帶1與第二導(dǎo)電料帶2進(jìn)行組立，使第一導(dǎo)電料 帶1上的多個(gè)中心端子11的接觸部112分別放置到所對(duì)應(yīng)的殼體端子21的內(nèi)部空間中， 而構(gòu)成多組包含有中心端子11與殼體端子21的連接器組件(請(qǐng)一并參閱圖4)，應(yīng)說(shuō)明的 是，構(gòu)成所述連接器組件的中心端子與殼體端子兩者間的接觸部需要隔開(kāi)預(yù)定距離，以使 這兩者的接觸部間電性隔離。而后，實(shí)施步驟S13,將第一導(dǎo)電料帶1與第二導(dǎo)電料帶2置 入模具的指定位置，采用埋入式射出制程，以在由雙料帶所構(gòu)成的各連接器組件上形成用 于包覆中心端子11與殼體端子21中間部位的絕緣體3 (請(qǐng)一并參閱圖5)，以形成可環(huán)繞 成卷狀的雙料帶RF板端連接器的半產(chǎn)品。所述的絕緣體3可分別對(duì)中心端子11與殼體端 子21提供定位與電性隔離，還可阻止電鍍槽中的電鍍?nèi)芤簼B入所包覆的中心端子11與殼 體端子21部位。
[0026] 在各連接器組件完成上述絕緣體的形成后，實(shí)施步驟S14,藉由第一導(dǎo)電料帶1與 第二導(dǎo)電料帶2對(duì)各連接器組件提供牽引，使各連接器組件依序通過(guò)電鍍制程，以同步或 異步方式，對(duì)各該連接器組件裸露出絕緣體的部位電鍍導(dǎo)電層，以在中心端子11的中心端 子接觸部112與中心端子接腳113上形成中心端子導(dǎo)電層111，且在殼體端子21的殼體端 子接觸部212與殼體端子接腳213上形成殼體端子導(dǎo)電層211 (請(qǐng)一并參閱圖6、圖7)。應(yīng) 說(shuō)明的是，中心端子11與殼體端子21的導(dǎo)電層電鍍，可在單一電鍍?cè)O(shè)備中分階段實(shí)施，使 得可選擇地在中心端子11與殼體端子21兩者的接腳以及接觸部鍍上不同厚度或材質(zhì)的導(dǎo) 電層。
[0027] 所述中心端子接觸部112與殼體端子接觸部212用于與連接線材的線端連接器電 性接觸，而所述中心端子接腳113與殼體端子接腳213用于焊接電路板，以接收電路板的電 信號(hào)。所述中心端子導(dǎo)電層與殼體端子導(dǎo)電層的材質(zhì)可選自不同金屬材質(zhì)，以確保信號(hào)傳 輸?shù)姆€(wěn)定度。由于電鍍?nèi)芤翰灰诐B入絕緣體中，各該連接器組件中心端子與殼體端子受到 絕緣體包覆的部分，在電鍍的過(guò)程中并不會(huì)與電鍍?nèi)芤航佑|，所以不會(huì)形成導(dǎo)電層，以分別 在中心端子與殼體端子上保留一段原本不易爬錫的基底（例如、鎳質(zhì)基底或銅質(zhì)基底）， 而中斷了中心端子與殼體端子上由導(dǎo)電層所構(gòu)成的爬錫路徑。使RF板端連接器在進(jìn)行后 續(xù)的SMT制程時(shí)，溶融的錫質(zhì)焊料無(wú)法輕易地經(jīng)由中心端子與殼體端子接腳上的導(dǎo)電層， 一路爬升到用于跟線端連接器接觸的接觸部，藉以解決現(xiàn)在的薄型板端連接器在SMT制程 焊接時(shí)所遇到的爬錫問(wèn)題。
[0028] 最后，實(shí)施步驟S15,將于步驟S14中電鍍完成的各連接器組件與第一導(dǎo)電料帶1 與第二導(dǎo)電料帶2本體的連接切斷，以形成多個(gè)RF板端連接器的完成品(請(qǐng)一并參閱圖6)。
