Oled封裝線固化及器件老化系統(tǒng)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于OLED顯示技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種OLED封裝線固化及器件老化系統(tǒng)。
【背景技術(shù)】
[0002]OLED的中文名為“有機(jī)電致發(fā)光顯示器”，又稱“有機(jī)電激發(fā)光顯示器”，OLED技術(shù)被視為繼LCD與PDP之后發(fā)展?jié)摿ψ畲蟮男滦推桨屣@示技術(shù)，由于其突出的性能優(yōu)勢(shì)得到了世界上許多國(guó)家和企業(yè)的重視，目前正處于技術(shù)快速發(fā)展、產(chǎn)業(yè)逐步啟動(dòng)的階段。OLED具有主動(dòng)發(fā)光、響應(yīng)速度快、低壓驅(qū)動(dòng)、耗電量低、全固態(tài)結(jié)構(gòu)、超輕薄、視角寬、可使用溫度范圍大等諸多優(yōu)點(diǎn)，被業(yè)內(nèi)稱為“夢(mèng)幻顯示器”，代表了目前顯示技術(shù)的發(fā)展方向。
[0003]OLED器件在封裝完成后進(jìn)入老化工序，為了防止空氣中的氧氣和水汽滲入器件腐蝕有機(jī)發(fā)光材料，需要先把整個(gè)OLED基板放入高溫箱，對(duì)封裝線完成烘烤固化后在進(jìn)行老化作業(yè)。目前通用的高溫箱為整體烘烤式，加熱均勻性差，隨著OLED制造尺寸越來(lái)越大，厚度越來(lái)越輕薄，這種傳統(tǒng)的高溫固化方式將不再適用于新的OLED器件工藝制造要求。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的是解決上述問題，提供一種適用于OLED封裝線固化及器件老化的一體化系統(tǒng)。
[0005]為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是:一種OLED封裝線固化及器件老化系統(tǒng)，包括加熱密封腔，所述加熱密封腔腔體上部設(shè)有用于放置OLED基板的托架，下部設(shè)有加熱組件，托架的上方設(shè)有驅(qū)動(dòng)電路板，驅(qū)動(dòng)電路板上設(shè)有與OLED基板電極引腳相對(duì)的彈性探針，所述驅(qū)動(dòng)電路板與其上方的氣缸可伸縮的一端相連，當(dāng)氣缸工作時(shí)，可使彈性探針與OLED基板電極引腳接觸或分尚。
[0006]優(yōu)選地，所述托架的中部為鏤空網(wǎng)格狀，其網(wǎng)格的分布與OLED基板上OLED器件的分布對(duì)應(yīng)。
[0007]優(yōu)選地，所述托架的網(wǎng)格為矩形，托架上設(shè)有基板支撐塊，分別位于矩形網(wǎng)格的四個(gè)直角周圍，基板支撐塊的頂部設(shè)有用于承載OLED基板的基板托球。
[0008]優(yōu)選地，所述基板托球的材料為聚醚醚酮。
[0009]優(yōu)選地，所述加熱組件包括加熱底板和安裝在加熱底板上的PTC恒溫加熱器，PTC恒溫加熱器的尺寸為OLED器件等比例縮小尺寸，且PTC恒溫加熱器與OLED器件的中心在水平面的投影重合。
[0010]優(yōu)選地，所述加熱底板的材料為酚醛塑料。
[0011]優(yōu)選地，所述驅(qū)動(dòng)電路板與設(shè)于加熱密封腔外部的信號(hào)發(fā)生器相連。
[0012]優(yōu)選地，該系統(tǒng)還包括位于加熱密封腔外部的機(jī)械手，用于將OLED基板放入加熱密封腔或從加熱密封腔中取出。
[0013]本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明所提供的OLED封裝線固化及器件老化系統(tǒng)，將OLED封裝線固化工序及器件老化工序集成在同一個(gè)系統(tǒng)中完成，簡(jiǎn)化了操作流程，且適用于各種尺寸的OLED基板，OLED器件封裝線固化受熱均勻。
【附圖說(shuō)明】
[0014]圖1是本發(fā)明OLED封裝線固化及器件老化系統(tǒng)的示意圖；
[0015]圖2是本發(fā)明PTC恒溫加熱器與OLED器件的位置關(guān)系示意圖。
[0016]附圖標(biāo)記說(shuō)明:1、加熱密封腔；2、托架；3、驅(qū)動(dòng)電路板；4、氣缸；5、基板支撐塊；6、基板托球；7、加熱底板；8、PTC恒溫加熱器；9、OLED基板；10、OLED器件。
【具體實(shí)施方式】
[0017]下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步的說(shuō)明:
