本發(fā)明涉及導(dǎo)電性漿料、電子部件以及疊層陶瓷電容器。

背景技術(shù)：

1、伴隨著移動(dòng)電話、數(shù)字設(shè)備等電子設(shè)備的小型化以及高性能化，對(duì)于包含疊層陶瓷電容器等的電子部件也期望小型化以及高容量化。疊層陶瓷電容器具有多個(gè)電介質(zhì)層和多個(gè)內(nèi)部電極層交替層疊而成的結(jié)構(gòu)，通過(guò)使上述電介質(zhì)層以及內(nèi)部電極層薄膜化，能夠?qū)崿F(xiàn)小型化以及高容量化。

2、疊層陶瓷電容器例如以如下方式制造。首先，在含有鈦酸鋇(batio3)等電介質(zhì)粉末以及粘合劑樹(shù)脂的生片的表面上，以預(yù)定的電極圖案印刷內(nèi)部電極用的導(dǎo)電性漿料，進(jìn)行干燥，形成干燥膜(導(dǎo)電膜)。接著，將干燥膜和生片以交替重疊的方式進(jìn)行層疊，得到疊層體。接著，對(duì)該疊層體進(jìn)行加熱壓接而一體化，形成壓接體。將該壓接體切斷，在氧化性氣氛或非活性氣氛中進(jìn)行脫有機(jī)粘合劑處理后，進(jìn)行燒制，得到燒制芯片。接著，在燒制芯片的兩端部涂布外部電極用漿料，燒制后，對(duì)外部電極表面實(shí)施鍍鎳等，得到疊層陶瓷電容器。

3、在對(duì)將干燥膜和生片層疊而形成的疊層體進(jìn)行加熱壓接以及切斷的工序中，在干燥膜與生片(基材)的緊貼性不充分的情況下，有時(shí)干燥膜(導(dǎo)電膜)從生片(基材)剝離、或?qū)咏Y(jié)構(gòu)偏移，所得到的疊層陶瓷電容器不具有所期望的電特性。

4、例如，在專利文獻(xiàn)1中公開(kāi)了一種導(dǎo)電性漿料，其目的在于提高包含(甲基)丙烯酸樹(shù)脂作為粘合劑樹(shù)脂的導(dǎo)電性漿料對(duì)陶瓷生片的緊貼性，該導(dǎo)電性漿料包含作為粘合劑樹(shù)脂的(甲基)丙烯酸樹(shù)脂、有機(jī)溶劑以及金屬粉末，其中，(甲基)丙烯酸樹(shù)脂的玻璃化轉(zhuǎn)變溫度tg在-60℃～120℃的范圍，分子中的羥基在0.01質(zhì)量％～5質(zhì)量％的范圍，酸值在1mgkoh/g～50mgkoh/g的范圍，重均分子量在10000mv～350000mv的范圍。

5、另外，在專利文獻(xiàn)2中公開(kāi)了一種導(dǎo)電性漿料，其目的在于提供一種能夠形成與基材的緊貼性優(yōu)異的導(dǎo)電膜的導(dǎo)電性漿料，該導(dǎo)電性漿料用于在基材上形成電極層，該導(dǎo)電性漿料包含導(dǎo)電性粉末、樹(shù)脂粘合劑、有機(jī)添加劑和有機(jī)溶劑，上述有機(jī)添加劑包含在一個(gè)分子中具有兩個(gè)以上(甲基)丙烯?；覕?shù)均分子量為1000以下的(甲基)丙烯酸酯化合物。

6、另外，在專利文獻(xiàn)3中，以提供一種能夠形成與電介質(zhì)層的緊貼性優(yōu)異且形狀在熱處理的前后不會(huì)大幅變化的內(nèi)部電極的內(nèi)部電極用干燥膜為目的，公開(kāi)了一種疊層陶瓷電容器的內(nèi)部電極用干燥膜，其是由含有導(dǎo)電性粉末和有機(jī)粘合劑樹(shù)脂的組合物形成的疊層陶瓷電容器的內(nèi)部電極用干燥膜，其特征在于，該內(nèi)部電極用干燥膜的維氏硬度為47hv以上且51hv以下。

7、現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)

8、專利文獻(xiàn)

9、專利文獻(xiàn)1：國(guó)際公開(kāi)第2013/187183號(hào)

10、專利文獻(xiàn)2：日本特開(kāi)2018-055933號(hào)公報(bào)

11、專利文獻(xiàn)3：日本特開(kāi)2019-121744號(hào)公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明所要解決的問(wèn)題

2、近年來(lái)，從提高生產(chǎn)性、削減成本的觀點(diǎn)出發(fā)，在疊層陶瓷電容器的制造工序中，在對(duì)將干燥膜和陶瓷生片交替層疊而得到的疊層體進(jìn)行加熱壓接時(shí)，有時(shí)縮短壓接時(shí)的沖壓時(shí)間、降低壓力。

3、然而，在縮短壓接時(shí)的沖壓時(shí)間、降低壓力的情況下，以往的導(dǎo)電性漿料有時(shí)在干燥膜與基材之間無(wú)法得到充分的緊貼性，產(chǎn)生干燥膜的位置偏移，導(dǎo)致收率的降低。因此，要求在形成干燥膜時(shí)能夠進(jìn)一步提高與基材的緊貼性的導(dǎo)電性漿料。

4、本發(fā)明鑒于這樣的狀況，其目的在于提供一種能夠進(jìn)一步提高與基材的緊貼性的導(dǎo)電性漿料。

5、用于解決問(wèn)題的手段

6、在本發(fā)明的第一方式中，提供一種導(dǎo)電性漿料，其中，所述導(dǎo)電性漿料包含導(dǎo)電性粉末、粘合劑樹(shù)脂、添加劑以及有機(jī)溶劑，作為添加劑，包含具有下述結(jié)構(gòu)式(1)或下述結(jié)構(gòu)式(2)所示的結(jié)構(gòu)的化合物。