[0029] 在本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施例中，在對(duì)各連接器組件中心端子與殼體端子裸露出絕緣體 的部位電鍍時(shí)，可使用不同或相同材質(zhì)的電鍍材料，且分別對(duì)第一、第二導(dǎo)電料帶進(jìn)行供 電，以在單一電鍍?cè)O(shè)備中分階段對(duì)中心端子與殼體端子裸露部位實(shí)施電鍍，而依據(jù)實(shí)際信 號(hào)傳輸?shù)男枨螅谥行亩俗优c殼體端子兩者的接腳以及接觸部鍍上材質(zhì)相同或不同且厚度 相同或不同的導(dǎo)電層。更甚者，為適應(yīng)各種使用狀況，可單就中心端子的接腳以及接觸部鍍 上不同厚度或材質(zhì)的導(dǎo)電層，同理，也可單就殼體端子的接腳以及接觸部鍍上不同厚度或 材質(zhì)的導(dǎo)電層。
[0030] 此外，由于本發(fā)明的中心端子與殼體端子僅針對(duì)裸露出絕緣體的部位電鍍金屬 層，故可在不影響信號(hào)傳輸?shù)那疤嵯鹿?jié)省電鍍材料的消耗，而可大幅降低材料成本。應(yīng)說(shuō)明 的是，本發(fā)明RF板端連接器的金屬層電鍍，是在形成絕緣體構(gòu)成RF板端連接器半成品后才 進(jìn)行，相較于先電鍍后形成絕緣體的習(xí)知技術(shù)，本發(fā)明可減少中心端子與殼體端子在形成 絕緣體前受到碰撞發(fā)生變形的機(jī)會(huì)，而可順利置入射出成型模具制成RF板端連接器的半 成品。此外，RF板端連接器的半成品在電鍍的過(guò)程中，可受到分設(shè)于兩側(cè)的雙料帶的穩(wěn)定 牽引及提供支撐，而不易在電鍍的過(guò)程中發(fā)生形變，即，不易在受到碰撞后產(chǎn)生歪斜或掉端 子現(xiàn)象，而可對(duì)于絕緣體形成的生產(chǎn)效率有相當(dāng)程度的正面影響。再者，還可藉由電鍍的金 屬層修補(bǔ)中心端子與殼體端子在形成絕緣體時(shí)金屬表面的磨損，進(jìn)而提高RF板端連接器 成品的質(zhì)量與良率。
[0031] 綜上所述，本發(fā)明提供一種RF板端連接器及其制造方法，至少具有以下特點(diǎn)： 1.僅針對(duì)中心端子與殼體端子裸露的接腳與接觸部位進(jìn)行金屬層的電鍍，故可減少電 鍍材料的需求。
[0032] 2.中心端子與殼體端子在絕緣體包覆的部位并未有金屬層的電鍍，使后續(xù)在SMT 的過(guò)程中，溶融的錫質(zhì)焊料無(wú)法自中心端子與殼體端子的接腳一路爬升到用于跟線端連接 器接觸的接觸部，以有效解決習(xí)知板端連接器的爬錫問(wèn)題。
[0033] 3.在絕緣體形成構(gòu)成RF板端連接器半成品后才進(jìn)行金屬層的電鍍，而可使用單 一電鍍?cè)O(shè)備，分別為RF板端連接器半成品外露出絕緣體的接腳以及接觸部鍍上相同或不 同金屬材質(zhì)的導(dǎo)電層，且接腳以及接觸部所鍍上的導(dǎo)電層厚度可依需求選擇相同或不同。
[0034] 4.在構(gòu)成RF板端連接器半成品后才進(jìn)行金屬層電鍍的方式，除可在電鍍的過(guò)程 中提供足夠的強(qiáng)度以減少變形的程度，還可藉由電鍍的金屬層修補(bǔ)絕緣體形成過(guò)程中射出 成型模具對(duì)中心端子與殼體端子金屬表面的刮傷，進(jìn)而提高產(chǎn)品的良率。
[0035] 上述實(shí)施例僅例示性說(shuō)明本發(fā)明的原理及功效，而非用于限制本發(fā)明。任何本領(lǐng) 域技術(shù)人員均可在不違背本發(fā)明精神及范疇下，對(duì)上述實(shí)施例進(jìn)行修飾與改變。因此，本發(fā) 明的權(quán)利保護(hù)范圍，應(yīng)如權(quán)利要求所述。
【主權(quán)項(xiàng)】
