專利名稱：電荷耦合器件(ccd)半導(dǎo)體芯片封裝的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體封裝，特別涉及一種電荷耦合器件(此后稱之為“CCD”)的半導(dǎo)體芯片封裝。
參見

圖1，常規(guī)CCD半導(dǎo)體封裝包括形成于陶瓷管座2的中心部位的凹槽2a，用于安裝芯片4；和在陶瓷管座2的每邊上的外引線1。芯片4有一在其上表面部分的光束接受部件4a，由粘結(jié)劑3將芯片4連接到凹槽2a的底表面上。內(nèi)引線1a和芯片4通過導(dǎo)線5相連。用粘結(jié)劑6把玻璃蓋7連接到陶瓷管座2的外表面上，以便蓋住凹槽2a。
然而，常規(guī)CCD半導(dǎo)體封裝有兩個缺點(diǎn)，一是管座2是由昂貴的陶瓷形成，另外，當(dāng)進(jìn)行管芯和焊線的連接時，高熱和超聲波振蕩會損傷封裝材料或使封裝材料變形，從而使封裝的生產(chǎn)時間和成本增加。
本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)是減少芯片封裝的成本。
本發(fā)明的另一個優(yōu)點(diǎn)是減少芯片封裝的生產(chǎn)時間。
本發(fā)明的再一個優(yōu)點(diǎn)是提供一種采用塑料管座的CCD封裝。
本發(fā)明還有一個優(yōu)點(diǎn)是增強(qiáng)芯片封裝的可靠性。
為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的CCD半導(dǎo)體芯片封裝包括管座，它有上下貫通地形成于其中央的大孔，和從管座的內(nèi)壁延伸并朝向管座內(nèi)部形成的凸起；多個埋在凸起中的外引線，每根外引線的一端暴露于凸起的上表面，其另一端從管座的下表面向下深入到一定程度；內(nèi)引線板，它具有連接于凸起的上表面的平板，以便與多根外引線的每一端部相連，還有多根從平板向內(nèi)延伸形成的內(nèi)引線；連接到管座上表面的玻璃蓋，用以覆蓋大孔的上部；半導(dǎo)體芯片，它具有形成于其表面上的光束接受部件，和形成于其上的每個芯片焊盤上的多個焊料球，所述芯片被嵌在大孔中，以使多個焊料球的每一個與多根內(nèi)引線的下表面相連；以及底蓋，它填充大孔的下部，并支撐半導(dǎo)體芯片。
下面的說明會部分地表現(xiàn)出本發(fā)明的其它優(yōu)點(diǎn)、目的和其它特點(diǎn)，而且本領(lǐng)域的技術(shù)人員通過下面的試驗(yàn)或通過實(shí)踐本發(fā)明會更清楚本發(fā)明的這些優(yōu)點(diǎn)、目的和特點(diǎn)。所附權(quán)利要求書所特別指出的方案，可以實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的目的和取得本發(fā)明的優(yōu)點(diǎn)。
下面將參照附圖詳細(xì)說明本發(fā)明，各附圖中相同的標(biāo)記表示相同的部件。
圖1是表示常規(guī)CCD半導(dǎo)體芯片封裝的剖面圖；圖2是本發(fā)明CCD半導(dǎo)體芯片封裝的剖面圖；圖3是本發(fā)明的CCD半導(dǎo)體芯片封裝的透視部件圖；圖4是圖2和3所示的內(nèi)引線板的基本示意圖。
如圖2和3所示，在管座10的中心部分上下貫通地形成大孔。從管座10的內(nèi)圓周延伸形成凸起11，使之接近大孔的中軸。多根外引線12夾在凸起11中。每根外引線12的一端從管座10的下部向外伸出，其另一端暴露于凸起11的上表面上。管座10最好是由塑料材料制成。