7、【化1】

8、

9、(其中，r1、r2、r3分別獨(dú)立地表示碳原子數(shù)為2～12的飽和或不飽和的脂肪族烴基，所述脂肪族烴基可以為直鏈狀或支鏈狀，所述脂肪族烴基中所含的一個(gè)以上的亞甲基(-ch2-)也可以被氧(-o-)取代。)

10、另外，優(yōu)選地，相對(duì)于導(dǎo)電性漿料整體包含0.01質(zhì)量％以上且2.0質(zhì)量％以下的所述化合物。另外，優(yōu)選地，所述化合物在熱重量分析中的重量減少速度達(dá)到最大的溫度為200℃以上。另外，優(yōu)選地，所述化合物的分子量為250以上且3000以下。優(yōu)選地，導(dǎo)電性漿料還包含酸系分散劑和/或堿系分散劑。另外，優(yōu)選地，導(dǎo)電性粉末包含選自ni、pd、pt、au、ag、cu以及它們的合金中的至少一種金屬粉末。另外，優(yōu)選地，導(dǎo)電性粉末的平均粒徑為0.05μm以上且1.0μm以下。另外，優(yōu)選地，粘合劑樹(shù)脂包含縮丁醛系樹(shù)脂。另外，優(yōu)選地，導(dǎo)電性漿料還包含陶瓷粉末。另外，優(yōu)選地，陶瓷粉末包含鈦酸鋇。另外，優(yōu)選地，陶瓷粉末的平均粒徑為0.01μm以上且0.5μm以下。另外，優(yōu)選地，相對(duì)于導(dǎo)電性漿料整體包含1質(zhì)量％以上且20質(zhì)量％以下的陶瓷粉末。另外，優(yōu)選地，導(dǎo)電性漿料用于疊層陶瓷部件的內(nèi)部電極。

11、在本發(fā)明的第二方式中，提供一種電子部件，其中，所述電子部件使用所述導(dǎo)電性漿料而形成。

12、在本發(fā)明的第三方式中，提供一種疊層陶瓷電容器，其中，所述疊層陶瓷電容器至少具有將電介質(zhì)層和內(nèi)部電極層層疊而成的疊層體，內(nèi)部電極層使用所述導(dǎo)電性漿料而形成。

13、發(fā)明效果

14、本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料能夠進(jìn)一步提高與基材的緊貼性。另外，在疊層陶瓷電容器的制造工序中，使用本發(fā)明的導(dǎo)電性漿料而形成的干燥膜(內(nèi)部電極層)具有與生片(電介質(zhì)層)的高緊貼性。

技術(shù)特征：

1.一種導(dǎo)電性漿料，其中，所述導(dǎo)電性漿料包含導(dǎo)電性粉末、粘合劑樹(shù)脂、添加劑以及有機(jī)溶劑，

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其中，相對(duì)于導(dǎo)電性漿料整體包含0.01質(zhì)量％以上且2.0質(zhì)量％以下的所述化合物。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述化合物在熱重量分析中的重量減少速度達(dá)到最大的溫度為200℃以上。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述化合物的分子量為250以上且3000以下。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述導(dǎo)電性漿料還包含酸系分散劑和/或堿系分散劑。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述導(dǎo)電性粉末包含選自ni、pd、pt、au、ag、cu以及它們的合金中的至少一種金屬粉末。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述導(dǎo)電性粉末的平均粒徑為0.05μm以上且1.0μm以下。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述粘合劑樹(shù)脂包含縮丁醛系樹(shù)脂。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述導(dǎo)電性漿料還包含陶瓷粉末。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述陶瓷粉末包含鈦酸鋇。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述陶瓷粉末的平均粒徑為0.01μm以上且0.5μm以下。

12.根據(jù)權(quán)利要求9所述的導(dǎo)電性漿料，其中，相對(duì)于導(dǎo)電性漿料整體包含1質(zhì)量％以上且20質(zhì)量％以下的所述陶瓷粉末。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的導(dǎo)電性漿料，其中，所述導(dǎo)電性漿料用于疊層陶瓷部件的內(nèi)部電極。

14.一種電子部件，其中，所述電子部件使用權(quán)利要求1～13中任一項(xiàng)所述的導(dǎo)電性漿料而形成。

15.一種疊層陶瓷電容器，其中，所述疊層陶瓷電容器至少具有將電介質(zhì)層和內(nèi)部電極層層疊而成的疊層體，

技術(shù)總結(jié)
本發(fā)明提供一種能夠進(jìn)一步提高與基材的緊貼性的導(dǎo)電性漿料。該導(dǎo)電性漿料包含導(dǎo)電性粉末、粘合劑樹(shù)脂、添加劑以及有機(jī)溶劑，作為添加劑，包含具有下述結(jié)構(gòu)式(1)或下述結(jié)構(gòu)式(2)所示的結(jié)構(gòu)的化合物?！净?】(其中，R<supgt;1</supgt;、R<supgt;2</supgt;、R<supgt;3</supgt;分別獨(dú)立地表示碳原子數(shù)為2～12的飽和或不飽和的脂肪族烴基，所述脂肪族烴基可以為直鏈狀或支鏈狀，所述脂肪族烴基中所含的一個(gè)以上的亞甲基(?CH<subgt;2</subgt;?)也可以被氧(?O?)取代)。

技術(shù)研發(fā)人員：吉田尚史,相川達(dá)男,高野清,河村卓哉,成田周星,福田健二
受保護(hù)的技術(shù)使用者：住友金屬礦山株式會(huì)社
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/11/14