發(fā)光裝置的制造方法
【專利說明】發(fā)光裝置
[0001]本申請是申請?zhí)枮?01110301965.0、申請日為2011年9月8日、發(fā)明名稱為發(fā)光裝置及具備該發(fā)光裝置的照明裝置的分案申請。
技術領域
[0002]本發(fā)明涉及發(fā)光裝置。
【背景技術】
[0003]以往，提供了一種搭載有發(fā)光元件的發(fā)光裝置(參照例如日本特開2007-116095號公報(以下，稱為公知文獻I))。
[0004]圖12是公知文獻I所公開的發(fā)光裝置的簡要結構圖。該發(fā)光裝置100具備LED芯片101，該LED芯片101安裝在配線基板103上。配線基板103構成搭載LED芯片101的基體構件。
[0005]在LED芯片101的一表面?zhèn)仍O置的電極上連接有接合線105，該接合線105向沿著LED芯片101的一個對角線的方向延伸。
[0006]107、109形成導體圖案，均由Cu膜、Ni膜和Au膜的層疊膜構成。其中，在俯視觀察下比框體(反射體，未圖示)靠內(nèi)側的部位構成內(nèi)引線部107，比框體靠外側的部位構成外引線部109。
[0007]如公知文獻I所示，當在基板103上形成由金(Au膜)構成的導體圖案作為外部連接用的導體圖案時，若利用焊料來形成與導體圖案連接的外部連接，則存在導體圖案中含有的金向焊料擴散而形成金屬間化合物的現(xiàn)象。并且，若該現(xiàn)象反復發(fā)生，則會產(chǎn)生在基板上Au膜、Cu膜和Ni膜消失而電極焊盤與焊料無法連接這樣的問題，在實用上不優(yōu)選。
[0008]另外，在想要不通過釬焊而使用連接器來形成外部連接的使用者處，無法利用公知文獻I所記載的發(fā)光裝置。另一方面，在想要使用釬焊來形成外部連接的使用者處，上述那樣的問題點顯著化。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明鑒于上述的問題點，目的在于提供一種通過釬焊及連接器這兩種連接方法而能夠在實用上不發(fā)生問題地確保發(fā)光元件與電極間的電連接的發(fā)光裝置及具備該發(fā)光裝置的照明裝置。
[0010]此外，本發(fā)明的目的還在于提供一種能夠高密度且緊湊地搭載LED芯片的發(fā)光裝置。
[0011]為了達成上述目的，本發(fā)明的發(fā)光裝置的特征在于，
[0012]在基板上具有發(fā)光部、相對于所述發(fā)光部電連接的釬焊用電極焊盤及連接器連接用電極焊盤，
[0013]所述釬焊用電極焊盤形成為包含具有焊料擴散防止功能的第一導電性材料，
[0014]所述連接器連接用電極焊盤形成為包含具有氧化防止功能的第二導電性材料。
[0015]此時，優(yōu)選所述釬焊用電極焊盤的最表面由所述第一導電性材料形成，所述連接器連接用電極焊盤的最表面由所述第二導電性材料形成。
[0016]這里，作為所述第一導電性材料，可以采用Ag、Ag-Pt、Ag-Pd中的任一種材料。
[0017]另外，作為所述第二導電性材料，可以采用Au。
[0018]進而，本發(fā)光裝置的其它特征在于，
[0019]所述釬焊用電極焊盤由陽極連接用的第一釬焊用電極焊盤和陰極連接用的第二釬焊用電極焊盤這一對構成，
[0020]所述連接器連接用電極焊盤由陽極連接用的第一連接器連接用電極焊盤和陰極連接用的第二連接器連接用電極焊盤這一對構成。
[0021]此時，優(yōu)選所述基板形成為矩形形狀，所述第一釬焊用電極焊盤和所述第二釬焊用電極焊盤這一對、以及所述第一連接器連接用電極焊盤和所述第二連接器連接用電極焊盤這一對中的一方或雙方配置在所述基板的角部。
[0022]另外，本發(fā)光裝置的特征在于，
[0023]陽極連接用的第一配線圖案與陰極連接用的第二配線圖案對置配置在所述基板上，
[0024]所述發(fā)光部經(jīng)由所述第一配線圖案形成與所述第一釬焊用電極焊盤及所述第一連接器連接用電極焊盤的電連接，所述發(fā)光部經(jīng)由所述第二配線圖案形成與所述第二釬焊用電極焊盤及所述第二連接器連接用電極焊盤的電連接。
[0025]此時，可以構成為，所述第一配線圖案和所述第二配線圖案均構成為作為同一圓環(huán)的一部分的圓弧形狀，所述發(fā)光部由填充在所述圓環(huán)的內(nèi)側的密封體覆蓋。
