二電觸頭18和20和/或各自的第一和第二下部電觸頭30和32可以包括可以通過(guò)粘合劑、焊料、膠黏劑、環(huán)氧樹(shù)脂、糊劑、硅樹(shù)脂或任何其他材料連接至基板12的金屬體或部分材料。在進(jìn)一步方面，第一和第二電觸頭18和20和/或各自的第一和第二下部電觸頭30和32可以包括可以壓入綠色陶瓷帶內(nèi)然后與基板12共燒的金屬體或部分材料。在其他更進(jìn)一步的方面，可以通過(guò)在HTCC基板或面板之上絲網(wǎng)印刷的并且燒制的導(dǎo)電膏，施加第一和第二電觸頭18和20和/或各自的第一和第二下部電觸頭30和32。在一些方面，可以使用導(dǎo)電Ag糊劑，例如，從DuPont Electronics可購(gòu)買到的銀膏 #7095。
[0064]如圖2和圖3所示，組件10可以包括SMD，其可以有利地允許第一和第二下部電觸頭30和32安裝在外部散熱器或電源(未顯示)之上并且與其電氣或熱連通。在一些方面，第一和第二下部電觸頭30和32可以被配置為通過(guò)使電流通過(guò)過(guò)孔28進(jìn)入各自的第一和第二電觸頭18和20，來(lái)使電信號(hào)或電流從諸如電路板、PCB、MCPCB或其他電源的外部電源(未示出)中進(jìn)入一個(gè)或多個(gè)LED芯片14內(nèi)。
[0065]第一和第二電觸頭18和20的部分可以焊接、熔接、膠合、或者在物理上、在電氣上和/或熱連接至外部電源(未示出)。在接收在各自的上和下部電觸頭或跡線之間穿過(guò)的電流時(shí)，LED芯片14可以照明。在一些方面，一組各自的上和下觸頭(例如，第一電觸頭18和30)可以包括陽(yáng)極，并且相應(yīng)的另一組(例如，第二電觸頭20和32)可以包括陰極。陽(yáng)極和陰極可以被配置為通過(guò)引線接合22與LED芯片14電連接。
[0066]在一些方面，第一引線接合22可以連接至第一電觸頭18，并且第二引線接合22可以連接至第二電觸頭20。S卩，在一些方面，LED芯片14可以具有水平結(jié)構(gòu)。在其他方面，弓丨線接合22的一端可以被配置為與設(shè)置在LED芯片14上的電觸頭(例如，接合焊盤)在物理上并且在電氣上連接。引線接合22的相對(duì)端可以與相對(duì)的電觸頭(例如，第一和第二電觸頭18和20)在物理上并且在電氣上連接，和/或直接或間接附接至相對(duì)的電觸頭。引線接合22可以包括任何合適的導(dǎo)電材料，例如，金屬，在一些方面，電線包括金(Au)或Au合金。
[0067]值得注意地，第一和第二電觸頭18和20可以包括不同的尺寸和/或形狀。在一些方面，第一電觸頭18可以包括設(shè)置在過(guò)孔28之上的第一部分以及從其中延伸的第二支腿部分。延伸的部分可以朝著ESD芯片26延伸，并且可以允許更短的引線接合22，從而有利地減少由過(guò)長(zhǎng)的引線接合22的破裂引起的故障。在一些方面，第二電觸頭20可以包括方形或矩形焊盤，該焊盤設(shè)置在過(guò)孔28之上并且具有支撐ESD芯片26的尺寸。在一些方面，在LED芯片14與觸頭和/或ESD芯片26與觸頭之間的引線接合22可以包括大體上向下彎曲的回路和/或底部橫臥的電線，例如，在于2012年9月7日提交的共同未決的以及共同擁有和讓與的美國(guó)專利申請(qǐng)序號(hào)13/607,217中描述的引線接合，該專利的全文并入本文中，以作參考。
[0068]值得注意地，第一和第二電觸頭18和20相對(duì)于基板12的上表面區(qū)域包括較小的表面區(qū)域或金屬部分。在一些方面，由于可以吸收光(例如，金屬跡線)的區(qū)域減小或最小化，所以越小的跡線或觸頭可以促進(jìn)越亮的組件。值得注意地，第一和第二電觸頭18和20還可以被置于與LED芯片14相距某個(gè)距離并且接近組件10的最外層邊緣，用于減小或盡可能減小干擾光。
[0069]在一些方面，根據(jù)在本文中的任何實(shí)施方式的基板可以包括具有第一表面區(qū)域的第一側(cè)，并且第一表面區(qū)域可以包括在第一表面區(qū)域上的電接觸區(qū)域?？偟碾娊佑|區(qū)域可以完全由或者至少部分由第一和第二電觸頭構(gòu)成(形成)。因此，在一方面，總的電接觸區(qū)域可以僅僅是第一和第二電接觸區(qū)域的和。在另一方面，總的電接觸區(qū)域可以是第一和第二電接觸區(qū)域加上任何額外的電接觸區(qū)域的和。總的電接觸區(qū)域可以小于基板的第一側(cè)的第一表面區(qū)域的一半，下面進(jìn)一步描述。
