形成于印刷電路板上的球柵陣列的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明乃是關(guān)于一種設(shè)置于印刷電路板上的球柵陣列，特別是指一種具有良好接地屏蔽(ground shielding)的球柵陣列。
【背景技術(shù)】
[0002]為了將使用球柵陣列(Ball Grid Array，BGA)封裝的芯片電性連接至印刷電路板，印刷電路板上會(huì)設(shè)置與封裝芯片相對(duì)應(yīng)的球柵陣列，其中該球柵陣列由多個(gè)錫球所構(gòu)成，且該多個(gè)錫球中會(huì)具有少數(shù)錫球接地，用于提供接地屏蔽給其他的錫球。然而，一般來(lái)說(shuō)，印刷電路板上的球柵陣列的排列方式并不具有一定的規(guī)律，即球柵陣列的形狀以及接地的錫球的數(shù)量與位置會(huì)隨著不同芯片而有所改變。
[0003]如上所述，由于傳統(tǒng)上的球柵陣列的排球方式并無(wú)固定型態(tài)，且錫球排列較為分散，因此，會(huì)浪費(fèi)印刷電路板的面積，且球柵陣列的設(shè)計(jì)不易重復(fù)使用，也需要耗費(fèi)人力來(lái)確定球柵陣列的性能。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]有鑒于此，本文揭露內(nèi)容提供一種球柵陣列，其具有較固定的錫球排列型態(tài)，且于該印刷電路板上具有較小的面積，以解決上述的問(wèn)題。
[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種球柵陣列(Ball Grid Array，BGA)，形成于印刷電路板上。球柵陣列包括第一錫球模塊與第二錫球模塊。第一錫球模塊包含多個(gè)排列成第一陣列的多個(gè)第一錫球，其中多個(gè)第一錫球中的一個(gè)第一錫球接地以屏蔽多個(gè)第一錫球中的兩個(gè)第一錫球，并且多個(gè)第一錫球中的一個(gè)第一錫球浮接。第二錫球模塊包含多個(gè)排列成第二陣列的多個(gè)第二錫球，其中多個(gè)第二錫球中的兩個(gè)第二錫球接地并且接地的兩個(gè)第二錫球其中之一穿過(guò)在印刷電路板的導(dǎo)通孔來(lái)屏蔽多個(gè)第一錫球中的兩個(gè)第一錫球。第一陣列界定為前三排并且第二陣列鄰設(shè)于第一陣列并且界定為后三排。其中，連接信號(hào)與連接接地的第一錫球數(shù)量比值為4:1。
[0006]本發(fā)明實(shí)施例另提供一種球柵陣列(Ball Grid Array，BGA)，形成于印刷電路板上。球柵陣列包括第一錫球模塊與第二錫球模塊。第一錫球模塊包含多個(gè)排列成第一陣列的多個(gè)第一錫球，其中多個(gè)第一錫球中的兩個(gè)第一錫球接地以屏蔽多個(gè)第一錫球中的其余第一錫球。第二錫球模塊包含多個(gè)排列成第二陣列的多個(gè)第二錫球，其中多個(gè)第二錫球中的兩個(gè)第二錫球接地，其中第一陣列界定為前三排，并且第二陣列鄰設(shè)于第一陣列并且界定為后三排。其中，連接信號(hào)與連接接地的第一錫球數(shù)量比值為2:1。
[0007]本發(fā)明實(shí)施例再提供一種球柵陣列(Ball Grid Array，BGA)，形成于印刷電路板上。球柵陣列包括第一錫球模塊與第二錫球模塊。第一錫球模塊包含多個(gè)排列成第一陣列的多個(gè)第一錫球，其中多個(gè)第一錫球中的至少三個(gè)第一錫球?yàn)榻拥鼗螂娺B接電源電壓以屏蔽多個(gè)第一錫球中的其余第一錫球，并且多個(gè)第一錫球中的一個(gè)第一錫球浮接。第二錫球模塊包含多個(gè)排列成第二陣列的多個(gè)第二錫球，第二錫球模塊內(nèi)的多個(gè)第二錫球的定義、數(shù)量與設(shè)置方式實(shí)質(zhì)上相同于第一錫球組內(nèi)的多個(gè)第一錫球。第一陣列界定為前三排，并且第二陣列鄰設(shè)于第一陣列并且界定為后三排。
[0008]綜上所述，本發(fā)明實(shí)施例所提出的球柵陣列，透過(guò)多個(gè)第一錫球中的一個(gè)第一錫球接地以屏蔽多個(gè)第一錫球中的兩個(gè)第一錫球，并且經(jīng)由接地的兩個(gè)第二錫球其中的一穿透過(guò)在印刷電路板的導(dǎo)通孔來(lái)屏蔽多個(gè)第一錫球中的兩個(gè)第一錫球，以使得在印刷電路板上的球柵陣列中，其具有較固定的錫球排列型態(tài)，且僅需要很少的錫球接地便能夠達(dá)到良好的接地屏蔽，以及于印刷電路板上具有較小的面積。如此一來(lái)，相較于先前技術(shù)中無(wú)固定型態(tài)的球柵陣列，本發(fā)明的設(shè)計(jì)易于重復(fù)使用，因此可以減少在確定球柵陣列性能時(shí)的人力消耗。
[0009]為使能更進(jìn)一步了解本發(fā)明的特征及技術(shù)內(nèi)容，請(qǐng)參閱以下有關(guān)本發(fā)明的詳細(xì)說(shuō)明與附圖，但是這些說(shuō)明與所附圖式僅系用來(lái)說(shuō)明本發(fā)明，而非對(duì)本發(fā)明的權(quán)利范圍作任何的限制。
