技術(shù)總結(jié)
本實用新型涉及一種用于兩邊引腳封裝芯片燒錄測試機的分料裝置，包括入料軌道，入料軌道上具有允許芯片進行滑移的軌道槽；其特征是：在所述入料軌道的上方設(shè)置用于擋住最后一個芯片的擋料板和壓住倒數(shù)第二個芯片的壓料塊；在所述壓料塊的兩側(cè)設(shè)置壓料擋腳，壓料擋腳為若干由韌性材料制成的絲狀。所述壓料擋腳采用尼龍絲、橡膠拉絲制成。在所述入料軌道上方設(shè)有上擋板。本實用新型既能避免傳統(tǒng)裝置中由壓料塊直接對芯片施加較大壓力導致芯片毛邊相互干涉，從而造成芯片難以順利下料及分離的問題；同時由于使用的壓料擋腳材料質(zhì)軟，還能避免入料軌道因長期施壓而造成的機械凹痕，提高了工作效果、降低了設(shè)備制造成本。

技術(shù)研發(fā)人員：譚禮祥
受保護的技術(shù)使用者：江蘇鉅芯集成電路技術(shù)股份有限公司
文檔號碼：201621034230
技術(shù)研發(fā)日：2016.08.31
技術(shù)公布日：2017.05.17