具有在以后的分割線處的凹槽的導(dǎo)電框的結(jié)構(gòu)來實(shí)現(xiàn)。防止分割在金屬部分處被完成使分割工藝容易。
[0027]在實(shí)施例中，分割被執(zhí)行，使得每一個(gè)區(qū)段也包括襯底的一部分。因此，當(dāng)襯底是形成成品的部分的永久襯底時(shí)，每一個(gè)區(qū)段或封裝芯片可以可選地包括襯底的一部分。
[0028]在實(shí)施例中，在框中的多個(gè)孔是穿孔。雖然在特定的實(shí)施例中，盲孔也可用于限定芯片容納腔，但開口的預(yù)備較容易，因?yàn)樗试S以較小的努力針對接觸目的對電子芯片進(jìn)行簡單直接的電達(dá)到。
[0029]在實(shí)施例中，襯底包括電絕緣材料或由電絕緣材料組成。因?yàn)橐r底不有助于電連接，所以它可以是電絕緣的。如果它保持作為成品的一部分，則它也可用作電絕緣體。
[0030]在實(shí)施例中，襯底包括至少一個(gè)粘性主表面，特別是兩個(gè)相對的粘性主表面，使得至少電子芯片(且如果期望，框也)粘性地附著于襯底。當(dāng)襯底具有兩個(gè)粘性表面時(shí)，粘性表面之一可固定電子芯片(且如果期望，框也)，而另一粘性表面可固定到支持地。在另一實(shí)施例中，可省略與電子芯片相對的粘性表面。
[0031]在實(shí)施例中，襯底通過無焊接連接(例如膠合連接)而連接到電子芯片。這避免高溫過程，該高溫過程從施加的機(jī)械應(yīng)力方面來說可能對電子芯片有消極影響。焊接連接根據(jù)示例性實(shí)施例在連接體系結(jié)構(gòu)的情況下不再是必要的，因?yàn)闄C(jī)械連接由襯底支持，而電連接由導(dǎo)電框支持。
[0032]在實(shí)施例中，導(dǎo)電框包括具有孔的一維布置或二維布置的導(dǎo)電薄板。例如，導(dǎo)電框可具有條狀外觀，其中孔可以沿著線對齊?？商鎿Q地，導(dǎo)電框可具有層狀外觀，其中孔可例如沿著行和列，即，在矩陣狀圖案中對齊。在二維布置的情況下，孔的圓形布置例如也是可能的。
[0033]在實(shí)施例中，密封包括密封導(dǎo)電框的至少部分并填充在電子芯片和芯片容納腔中的導(dǎo)電框之間形成的間隙。例如，密封材料可填充在襯底、電子芯片和導(dǎo)電框之間的所有間隙。
[0034]在實(shí)施例中，電子芯片形成有在將被附著于襯底的表面上的(特別是非常厚的)接觸焊盤，其中接觸焊盤可形成有與導(dǎo)電框的厚度基本上相同的厚度。在這樣的實(shí)施例中，除了導(dǎo)電框以外，可具有與導(dǎo)電框相同的厚度的其它導(dǎo)電部分可被提供在電子芯片的下主表面處。在這樣的實(shí)施例中，導(dǎo)電框和接觸焊盤的上表面可以是齊平的或在同一高度水平，其中電子芯片可接著垂直地延伸出這些導(dǎo)電部分。
[0035]仍然參考以前的實(shí)施例，導(dǎo)電層可在半導(dǎo)體晶片的主表面上形成，且半導(dǎo)體晶片可被分割成多個(gè)電子芯片，其中導(dǎo)電層的相應(yīng)部分形成相應(yīng)的電子芯片的接觸焊盤。因此，可在晶片級上執(zhí)行厚接觸焊盤的形成。
[0036]在一個(gè)實(shí)施例中，電子芯片可用作在微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)中的傳感器或執(zhí)行器，例如作為壓力傳感器或加速度傳感器。在另一實(shí)施例中，電子芯片可用作用于例如在汽車領(lǐng)域中的功率應(yīng)用的半導(dǎo)體芯片，并可例如具有至少一個(gè)集成絕緣柵雙極晶體管(IGBT)和/或至少一個(gè)集成二級管。
