設(shè)置壓料擋腳，壓料擋腳為若干由韌性材料制成的絲狀。

進一步的，所述壓料擋腳采用韌性材料制成。

進一步的，所述壓料擋腳采用尼龍絲、橡膠拉絲制成。

進一步的，在所述入料軌道上方設(shè)有上擋板。

本實用新型通過在壓料塊下端部設(shè)置壓料擋腳結(jié)構(gòu)，當(dāng)壓料塊下移時，通過壓料擋腳伸入倒數(shù)第二個芯片兩端引腳間隙中來阻止倒數(shù)第二個芯片的下滑，只需要壓料塊施加較小的外力即可達到阻擋芯片下滑的效果，既能避免傳統(tǒng)裝置中由壓料塊直接對芯片施加較大壓力導(dǎo)致芯片毛邊相互干涉，從而造成芯片難以順利下料及分離的問題；同時由于使用的壓料擋腳材料質(zhì)軟，還能避免入料軌道因長期施壓而造成的機械凹痕，提高了工作效果、降低了設(shè)備制造成本。

附圖說明

圖1為本實用新型所述分料裝置的主視圖。

圖2為本實用新型所述分料裝置的側(cè)視圖。

圖3為本實用新型所述分料裝置的俯視圖。

圖4為所述壓料擋腳壓住倒數(shù)第二個芯片的示意圖。

圖5為所述芯片的示意圖。

具體實施方式

下面結(jié)合具體附圖對本實用新型作進一步說明。

如圖1～圖4所示：所述用于兩邊引腳封裝芯片燒錄測試機的分料裝置包括擋料板1、壓料塊2、壓料擋腳3、上擋板4、芯片5、入料軌道6等。

如圖1～圖3所示，本實用新型所述用于兩邊引腳封裝芯片燒錄測試機的分料裝置，包括入料軌道6和設(shè)置于入料軌道6上方的上擋板4，入料軌道6上具有允許芯片5進行滑移的軌道槽；在所述入料軌道6的上方設(shè)置用于擋住最后一個芯片5的擋料板1和壓住倒數(shù)第二個芯片5的壓料塊2；在所述壓料塊2的兩側(cè)設(shè)置壓料擋腳3，壓料擋腳3為若干根，均由韌性材料制成，在工作時，壓料擋腳3部分壓住芯片兩端的引腳，部分伸入引腳間隙；所述壓料擋腳3采用韌性材料制成，如尼龍絲、橡膠拉絲等。

本實用新型的工作原理：如圖4所示，入料軌道6中最后一個芯片5首先由擋料板1擋住，分料時壓料塊2下移帶動下端的壓料擋腳3依次進入倒數(shù)第二個芯片5兩端引腳間隙中，阻止倒數(shù)第二個芯片5下滑，然后上移擋料板1，最后一個芯片5由于自身重力從入料軌道6出口滑出并進入燒錄測試軌道進行后續(xù)的燒錄測試工作。待最后一個芯片5分離出去后，擋料板1下移，壓料塊2上移，倒數(shù)第二個芯片5及后續(xù)芯片下落并被擋料板1擋住，依次循環(huán)動作，從而實現(xiàn)將管裝芯片一顆一顆有序分料。