[0070]在一些方面，基板12可以包括大約3mm x 3mm的長(zhǎng)度和寬度或者大約9mm2的表面面積。在一些方面，第一和第二電觸頭18和20共同可以包括小于基板12的表面面積的大約一半(50% )(例如，小于大約4.5mm2的總表面面積)、小于基板12的表面面積的大約40% (例如，小于大約3.6mm2的總表面面積)、小于基板12的表面面積的大約30% (例如，小于大約2.7mm2的總表面面積)、或者小于基板12的表面面積的大約20% (例如，小于大約1.8mm2的總表面面積)的總表面面積。
[0071]在一些方面，第一和第二電觸頭18和20可以沿著基板12的相同邊緣并且彼此隔開(kāi)地設(shè)置。在一些方面，兩個(gè)過(guò)孔28也可以沿著基板12的相同邊緣設(shè)置。ESD器件26可以設(shè)置在第二電觸頭之上并且連接至第一電觸頭18的延伸的支腿部分。支腿部分可以包括從具有至少一個(gè)過(guò)孔28的主體部分開(kāi)始的延伸部分，并且主體部分可以比支腿部分更厚。在一些方面，第一和第二電觸頭18和20的尺寸可以被最小化。
[0072]值得注意地，在本文中描述的技術(shù)允許大體上平面狀基板12形成為大量不同的和/或定制的封裝或組件，不會(huì)引起與定制制造的封裝相關(guān)聯(lián)的費(fèi)用。值得注意地，這種技術(shù)還允許不需要與提供反射體空腔相關(guān)聯(lián)的形成和/或成本的低剖面組件10。如上所述，例如，組件10可以包括基于陶瓷的發(fā)光組件(例如，包括基于陶瓷的基板)，用于提供提高的光散射和反射，因此，提供提高的效率、亮度以及出光率能力?；谔沾傻幕暹€可以可取地用于在本文中描述的發(fā)光組件中，用于提高的熱管理性能。例如，HTCC Al2O3材料示出了相對(duì)低的熱電阻、低濕度敏感性、在高溫環(huán)境下的優(yōu)異可靠性以及優(yōu)異的散熱能力。值得注意地，改變跡線(例如，第一和第二電觸頭18和20)、過(guò)孔28、LED芯片14和/或ESD保護(hù)器件26中的任一個(gè)的尺寸、形狀、數(shù)量、布置和/或位置，可以允許在基板12之上形成大量不同尺寸和/或形狀的定制組件。此外，如下所述，在使基板從更大的面板分割之前或之后，還可以在基板之上提供定制的、分配的光學(xué)部件。
[0073]圖4到圖6示出了通常表示為40的發(fā)光組件的另一個(gè)實(shí)施方式，該發(fā)光組件可以在形式和功能上與組件10相似，但是可以進(jìn)一步包括光學(xué)部件。在一些方面，組件40可以包括基板42，用于支持總體上表示為44的光學(xué)元件以及一個(gè)或多個(gè)LED芯片46。光學(xué)元件44可以包括圓頂或透鏡，并且可以是透明的、半透明或不透明的。為了說(shuō)明的目的，由于從組件40的外面不能完全看見(jiàn)這種特征，所以設(shè)置在圓頂44之下和/或下面的部件用虛線表示。
[0074]在一些方面，光學(xué)元件44可以包括(例如)圓頂形狀，用于產(chǎn)生某種形狀或光束模式的光發(fā)射。在一些方面，可以但并非必須使用已知的工藝模制和/或固化光學(xué)元件44。SP，在一些方面，光學(xué)元件44可以包括密封劑，并且密封劑可以包括圓頂或透鏡部分，并且至少一部分密封劑可以設(shè)置在安裝LED芯片的相同表面和/或可以沉積跡線或第一和第二電觸頭的相同表面上。在一些方面，光學(xué)元件44可以直接和/或間接形成在基板12的上表面之上，并且可以設(shè)置在至少一個(gè)LED芯片46之上。透鏡、圓頂或光學(xué)元件44的陣列可以在LED芯片14的相應(yīng)陣列之上和/或在基板面板的相應(yīng)部分(例如，在圖1A到IC中的P1^ P11以及P πι)之上模制和/或定位。