[0037]作為形成電子芯片的基礎(chǔ)的襯底或晶片，可使用半導(dǎo)體襯底，優(yōu)選地硅襯底?？商鎿Q地，可提供氧化硅或另一絕緣體襯底。也可能實(shí)現(xiàn)鍺襯底或II1-V半導(dǎo)體材料。例如，示例性實(shí)施例可在GaN或SiC技術(shù)中實(shí)現(xiàn)。
[0038]對于密封，如果期望，可結(jié)合填料微粒、纖維或玻璃布來使用塑料材料或陶瓷材料。
[0039]此外，示例性實(shí)施例可利用標(biāo)準(zhǔn)半導(dǎo)體處理技術(shù)，例如適當(dāng)?shù)奈g刻技術(shù)(包括各向同性和各向異性蝕刻技術(shù)，特別是等離子體蝕刻、干蝕刻、濕蝕刻)、圖案化技術(shù)(其可涉及光刻掩模)、沉積技術(shù)(例如化學(xué)氣相沉積(CVD)、等離子增強(qiáng)化學(xué)氣相沉積(PECVD)、原子層沉積(ALD)、濺射等)，或可利用標(biāo)準(zhǔn)PCB電鍍工藝。
[0040]根據(jù)結(jié)合附圖理解的下面的描述和所附權(quán)利要求，上述和其它目的、特征和優(yōu)點(diǎn)將變得明顯，在附圖中相同的部分或元件由相同的參考數(shù)字表示。
【附圖說明】
[0041]被包括來提供示例性實(shí)施例的進(jìn)一步理解并構(gòu)成說明書的一部分的附圖圖示了示例性實(shí)施例。
[0042]在附圖中:
圖1到圖5示出根據(jù)示例性實(shí)施例的在執(zhí)行處理用于產(chǎn)生電子部件的電子芯片的方法期間得到的布置的不同橫截面視圖。
[0043]圖6圖示通過應(yīng)用圖1到圖5的過程的根據(jù)示例性實(shí)施例產(chǎn)生的電子部件。
[0044]圖7示出根據(jù)另一示例性實(shí)施例的在執(zhí)行處理用于產(chǎn)生電子部件的電子芯片的方法期間得到的布置的橫截面視圖。
[0045]圖8示出根據(jù)又另一示例性實(shí)施例的在執(zhí)行處理用于產(chǎn)生電子部件的電子芯片的方法期間得到的布置的橫截面視圖。
[0046]圖9示出根據(jù)也另一示例性實(shí)施例的在執(zhí)行處理用于產(chǎn)生電子部件的電子芯片的方法期間得到的布置的橫截面視圖。
【具體實(shí)施方式】
[0047]附圖中的例證是示意性的且不是按比例的。
[0048]在將參考圖更詳細(xì)描述示例性實(shí)施例之前，將基于哪些示例性實(shí)施例已被開發(fā)來總結(jié)一些通?？紤]。
[0049]照慣例，電子芯片在其上側(cè)面處通過焊接或借助于線夾電連接到銅襯底(所謂的引線框)。作為來自硅和銅的熱膨脹系數(shù)的不同值的結(jié)果和作為在焊接期間的高溫的結(jié)果，高機(jī)械應(yīng)力在電子芯片和引線框之間的界面處生成。高機(jī)械應(yīng)力導(dǎo)致由電子芯片和引線框構(gòu)成的系統(tǒng)的明確的彎曲。此外，在硅中或在焊料中的破裂可出現(xiàn)。在引線框和硅之間的不希望有的厚度變化的情況下，機(jī)械應(yīng)力朝著損壞的芯片邊緣轉(zhuǎn)化，這可導(dǎo)致在從焊接溫度開始的冷卻下來之后的破壞。
