1.一種用于兩邊引腳封裝芯片燒錄測(cè)試機(jī)的分料裝置，包括入料軌道（6），入料軌道（6）上具有允許芯片（5）進(jìn)行滑移的軌道槽；其特征是：在所述入料軌道（6）的上方設(shè)置用于擋住最后一個(gè)芯片（5）的擋料板（1）和壓住倒數(shù)第二個(gè)芯片（5）的壓料塊（2）；在所述壓料塊（2）的兩側(cè)設(shè)置壓料擋腳（3），壓料擋腳（3）為若干由韌性材料制成的絲狀。
2.如權(quán)利要求1所述的用于兩邊引腳封裝芯片燒錄測(cè)試機(jī)的分料裝置，其特征是：所述壓料擋腳（3）采用韌性材料制成。
3.如權(quán)利要求1所述的用于兩邊引腳封裝芯片燒錄測(cè)試機(jī)的分料裝置，其特征是：所述壓料擋腳（3）采用尼龍絲、橡膠拉絲制成。
4.如權(quán)利要求1所述的用于兩邊引腳封裝芯片燒錄測(cè)試機(jī)的分料裝置，其特征是：在所述入料軌道（6）上方設(shè)有上擋板（4）。