]以下，對(duì)其它實(shí)施方式進(jìn)行說明。
[0095](I)在上述實(shí)施方式中，作為基板3，假定了陶瓷制的基板，但也可以采用以金屬基板為芯而在表面形成絕緣層的金屬芯基板。
[0096](2)在上述實(shí)施方式中，作為釬焊用電極焊盤17的材質(zhì)，假定了 Ag-Pt，但也可以構(gòu)成為包含具有防止焊料的擴(kuò)散的功能的導(dǎo)電性材料(與“第一導(dǎo)電性材料”對(duì)應(yīng))。作為這樣的材料，除前述的Ag-Pt之外，還可以利用Ag或Ag-Pd等。另外，此時(shí)，優(yōu)選至少焊料所接觸的最表面部分由第一導(dǎo)電性材料形成。
[0097]另外，作為連接器連接用電極焊盤19的材質(zhì)，假定了 Au，但也可以構(gòu)成為包含具有防止氧化的進(jìn)行的功能的導(dǎo)電性材料(與“第二導(dǎo)電性材料”對(duì)應(yīng))。Au是防止氧化進(jìn)行的導(dǎo)電性材料的一例。另外，此時(shí)，優(yōu)選至少與連接器電連接的引線(在圖6的結(jié)構(gòu)中為工具附屬引線45)所接觸的最表面部分由第二導(dǎo)電性材料形成。
[0098](3)在上述實(shí)施方式中，假定了相鄰的LED芯片11彼此直接通過電線13電連接的結(jié)構(gòu)，但也可以采用經(jīng)由中繼電極而連接的結(jié)構(gòu)。
[0099](4)在上述實(shí)施方式中，釬焊用電極焊盤17在陶瓷基板3上設(shè)置在與連接器連接用電極焊盤19相同的一側(cè)(主面?zhèn)?，但也可以設(shè)置在基板3的背面?zhèn)?。這種情況下，設(shè)置穿過基板而與配線圖案7連接的貫通電極，設(shè)置在背面?zhèn)鹊拟F焊用電極焊盤17與該貫通電極電連接即可。
[0100]需要說明的是，釬焊用電極焊盤17也可以設(shè)置在基板3的側(cè)面。
[0101](5)在上述的實(shí)施方式中，電極焊盤(17、19)、開口部(25、33、35)的形狀只是一例，也可以采用其它形狀。
[0102](6)在上述實(shí)施方式中，構(gòu)成連接器用工具31的樹脂板30具有與搭載LED芯片11的陶瓷基板3大致相同的尺寸，但樹脂板30的尺寸可以為任意。其中，若考慮到照明裝置50的小型化這樣的觀點(diǎn)，則優(yōu)選在能夠?qū)渲?0與陶瓷基板3這兩者的開口部(25、33)重合的范圍內(nèi)，盡量減小樹脂板30的尺寸。即，優(yōu)選在從與發(fā)光裝置和所述連接器用工具重合的面正交的方向觀察時(shí)，連接器用工具31的外周不比發(fā)光裝置I的外周向外側(cè)伸出的結(jié)構(gòu)。
[0103](7)在上述實(shí)施方式中，將釬焊用電極焊盤17和連接器連接用電極焊盤19中的一方或兩方配置在陶瓷基板3的角部，但配置位置并不限定于角部。其中，在將上述電極焊盤配置在基板的角部的情況下，能夠充分地確保在陶瓷基板3上可設(shè)置開口部25的空間，且能夠減少?gòu)腖ED芯片11放射的放射光被電極焊盤(17、19)吸收的比例，在這些方面上優(yōu)選。
[0104](8)在上述實(shí)施方式中，連接器用工具31由白色或乳白色的樹脂板30構(gòu)成，但在不需要帶有作為反射構(gòu)件的功能，而僅固定陶瓷基板3來確保連接器連接的目的下使用時(shí)，連接器用工具31可以由透明的構(gòu)件構(gòu)成。
[0105](9)在上述實(shí)施方式中，發(fā)光裝置I具備印刷電阻元件15，但在不需要帶有耐壓保護(hù)功能的情況下，并非必須設(shè)置印刷電阻元件。另外，作為帶有耐壓保護(hù)功能的元件，也可以取代印刷電阻元件而安裝齊納二極管等。
[0106](10)在上述實(shí)施方式中，在基板3上并聯(lián)有12列串聯(lián)電路，該串聯(lián)電路通過12個(gè)LED芯片11串聯(lián)連接而成，當(dāng)然串聯(lián)連接的LED芯片11的數(shù)目或串聯(lián)電路本身的數(shù)目(并聯(lián)數(shù))并不限定于該例。此時(shí)，不需要將串聯(lián)連接的芯片數(shù)與串聯(lián)電路的并聯(lián)數(shù)設(shè)定為相等。
[0107]另外，在圖1(a)的圖中，通過在存在于同一列的芯片數(shù)減少的基板的周緣附近，將相鄰列的LED芯片11適當(dāng)串聯(lián)連接，由此將構(gòu)成串聯(lián)電路的LED芯片11的數(shù)目均等化。此時(shí)，也可以將3列以上的相鄰列的LED芯片11作為串聯(lián)電路的構(gòu)成要素而組入。
