技術(shù)總結(jié)
一種存儲(chǔ)芯片的預(yù)封模具，包括導(dǎo)柱、上座板和下座板，上座板沿導(dǎo)柱上下滑動(dòng)，下座板上設(shè)有加熱板，加熱板上設(shè)有用于放置產(chǎn)品的置料板，上座板的下表面設(shè)有固定板，所述固定板上設(shè)有垂直向下的定位導(dǎo)柱，定位導(dǎo)柱上設(shè)有垂直滑動(dòng)連接的壓料板，壓料板與固定板之間設(shè)有壓膠鑲件，壓膠鑲件包括固定端和根據(jù)產(chǎn)品形狀設(shè)計(jì)的壓料端，固定端固定連接在固定板內(nèi)部，壓料板上設(shè)有與壓料端匹配的壓料孔，所述壓料孔與放置在壓料板上的產(chǎn)品的預(yù)封位置垂直對(duì)齊，壓料端穿過壓料孔內(nèi)與產(chǎn)品上的預(yù)封位置接觸擠壓。本實(shí)用新型的一種存儲(chǔ)芯片的預(yù)封模具結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，將預(yù)封樹脂與按照預(yù)設(shè)形狀覆蓋在flash芯片上，減少了flash芯片在進(jìn)行樹脂封裝時(shí)出現(xiàn)未灌滿和空洞的缺陷。

技術(shù)研發(fā)人員：郭寂波
受保護(hù)的技術(shù)使用者：深圳市勁升迪龍科技發(fā)展有限公司
文檔號(hào)碼：201621259178
技術(shù)研發(fā)日：2016.11.23
技術(shù)公布日：2017.05.31