本實(shí)用新型涉及發(fā)光二極管(LED)排列發(fā)光面結(jié)構(gòu)技術(shù)領(lǐng)域，主要是針對(duì)兩種或兩種以上發(fā)光顏色的C.S.P LED貼片混色排列的發(fā)光面結(jié)構(gòu)所為的改良。

背景技術(shù)：

近年來(lái)，全球暖化的現(xiàn)象日益嚴(yán)重，因此，節(jié)能減碳已成為近年來(lái)世界各國(guó)所倡導(dǎo)的議題，因此，使得各種具有節(jié)能減碳的環(huán)保產(chǎn)品逐漸受到重視，就燈具而言，紛紛采改用發(fā)光二極管(LED)做為發(fā)光源，以符合世界節(jié)能減排的大趨勢(shì)。

所謂芯片級(jí)封裝乃是芯片周圍包覆的封裝膠體非常接近芯片尺寸，C.S.P芯片封裝結(jié)構(gòu)的LED如圖1、2所示，該LED封裝單體1的芯片10為倒裝設(shè)置，于芯片10上包覆有透光膠體20，底部為外露之焊盤30?，F(xiàn)有的C.S.P封裝結(jié)構(gòu)LED受限于習(xí)用制程中切割困難的因素，而為達(dá)良率及產(chǎn)能最大化，因此成型的LED封裝單體1尺寸無(wú)法極小化。因此，如圖3所示，現(xiàn)有LED封裝單體1用于燈具光源兩種或兩種以上發(fā)光顏色的C.S.P LED貼片混色排列的發(fā)光面時(shí)，如圖3所示，利用第一發(fā)光顏色A、第二發(fā)光顏色B、第三發(fā)光顏色，三種發(fā)光顏色的C.S.P LED貼片進(jìn)行排列，因?yàn)闊糁?LED封裝單體)大，燈珠焊盤也大，所以沒辦法在有限的面積下做出適當(dāng)?shù)木€路排列來(lái)達(dá)到混色勻，無(wú)法給予此領(lǐng)域燈具設(shè)計(jì)應(yīng)用，實(shí)有改進(jìn)的必要。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型C.S.P倒裝芯片LED貼片混光排列的發(fā)光面結(jié)構(gòu)，主要目的是為解決目前市售C.S.P LED貼片無(wú)法在有限的面積下做出適當(dāng)?shù)木€路排列來(lái)達(dá)到混色勻發(fā)光面以給予此領(lǐng)域燈具設(shè)計(jì)應(yīng)用的問題。

為實(shí)現(xiàn)上述目的，本實(shí)用新型采用的技術(shù)方案是：一種C.S.P倒裝芯片LED貼片混光排列的發(fā)光面結(jié)構(gòu)，包括LED封裝單體，該LED封裝單體的芯片為倒裝設(shè)置，芯片上包覆有透光膠體，底部為外露的焊盤，采用兩種或兩種以上發(fā)光顏色且極小尺寸的C.S.P LED貼片進(jìn)行排列，且相同發(fā)光顏色的C.S.P LED貼片不在相鄰的位置。

采用本技術(shù)方案后，利用倒裝芯片LED封裝單體制程，沒有切割困難的問題，使成型后的LED封裝單體得有各種不同極小化的大小尺寸，使該C.S.P LED貼片使用于燈具光源的發(fā)光面時(shí)，能利用兩種或兩種以上發(fā)光顏色且極小尺寸的C.S.P LED貼片進(jìn)行排列，且相同發(fā)光顏色的C.S.P LED貼片不在相鄰的位置，藉此以做出混光更均勻、光效更高的發(fā)光面結(jié)構(gòu)，以提供并滿足其用于燈具所需的光源。

附圖說明

圖1和2是現(xiàn)有C.S.P LED封裝單體的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3現(xiàn)有C.S.P LED封裝單體排列結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4和5是本實(shí)用新型的C.S.P LED封裝單體混光實(shí)施示意圖。

圖6是本實(shí)用新型的C.S.P LED封裝單體制程示意圖。

圖7至9是本實(shí)用新型的C.S.PLED封裝單體排列結(jié)構(gòu)實(shí)施示意圖。

其中：1、LED封裝單體，10、芯片，20、透光膠體，30、焊盤，40、上模具，41、透空槽，50、下模具，60、下料模，A、第一發(fā)光顏色，B、第二發(fā)光顏色，C、第三發(fā)光顏色，L1、L2、混光距離，R、三色混光。

具體實(shí)施方式

如圖1及圖2所示，本創(chuàng)作的LED封裝單體1亦是由底部具有焊盤30的芯片10及透光膠體20所構(gòu)成，該LED封裝單體1的芯片10為倒裝設(shè)置，于芯片10上包覆有透光膠體20，芯片10底部的焊盤30為外露形態(tài)。圖6系本創(chuàng)作C.S.PLED封裝單體制程示意圖，第1步驟是利用一具有復(fù)數(shù)個(gè)透空槽41的上模具40及一個(gè)平板狀的下模具50，將上模具40及下模具50合模，讓上模具40的透空槽41底面封合形成復(fù)數(shù)個(gè)凹槽的型態(tài)，第2步驟是將芯片10一一置于相對(duì)應(yīng)的透空槽41內(nèi)，第3步驟是于每個(gè)相對(duì)應(yīng)的透空槽41內(nèi)注入透光封裝膠體20，第4步驟是待透光封裝膠體20固化后將上模具40、下模具50分離，第5步驟是利用一下料模60從上模具40的透空槽41內(nèi)將每一個(gè)成型的封裝膠體分離取出而得到C.S.P LED封裝單體1，利用此種方案的倒裝芯片LED封裝單體制程，使成型后的LED封裝單體得有各種不同極小化的大小尺寸。

如圖4所示，如果發(fā)光單體大時(shí)，三種顏色C.S.P LED貼片A、B及C的光需要較遠(yuǎn)的混光距離(如圖號(hào)L1)才能讓三色混光(圖號(hào)R)完全，但如果發(fā)光單體小時(shí)，如圖5所示，三種顏色C.S.P LED貼片A、B及C的光不需要遠(yuǎn)的混光距離(如圖號(hào)L2)就能充分讓三色混光(圖號(hào)R)。

圖7至9所示，由于C.S.PLED封裝單體制程的特殊封裝模具技術(shù)所做出的封裝外形尺寸可做不同的變化，如圖7所示，該C.S.P LED封裝單體1可采較舊有略小的成型尺寸，利用第一發(fā)光顏色A、第二發(fā)光顏色B、第三發(fā)光顏色C，三種發(fā)光顏色的C.S.P LED貼片進(jìn)行排列，且相同發(fā)光顏色的C.S.P LED貼片不在相鄰的位置，藉此以做出混光更均勻、光效更高的發(fā)光面結(jié)構(gòu)；如圖8所示，該C.S.P LED封裝單體1采較舊有更小尺寸成型，利用三種發(fā)光顏色的C.S.P LED貼片進(jìn)行排列，且相同發(fā)光顏色的C.S.P LED貼片不在相鄰的位置，藉此以做出混光更均勻、光效更高的發(fā)光面結(jié)構(gòu)；如圖9所示，該C.S.P LED封裝單體1采極小尺寸成型，利用三種發(fā)光顏色的C.S.P LED貼片進(jìn)行排列，且相同發(fā)光顏色的C.S.P LED貼片不在相鄰的位置，藉此以做出混光更均勻、光效更高的發(fā)光面結(jié)構(gòu)。