[0108](11)在上述實(shí)施方式中，將連接器46從樹脂板30的側(cè)面部分朝向內(nèi)側(cè)而插入到連接器端子用開口部35內(nèi)，但連接器46的插入方向不局限于該方向。另外，用于形成連接器內(nèi)引線41與連接器連接用電極焊盤19之間的電連接的工具附屬引線45的形狀并不限定于本實(shí)施方式那樣的彈簧形狀。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種發(fā)光裝置，其中，具備: 基板； 形成在所述基板上的發(fā)光部； 覆蓋所述發(fā)光部的密封體； 形成在所述基板上的陽極連接用的第一配線圖案；以及 形成在所述基板上的陰極連接用的第二配線圖案， 所述發(fā)光部具有多個(gè)LED，所述多個(gè)LED配置成包括第一列及第二列的多列， 所述第一列內(nèi)的LED配置數(shù)目比所述第二列內(nèi)的LED配置數(shù)目少， 相同數(shù)目的所述LED串聯(lián)連接而成的串聯(lián)電路形成有多個(gè)，所述串聯(lián)電路各自的一端與所述第一配線圖案連接，所述串聯(lián)電路各自的另一端與所述第二配線圖案連接， 所述串聯(lián)電路包括在屬于所述第一列的所述LED與屬于和所述第一列相鄰的列的所述LED之間形成電連接的部位。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中， 所述第一配線圖案與所述第二配線圖案在所述基板上分別形成在所述發(fā)光部的周圍，所述第一配線圖案與用于進(jìn)行和外部之間的電連接的陽極連接用的焊盤電連接，所述第二配線圖案與用于進(jìn)行和外部之間的電連接的陰極連接用的焊盤電連接。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中， 在所述基板上，所述第一配線圖案與所述第二配線圖案對(duì)置配置。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的發(fā)光裝置，其中， 具備以包圍所述發(fā)光部的方式形成的樹脂隔擋， 所述密封體填充在所述樹脂隔擋的內(nèi)側(cè)。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光裝置，其中， 所述樹脂隔擋為圓環(huán)形狀。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的發(fā)光裝置，其中， 所述第一配線圖案與所述第二配線圖案均構(gòu)成作為所述圓環(huán)的一部分的圓弧形狀。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光裝置，其中， 所述串聯(lián)電路各自的一端與所述第一配線圖案經(jīng)由第一電線連接， 所述串聯(lián)電路各自的另一端與所述第二配線圖案經(jīng)由第二電線連接， 所述樹脂隔擋形成為覆蓋所述第一電線的一部分、所述第二電線的一部分、所述第一配線圖案以及所述第二配線圖案。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的發(fā)光裝置，其中， 在所述樹脂隔擋的下部配置有保護(hù)元件。9.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其中， 所述密封體由熒光體含有樹脂構(gòu)成。10.根據(jù)權(quán)利要求1至8中任一項(xiàng)所述的發(fā)光裝置，其中， 構(gòu)成所述發(fā)光部的所述多個(gè)LED的排列的集合體的外形成為與所述密封體的外形大致相似的形狀。
【專利摘要】本發(fā)明提供一種發(fā)光裝置，其中，具備：基板；形成在所述基板上的發(fā)光部；覆蓋所述發(fā)光部的密封體；形成在所述基板上的陽極連接用的第一配線圖案；以及形成在所述基板上的陰極連接用的第二配線圖案，所述發(fā)光部具有多個(gè)LED，所述多個(gè)LED配置成包括第一列及第二列的多列，所述第一列內(nèi)的LED配置數(shù)目比所述第二列內(nèi)的LED配置數(shù)目少，相同數(shù)目的所述LED串聯(lián)連接而成的串聯(lián)電路形成有多個(gè)，所述串聯(lián)電路各自的一端與所述第一配線圖案連接，所述串聯(lián)電路各自的另一端與所述第二配線圖案連接，所述串聯(lián)電路包括在屬于所述第一列的所述LED與屬于和所述第一列相鄰的列的所述LED之間形成電連接的部位。
【IPC分類】H01L33/62, F21K99/00, H05K1/11, H01L25/075
【公開號(hào)】CN104934522
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510282529
【發(fā)明人】英賀谷誠(chéng), 幡俊雄, 名田智一, 石崎真也
【申請(qǐng)人】夏普株式會(huì)社
【公開日】2015年9月23日
【申請(qǐng)日】2011年9月28日
【公告號(hào)】CN102447047A, CN102447047B, US9018832, US9188321, US20120080713, US20140268783, US20150041835