Rf板端連接器及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及一種連接器及其制造方法，特別是一種RF板端連接器及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002] 在電子產(chǎn)品的電路板上通常會(huì)通過SMT制程焊接板端連接器，以通過板端連接器 與連接線材的線端連接器嵌合，使得線材與電子產(chǎn)品的電路板間的信號(hào)連通。常規(guī)的板端 連接器制造是采用沖壓方式分別在兩料帶上形成中心端子及殼體端子，接著分別向兩料帶 實(shí)施電鍍，使中心端子及殼體端子的外表面鍍上同一種材質(zhì)用于提高導(dǎo)電性的導(dǎo)電層。而 后，將電鍍后的中心端子及殼體端子的特定部位通過埋入式射出工藝形成絕緣體，而完成 板端連接器的制作，然而，由于中心端子與殼體端子的電鍍是分別進(jìn)行，而無足夠的支撐 力，容易在受到碰撞后產(chǎn)生歪斜或掉端子現(xiàn)象，這對(duì)于絕緣體形成的生產(chǎn)效率有相當(dāng)程度 的影響。在SMT的制造過程中，板端接腳與電路板間的錫質(zhì)焊料會(huì)被熔融，以將板端連接器 焊接于電路板，然而，電鍍?cè)谥行亩俗优c殼體端子外表面的導(dǎo)電層容易引導(dǎo)溶融的錫質(zhì)焊 料流動(dòng)，此時(shí)，板端連接器接腳上溶融的錫質(zhì)焊料，容易藉由中心端子與殼體端子外表面導(dǎo) 電層的引導(dǎo)，而通過板端絕緣體跟中心端子與殼體端子間因熱膨脹率不同而產(chǎn)生的縫隙， 流動(dòng)到中心端子跟殼體端子與線端連接器接觸的部位，此現(xiàn)象即習(xí)稱的爬錫現(xiàn)象，如此硬 化后的錫質(zhì)焊料會(huì)對(duì)板端連接器與線端連接器的嵌合造成阻礙，此外還有可能造成板端連 接器接腳的錫質(zhì)焊料不足，而讓板端連接器無法穩(wěn)固地焊接于電路板，甚至還有可能造成 中心端子與殼體端子間的電性短路。
[0003]目前各式的電子產(chǎn)品有逐漸縮小的趨勢，使電子產(chǎn)品中的板端連接器與線端連接 器的嵌合高度被嚴(yán)格地要求縮小。所述的嵌合高度從最早的3. 5mm被要求縮小到1. 2mm，甚 至現(xiàn)在還有小于1mm的要求，如此導(dǎo)致板端連接器的絕緣體厚度愈來愈薄，有時(shí)絕緣體的 厚度甚至被要求小于〇. 2mm，在板端連接器的中心端子與殼體端子交錯(cuò)部位的絕緣體厚度 甚至僅有〇. 〇6_，基于實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)，板端連接器的絕緣體厚度愈薄，錫質(zhì)焊料就愈容易穿過縫 隙而發(fā)生爬錫，因此目前薄型板端連接器的爬錫問題亟需克服。
[0004] 對(duì)此，業(yè)界有人運(yùn)用雷射拔金的技術(shù)，使用雷射加熱的方式，將板端接腳爬錫路徑 上的金屬鍍層熔解，而裸露出不易爬錫的基底，以減少在SMT的制造過程中發(fā)生爬錫的狀 況。然而，由于板端接腳的尺寸不大，要使用雷射加熱板端接腳的特定部位，會(huì)有著一定程 度的困難，這樣就有可能發(fā)生對(duì)板端接腳爬錫路徑上的金屬鍍層熔解不完全，而導(dǎo)致爬錫 狀況無法被有效排除。因此，雷射拔金技術(shù)并無法完全根除板端連接器的爬錫問題。
[0005] 綜上所述，如何解決現(xiàn)在薄型板端連接器在焊接時(shí)所面臨的爬錫問題，為所屬技 術(shù)領(lǐng)域人士所迫切需要解決的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006] 鑒于上述現(xiàn)有技術(shù)的種種問題，本發(fā)明之的主要目的在于提供一種RF板端連接 器及其制造方法，以解決RF板端連接器的爬錫問題。