[0026]另外，除上述特征外，本發(fā)光裝置的其它特征在于，具有印刷電阻元件，該印刷電阻元件的一端與所述第一配線圖案的一端連接，且另一端與所述第二配線圖案的一端連接，所述印刷電阻元件構成為作為所述圓環(huán)的一部分的圓弧形狀。
[0027]通過形成為上述的發(fā)光裝置的形狀，由此能夠在圓環(huán)的內(nèi)側部分配置多個LED芯片，從而實現(xiàn)旋轉對稱的發(fā)光裝置。此時，通過將多個LED芯片串聯(lián)連接而成的串聯(lián)電路配置多列，從而實現(xiàn)例如25W級以上的高亮度的發(fā)光裝置。
[0028]并且，空間上，對于接近排列在一列中的芯片數(shù)減少的圓環(huán)的外周部分的部位而言，通過將配置在相鄰列上的LED芯片組入串聯(lián)電路內(nèi)，由此能夠盡可能多地并聯(lián)配置由相同數(shù)目的LED芯片構成的串聯(lián)電路，能夠高密度地配置LED芯片。由此，能夠實現(xiàn)緊湊且高亮度的發(fā)光裝置。
[0029]另外，本發(fā)明所涉及的照明裝置的特征在于，
[0030]具備具有上述特征的發(fā)光裝置和連接器用工具，
[0031]所述連接器用工具由具有發(fā)光面用開口部及用于插入連接器端子的連接器端子用開口部的樹脂板構成，
[0032]所述發(fā)光裝置與所述連接器用工具重合成，所述發(fā)光部從所述發(fā)光面用開口部露出，所述連接器連接用電極焊盤與所述連接器端子用開口部對置。
[0033]另外，除上述特征外，本照明裝置的另一特征在于，從與所述發(fā)光裝置和所述連接器用工具重合的面直交的方向觀察時，所述連接器用工具的外周不比所述發(fā)光裝置的外周向外側伸出。
[0034]根據(jù)本發(fā)明的發(fā)光裝置，由于預先將釬焊用電極焊盤和連接器連接用電極焊盤這兩者設置在基板上，因此確保與外部的電連接時，根據(jù)利用者的利用方式，可以采用釬焊和連接器連接中的任一種方法。由此，能夠實現(xiàn)通用性高的發(fā)光裝置。
[0035]另外，在利用釬焊進行外部連接的情況下，釬焊用電極焊盤形成為包含具有焊料擴散防止功能的第一導電性材料，因此能夠消除像以往那樣Au向焊料擴散而形成金屬間化合物、導致無法確保電連接的問題。
[0036]本發(fā)明的發(fā)光裝置具備:基板；形成在所述基板上的發(fā)光部；覆蓋所述發(fā)光部的密封體；形成在所述基板上的陽極連接用的第一配線圖案；以及形成在所述基板上的陰極連接用的第二配線圖案，所述發(fā)光部具有多個LED，所述多個LED配置成包括第一列及第二列的多列，所述第一列內(nèi)的LED配置數(shù)目比所述第二列內(nèi)的LED配置數(shù)目少，相同數(shù)目的所述LED串聯(lián)連接而成的串聯(lián)電路形成有多個，所述串聯(lián)電路各自的一端與所述第一配線圖案連接，所述串聯(lián)電路各自的另一端與所述第二配線圖案連接，所述串聯(lián)電路包括在屬于所述第一列的所述LED與屬于和所述第一列相鄰的列的所述LED之間形成電連接的部位。
【附圖說明】
[0037]圖1是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的一例的簡要結構圖。
[0038]圖2是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的制造中途的階段的簡要結構圖。
[0039]圖3是表示連接器用工具及連接器用工具與發(fā)光裝置重合的狀態(tài)的簡要結構圖。
[0040]圖4是表示將連接器用工具與發(fā)光裝置以重合的狀態(tài)固定在殼體部的狀態(tài)的簡要結構圖。
[0041]圖5是搭載有發(fā)光裝置的照明裝置的外觀圖。
[0042]圖6是用于說明確保連接器連接用電極焊盤與連接器用工具的電連接的方法的圖。
[0043]圖7是表示將利用釬焊進行了外部連接的發(fā)光裝置固定在殼體部的狀態(tài)的簡要結構圖。
[0044]圖8是表示本發(fā)明的發(fā)光裝置的另一例的簡要結