用粘結(jié)劑14連接平板13與凸起11的上表面。如圖4所示，平板13的外面部分13a與凸起11的上表面的形狀相同，從外面部分13a向內(nèi)延伸到一定長度形成多個指狀物13b。內(nèi)引線板可由熱固性樹脂制成。如圖4所示，在平板13的下表面上形成導(dǎo)電薄膜圖形13c，使導(dǎo)電薄膜圖形13c的一端與暴露于凸起11的表面的每根外引線12電連接。如圖2所示，其另一端與形成于芯片焊盤上的焊料球17b電連接。結(jié)果，使形成在封裝芯片17上的芯片焊盤與外引線12電連接。
在把平板13粘結(jié)到凸起11的上表面之后，用粘結(jié)劑15把玻璃蓋16粘結(jié)到管座10的上表面上，以蓋住大孔。反轉(zhuǎn)管座10，使玻璃蓋16的上表面面向下。把封裝芯片嵌入形成于塑料管座10中央的大孔中，使芯片焊盤和光接受面17a面向下。于是封裝芯片17被安裝在從平板13的外面部分13a延伸的指狀物13b上。從而使形成于封裝芯片17的每個芯片焊盤上的焊料球17b與形成于內(nèi)引線13b的每個表面上的導(dǎo)電薄膜13c相連。使凸起11的每個側(cè)表面與封裝芯片17的每個側(cè)表面緊密吻合，以防止封裝芯片17橫向運(yùn)動。
底蓋18很合適地嵌在形成于塑料管座10中的大孔之下部，以封閉大孔的下部。同時，使底蓋18的上表面支撐封裝芯片17的下表面。底蓋18還微微推擠封裝芯片17的下表面，因此，由于加在封裝芯片17上的力，使指狀物13b變得向上彎曲。由被推擠的內(nèi)引線13b的彈性產(chǎn)生的反彈力，使每個焊料球17b和導(dǎo)電薄膜13c彼此緊密接觸。
同時，在凸起11的內(nèi)圓周下部和在底蓋18的外圓周上分別形成鋸齒狀凹槽10a和鋸齒狀凸起18a，用它們作鎖定機(jī)構(gòu)。一旦將底蓋18嵌入大孔的下部中，凹槽10a和凸起18a便相互嚙合，以防止底蓋18在管座10中的垂直運(yùn)動。底蓋18可由熱固樹脂材料制成。
如上所述，根據(jù)本發(fā)明的CCD半導(dǎo)體封裝芯片可使用外引線與形成于芯片焊盤上的焊料球直接連接的技術(shù)，代替需要高溫環(huán)境的焊線工藝。在制作半導(dǎo)體封裝時，與用昂貴的陶瓷管座相比，用塑料管座可以減少材料成本。所以本發(fā)明可簡化制造工藝步驟、充分降低材料成本和增加封裝的可靠性。
上述實(shí)施例中僅是例證性的，并不限制本發(fā)明?？梢园驯景l(fā)明的方案很容易地用于除CCD之外的其它類型的器件。本發(fā)明的說明是說明性的，并不限制權(quán)利要求書的范圍。對本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說許多替換、改型和變化都是顯然的。
權(quán)利要求
1.一種半導(dǎo)體芯片封裝，包括管座，它有形成于其中央的大孔，和從所述管座的內(nèi)壁向內(nèi)延伸的凸起；多根埋在所述凸起中的外引線，每根外引線的一端暴露于所述凸起的上表面，其另一端從管座的下表面向下深入到一定程度；平板，它具有連接于所述凸起的上表面的外面部分，以便與多根外引線的每一端部相連，還有多個從所述平板向內(nèi)延伸形成的指狀物；玻璃蓋，它與管座上表面連接，用以覆蓋所述孔的上部；半導(dǎo)體芯片，它具有形成于其表面上的光束接受面，和形成于其上的每個芯片焊盤上的多個焊料球，所述芯片被嵌在所述孔中，使多個焊料球的每一個與多個指狀物的下表面相連；以及底蓋，它填充所述孔的下部，并支撐所述半導(dǎo)體芯片。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體芯片封裝，其特征在于所述平板由熱固樹脂制成。