1. 一種RF板端連接器的制造方法，包括以下步驟： 提供第一導(dǎo)電料帶以及第二導(dǎo)電料帶，其中，所述第一導(dǎo)電料帶的本體被沖壓出多個(gè) 等距排列的中心端子，所述第二導(dǎo)電料帶的本體被沖壓出多個(gè)分別對(duì)應(yīng)所述中心端子的殼 體端子； 組立所述第一、第二導(dǎo)電料帶，使所述中心端子的接觸部分別放置到所對(duì)應(yīng)殼體端子 的內(nèi)部空間中，而構(gòu)成多組包含有中心端子與殼體端子的連接器組件； 將各所述連接器組件置入模具，在各所述連接器組件上形成絕緣體，所述絕緣體包覆 中心端子與殼體端子的部分部位，而構(gòu)成RF板端連接器半成品； 在各所述連接器組件上形成絕緣體后，藉由所述第一、第二導(dǎo)電料帶本體的牽引，使各 所述連接器組件接續(xù)通過(guò)電鍍制程，以同步或異步方式對(duì)各所述連接器組件裸露出絕緣體 的部位進(jìn)行電鍍，以在中心端子的接觸部與接腳鍍上中心端子導(dǎo)電層，且在殼體端子的接 觸部與接腳鍍上殼體端子導(dǎo)電層；以及 切斷各所述連接器組件與所述第一、第二導(dǎo)電料帶本體的連接，以形成多個(gè)RF板端連 接器的成品。2. 如權(quán)利要求1所述的RF板端連接器的制造方法，其特征在于，所述絕緣體通過(guò)埋入 射出成型制法形成。3. 如權(quán)利要求1所述的RF板端連接器的制造方法，其特征在于，所述中心端子與殼體 端子的導(dǎo)電層電鍍是在單一電鍍?cè)O(shè)備中分階段實(shí)施，使得可選擇性地在所述中心端子與殼 體端子兩者的接腳以及接觸部鍍上不同厚度或材質(zhì)的導(dǎo)電層。4. 一種由權(quán)利要求1所述的RF板端連接器的制造方法所制造的RF板端連接器，包括： 絕緣體； 中心端子，一部分由所述絕緣體包覆，另一部分則裸露出所述絕緣體，所述中心端子裸 露出所述絕緣體的部分被電鍍，以分別在接觸部與接腳形成中心端子導(dǎo)電層，所述中心端 子受到所述絕緣體包覆的部分并無(wú)所述中心端子導(dǎo)電層的形成；以及 殼體端子，具有內(nèi)部空間以放置所述中心端子接觸部，所述殼體端子的一部分由所述 絕緣體包覆，另一部分則裸露出所述絕緣體，所述殼體端子裸露出所述絕緣體的部分被電 鍍，以分別在接觸部與接腳鍍上殼體端子導(dǎo)電層，所述殼體端子受到所述絕緣體包覆的部 分并無(wú)鍍上所述殼體端子導(dǎo)電層。5. 如權(quán)利要求4所述的RF板端連接器，其特征在于，所述中心端子與所述殼體端子兩 者的接腳以及接觸部鍍上的導(dǎo)電層材質(zhì)可以相同也可以不同。6. 如權(quán)利要求4所述的RF板端連接器，其特征在于，所述中心端子導(dǎo)電層與所述殼體 端子兩者的接腳以及接觸部鍍上的導(dǎo)電層厚度可以相同也可以不同。
【專利摘要】一種RF板端連接器及其制造方法，所述的RF板端連接器是在包覆中心端子與殼體端子的絕緣體形成后，才以同步或異步方式對(duì)中心端子與殼體端子裸露出絕緣體的部位進(jìn)行導(dǎo)電層的電鍍，以分別在中心端子與殼體端子的接觸部與接腳上電鍍導(dǎo)電層。中心端子受到絕緣體包覆的部分由于無(wú)法與電鍍?nèi)芤航佑|而不會(huì)形成導(dǎo)電層，從而可以阻擋接腳的溶融錫質(zhì)焊料流到接觸部。因此，本發(fā)明可有效解決薄型RF板端連接器在SMT制程焊接時(shí)所遇到的爬錫問(wèn)題。
【IPC分類】H01P11/00, H01P5/00
【公開(kāi)號(hào)】CN104953219
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201410121778
【發(fā)明人】陳世杰
【申請(qǐng)人】春源科技(深圳)有限公司
【公開(kāi)日】2015年9月30日
【申請(qǐng)日】2014年3月28日