[0007] 本發(fā)明的次要目的在于提供一種RF板端連接器及其制造方法，以減少電鍍材料 的需求。
[0008] 本發(fā)明的再一個(gè)目的在于提供一種RF板端連接器及其制造方法，以提高RF板端 連接器的良率。
[0009] 為達(dá)到上述目的以及其它目的，本發(fā)明提供一種RF板端連接器的制造方法，包 括：步驟一、提供具有多個(gè)等距排列的中心端子的第一導(dǎo)電料帶，以及具有多個(gè)分別對(duì)應(yīng)這 些中心端子的殼體端子的第二導(dǎo)電料帶；步驟二、組立第一、第二導(dǎo)電料帶，分別使這些中 心端子的接觸部放置到所對(duì)應(yīng)殼體端子的內(nèi)部空間中，而構(gòu)成多組包含有中心端子與殼體 端子的連接器組件；步驟三、將各連接器組件置入模具，經(jīng)射出的絕緣材料成型后在各連接 器組件上形成絕緣體，所述絕緣體包覆中心端子與殼體端子的部分部位，而構(gòu)成RF板端連 接器半成品；步驟四、在各連接器組件上形成絕緣體后，藉由第一、第二導(dǎo)電料帶本體的牽 弓丨，使各連接器組件接續(xù)通過電鍍制程，以同步或異步方式對(duì)各連接器組件裸露出絕緣體 的部位進(jìn)行電鍍，以在中心端子的接觸部與接腳鍍上中心端子導(dǎo)電層，且在殼體端子的接 觸部與接腳鍍上殼體端子導(dǎo)電層；步驟五、在完成各連接器組件裸露出絕緣體部位的電鍍 后，切斷各連接器組件與第一、第二導(dǎo)電料帶本體的連接，以形成多個(gè)RF板端連接器的成 品。
[0010] 其中，中心端子與殼體端子可以為沖壓方式形成。絕緣體的形成可以使用埋入射 出成型制法，甚至可選擇組立式制法。中心端子與殼體端子的導(dǎo)電層電鍍可在單一電鍍?cè)O(shè) 備中分階段實(shí)施，使得可選擇地在該中心端子與該殼體端子兩者的接腳以及接觸部鍍上不 同厚度或材質(zhì)的導(dǎo)電層。
[0011] 另外，本發(fā)明還提供一種由上述RF板端連接器的制造方法所制造的RF板端連接 器，其包括絕緣體、中心端子以及殼體端子。中心端子的一部分由絕緣體包覆，另一部分則 裸露出絕緣體，中心端子裸露出絕緣體的中心端子接觸部與中心端子接腳為電鍍有中心端 子導(dǎo)電層，中心端子受到該絕緣體包覆的部分由于無法接觸電鍍?nèi)芤憾鵁o法形成中心端子 導(dǎo)電層。殼體端子具有內(nèi)部空間以放置中心端子接觸部，殼體端子的一部分受絕緣體包覆， 另一部分則裸露出絕緣體，殼體端子裸露出絕緣體的接腳與接觸部為電鍍有殼體端子導(dǎo)電 層，而受到絕緣體包覆的部分由于無法接觸電鍍?nèi)芤憾鵁o法形成殼體端子導(dǎo)電層。
[0012] 可選地，中心端子與殼體端子兩者的接腳以及接觸部所鍍上的導(dǎo)電層的材質(zhì)可以 相同也可以不同。中心端子與殼體端子兩者的接腳以及接觸部所鍍上的導(dǎo)電層的厚度可以 相同也可以不同。
[0013] 相比于現(xiàn)有技術(shù)，本發(fā)明所提供的RF板端連接器，是在包覆中心端子與殼體端子 的絕緣體形成后，才對(duì)中心端子與殼體端子裸露出絕緣體的部位進(jìn)行導(dǎo)電層的電鍍，中心 端子與殼體端子受絕緣層包覆的部位并不會(huì)形成導(dǎo)電層，而在爬錫路徑中保留一段原本就 不易發(fā)生爬錫的基底，以阻擋接腳的溶融錫質(zhì)焊料經(jīng)由導(dǎo)電層穿過絕緣層的縫隙流到接觸 部，故可在免除拔金的程序下，解決習(xí)知RF板端連接器在后續(xù)SMT制程中所面臨的爬錫問 題。另外，由于導(dǎo)電層僅電鍍?cè)谥行亩俗优c殼體端子的部分外露部位，故可有效減少電鍍材 料的需求。