[0075]值得注意地，在一些方面，不能模制光學(xué)部件44。即，在一些方面，光學(xué)元件44可以包括硅樹(shù)脂矩陣、密封劑或塑料材料，其可以直接在基板12之上沉積或分配，無(wú)需時(shí)間或費(fèi)用來(lái)使透鏡成型。值得注意地，光學(xué)元件44可以包括提高的和/或降低的圓頂高寬比，這可以有利地允許光學(xué)元件44至少大體上延伸至基板42的最外層邊緣，同時(shí)通過(guò)具有液態(tài)形式的表面張力與其粘附。在一些方面，光學(xué)元件44可以完全延伸至基板42的最外層邊緣。隨后，光學(xué)元件44可以固化。在一些方面，光學(xué)元件44可以顛倒分配并且可選地固化，以新城大體上凸形圓形形狀。在一些方面，光學(xué)元件44可以在基板42和/或基板的面板(例如，在圖1A到IC中的面板)之上分配，通過(guò)表面張力粘附至基板42和/或基板的面板，隨后，固化。
[0076]光學(xué)元件44可以提供發(fā)光組件40的環(huán)境和/或機(jī)械保護(hù)?？梢灾苯釉谝粋€(gè)或多個(gè)LED芯片46之上和/或在光學(xué)兀件44的一個(gè)或多個(gè)表面(例如，內(nèi)表面或外表面)之上，施加可選的光學(xué)轉(zhuǎn)換材料層(未不出)，用于產(chǎn)生冷和/或暖白光輸出。光學(xué)轉(zhuǎn)換材料可以包括可以由從所述一個(gè)或多個(gè)LED芯片46中發(fā)射的光激活的一個(gè)或多個(gè)磷光體或發(fā)光體(例如，黃色、紅色和/或綠色磷光體)。在一些方面，在光學(xué)元件44具有液態(tài)形式時(shí)，可以提供光學(xué)轉(zhuǎn)換材料，并且在光學(xué)元件44固化時(shí)，在其內(nèi)分配該材料。
[0077]與在組件10中一樣，組件40可以分別包括ESD保護(hù)器件50以及第一和第二電觸頭52和54。ESD保護(hù)器件50可以但是并非必須包括垂直結(jié)構(gòu)器件(在其上和下表面上的相對(duì)的接合焊盤)。ESD保護(hù)器件50可以反向偏壓到至少一個(gè)LED芯片46。LED芯片46可以通過(guò)引線接合48分別電氣連接至第一和第二電觸頭52和54。第一和第二電觸頭52和54可以包括相反的電極性(例如，陽(yáng)極和陰極)。
[0078]在一些方面，組件40可以進(jìn)一步包括在基板52內(nèi)部延伸的過(guò)孔56，用于使第一和第二電觸頭52和54電氣連接至第一和第二下部電觸頭58和60 (圖5)，與在圖3中示出的前述組件10的過(guò)孔28相似。在一些方面，LED芯片46可以包括水平芯片，該水平芯片在LED芯片46的上表面上具有相反電極性(例如，具有接合焊盤形式的陽(yáng)極和陰極)的兩個(gè)電觸頭，以便芯片的上表面可以引線接合至第一和第二電觸頭52和54中的每個(gè)。第一和第二電觸頭可以使電流進(jìn)入LED芯片46內(nèi)，用于照亮LED芯片46。如圖4所示，第一和第二電觸頭52和54可以包括不同的形狀、尺寸和/或表面設(shè)計(jì)。
[0079]現(xiàn)在，參照?qǐng)D5，在一些方面，LED芯片46可以接近組件40的中心線CL設(shè)置。在一些方面，組件40可以包括基板42，該基板的厚度或基板高度H1 (例如)是大約0.05mm或更大、是大約0.1mm或更大、是大約0.5mm或更大、或者大于大約0.6mm。
[0080]例如，在一些方面，光學(xué)元件44可以包括圓頂高度H2，其是大約0.4mm或更大、大約0.45mm或更大、大約0.55mm或更大、大約0.6mm或更大、或大約0.65mm或更大。在一些方面，基板高度H1與圓頂高度H 2的比可以是大約1:1( SP，比I)。即，在一些方面，基板高度H1與圓頂高度H 2的比可以是大約0.05或更大、大約0.90或更大、大約0.94或更大、或者大約0.96或更大。光學(xué)元件44可以包括大體上凸形表面；然而，在本文中還預(yù)期具有凹形表面、粗糙表面、和/或凹形、凸形和/或粗糙表面的任何組合。
[0081]如圖5進(jìn)一步所示，并且在一些方面，光學(xué)元件44可以延伸至基板42的最外邊緣和/或大體上延伸至基板42的最外邊緣。光學(xué)元件44可以包括與基板42的寬度大約相等的寬度。即，例如，光學(xué)元件44可以包括大約Imm或更大、大約2mm或更大、大約3mm或更大和/或大約5mm或更大的寬度。在一些方面，光學(xué)元件44和基板42均可以包括大約3mm的寬度。因此，在一些方面，光學(xué)元件44可以包括大約是0.2或更大的圓頂高度112與寬度的比，或者小于2:1的圓頂高度與寬度的比。即，在一些方面，例如，光學(xué)元件44可以包括小于大約0.5、小于大約0.4、小于大約0.3、和/或小于大約0.2的圓頂高度H