[0018]如圖1所示，本發(fā)明的OLED封裝線固化及器件老化系統(tǒng)，包括加熱密封腔I和安裝在加熱密封腔I內(nèi)的各組件，這些組件包括但不限于:托架2、驅(qū)動(dòng)電路板3、基板支撐塊5、基板托球6和加熱組件；托架2設(shè)于加熱密封腔I腔體上部，用于放置OLED基板9 ;加熱組件設(shè)于加熱密封腔I腔體下部，位于托架2的正下方；驅(qū)動(dòng)電路板3位于托架2的上方，驅(qū)動(dòng)電路板3上設(shè)有與OLED基板電極引腳相對(duì)的彈性探針，驅(qū)動(dòng)電路板3與其上方的氣缸4可伸縮的一端相連，氣缸4用于推動(dòng)驅(qū)動(dòng)電路板3的彈性探針與OLED基板9的電極引腳接觸，當(dāng)氣缸4工作時(shí)，可使彈性探針與OLED基板電極引腳接觸或分離，其推進(jìn)壓力不能過大而把OLED基板頂壞，也不能過小而不能使彈性探針與電極引腳不完全接觸；驅(qū)動(dòng)電路板3還與信號(hào)發(fā)生器相連，信號(hào)發(fā)生器設(shè)于加熱密封腔I外部，用于輸入老化電信號(hào)。
[0019]如圖2所示，OLED器件10行列排布在OLED基板9上；托架2的中部為鏤空矩形網(wǎng)格狀，其矩形網(wǎng)格的分布與OLED基板上OLED器件的分布對(duì)應(yīng)，也呈行列排布；托架2的上表面設(shè)有基板支撐塊5，分別位于每個(gè)矩形網(wǎng)格的四個(gè)直角周圍，為了便于加工，在本實(shí)施例中，基板支撐塊5為托架2的上表面向上延伸凸起形成的結(jié)構(gòu)；基板支撐塊5的頂部設(shè)有用于承載OLED基板的基板托球6，防止OLED基板過大過薄而發(fā)生彎曲形變；基板托球6與OLED基板9球形接觸，即基板托球6球面上的一點(diǎn)與OLED基板9接觸，保證OLED基板的受力支撐點(diǎn)位置均勻分布，減少OLED基板在受壓和加熱過程中的形變，基板托球6的材料為聚醚醚酮，這種塑料材質(zhì)耐高溫、耐磨損、摩擦系數(shù)低、易于加工。
[0020]加熱組件包括加熱底板7和PTC恒溫加熱器8，加熱底板7的材料為酚醛塑料，用于安裝固定PTC恒溫加熱器8及其走線，同時(shí)起到絕緣與隔熱的作用；PTC恒溫加熱器8具有恒溫發(fā)熱、無(wú)明火、熱轉(zhuǎn)換率高、受電源電壓影響極小、自然壽命長(zhǎng)等傳統(tǒng)發(fā)熱元件無(wú)法比擬的優(yōu)勢(shì)；具體的，PTC恒溫加熱器8為大小略小于OLED器件10尺寸的矩形，且PTC恒溫加熱器8的尺寸為OLED器件10等比例縮小尺寸，PTC恒溫加熱器8位于OLED器件10的正下方，兩者的中心在水平面的投影重合；托架2的矩形網(wǎng)格、PTC恒溫加熱器8以及OLED器件10的分布位置均一一對(duì)應(yīng)，從而保證每個(gè)OLED器件均能均勻加熱，使每個(gè)OLED器件的封裝線都能同時(shí)獲得相同的熱量，保證固化效果。
[0021]該系統(tǒng)還包括位于加熱密封腔I外部的機(jī)械手，用于將OLED基板放入加熱密封腔I或從加熱密封腔I中取出，機(jī)械手在使用前必須經(jīng)過設(shè)備工程師的編程和示教，以保證OLED基板放入加熱密封腔的位置達(dá)到工藝要求；由于機(jī)械手為本領(lǐng)域技術(shù)人員的公知常識(shí)，在此不再詳述。
[0022]以下對(duì)上述OLED封裝線固化及器件老化系統(tǒng)的工作過程作進(jìn)一步的詳細(xì)描述，以表示其工作原理:
[0023]在生產(chǎn)過程中，由生產(chǎn)操作人員控制機(jī)械手從卡匣中取出封裝完成的OLED基板放入加熱密封腔內(nèi)，在加熱密封腔腔門關(guān)閉后，操作人員啟動(dòng)按鈕，氣缸下壓使得驅(qū)動(dòng)電路板上的彈性探針與OLED基板各電極引腳接觸，在達(dá)到設(shè)定位置后停住；然后開啟信號(hào)發(fā)生器，使用預(yù)先設(shè)定好的老化信號(hào)對(duì)有機(jī)發(fā)光材料進(jìn)行老化，在開啟信號(hào)發(fā)生器的同時(shí)打開PTC恒溫加熱器開關(guān)，設(shè)定相應(yīng)的電壓，使得OLED器件處于恒溫加熱狀態(tài)。在完成器件老化和封裝線固化后，關(guān)閉信號(hào)發(fā)生器和PTC恒溫加熱器，氣缸退回后操作人員再控制機(jī)械手通過打開的加熱密封腔腔門取出OLED基板放入卡匣進(jìn)入下個(gè)工序。