【附圖說明】
[0014] 圖1為本發(fā)明板端連接器制造方法的流程示意圖。
[0015] 圖2為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的形成有板端中心端子的料帶立體圖。
[0016] 圖3為根據(jù)本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例的形成有板端殼體端子的料帶立體圖。
[0017] 圖4為圖2與圖3所示料帶組合的示意圖。
[0018] 圖5為圖4所示連接器組件的部分部位形成板端絕緣體的示意圖。
[0019] 圖6為切斷電鍍導(dǎo)電層后的連接器組件與料帶本體的連接以形成多個(gè)板端連接 器的示意圖。
[0020] 圖7為圖6所示板端連接器以AA線段截切的截面圖。
[0021] 符號(hào)說明

【具體實(shí)施方式】
[0022] 以下藉由特定的具體實(shí)施例說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，本領(lǐng)域技術(shù)人員可由本說明 書所揭示的內(nèi)容輕易地了解本發(fā)明的其他優(yōu)點(diǎn)與功效。本發(fā)明亦可藉由其他不同的具體實(shí) 施例加以施行或應(yīng)用。本說明書中的各項(xiàng)細(xì)節(jié)亦可基于不同觀點(diǎn)與應(yīng)用，在不脫離本發(fā)明 精神下，進(jìn)行各種修飾與變更。
[0023] 為避免在RF板端連接器與電路板焊接時(shí)，經(jīng)由板端絕緣體、中心端子與殼體端子 三者間由于熱膨脹率不同所產(chǎn)生的縫隙而發(fā)生爬錫，本發(fā)明提供一種RF板端連接器及其 制造方法，主要是透過射出成型技術(shù)形成包覆中心端子與殼體端子部分部位的絕緣體而構(gòu) 成RF板端連接器的半成品后，才對(duì)中心端子與殼體端子裸露出絕緣體的部位進(jìn)行用于提 升導(dǎo)電性能的導(dǎo)電層的電鍍，在導(dǎo)電層的電鍍過程中，絕緣體可阻隔所包覆的中心端子與 殼體端子的部位與電鍍?nèi)芤旱慕佑|，使得導(dǎo)電層僅能鍍?cè)谥行亩俗优c殼體端子裸露出絕緣 體的部位（即接觸部與接腳），如此，以隔斷中心端子與殼體端子上由導(dǎo)電層所構(gòu)成的爬錫 路徑，進(jìn)而避免RF板端連接器在SMT制程時(shí)，溶融錫質(zhì)焊料沿著中心端子與殼體端子接腳 的導(dǎo)電層穿過絕緣體的縫隙，一路爬升到中心端子與殼體端子用于跟線端連接器電性接觸 的接觸部。
[0024] 請(qǐng)參閱圖1，即本發(fā)明RF板端連接器制造方法的步驟流程圖。如圖所示，本發(fā)明 RF板端連接器的制造方法中，首先，實(shí)施步驟S11，分別提供具有多個(gè)等距排列的中心端子 11的第一導(dǎo)電料帶1(請(qǐng)一并參閱圖2)，以及具有多個(gè)分別對(duì)應(yīng)這些中心端子11的殼體端 子21的第二導(dǎo)電料帶2 (請(qǐng)一并參閱圖3)。第一導(dǎo)電料帶1可以沖壓方式制作出前述的 中心端子11，而前述的殼體端子21亦可通過對(duì)第二導(dǎo)電料帶2的沖壓而制成，殼體端子21 呈直立的中空?qǐng)A筒狀，經(jīng)由殼壁的環(huán)繞可于內(nèi)部形成用于放置中心端子接觸部的空間。
[0025] 接著，實(shí)施步驟S12,將第一導(dǎo)電料