3.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝，其特征在于多個導(dǎo)電薄膜圖形形成于所述平板的下表面上，以使每個薄膜圖形的一端與每根外引線相連，其另一端與每個焊料球相連。
4.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝，其特征在于所述管座由塑料材料制成。
5.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝，其特征在于所述底蓋由塑料材料制成。
6.如權(quán)利要求1所述的芯片封裝，其特征在于鋸齒狀凹槽和凸起分別形成于所述管座的內(nèi)圓周下部和所述底蓋的外圓周上。
7.一種芯片封裝，包括；集成芯片，它有多個導(dǎo)電介質(zhì)；管座，它帶有其中埋有多根引線的凸起，所述凸起限定了安裝所述半導(dǎo)體芯片的空間，所述多根引線的端部暴露于所述凸起的表面上；平板，它有安裝于所述凸起表面上的部分、從該部分伸出的多個指狀延伸物、和多個導(dǎo)電薄膜，每個導(dǎo)電薄膜從所述指狀延伸物延伸到所述部分，以便在把所述平板安裝于所述凸起的表面上時，使所述多個導(dǎo)電薄膜與所述多根引線的端部接觸；以及安裝于所述管座上的第一蓋，其特征在于所述集成芯片嵌在所述空間內(nèi)，使相應(yīng)的導(dǎo)電介質(zhì)與相應(yīng)的電連接所述引線的導(dǎo)電薄膜接觸。
8.如權(quán)利要求7所述的封裝，還包括嵌在所述空間內(nèi)的第二蓋。
9.如權(quán)利要求8所述的封裝，還包括把所述第二蓋鎖室在由所述凸起限定的空間內(nèi)的裝置。
10.如權(quán)利要求9所述的封裝，其特征在于所述鎖定裝置包括形成于所述凸起上的鋸齒狀凹槽和形成于所述第二蓋上的鋸齒狀凸起，以使所述凹槽和所述凸起彼此牢固地鎖定。
11.如權(quán)利要求8所述的封裝，其特征在于當(dāng)所述第二蓋嵌在所述開口中時，所述多個指狀延伸物向所述第一蓋的方向彈性彎曲。
12.如權(quán)利要求7所述的封裝，其特征在于所述集成芯片是有光接受面的電荷耦合器件，所述第一蓋允許光進(jìn)入封裝，以便由光接受面接受光。
13.如權(quán)利要求7所述的封裝，其特征在于所述第一蓋為透光蓋。
14.如權(quán)利要求7所述的封裝，其特征在于所述多根引線延伸到管座下表面之外。
15.如權(quán)利要求7所述的封裝，其特征在于所述平板由熱固樹脂制成。
16.如權(quán)利要求7所述的封裝，其特征在于所述管座由塑料材料制成。
17.如權(quán)利要求8所述的封裝，其特征在于所述第二蓋由塑料材料制成。
18.如權(quán)利要求7所述的封裝，其特征在于所述多個導(dǎo)電介質(zhì)是多個焊料球。
全文摘要
電荷耦合器件(CCD)半導(dǎo)體芯片封裝包括有形成于其中央的孔的管座，和從管座的內(nèi)壁向內(nèi)延伸的凸起。把多根外引線埋于凸起中，并將一平板連接到凸起的上表面上。把一玻璃蓋連接到管座的上表面上，以蓋住孔上部。一個芯片有一光接受面，和多個焊料球，一底蓋填充孔的下部并支撐所述芯片。該CCD封裝芯片使用使外引線直接與焊料球連接的直接連接技術(shù)，代替需要高溫環(huán)境的焊線工藝。與用昂貴材料的如陶瓷管座相比，用價廉的塑料管座，可降低制作半導(dǎo)體封裝的材料成本。而且可增強(qiáng)封裝可靠性。
文檔編號H01L21/60GK1169034SQ9612082
公開日1997年12月31日 申請日期1996年11月25日 優(yōu)先權(quán)日1996年6月14日
發(fā)明者崔信 申請人:Lg半導(dǎo)體株式會社