【附圖說(shuō)明】
[0010]圖1為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的制作于印刷電路板上的球柵陣列的示意圖。
[0011]圖2為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的對(duì)應(yīng)于圖1的立體印刷電路板上的球柵陣列的示意圖。
[0012]圖3為依據(jù)本發(fā)明另一實(shí)施例的制作于印刷電路板上的球柵陣列的示意圖。
[0013]圖4為依據(jù)本發(fā)明再一實(shí)施例的制作于印刷電路板上的球柵陣列的示意圖。
[0014]附圖標(biāo)記說(shuō)明
[0015]100、300、400:球柵陣列
[0016]101、301、401:印刷電路板
[0017]110、310、410:第一錫球模塊
[0018]120、320、420:第二錫球模塊
[0019]121:錫球
[0020]130、330:第三錫球模塊
[0021]140、340:第四錫球模塊
[0022]A:導(dǎo)穿孔
[0023]G:接地線(xiàn)
[0024]P:電源線(xiàn)
[0025]L1:上板
[0026]L2:下板
[0027]S:信號(hào)線(xiàn)
[0028]R1:第一列
【具體實(shí)施方式】
[0029]在下文將參照附圖更充分地描述各種例示性實(shí)施例，在附圖中展示一些例示性實(shí)施例。然而，本發(fā)明概念可能以許多不同形式來(lái)體現(xiàn)，且不應(yīng)解釋為限于本文中所闡述的例示性實(shí)施例。確切而言，提供這些例示性實(shí)施例使得本發(fā)明將為詳盡且完整，且將向熟習(xí)此項(xiàng)技術(shù)者充分傳達(dá)本發(fā)明概念的范疇。在諸圖式中，可為了清楚而夸示層及區(qū)的大小及相對(duì)大小。類(lèi)似數(shù)字始終指示類(lèi)似元件。
[0030]應(yīng)理解，雖然本文中可能使用術(shù)語(yǔ)第一、第二、第三等來(lái)描述各種元件，但這些元件不應(yīng)受這些術(shù)語(yǔ)限制。這些術(shù)語(yǔ)用于區(qū)分一元件與另一元件。因此，下文論述的第一元件可稱(chēng)為第二元件而不偏離本發(fā)明概念的教示。如本文中所使用，術(shù)語(yǔ)「及/或」包括相關(guān)聯(lián)的列出項(xiàng)目中的任一者及一或多者的所有組合。
[0031]以下將以多種實(shí)施例配合圖式來(lái)說(shuō)明所述球柵陣列，然而，下述實(shí)施例并非用于限制本發(fā)明。
[0032](球柵陣列的第一實(shí)施例)
[0033]請(qǐng)同時(shí)參照?qǐng)D1，圖1為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的制作于印刷電路板上的球柵陣列的示意圖。圖2為依據(jù)本發(fā)明一實(shí)施例的對(duì)應(yīng)于圖1的立體印刷電路板上的球柵陣列的示意圖。如圖1所示，球柵陣列100包含有第一錫球模塊110、第二錫球模塊120、第三錫球模塊130以及第四錫球模塊140，其中第一與第三錫球模塊110、130具有相同的錫球排列型態(tài)，并且第二與第四錫球模塊120、140具有相同的錫球排列型態(tài)。每一錫球模塊110、120、130、140包含有排列成一 2*3陣列的六個(gè)錫球，即每一個(gè)錫球模塊110、120、130、140的每一列(row)具有兩個(gè)錫球，每一行(column)具有三個(gè)錫球。第一個(gè)錫球模塊110僅一個(gè)錫球接地，并且接地的錫球位于第一錫球模塊110的第三列。再者，印刷電路板101可為二層板(上板L1與下板L2)，并且本實(shí)施例的球柵陣列100系應(yīng)用于一雙倍數(shù)據(jù)率(Double DataRate，DDR)動(dòng)態(tài)隨機(jī)內(nèi)存(Dynamic Random Access Memory, DRAM)。
[0034]進(jìn)一步來(lái)說(shuō)，在本實(shí)施例中，第一錫球模塊110包含多個(gè)排列成第一陣列(2*3陣列)的多個(gè)第一錫球，其中多個(gè)第一錫球中的一個(gè)第一錫球接地(例如接地錫球)以屏蔽多個(gè)第一錫球中的兩個(gè)第一錫球(例如信號(hào)錫球)，并且多個(gè)第一錫球中的一個(gè)第一錫球浮接(例如浮接錫球)。第二錫球模塊120包含多個(gè)排列成第二陣列(2*3陣列)的多個(gè)第二錫球，其中多個(gè)第二錫球中的兩個(gè)第二錫球接地，其中第一陣列界定為前三排，并且第二陣列鄰設(shè)于該第一陣列并且界定為后三排。此外，從圖1可知