[0024]本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將會(huì)意識(shí)到，這里所述的實(shí)施例是為了幫助讀者理解本發(fā)明的原理，應(yīng)被理解為本發(fā)明的保護(hù)范圍并不局限于這樣的特別陳述和實(shí)施例。本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員可以根據(jù)本發(fā)明公開的這些技術(shù)啟示做出各種不脫離本發(fā)明實(shí)質(zhì)的其它各種具體變形和組合，這些變形和組合仍然在本發(fā)明的保護(hù)范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.0LED封裝線固化及器件老化系統(tǒng)，其特征在于:包括加熱密封腔(I)，所述加熱密封腔(I)腔體上部設(shè)有用于放置OLED基板的托架(2)，下部設(shè)有加熱組件，托架(2)的上方設(shè)有驅(qū)動(dòng)電路板(3)，驅(qū)動(dòng)電路板(3)上設(shè)有與OLED基板電極引腳相對(duì)的彈性探針，所述驅(qū)動(dòng)電路板(3)與其上方的氣缸(4)可伸縮的一端相連，當(dāng)氣缸(4)工作時(shí)，可使彈性探針與OLED基板電極引腳接觸或分離。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED封裝線固化及器件老化系統(tǒng)，其特征在于:所述托架(2)的中部為鏤空網(wǎng)格狀，其網(wǎng)格的分布與OLED基板上OLED器件的分布一一對(duì)應(yīng)。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的OLED封裝線固化及器件老化系統(tǒng)，其特征在于:所述托架(2)的網(wǎng)格為矩形，托架(2)上設(shè)有基板支撐塊(5)，分別位于矩形網(wǎng)格的四個(gè)直角周圍，基板支撐塊(5)的頂部設(shè)有用于承載OLED基板的基板托球(6)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的OLED封裝線固化及器件老化系統(tǒng)，其特征在于:所述基板托球(6)的材料為聚醚醚酮。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED封裝線固化及器件老化系統(tǒng)，其特征在于:所述加熱組件包括加熱底板(7)和安裝在加熱底板(7)上的PTC恒溫加熱器⑶，PTC恒溫加熱器(8)的尺寸為OLED器件等比例縮小尺寸，且PTC恒溫加熱器(8)與OLED器件的中心在水平面的投影重合。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的OLED封裝線固化及器件老化系統(tǒng)，其特征在于:所述加熱底板(7)的材料為酚醛塑料。7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED封裝線固化及器件老化系統(tǒng)，其特征在于:所述驅(qū)動(dòng)電路板(3)與設(shè)于加熱密封腔(I)外部的信號(hào)發(fā)生器相連。8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的OLED封裝線固化及器件老化系統(tǒng)，其特征在于:該系統(tǒng)還包括位于加熱密封腔(I)外部的機(jī)械手，用于將OLED基板放入加熱密封腔(I)或從加熱密封腔⑴中取出。
【專利摘要】本發(fā)明公開了一種OLED封裝線固化及器件老化系統(tǒng)，包括加熱密封腔，所述加熱密封腔腔體上部設(shè)有用于放置OLED基板的托架，下部設(shè)有加熱組件，托架的上方設(shè)有驅(qū)動(dòng)電路板，驅(qū)動(dòng)電路板上設(shè)有與OLED基板電極引腳相對(duì)的彈性探針，所述驅(qū)動(dòng)電路板與其上方的氣缸可伸縮的一端相連，當(dāng)氣缸工作時(shí)，可使彈性探針與OLED基板電極引腳接觸或分離。本發(fā)明所提供的OLED封裝線固化及器件老化系統(tǒng)，將OLED封裝線固化工序及器件老化工序集成在同一個(gè)系統(tǒng)中完成，簡(jiǎn)化了操作流程，且適用于各種尺寸的OLED基板，OLED器件封裝線固化受熱均勻。
【IPC分類】H01L51/56
【公開號(hào)】CN105098101
【申請(qǐng)?zhí)枴緾N201510434044
【發(fā)明人】任海, 向欣
【申請(qǐng)人】四川虹視顯示技術(shù)有限公司
【公開日】2015年11月25日
【申請(qǐng)日】2015年7月23日