[0050]為了符合這些挑戰(zhàn)，已知使用焊料、粘性材料、納米糊料等的管芯附著，使得電子芯片可在機(jī)械上穩(wěn)定地且在很多情況下以導(dǎo)電方式連接到芯片載體。然而這是笨重的且不足夠可靠。
[0051]為了克服這些和其它挑戰(zhàn)，示例性實(shí)施例提出省略在電子芯片和芯片載體之間的剛性焊接連接，以便避免由管芯附著產(chǎn)生的缺點(diǎn)，特別是150° C和更大的高連接溫度。
[0052]示例性實(shí)施例的要點(diǎn)基于在沒有實(shí)際管芯附著的情況下安裝電子芯片的概念，即，通過首先將作為有源電路載體的電子芯片以及導(dǎo)電框(例如用于再分布的接觸框)附著在臨時(shí)襯底(例如臨時(shí)粘性箔或介電密封層)上，并以只在此后形成與外圍設(shè)備的電接觸。
[0053]這樣的示例性實(shí)施例具有下列優(yōu)點(diǎn):涉及所有上述缺點(diǎn)的管芯附著工藝不是必要的。特別是，在安裝期間沒有出現(xiàn)升高的處理溫度。此外，在電子芯片和芯片載體之間沒有熱機(jī)械應(yīng)力出現(xiàn)。根據(jù)示例性實(shí)施例的方法只包括少量簡單的過程。在分批工藝中的多個(gè)芯片的并行安裝是可能的。而且，所制造的電子部件的可靠性在安裝過程期間由于作用于電子部件上的小應(yīng)力而增加。此外，示例性實(shí)施例使較厚的電子芯片與常規(guī)工藝比較是可處理的成為可能。對于此的一個(gè)原因是連接電子芯片的通孔和連接導(dǎo)電框的部分的通孔的長度非常類似或甚至相同。換句話說，導(dǎo)電框的金屬薄板厚度可用作用于對應(yīng)補(bǔ)償?shù)目勺冊O(shè)計(jì)參數(shù)。這對于通常例如具有60 Mffl和更大的厚度的比其它管芯類型顯著更厚的邏輯管芯特別重要。
[0054]而且，示例性實(shí)施例具有下列優(yōu)點(diǎn):熱移除性質(zhì)可顯著改善(特別是朝著封裝或電子部件的上側(cè)面)。對于此的原因是，導(dǎo)電框的導(dǎo)電材料可同時(shí)配置有高導(dǎo)熱性，使得封裝本身的導(dǎo)熱性可被改善，特別是在封裝電子芯片的前側(cè)面上。
[0055]圖1到圖5示出根據(jù)示例性實(shí)施例的在執(zhí)行處理電子芯片100和最后產(chǎn)生圖6所示的電子部件600的方法期間得到的布置150、200、300、400、500的不同的橫截面視圖。
[0056]在執(zhí)行下文中描述的安裝過程之前，可通過常規(guī)半導(dǎo)體技術(shù)在晶片級上通過處理普通的半導(dǎo)體晶片來形成電子芯片100，普通的半導(dǎo)體晶片稍后被分割成各個(gè)電子芯片100。電子芯片100中的每一個(gè)電子芯片可具有集成在其中的集成電路元件(例如場效應(yīng)晶體管)。
[0057]為了得到圖1所示的布置150，在這種情況下已經(jīng)包括接觸焊盤(兩個(gè)在上主表面且一個(gè)在下主表面)的很多這樣的電子芯片100 (例如至少一百個(gè)電子芯片100)與其下主表面一起臨時(shí)附著于薄板狀電絕緣臨時(shí)襯底102的粘性上主表面。更具體地，圖1示出電子芯片100中的每一個(gè)電子芯片具有在下側(cè)面上的一個(gè)接觸焊盤(例如漏極觸頭，如果電子芯片100是晶體管芯